呼和浩特智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

呼和浩特智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目可行性研究報(bào)告xx集團(tuán)有限公司

報(bào)告說明根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2013年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9.3%；2019年，受國際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,304億美元，較2018年度下降16.0%。因貿(mào)易摩擦各項(xiàng)問題有所進(jìn)展，加上數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用帶動各種服務(wù)擴(kuò)大、車輛持續(xù)智能化等，WSTS預(yù)計(jì)2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望重回增長。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資5642.49萬元，其中：建設(shè)投資4652.62萬元，占項(xiàng)目總投資的82.46%；建設(shè)期利息118.33萬元，占項(xiàng)目總投資的2.10%；流動資金871.54萬元，占項(xiàng)目總投資的15.45%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入9500.00萬元，綜合總成本費(fèi)用8161.61萬元，凈利潤973.86萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率11.09%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值241.76萬元，全部投資回收期7.25年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝成熟，達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件，且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品；項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案；項(xiàng)目設(shè)施對環(huán)境的影響經(jīng)評價(jià)分析是可行的；根據(jù)項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價(jià)分析，經(jīng)濟(jì)效益好，在財(cái)務(wù)方面是充分可行的。本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。目錄第一章市場分析 7一、人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模 7二、人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模 13三、中國集成電路行業(yè)概況 19第二章背景及必要性 22一、人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況 22二、人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢 27第三章建筑工程方案 32一、項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求 32二、建設(shè)方案 33三、建筑工程建設(shè)指標(biāo) 34第四章產(chǎn)品規(guī)劃方案 36一、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 36二、產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) 36第五章發(fā)展規(guī)劃分析 39一、公司發(fā)展規(guī)劃 39二、保障措施 40第六章運(yùn)營管理 43一、公司經(jīng)營宗旨 43二、公司的目標(biāo)、主要職責(zé) 43三、各部門職責(zé)及權(quán)限 44四、財(cái)務(wù)會計(jì)制度 47第七章法人治理 54一、股東權(quán)利及義務(wù) 54二、董事 61三、高級管理人員 66四、監(jiān)事 68第八章項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃 70一、項(xiàng)目進(jìn)度安排 70二、項(xiàng)目實(shí)施保障措施 71第九章原材料及成品管理 72一、項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 72二、項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 72第十章工藝技術(shù)設(shè)計(jì)及設(shè)備選型方案 74一、企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 74二、項(xiàng)目技術(shù)工藝分析 76三、質(zhì)量管理 77四、項(xiàng)目技術(shù)流程 78五、設(shè)備選型方案 82第十一章組織機(jī)構(gòu)及人力資源 84一、人力資源配置 84二、員工技能培訓(xùn) 84第十二章勞動安全分析 86一、編制依據(jù) 86二、防范措施 87三、預(yù)期效果評價(jià) 93第十三章投資計(jì)劃方案 94一、編制說明 94二、建設(shè)投資 94三、建設(shè)期利息 98四、流動資金 100五、項(xiàng)目總投資 101六、資金籌措與投資計(jì)劃 102第十四章項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析 104一、基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 104二、經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算 104三、項(xiàng)目盈利能力分析 108四、財(cái)務(wù)生存能力分析 111五、償債能力分析 111六、經(jīng)濟(jì)評價(jià)結(jié)論 113第十五章項(xiàng)目招投標(biāo)方案 114一、項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù) 114二、項(xiàng)目招標(biāo)范圍 114三、招標(biāo)要求 115四、招標(biāo)組織方式 115五、招標(biāo)信息發(fā)布 117第十六章附表附錄 118市場分析人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣玉{駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動大量數(shù)據(jù)存儲向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣玉{駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動大量數(shù)據(jù)存儲向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。