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表面貼裝工程----關(guān)于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA??SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA?SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫,中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念,它源于較早的工藝,如平裝和混合安裝。電子線路的裝配,最初采用點對點的布線方法,而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代,平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方,60年代,混合技術(shù)被廣泛的應用,70年代,受日本消費類電子產(chǎn)品的影響,無源元件被廣泛使用,近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA?自動化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻,電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板,2.54mm網(wǎng)格,Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板,1.27mm網(wǎng)格或更細,導電孔僅在層與層互連調(diào)用(Φ0.3mm~0.5mm),布線密度高2倍以上,厚膜電路,薄膜電路,0.5mm網(wǎng)格或更細焊接方法波峰焊再流焊面積大小,縮小比約1:3~1:10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動插件機自動貼片機,生產(chǎn)效率高SMAIntroduceSMT歷史年代代表產(chǎn)品器件元件組裝技術(shù)電子管收音機電子管帶引線的大型元件札線,配線,手工焊接60年代黑白電視機晶體管軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70年代彩色電視機集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80年代錄象機電子照相機大規(guī)模集成電路表面貼裝元件SMC表面組裝自動貼裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMAIntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計-----結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-----編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-----粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計-----涂敷技術(shù),貼裝技術(shù),焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝設(shè)備-----涂敷設(shè)備,貼裝機,焊接機,清洗機,測試設(shè)備等電路基板-----但(多)層PCB,陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計-----電設(shè)計,熱設(shè)計,元器件布局,基板圖形布線設(shè)計等SMAIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現(xiàn)安裝面積最小化,工藝控制復雜,要求嚴格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品,如手機SMAIntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面:再作B面:插通孔元件后再過波峰焊:SMAIntroduceSMT工藝流程印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏——再流焊工藝簡單,快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片——波峰焊工藝價格低廉,但要求設(shè)備多,難以實現(xiàn)高密度組裝SMAIntroduceSMT工藝流程SMAIntroduceSMT工藝流程SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝:來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修
二、雙面組裝;
A:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
最最基礎(chǔ)的東西SMAIntroduce四、雙面混裝工藝:
A:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
B:來料檢測=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
C:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
A面混裝,B面貼裝。
SMT工藝流程SMAIntroduceD:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊
E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測=>返修
A面貼裝、B面混裝。
SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSMT工藝流程SMAIntroduceSMT
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