元器件手工焊接

PCB板焊接的工藝PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB板焊接的工藝流程：按清單歸類元器件插件焊接剪腳檢查修整

PCB板焊接的工藝要求元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。

所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上。元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。第1頁/共23頁第一頁，共24頁。元器件在PCB板插裝的工藝要求元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

第2頁/共23頁第二頁，共24頁。PCB板焊點的工藝要求焊點的機械強度要足夠焊接可靠，保證導電性能焊點表面要光滑、清潔、飽滿

焊點缺陷虛焊焊料多焊料少過熱冷焊拉尖橋接銅箔翹起第3頁/共23頁第三頁，共24頁。常使用的防靜電器材

靜電防護原理對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。

對已經(jīng)存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。

靜電防護方法

泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。非導體帶靜電的消除：用離子風機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。手套手環(huán)1、帶什么材料手套2、怎么使用手環(huán)第4頁/共23頁第四頁，共24頁。

焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：l去除氧化膜。l防止氧化。l減小表面張力。l使焊點美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲焊接主要工具

第5頁/共23頁第五頁，共24頁。焊錫絲

第6頁/共23頁第六頁，共24頁。焊接工具普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。恒溫電烙鐵重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB板烙鐵頭當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。如圖中—1：當焊接焊盤較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。如圖中—2：當焊接多腳貼片IC時可以選用刀型烙鐵頭。如圖中—3：當焊接元器件高低變化較大的電路時，可以使用彎型電烙鐵頭。

第7頁/共23頁第七頁，共24頁。熱風槍及烙鐵頭

熱風槍用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。烙鐵頭第8頁/共23頁第八頁，共24頁。吸錫器

壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。第9頁/共23頁第九頁，共24頁。鑷子第10頁/共23頁第十頁，共24頁。

反握正握握筆式

焊錫絲的拿法電烙鐵與焊錫絲的握法第11頁/共23頁第十一頁，共24頁。焊接先在焊盤上鍍些錫，便于固定元器件第12頁/共23頁第十二頁，共24頁。焊接元器件恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時間控制在4秒以內(nèi)。焊接時烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱。第13頁/共23頁第十三頁，共24頁。PCB板清洗棉球、酒精、丙酮、清洗液等工具：鑷子、尖嘴鉗、棉簽、毛刷等第14頁/共23頁第十四頁，共24頁。幾種常見元器件的拆卸方法第15頁/共23頁第十五頁，共24頁。只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊即可。電烙鐵毛刷配合拆卸法第16頁/共23頁第十六頁，共24頁。有一些貼片元件和貼片集成塊都可以利用這個方法來拆卸，一般貼片的集成塊都是密密麻麻的很多引腳，一般人看到就怕是不敢拆卸的，這招是先給集成塊引腳加錫（要帶松香的，加得要適量），然后刀片就可以從底下推進去了，等幾秒鐘再拿出來，這樣集成塊就和電路板脫離了，但是集成塊上剩余那么多的錫怎么辦呢？用鑷子夾住集成塊，然后加錫，越多越好，并用電烙貼一點點的拖掉，就干凈了。刮胡刀片拆卸法

第17頁/共23頁第十七頁，共24頁。取醫(yī)用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。醫(yī)用空心針頭拆卸法第18頁/共23頁第十八頁，共24頁。就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。多股銅線吸錫拆卸法第19頁/共23頁第十九頁，共24頁。該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。增加焊錫融化拆卸法第20頁/共23頁第二十頁，共24頁。使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。吸錫器吸錫拆卸法第21頁/共23頁第二十一頁，共24頁。Thankyou!第22頁/共23頁第二十二頁，共24頁。感謝您的觀看！第23頁/共23頁第二十三頁，共24頁。內(nèi)容總結PCB板焊接的工藝。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。不允許一邊高，一