中國集成電路行業(yè)概況我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國家及地方各級政府部門多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專項(xiàng)扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細(xì)分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，近幾年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長，2018年實(shí)現(xiàn)總銷售額高達(dá)6,532億元，較上年增長20.7%。截至目前，2019年中國集成電路行業(yè)銷售總收入尚未有官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測未來兩年中國集成電路行業(yè)仍將保持快速增長態(tài)勢，到2020年市場規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%；芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%；封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進(jìn)步，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達(dá)國家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達(dá)國家芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達(dá)國家，在國際競爭中缺乏具有核心優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為例，我國前十大設(shè)計(jì)企業(yè)2018年的市場份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的市場份額在70%以上。第三，我國集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過度依賴進(jìn)口，自給率偏低。2018年中國集成電路進(jìn)口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長11.21%。隨著近年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國制造2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺，社會各界對集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與加速成長的黃金時(shí)期，有望在全球集成電路市場的發(fā)展中占據(jù)重要地位。背景及必要性人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支領(lǐng)域，通過模擬和延展人類及自然智能的功能，拓展機(jī)器的能力邊界，使其能部分或全面地實(shí)現(xiàn)類人的感知（如視覺、語音）、認(rèn)知功能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機(jī)器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動翻譯甚至購物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看，當(dāng)前主流的人工智能算法通?？煞譃椤坝?xùn)練”和“推理”兩個(gè)階段。訓(xùn)練階段基于充裕的數(shù)據(jù)來調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù)，使模型的準(zhǔn)確度達(dá)到預(yù)期。對于圖像識別、語音識別與自然語言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問題，為了獲得更準(zhǔn)確的人工智能模型，訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計(jì)算，耗費(fèi)巨大的運(yùn)算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后，人工智能模型已經(jīng)建立完畢，已可用于推理或預(yù)測待處理輸入數(shù)據(jù)對應(yīng)的輸出（例如給定一張圖片，識別該圖片中的物體），此過程被稱為推理階段。推理階段對單個(gè)任務(wù)的計(jì)算能力要求不如訓(xùn)練那么大，但是由于訓(xùn)練出來的模型會多次用于推理，因此推理運(yùn)算的總計(jì)算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計(jì)算機(jī)硬件作為物理載體方能運(yùn)轉(zhuǎn)，其效果、效率與核心計(jì)算芯片的計(jì)算能力密切相關(guān)。以近年來人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例，2012年時(shí)，深度學(xué)習(xí)模型AlexNet識別一張ImageNet圖片需要花費(fèi)約7.6×108次基本運(yùn)算，訓(xùn)練該模型需要完成3.17×1017次基本運(yùn)算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大，如以1993年出品的IntelCPU奔騰P5芯片來執(zhí)行這樣的圖像識別運(yùn)算，即使處理器流水線效率達(dá)到100%的情況下，需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù)，需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機(jī)上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成這樣的圖像識別，還可根據(jù)識別結(jié)果對圖片進(jìn)行實(shí)時(shí)編輯和美化，在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進(jìn)步并進(jìn)入實(shí)用場景的背后，處理器芯片技術(shù)的貢獻(xiàn)功不可沒。當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型，每完成一次前向計(jì)算即需要3.61×1010次基本運(yùn)算，是七年前同類模型（AlexNet）運(yùn)算需求的50倍。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類型（1）傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計(jì)算能力。