大功率LED生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)模板

...wd...大功率手動(dòng)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)版權(quán)所有侵權(quán)必究第一章手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)2二、操作指導(dǎo)說(shuō)明2三、考前須知3第二章焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū)3一、操作指導(dǎo)概述3二、操作指導(dǎo)說(shuō)明4三、考前須知4第三章手動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)5二、操作指導(dǎo)說(shuō)明5三、考前須知6第四章配膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)6二、操作指導(dǎo)說(shuō)明6三、考前須知6...wd... 第五章封膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)7二、操作指導(dǎo)說(shuō)明7三、考前須知8第六章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書(shū)8二、操作指導(dǎo)說(shuō)明8三、考前須知8第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書(shū)9二、操作指導(dǎo)說(shuō)明9三、考前須知9一章手動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)所依據(jù)，到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)化；銀膠烘烤待焊線、確認(rèn)物料型號(hào)是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符合，并填寫(xiě)流程單，注意流程單緊跟該批材...wd... 、按擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)翻開(kāi)擴(kuò)晶機(jī)電源，將芯片正確均勻地?cái)U(kuò)在擴(kuò)晶專用之藍(lán)膜上。、將支架放置于工作臺(tái)上，支架正極對(duì)準(zhǔn)自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無(wú)特別說(shuō)明，支架有孔或特殊標(biāo)記一邊為正極。、參照銀膠使用標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試膠量，用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)展試固，調(diào)膠要求在顆材料內(nèi)完、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每、烘烤完畢，每一進(jìn)烤批次材料做、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：、在生產(chǎn)過(guò)程中，膠量不可過(guò)多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時(shí)需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。、下班前將作業(yè)臺(tái)面清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統(tǒng)一給領(lǐng)班管理。、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，立即停頓生產(chǎn)并通知領(lǐng)班，問(wèn)題解決前方可正常生產(chǎn)。、推力測(cè)試材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報(bào)廢處理。、固晶檢驗(yàn)不良工程檢驗(yàn)規(guī)檢驗(yàn)規(guī)格銀膠量不高于雙電極芯片高度的；芯片四周要有銀膠溢出；否那么，即為不芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的為不合格。片轉(zhuǎn)角超出度不合格。芯片底部未接觸碗杯底不合格。芯片的正極和負(fù)極倒置不合格。芯片外表沾膠或側(cè)面沾銀膠超過(guò)芯片高度為不合格。芯片任一邊無(wú)膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長(zhǎng)為不合格。芯片線路外圍破損超過(guò)芯片寬度的為不合格，芯片線路內(nèi)部任一破損即為不芯片外表刮花超過(guò)芯片寬度的、刮痕劃破線路為不合格。膠量芯片轉(zhuǎn)角懸浮極性倒置沾膠缺膠破損刮花章焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū)...wd...；、生產(chǎn)部大功率手動(dòng)焊線作業(yè)全過(guò)程。待封膠、按手動(dòng)焊線機(jī)操作說(shuō)明書(shū)啟動(dòng)機(jī)器，設(shè)置好焊線溫度，一般為±℃。