2022-2025年光通信芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景報告

2022-2025年光通信芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析與投資前景報告匯報人：XX

時間：xx年xx月xx日過去三年，國務(wù)院、工信部以及發(fā)改委先后出臺相應(yīng)政策，明確指出支持5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)。光通信芯片作為5G通訊設(shè)備的核心器件也受到政府部門的大力支持。工信部在2018年發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，該發(fā)展路線圖量化2020年以及2022年核心光通信芯片的發(fā)展規(guī)劃，并提出將全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的國產(chǎn)化進程。伴隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，全球數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長在國內(nèi)，各種線上線下服務(wù)加快融合，移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新拓展，帶動移動支付、移動出行、移動視頻直播、餐飲外賣等應(yīng)用加快普及，刺激移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量消費保持高速增長。摘要頁硅光芯片傳輸距離受限，但仍是光通信企業(yè)重點布局領(lǐng)域硅光芯片傳輸距離相對受限。硅光芯片功率被分為4路，導(dǎo)致光路功率預(yù)算不足，單純增加激光器功率會導(dǎo)致功耗和散熱問題（硅波導(dǎo)對溫度非常敏感），因此硅光芯片目前僅在500米短距離場景應(yīng)用相對成熟。Finisar、Luxtera、以及光迅等光通信公司均已投入硅光芯片，研發(fā)更遠傳輸距離的硅光芯片。光通信芯片企業(yè)布局硅光芯片已成為一種趨勢。1.行業(yè)發(fā)展概述2.行業(yè)環(huán)境分析3.行業(yè)現(xiàn)狀分析4.行業(yè)格局及趨勢CONTENT目錄行業(yè)發(fā)展概述PART01行業(yè)定義定義光通信芯片分為激光器芯片以及探測器芯片，分別具有電光信號轉(zhuǎn)換以及光電信號轉(zhuǎn)換功能，是光模塊最核心的功能芯片。激光器芯片以及探測器芯片通過封裝形成光發(fā)射組件以及光接收組件（光發(fā)收組件）。光發(fā)收組件、電芯片以及結(jié)構(gòu)件等最終封裝成光模塊。從生產(chǎn)流程看，光通信產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，工藝流程較為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計、基板制造、磊晶成長、晶粒制造四個環(huán)節(jié):（1）芯片設(shè)計:用芯片設(shè)計軟件根據(jù)特定的芯片功能要求制作光電線路圖；（2）基板制造:GaAs/InP材料經(jīng)提純、拉晶、切割、拋光、研磨制成單晶體襯底即基板；（3）磊晶生長:根據(jù)設(shè)計圖，用基板和有機金屬氣體在MOCVD(金屬有機物化學(xué)氣相沉積）/MBE（分子束外延）設(shè)備里長晶，制成外延片（Wafer）；（4）晶粒制造:對外延片進行光刻等系列處理，制成電路功能完整的可封裝晶粒。特點行業(yè)發(fā)展歷程90年代中后21世紀(jì)1970年80年代初開始美國康寧公司根據(jù)高琨的設(shè)想首先制出20dB/Km的光纖，雖然只有幾米長，壽命只有幾個小時，但是證明怎么降低光纖損耗是可行的，標(biāo)志著光纖通信系統(tǒng)的實際研究條件得以具備，光通信的發(fā)展進入了一個蓬勃發(fā)展的階段。同年BellLab研制成功溫室下連續(xù)連續(xù)振高的半導(dǎo)體激光器。單模光纖和量子阱激光器問世；EDFA和DFB問世以及單模低損耗光纖的發(fā)展，是它的標(biāo)志性成果；這個階段最大的成果體現(xiàn)是DWDM與DFB的商業(yè)化；產(chǎn)業(yè)鏈上游光通信芯片企業(yè)采用高頻性能突出的GaAs以及InP化合物半導(dǎo)體為光通信芯片的襯底。GaAs以及InP可被制成電阻率比硅、鍺高3個數(shù)量級以上的半絕緣高阻材料，用來制作襯底具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優(yōu)點，符合5G通信高頻的特點，因而在光通信芯片領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。InP襯底:InP襯底的主流尺寸是2-6英寸，市場集中度較高，全球超過80%的市場份額由日本住友電工和美國AXT兩家公司占有。中國僅有極少數(shù)廠商或科研單位可制造InP襯底，包括鼎泰芯源、北京世紀(jì)金光、云南鍺業(yè)、廣東天鼎思科新材料、廣東先導(dǎo)半導(dǎo)體材料、深圳泛美、南京金美鎵業(yè)等。其中珠海鼎泰芯源與中科院半導(dǎo)體所團隊聯(lián)合攻破2-6英寸襯底生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)能為1萬片/年。