這些傳統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設(shè)計(jì)之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運(yùn)算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計(jì)的目的不是用來執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中，作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，其功能主要是支持計(jì)算機(jī)的操作系統(tǒng)，并作為通用硬件平臺運(yùn)行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展，CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開始向科學(xué)計(jì)算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專門設(shè)計(jì)的芯片，其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用，但不適用于人工智能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比，由于智能芯片不支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、圖形渲染類運(yùn)算、無線通信類信號處理運(yùn)算，且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列，從而無法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計(jì)算任務(wù)、無法像GPU一樣支持圖形渲染任務(wù)、無法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無法像FPGA一樣可對硬件架構(gòu)進(jìn)行重構(gòu)。因此，在通用計(jì)算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域，智能芯片無法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，存在局限性；在人工智能領(lǐng)域，智能芯片的優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域，存在不同的技術(shù)路徑和分類標(biāo)準(zhǔn)，目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)劃分。在一些咨詢機(jī)構(gòu)出具的研究報(bào)告中，通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC（智能芯片）等類型；在行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中，對于智能芯片可進(jìn)行細(xì)分，一類為可以支持不同類型、種類智能算法的通用型智能芯片，這類芯片的特點(diǎn)是和CPU、GPU類似，具有指令集；另一類是針對特定場景乃至特定智能算法的加速芯片，這類芯片往往是針對某個(gè)算法實(shí)施的硬件化開發(fā)，一般不具備指令集或指令集較簡單。（2）通用型智能芯片特點(diǎn)通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景（如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等）。傳統(tǒng)的CPU通過完備的通用指令集（如x86指令集）和靈活的CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類似，寒武紀(jì)智能芯片通過完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面，寒武紀(jì)智能芯片的設(shè)計(jì)思想是通過分析和抽象多樣化的人工智能算法的計(jì)算特征和訪存特征，針對性地設(shè)計(jì)更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令，并與處理器架構(gòu)配合實(shí)現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計(jì)目標(biāo)。在具體設(shè)計(jì)過程中不僅需要考慮當(dāng)前各類智能算法的特點(diǎn)，也需要對智能算法未來發(fā)展的趨勢進(jìn)行預(yù)判，從而抽象出完備高效的智能處理器指令集；通過高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來覆蓋對多樣化的智能算法，實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器架構(gòu)方面，寒武紀(jì)智能處理器包含高維張量計(jì)算部件、向量計(jì)算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計(jì)算部件，分別用于處理各類智能算法的不同類型操作。高維張量計(jì)算部件可對智能算法中核心運(yùn)算（如卷積運(yùn)算）進(jìn)行高效處理，提升整個(gè)處理器的能效。而向量運(yùn)算部件與算術(shù)邏輯計(jì)算部件（尤其后者）則具有更強(qiáng)的靈活性，可對智能算法中頻次不高且高維張量無法支持的運(yùn)算（如分支跳轉(zhuǎn)等）實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀(jì)智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu)，在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動云端智能芯片需求持續(xù)增長云計(jì)算分為IaaS（“云”的基礎(chǔ)設(shè)施）、PaaS（“云”的操作系統(tǒng)）和SaaS（“云”的應(yīng)用服務(wù)）三層。IaaS公司提供場外服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源，云計(jì)算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時(shí)性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球公有云市場規(guī)模為1,110億美元，2018年增長到1,392億美元，同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計(jì)全球公有云市場規(guī)模將達(dá)到2,461億美元，未來全球公有云市場發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場規(guī)模達(dá)到437億美元，同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長，云計(jì)算硬件市場空間巨大。云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切，未來搭載智能芯片的云計(jì)算硬件比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長。