、先檢查設(shè)備狀況，確認(rèn)焊線機(jī)運(yùn)作是否正常。、將待焊材料放入鋼盤，置于待作業(yè)區(qū)，檢查半成品是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符。、將材料正確放入焊線軌道后，操作人員根據(jù)大功率手動(dòng)焊線機(jī)操作說(shuō)明書(shū)調(diào)整焊線功率、壓力和時(shí)間，確認(rèn)后試焊作首件檢查和做拉力測(cè)試，并作確認(rèn)。、啟動(dòng)焊線機(jī)進(jìn)展焊線，機(jī)臺(tái)在焊接過(guò)程中作業(yè)員隨時(shí)監(jiān)控焊接狀況，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常。、操作人員做首檢時(shí)，需放在高倍顯微鏡下，測(cè)量金球的大小，確認(rèn)后可繼續(xù)作業(yè)。、用鑷子夾過(guò)的金線要扯掉，不能直接焊線。測(cè)試發(fā)現(xiàn)不良，應(yīng)該立即進(jìn)展報(bào)廢。、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè)，全檢時(shí)應(yīng)戴有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。、焊線機(jī)所用的金線一定要接地。、機(jī)臺(tái)有故障，立即停機(jī)并通知維修人員修理。...wd...檢驗(yàn)規(guī)格倍之間；第二焊球?yàn)榫€徑倍之間，首件檢驗(yàn)必須焊倍之間；第二焊球?yàn)榫€徑倍之間，首件檢驗(yàn)必須焊球大小大于倍。焊球位置焊球超出芯片電極不合格。虛焊從金線拉力、金球推力判定是否合格。偏焊一焊點(diǎn)不可超出電極的范圍，二焊點(diǎn)不可超出支架中心點(diǎn)的。弧度金線弧度要自然彎曲，執(zhí)沉。線弧間距線弧不可碰到銅柱，金線與銅柱距離不小于否那么為不合格。塌線金線有塌線現(xiàn)象不合格。金線定義適用于適用于適用于適用于以上單、雙電極之芯片〔含最高最高產(chǎn)量雙線三章手動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)所依據(jù)，到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)化；、大功率點(diǎn)硅膠、點(diǎn)熒光粉作業(yè)全過(guò)程。書(shū)進(jìn)展配膠配粉。、依點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，設(shè)定好手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的氣壓及時(shí)間。、先做首件檢查，檢查膠量是否合格。點(diǎn)熒光粉時(shí)：要用分光機(jī)進(jìn)展分光分色，確定膠量。、點(diǎn)膠完畢后，將支架放入溫度為±℃的烤箱內(nèi)烘烤個(gè)小時(shí)。...wd...、材料出烤后進(jìn)灌膠工序，如更換機(jī)種需重復(fù)以上步驟。防止雜物、氣泡產(chǎn)生。、作業(yè)時(shí)，點(diǎn)膠速度不可太快，以免氣泡產(chǎn)生。、配好的熒光膠，須在小時(shí)候內(nèi)用完，過(guò)期報(bào)廢。、已配好的硅膠，須在個(gè)小時(shí)內(nèi)用完，過(guò)期報(bào)廢；配好但暫未使用的硅膠，一定要倒入針筒密封，、倒入針筒內(nèi)的熒光粉要適量，不可過(guò)多。針筒內(nèi)熒光粉的使用時(shí)間不得超過(guò)分鐘。超過(guò)分鐘，那么應(yīng)攪拌前方可繼續(xù)作業(yè)。、作業(yè)完畢后，需注意工作臺(tái)面清潔，應(yīng)及時(shí)作好，將垃圾丟于指定的紙箱內(nèi)。膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、了使配硅膠、配熒光粉作業(yè)有所依據(jù)，到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)化；、大功率配硅膠作業(yè)、配熒光粉作業(yè)。、作業(yè)設(shè)備工具及物料、勺子、攝子、攪拌棒。、配硅膠物料硅膠、硅膠。、配熒光粉物料：熒光粉、硅膠、硅膠。、配硅膠時(shí)：依次參加所需硅膠、硅膠，手動(dòng)快速攪拌分鐘。配熒光粉時(shí)：依次參加所需熒光粉、硅膠、硅膠，手動(dòng)快速攪拌分鐘。、經(jīng)過(guò)攪拌均勻后放入真空機(jī)內(nèi)抽真空分鐘，真空機(jī)設(shè)定溫度為±℃。、配硅膠時(shí)：抽真空后，無(wú)須攪拌即可使用。配熒光粉時(shí)：抽真空后，用玻璃棒順時(shí)針輕輕地?cái)嚢璺昼?，速度約為一圈。、硅膠每?jī)蓚€(gè)小時(shí)配一次，熒光粉每二個(gè)小時(shí)配一次。、每隔分鍾應(yīng)重新攪拌熒光粉一次，攪拌方法按進(jìn)展。硅膠不用攪拌。、配好的硅膠在小時(shí)內(nèi)用完，超出個(gè)小時(shí)后，應(yīng)該進(jìn)展報(bào)廢。、配好的熒光粉在小時(shí)內(nèi)用完，超過(guò)個(gè)小時(shí)后，要進(jìn)展報(bào)廢。、作業(yè)環(huán)境要確保無(wú)塵，一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業(yè)。...wd...、配膠前，首檢電子秤水平線是否在中間。