中國電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀分析

中國電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀分析一、產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動(dòng)電子陶瓷終端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，包括光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉、配方粉、金屬材料、化工材料等中游是電子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈基本狀況電子陶瓷材料應(yīng)用領(lǐng)域下游MLCC等市場規(guī)模的持續(xù)增長為電子陶瓷行業(yè)的需求增長帶來助力，隨著下游需求擴(kuò)大，電子陶瓷市場有望進(jìn)一步發(fā)展擴(kuò)大。根據(jù)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國MLCC市場規(guī)模為438億元，同比2018年增長0.9%，隨著技術(shù)進(jìn)一步的研發(fā)與進(jìn)步，行業(yè)持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)到2023市場規(guī)?？蛇_(dá)533億元。2018-2023年中國MLCC市場規(guī)模和預(yù)測(cè)二、電子陶瓷競爭格局狀況目前日本、美國、歐洲的電子陶瓷行業(yè)發(fā)展處于領(lǐng)先地位，其中日本電子陶瓷材料種類多、產(chǎn)量大、應(yīng)用廣、性能強(qiáng)，約占全球的市場份額的50%。美國在基礎(chǔ)研究與新材料開發(fā)方面具有優(yōu)勢(shì)，約占全球市場份額的30%，但美國電子陶瓷產(chǎn)品側(cè)重于航空航天、核能等高技術(shù)和軍事工程，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程慢于日本。歐洲電子陶瓷產(chǎn)業(yè)約占全球份額的10%。我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)規(guī)模總體偏小，技術(shù)含量高的電子陶瓷器件生產(chǎn)水平與發(fā)達(dá)。全球陶瓷地區(qū)占比分布情況就具體企業(yè)而言，目前日本Sakai是全球最大的電子陶瓷粉體材料生產(chǎn)商，全球市場份額約28%，其次是美國Ferro及日本化學(xué)NCI，分別占比約20%、14%。本土廠商國瓷材料占比約10%，并有望與本土MLCC制造商協(xié)同發(fā)展，突破技術(shù)瓶頸，提升國產(chǎn)化率。2019年全球電子陶瓷粉體生產(chǎn)商市占率目前國內(nèi)電子陶瓷行業(yè)企業(yè)整體規(guī)模較小，國內(nèi)市場主要由日本等國外企業(yè)占比。目前中國電子陶瓷行業(yè)主要企業(yè)有三環(huán)集團(tuán)、江蘇宜興電子器件總廠有限公司和福建閩航電子有限公司等。電子陶瓷國內(nèi)主要企業(yè)概況三、電子陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀電子陶瓷行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展階段。受益于下游光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子等眾多行業(yè)的巨大市場需求，電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。2014-2019年間，中國電子陶瓷行業(yè)市場規(guī)模從346.6億元快速增長至657.7億元，年復(fù)合增長率達(dá)13.7%。隨著5G通信技術(shù)革新、電子元器件、智能裝備等行業(yè)的需求增加，預(yù)計(jì)中國電子陶瓷行業(yè)將繼續(xù)保持上漲勢(shì)頭。2014-2019年中國電子陶瓷市場規(guī)模變動(dòng)情況相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國電子陶瓷市場競爭格局及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》；電子陶瓷產(chǎn)品精密度要求高、加工難度大，材料、工藝和設(shè)備是關(guān)鍵。電子陶瓷粉料的微細(xì)度、均勻度和可靠性、稀土配方直接決定了下游產(chǎn)品的尺寸、性能參數(shù)和穩(wěn)定性，每個(gè)廠商的配比都不一樣，燒出來性能也不一樣，溫度的曲線都不一樣，這都需要很深的經(jīng)驗(yàn)積累。電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程長且復(fù)雜，以MLCC為例，其生產(chǎn)包括陶瓷介質(zhì)薄膜成型、內(nèi)電極制作、電容芯片制作、燒結(jié)、外電極制作等幾個(gè)大工序20幾道小工藝流程，每個(gè)環(huán)節(jié)都有非常深的Know-How，工藝經(jīng)驗(yàn)積累和設(shè)備改造能力是決定產(chǎn)品生產(chǎn)成本、良率高低和產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。電子陶瓷生產(chǎn)工藝流程四、電子陶瓷前景分析1、政策助力宏觀政策助力行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。當(dāng)前國家正不斷為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展配置資源、政策，作為基礎(chǔ)原材料和核心部件的電子陶瓷，將迎來良好的發(fā)展機(jī)遇。2015年5月，中國工信部發(fā)布《<中國智造2025>重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》明確將電子陶瓷列入關(guān)鍵戰(zhàn)略材料。2016年11月，國家發(fā)改委發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，明確提出到2020年力爭使若干新材料品種進(jìn)入全球供應(yīng)鏈，重大關(guān)鍵材料自給率達(dá)到70%以上，初步實(shí)現(xiàn)中國從材料大國向材料強(qiáng)國的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。這些政策表明了國家對(duì)電子陶瓷國產(chǎn)化扶持力度加大，刺激了電子陶瓷行業(yè)研發(fā)和投資力度，為行業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策支持環(huán)境。2、高精度、小型化方向電子陶瓷外殼將向高精度、小型化方向發(fā)展。由于技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品邁向多功能、高端化和高附加值，對(duì)電子元件的精度和可靠性要求越來越高。電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實(shí)現(xiàn)高氣密性和高可靠性，從而為產(chǎn)品終端的小型化做出貢獻(xiàn)。隨著終端產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的快速發(fā)展，對(duì)電子陶瓷外殼的要求越來越高，這也必將引導(dǎo)電子陶瓷外殼行業(yè)向高精度