2、5G時(shí)代，邊緣智能芯片需求將迅速增長在5G時(shí)代，無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn)，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí)，隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成，例如工廠智能控制、智能家居。這些場景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，對延時(shí)敏感，并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求，通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備，在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時(shí)，實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場景下，運(yùn)算量依然很大、多樣化場景要求具備多種算法的兼容性，邊緣智能芯片的通用性和計(jì)算能力要求與云端相差不大，但對成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類電子和智能汽車是未來終端智能計(jì)算能力的重要載體除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類，一類是單芯片計(jì)算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；另外一類是移動計(jì)算平臺，這些計(jì)算平臺的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動中，無法用固定的邊緣設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類，一類是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，另外一類是以自動駕駛為代表的車載計(jì)算平臺。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動計(jì)算平臺，也是總計(jì)算能力最大的計(jì)算平臺。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺；其中，中國手機(jī)出貨量為3.89億臺、平板電腦出貨量為2,241萬臺。未來，隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品對智能計(jì)算能力的需求會越來越大。另外，汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面，汽車的操作和人機(jī)交互界面越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會有大量的智能計(jì)算能力需求；另外一方面，隨著智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，而自動駕駛算法會消耗大量的計(jì)算能力，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動終端、智能家居、無人機(jī)、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制、功耗控制，追求性能功耗比，未來待行業(yè)成熟后可能會出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展?！叭f物互聯(lián)”時(shí)代對數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會受到挑戰(zhàn)，而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”，不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力的企業(yè)成為了最主要的推動者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí)，但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界，都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性，在機(jī)器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機(jī)器認(rèn)知類場景表現(xiàn)還有待提高。未來針對不同的人工智能應(yīng)用類型和場景，將會有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出，這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，也要適應(yīng)不同類型的算法，同時(shí)兼顧能效和靈活性。建筑工程方案項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）土建工程原則根據(jù)生產(chǎn)需要，本項(xiàng)目工程建設(shè)方案主要遵循如下原則：1、布局合理的原則。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能設(shè)施分區(qū)設(shè)置，人流、物流布置得當(dāng)、有序，做到既利于生產(chǎn)經(jīng)營，又方便交通。2、配套齊全、方便生產(chǎn)的原則。立足廠區(qū)現(xiàn)有基礎(chǔ)條件，充分利用好現(xiàn)有功能設(shè)施，保證水、電供應(yīng)設(shè)施齊全，廠區(qū)內(nèi)外道路暢通，方便生產(chǎn)。在建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，嚴(yán)格執(zhí)行國家技術(shù)經(jīng)濟(jì)政策及環(huán)保、節(jié)能等有關(guān)要求。在滿足工藝生產(chǎn)特性，設(shè)備布置安裝、檢修等前提下，土建設(shè)計(jì)要盡量做到技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、安全適用和美觀大方。建筑設(shè)計(jì)要簡捷緊湊，組合恰當(dāng)、功能合理、方便生產(chǎn)、節(jié)約用地；結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要統(tǒng)一化、標(biāo)準(zhǔn)化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的標(biāo)準(zhǔn)為保證建筑物的質(zhì)量，保證生產(chǎn)安全和長壽命使用，本項(xiàng)目建筑物嚴(yán)格按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行施工建設(shè)。