、配膠前，一定要檢查配膠工具是否干凈，不得有雜物。到燒杯瓷杯，防止重量不準(zhǔn)確。及膠量一定準(zhǔn)確。、配硅膠時(shí)，總重量不得超過(guò)克。充分脫泡、盡快使用。、在配膠過(guò)程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面，否那么整杯膠予以報(bào)廢。、真空機(jī)保持干凈，做好工作。、配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回原位置，垃圾丟入指定的章封膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、為了使大功率之封膠作業(yè)有所依據(jù)；、大功率封膠站作業(yè)全過(guò)程。。、已經(jīng)清洗干凈的封模夾具。、配套之針筒及針嘴。式、檢查透鏡，確保透鏡與材料嚴(yán)密連接，以免漏膠。要緩慢，否那么易造成氣泡產(chǎn)生。膠孔有少許膠量溢出為準(zhǔn)。、先點(diǎn)材料在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡。經(jīng)確認(rèn)后，方可進(jìn)展封膠。、封好膠的材料，一定要全檢，確定沒(méi)有氣泡前方可進(jìn)烤。...wd... 、確認(rèn)物料需核對(duì)制令單，不可混料。、嚴(yán)格按生產(chǎn)制令單提供之配比進(jìn)展配膠，嚴(yán)禁配錯(cuò)膠、配比不不當(dāng)之現(xiàn)象發(fā)生。過(guò)期報(bào)廢、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈，不可堵塞，否那么影響注膠效果。、蓋透鏡和灌膠過(guò)程中，一定要小心操作，不得碰到金線。、硅膠倒入針筒后，要進(jìn)展排泡，排泡一定要徹底。、注膠氣壓要盡量低，注膠的速度要盡量緩慢，否那么易產(chǎn)生氣泡。、注膠時(shí)，針嘴與注膠孔一定要貼緊，否那么，將混入空氣，形成氣泡。、作業(yè)接觸材料時(shí)需戴防靜電手套。、封膠工作環(huán)要境保持干凈，物品要擺放整齊。注膠完畢后，須清潔封模夾具、針筒、針嘴。章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書(shū)準(zhǔn)材料烘烤作業(yè)；、大功率材料烘烤作業(yè)。、將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中關(guān)閉烤箱門。進(jìn)烤時(shí)防止振動(dòng)，碰撞，行動(dòng)要快速。、確認(rèn)材料無(wú)誤后，按以下規(guī)格設(shè)定溫度、時(shí)間。、烘烤熒光粉時(shí)，將所設(shè)溫度、烘烤熒光粉時(shí)，將所設(shè)溫度別對(duì)應(yīng)記錄于固晶銀膠±℃℃、烘烤完成后，按先進(jìn)先出順序出烤。出烤過(guò)程中，速度要快，以免影響烤箱溫度。、每班作業(yè)人員需檢測(cè)烘烤箱溫度一次，并作好記錄。如有異常，請(qǐng)及時(shí)通知領(lǐng)班或設(shè)備維護(hù)人員、每次烘烤時(shí)應(yīng)做好烤箱溫度測(cè)量記錄，測(cè)量溫度與設(shè)定溫度誤差為±℃，如測(cè)量溫度與設(shè)定溫度誤差超出±℃時(shí)需通知維修部門進(jìn)展調(diào)整、作業(yè)過(guò)程要輕拿輕放，材料放入烤箱內(nèi)要放平，不可有傾斜現(xiàn)象。、作業(yè)員不允許調(diào)節(jié)任何參數(shù)，如需調(diào)整請(qǐng)通知設(shè)備人員或領(lǐng)班。...wd...、進(jìn)出烤需注意平安，作業(yè)時(shí)要戴手套，防止?fàn)C傷等事故的發(fā)生。、每次進(jìn)烤時(shí)注意檢查超溫防止器設(shè)定是否合理正確按烘烤條件溫度高℃而設(shè)定。如有異常及時(shí)通知維護(hù)人員處理。、按時(shí)進(jìn)烤、出烤。下班前，須確保自動(dòng)關(guān)閉已經(jīng)設(shè)定。、保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好工作。、鋼盤內(nèi)不允許貼標(biāo)簽；烤箱應(yīng)天清洗一次。、除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴(yán)禁帶入烤箱。章分光作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、為了使測(cè)試站作業(yè)有所依據(jù)；、測(cè)試站作業(yè)全過(guò)程。、按分光機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)翻開(kāi)自動(dòng)分光機(jī)，點(diǎn)檢設(shè)備運(yùn)作狀況。機(jī)器，并根據(jù)規(guī)格書(shū)和工程通知單或其它相關(guān)資料設(shè)定好機(jī)器參數(shù)。、分光作業(yè)前應(yīng)做首件確認(rèn)，依產(chǎn)品型號(hào)挑選相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)件，按相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值輸入對(duì)應(yīng)的校正欄內(nèi)材料測(cè)試、及，分光后每材料都必須在老化機(jī)上