1、《工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》2、《公共建筑節(jié)能設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》3、《綠色建筑評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)》4、《外墻外保溫工程技術(shù)規(guī)程》5、《建筑照明設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》6、《建筑采光設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》7、《民用建筑電氣設(shè)計(jì)規(guī)范》8、《民用建筑熱工設(shè)計(jì)規(guī)范》建設(shè)方案（一）結(jié)構(gòu)方案1、設(shè)計(jì)采用的規(guī)范（1）由有關(guān)主導(dǎo)專業(yè)所提供的資料及要求；（2）國家及地方現(xiàn)行的有關(guān)建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范、規(guī)程及規(guī)定；（3）當(dāng)?shù)氐匦?、地貌等自然條件。2、主要建筑物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（1）車間與倉庫：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)，磚砌外墻作圍護(hù)結(jié)構(gòu)，基礎(chǔ)采用淺基礎(chǔ)及地梁拉接，并在適當(dāng)位置設(shè)置伸縮縫。（2）綜合樓、辦公樓:采用現(xiàn)澆鋼筋砼框架結(jié)構(gòu)，（二）建筑立面設(shè)計(jì)為使建筑物整體風(fēng)格具有時(shí)代特征，更加具有強(qiáng)烈的視覺效果，更加耐人尋味、引人入勝。建筑外形設(shè)計(jì)時(shí)盡可能簡潔明了，重點(diǎn)把握個(gè)體與部分之間的比例美與邏輯美，并注意各線、面、形之間的相互關(guān)系，充分利用方向、形體、質(zhì)感、虛實(shí)等多方位的建筑處理手法。建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項(xiàng)目建筑面積16388.97㎡，其中：生產(chǎn)工程10248.00㎡，倉儲工程3026.40㎡，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施1847.37㎡，公共工程1267.20㎡。表格題目建筑工程投資一覽表單位：㎡、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程3360.0010248.001229.981.11#生產(chǎn)車間1008.003074.40368.991.22#生產(chǎn)車間840.002562.00307.501.33#生產(chǎn)車間806.402459.52295.201.44#生產(chǎn)車間705.602152.08258.302倉儲工程1560.003026.40311.412.11#倉庫468.00907.9293.422.22#倉庫390.00756.6077.852.33#倉庫374.40726.3474.742.44#倉庫327.60635.5465.403辦公生活配套399.001847.37282.903.1行政辦公樓259.351200.79183.883.2宿舍及食堂139.65646.5899.014公共工程660.001267.20117.80輔助用房等5綠化工程1681.0031.68綠化率16.81%6其他工程2319.006.767合計(jì)10000.0016388.971980.53產(chǎn)品規(guī)劃方案建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積10000.00㎡（折合約15.00畝），預(yù)計(jì)場區(qū)規(guī)劃總建筑面積16388.97㎡。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx集團(tuán)有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入9500.00萬元。產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測算。表格題目產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品（服務(wù)）名稱單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1智能終端產(chǎn)品套xx2智能終端產(chǎn)品套xx3智能終端產(chǎn)品套xx4...套5...套6...套合計(jì)xxx9500.00隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，就單車集成電路價(jià)值而言，新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機(jī)。發(fā)展規(guī)劃分析公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內(nèi)公司的資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)規(guī)模、人員規(guī)模、資金運(yùn)用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務(wù)和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗(yàn)，尤其在公司迅速擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結(jié)構(gòu)和管理體系將進(jìn)一步復(fù)雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設(shè)計(jì)、資源配置、營銷策略、資金管理和內(nèi)部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴(kuò)張將對高級管理人才、營銷人才、服務(wù)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進(jìn)一步提高管理應(yīng)對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項(xiàng)發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時(shí)通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券等方式合理安排制定融資方案，進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，同時(shí)加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機(jī)制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強(qiáng)員工培訓(xùn)，加快培育一批素質(zhì)高、業(yè)務(wù)強(qiáng)的營銷人才、服務(wù)人才、管理人才；對營銷人員進(jìn)行溝通與營銷技巧方面的培訓(xùn)，對管理人員進(jìn)行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進(jìn)外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)杰出的高端人才，要加大引進(jìn)力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質(zhì)獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權(quán)激勵等多層次的激勵機(jī)制，充分調(diào)動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴(yán)格按照《公司法》等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運(yùn)作，持續(xù)完善公司的法人治理結(jié)構(gòu)，建立適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機(jī)制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進(jìn)一步完善內(nèi)部決策程序和內(nèi)部控制制度，強(qiáng)化各項(xiàng)決策的科學(xué)性和透明度，保證財(cái)務(wù)運(yùn)作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務(wù)的變化，及時(shí)調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和促進(jìn)公司的機(jī)制創(chuàng)新。保障措施(一)開展試點(diǎn)示范以建設(shè)綜合創(chuàng)新試點(diǎn)為契機(jī)，開展產(chǎn)業(yè)示范區(qū)創(chuàng)建工作，打造一批知名產(chǎn)業(yè)園區(qū)、知名企業(yè)品牌、優(yōu)勢特色產(chǎn)品和新型服務(wù)模式。充分利用多種媒介，重點(diǎn)宣傳各地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)和做法，宣傳一批在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中成績突出的企業(yè)、單位（組織）、優(yōu)秀企業(yè)家及先進(jìn)個(gè)人。(二)拓寬企業(yè)融資渠道鼓勵商業(yè)銀行開發(fā)適合產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的各類金融產(chǎn)品和服務(wù)，積極發(fā)展商圈融資、供應(yīng)鏈融資等融資方式。支持符合條件的產(chǎn)業(yè)企業(yè)上市融資和發(fā)行債券。積極穩(wěn)妥發(fā)展私募股權(quán)投資，完善創(chuàng)業(yè)投資扶持機(jī)制。支持產(chǎn)業(yè)企業(yè)采用知識產(chǎn)權(quán)、專利技術(shù)等無形資產(chǎn)質(zhì)押以及倉單質(zhì)押、商業(yè)信用保險(xiǎn)保單質(zhì)押、商業(yè)保理等多種方式融資。(三)加大人才培養(yǎng)鼓勵企業(yè)和園區(qū)更加重視人才培養(yǎng)和引進(jìn)工作，根據(jù)企業(yè)和園區(qū)發(fā)展需要，樹立戰(zhàn)略眼光，加快培引各類人才，特別是加快產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營管理人才培養(yǎng)。按照現(xiàn)代企業(yè)制度的要求，大力培養(yǎng)職業(yè)經(jīng)理人和中層經(jīng)營管理人才，多種方式引進(jìn)高層次技術(shù)人才，為龍頭企業(yè)的發(fā)展提供更加強(qiáng)大的人才支撐。(四)優(yōu)化投資環(huán)境優(yōu)化服務(wù)機(jī)制。完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展的服務(wù)機(jī)制，優(yōu)化政策引導(dǎo)、市場監(jiān)管、質(zhì)量監(jiān)督服務(wù)職能，提高管理和服務(wù)水平。優(yōu)化發(fā)展模式。根據(jù)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)布局，結(jié)合園區(qū)發(fā)展規(guī)劃等相關(guān)規(guī)劃的實(shí)施，積極引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)項(xiàng)目或企業(yè)向重點(diǎn)園區(qū)聚集，集群發(fā)展。加快編制產(chǎn)業(yè)園區(qū)總體規(guī)劃，優(yōu)化投資布局，落實(shí)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)用地，促成產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地、成本洼地。優(yōu)化配套建設(shè)。落實(shí)產(chǎn)業(yè)園區(qū)和重點(diǎn)項(xiàng)目相關(guān)配套建設(shè)，利用多種合作模式，合作共建，推進(jìn)項(xiàng)目落地。(五)開展宣傳引導(dǎo)統(tǒng)一思想認(rèn)識，充分認(rèn)識產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，加強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)，明確責(zé)任。加大產(chǎn)業(yè)招商服務(wù)宣傳，匯編產(chǎn)業(yè)相關(guān)文件，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)法律法規(guī)和政策的宣貫，運(yùn)用各種媒介，擴(kuò)大區(qū)域產(chǎn)業(yè)知名度。(六)扶持產(chǎn)業(yè)中小企業(yè)落實(shí)鼓勵、支持和引導(dǎo)民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一系列政策措施。推進(jìn)中小企業(yè)公共服務(wù)平臺網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，進(jìn)一步減免或取消涉及小微企業(yè)的行政事業(yè)性收費(fèi)，增加采購預(yù)算中面向小微企業(yè)的份額。健全中小微企業(yè)金融服務(wù)體系，加快各類特色融資超市建設(shè)。運(yùn)營管理公司經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則，充分運(yùn)用經(jīng)濟(jì)組織形式的優(yōu)良運(yùn)行機(jī)制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個(gè)市場，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、智能終端產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和智能終端產(chǎn)品行業(yè)有關(guān)政策，優(yōu)化配置經(jīng)營要素，組織實(shí)施重大投資活動，對投入產(chǎn)出效果負(fù)責(zé)，增強(qiáng)市場競爭力，促進(jìn)區(qū)域內(nèi)智能終端產(chǎn)品行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。6、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照《公司法》等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。各部門職責(zé)及權(quán)限（一）銷售部職責(zé)說明1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購計(jì)劃，并進(jìn)行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責(zé)1、圍繞公司的經(jīng)營目標(biāo)，擬定項(xiàng)目發(fā)實(shí)施方案。2、負(fù)責(zé)市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報(bào)告，及時(shí)報(bào)送公司領(lǐng)導(dǎo)和相關(guān)部門；并對各部門信息的及時(shí)性和有效性進(jìn)行考核。3、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品供應(yīng)商質(zhì)量管理、技術(shù)、供應(yīng)能力和財(cái)務(wù)評估情況進(jìn)行匯總，編制供應(yīng)商評估報(bào)告，擬定供應(yīng)商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應(yīng)商合作協(xié)議。4、負(fù)責(zé)對公司采購的產(chǎn)品進(jìn)行詢價(jià)，擬定產(chǎn)品采購方案，制定市場標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格；擬定采購合同并報(bào)總經(jīng)理審批后，組織簽訂合同。5、負(fù)責(zé)起草產(chǎn)品銷售合同，按財(cái)務(wù)部和總經(jīng)理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。6、協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓(xùn)；協(xié)助銷售部門對未及時(shí)收到的款項(xiàng)查找原因進(jìn)行催款。7、負(fù)責(zé)客戶服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)的確定、實(shí)施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務(wù)資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。8、協(xié)調(diào)處理各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設(shè)訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結(jié)果，每月向公司上報(bào)投訴情況及處理結(jié)果。9、負(fù)責(zé)公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價(jià)格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責(zé)1、負(fù)責(zé)公司運(yùn)行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內(nèi)部運(yùn)行控制流程、方法及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。3、依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內(nèi)部運(yùn)行控制工作，協(xié)助各部門規(guī)范業(yè)務(wù)流程及操作規(guī)程，降低管理風(fēng)險(xiǎn)。4、定期、不定期利用各種統(tǒng)計(jì)信息和其他方法（如經(jīng)濟(jì)活動分析、專題調(diào)查資料等）監(jiān)督計(jì)劃執(zhí)行情況，并對計(jì)劃完成情況進(jìn)行考核。五、在選擇產(chǎn)品供應(yīng)商過程，定期不定期對商務(wù)部部門編制的供應(yīng)商評估報(bào)告和供應(yīng)商合作協(xié)議進(jìn)行審查，并提出審查意見。5、負(fù)責(zé)監(jiān)督檢查公司運(yùn)營、財(cái)務(wù)、人事等業(yè)務(wù)政策及流程的執(zhí)行情況。6、負(fù)責(zé)平衡內(nèi)部控制的要求與實(shí)際業(yè)務(wù)發(fā)展的沖突，其他與內(nèi)部運(yùn)行控制相關(guān)的工作。財(cái)務(wù)會計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會計(jì)賬簿外，將不另立會計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤分配政策為：公司采取積極的現(xiàn)金方式分配利潤，即公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在依法提取法定公積金、盈余公積金后進(jìn)行利潤分配。（1）利潤分配原則公司的利潤分配應(yīng)重視對投資者的合理回報(bào)并兼顧公司的可持續(xù)發(fā)展。利潤分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定。（2）具體利潤分配政策利潤分配形式及間隔期：公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利，公司優(yōu)先采用現(xiàn)金方式分配利潤，現(xiàn)金分配的比例不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤的10%。公司當(dāng)年如實(shí)現(xiàn)盈利并有可供分配利潤時(shí)，應(yīng)每年度進(jìn)行利潤分配。董事會可以根據(jù)公司盈利狀況及資金需求狀況提議公司進(jìn)行中期現(xiàn)金分紅。除非經(jīng)董事會論證同意，且經(jīng)獨(dú)立董事發(fā)表獨(dú)立意見、監(jiān)事會決議通過，兩次分紅間隔時(shí)間原則上不少于六個(gè)月?，F(xiàn)金分紅的具體條件：公司在當(dāng)年盈利且累計(jì)未分配利潤為正，現(xiàn)金流滿足公司正常生產(chǎn)經(jīng)營和未來發(fā)展的前提下，最近三個(gè)會計(jì)年度內(nèi)，公司以現(xiàn)金形式分配的利潤不少于最近三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，提出具體現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且無重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%。本章程中的“重大資金支出安排”是指公司未來十二個(gè)月內(nèi)擬對外投資、收購資產(chǎn)或購買資產(chǎn)累計(jì)支出達(dá)到或超過公司最近一次經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的10%。出現(xiàn)以下情形之一的，公司可不進(jìn)行現(xiàn)金分紅：合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度未實(shí)現(xiàn)盈利；合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額或者現(xiàn)金流量凈額為負(fù)數(shù)；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末資產(chǎn)負(fù)債率超過70%（包括70%）；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末可供分配的利潤余額為負(fù)數(shù)；公司財(cái)務(wù)報(bào)告被審計(jì)機(jī)構(gòu)出具非標(biāo)準(zhǔn)無保留意見；公司在可預(yù)見的未來一定時(shí)期內(nèi)存在重大資金支出安排，進(jìn)行現(xiàn)金分紅可能導(dǎo)致公司現(xiàn)金流無法滿足公司經(jīng)營或投資需要。（3）利潤分配的決策程序和機(jī)制公司利潤分配方案由董事會根據(jù)公司經(jīng)營狀況和有關(guān)規(guī)定擬定，并在征詢監(jiān)事會意見后提交股東大會審議批準(zhǔn)，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見，提出分紅提案，并直接提交董事會審議。股東大會對現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審議時(shí)，應(yīng)當(dāng)通過多種渠道主動與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流（包括但不限于提供網(wǎng)絡(luò)投票表決、邀請中小股東參會等方式），充分聽取中小股東的意見和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問題。公司在年度報(bào)告中詳細(xì)披露現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況。公司董事會應(yīng)在年度報(bào)告中披露利潤分配方案及留存的未分配利潤的使用計(jì)劃安排或原則，公司當(dāng)年利潤分配完成后留存的未分配利潤應(yīng)用于發(fā)展公司經(jīng)營業(yè)務(wù)。公司當(dāng)年盈利但董事會未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的，應(yīng)在年度報(bào)告中披露未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的原因及未用于分紅的資金留存公司的用途，獨(dú)立董事發(fā)表的獨(dú)立意見。公司如遇借殼上市、重大資產(chǎn)重組、合并分立或者因收購導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變更的，應(yīng)在重大資產(chǎn)重組報(bào)告書、權(quán)益變動報(bào)告書或者收購報(bào)告書中詳細(xì)披露重組或者控制權(quán)發(fā)生變更后上市公司的現(xiàn)金分紅政策及相應(yīng)的規(guī)劃安排、董事會的情況說明等信息。（4）利潤分配政策調(diào)整的條件、決策程序和機(jī)制（5）利潤分配方案的實(shí)施公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，董事會須在股東大會召開后兩個(gè)月內(nèi)完成現(xiàn)金分紅或股利的派發(fā)事項(xiàng)。如存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專職審計(jì)人員，對公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會計(jì)師事務(wù)所的聘任1、公司聘用會計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會計(jì)憑證、會計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會計(jì)報(bào)告及其他會計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前30天事先通知會計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會就解聘會計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會計(jì)師事務(wù)所陳述意見。會計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會說明公司有無不當(dāng)情形。法人治理股東權(quán)利及義務(wù)1、公司股東為依法持有公司股份的人。股東按其所持有股份的種類享有權(quán)利，承擔(dān)義務(wù)；持有同一種類股份的股東，享有同等權(quán)利，承擔(dān)同種義務(wù)。2、公司召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認(rèn)股東身份的行為時(shí)，由董事會或股東大會召集人確定股權(quán)登記日，股權(quán)登記日收市后登記在冊的股東為享有相關(guān)權(quán)益的股東。3、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應(yīng)的表決權(quán)，股東可向其他股東公開征集其合法享有的股東大會召集權(quán)、提案權(quán)、提名權(quán)、投票權(quán)等股東權(quán)利。（3）對公司的經(jīng)營進(jìn)行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及公司章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、定期財(cái)務(wù)會計(jì)報(bào)告；（6）公司終止或者清算時(shí)，按其所持有的股份份額參加公司剩余財(cái)產(chǎn)的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（8）對法律、行政法規(guī)和公司章程規(guī)定的公司重大事項(xiàng)，享有知情權(quán)和參與權(quán)；（9）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權(quán)利。關(guān)于本條第一款第二項(xiàng)中股東的召集權(quán)，公司和控股股東應(yīng)特別注意保護(hù)中小投資者享有的股東大會召集請求權(quán)。對于投資者提議要求召開股東大會的書面提案，公司董事會應(yīng)依據(jù)法律、法規(guī)和公司章程決定是否召開股東大會，不得無故拖延或阻撓。4、股東提出查閱前條所述有關(guān)信息或者索取資料的，應(yīng)當(dāng)向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數(shù)量的書面文件，公司經(jīng)核實(shí)股東身份后按照股東的要求予以提供。5、股東有權(quán)按照法律、行政法規(guī)的規(guī)定，通過民