中國InP材料行業(yè)雖在材料合成、晶體生長、材料熱處理和材料特性等方面取得進步，并掌握了2-6英寸襯底片的技術(shù)，但中國企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模仍較小，大尺寸InP產(chǎn)能不足，市場主要掌握在國際巨頭企業(yè)中。GaAs襯底:美國AXT、日本住友電工、德國弗萊貝格化合物材料占據(jù)全球GaAs襯底95%的市場份額。中國可生產(chǎn)GaAs襯底的企業(yè)包括大慶佳昌、中科晶電、云南鑫耀、廊坊國瑞、天津晶明、新鄉(xiāng)神州、揚州中顯、中科嫁英、海威華芯、有研新材等公司，其中中科晶電和天津晶明具備4英寸GaAs襯底的生產(chǎn)能力但并未形成大規(guī)模量產(chǎn)?，F(xiàn)階段，中國高質(zhì)量4-6英寸GaAs襯底基本依賴進口。產(chǎn)業(yè)鏈中游Fabless模式下的企業(yè)只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計與銷售，將磊晶生長以及晶粒制造環(huán)節(jié)外包。Fabless芯片設(shè)計企業(yè)無需建設(shè)自身的生產(chǎn)線，因此企業(yè)資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小。中國目前大多光通信芯片企業(yè)采用Fabless模式，例如華為海思、飛昂光電等。Foundry企業(yè)只負(fù)責(zé)磊晶生長以及晶粒制造，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計。Foundary企業(yè)可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù)，且不承擔(dān)由市場調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計缺陷等造成的風(fēng)險。但磊晶生長與晶粒制造都屬于資產(chǎn)密集型行業(yè)，前期投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運作費用較高?，F(xiàn)階段，中國磊晶生長企業(yè)能力嚴(yán)重不足，外延技術(shù)進口依賴嚴(yán)重。IDM模式下的企業(yè)業(yè)務(wù)覆蓋光通信芯片整個生產(chǎn)流程包括芯片設(shè)計、磊晶生長以及晶粒制造環(huán)節(jié)。IDM廠商擁有單獨生產(chǎn)光通信芯片的能力，主要優(yōu)勢在于設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力。典型的IDM光通信芯片廠商有Finisar、Lumentum以及中國的光訊科技。產(chǎn)業(yè)鏈下游光通信產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)主要參與者有光模塊企業(yè)、通信設(shè)備企業(yè)以及數(shù)據(jù)中心企業(yè)。光模塊由光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件構(gòu)成，其中光器件占光模塊成本的72%。光器件的核心為光收發(fā)組件，兩者合計占光器件成本的80%。中端光模塊采用10G光通信芯片，而10G光通信芯片占中端光收發(fā)組件成本的85%。由此推斷，10G光通信芯片在中端光器件的成本占比為68%，占中端光模塊成本的50%。隨著光模塊速率的提升，光通信在光模塊的成本占比亦會上升。行業(yè)環(huán)境分析PART02行業(yè)政治環(huán)境1明確提出各部門需協(xié)同攻關(guān)高端芯片、核心器件、光通信器件、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、高端服務(wù)器、安全防護產(chǎn)品等關(guān)鍵軟硬件設(shè)備國務(wù)院《“十三五”國家信息規(guī)劃》“十三五”末，光網(wǎng)和4G網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋城鄉(xiāng)，寬帶接入能力大幅提升，5G啟動商務(wù)服務(wù)。形成容量大、網(wǎng)速高、管理靈活的新一代骨干傳輸網(wǎng)。加強移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動智能終端等技術(shù)研發(fā)和綜合應(yīng)用工信部《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》中表達政府對推動信息消費向縱深發(fā)展得意愿。計劃指出，到2020年，信息消費規(guī)模要達到6萬億元，信息技術(shù)要在消費領(lǐng)域發(fā)揮出明顯得帶動作用，通知明確提出要推進5G的建設(shè)工信部、發(fā)改委《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》行業(yè)政治環(huán)境201020304明確指出各類型芯片級目標(biāo)和要求，到2020年，中低端芯片國產(chǎn)化率超過60%，高端芯片國產(chǎn)化率超過20%政治環(huán)境《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年） 》計劃中表達政府對推動信息消費向縱深發(fā)展得意愿。計劃指出,到2020年,信息消費規(guī)模要達到6萬億元,信息技術(shù)要在消費領(lǐng)域發(fā)揮出明顯得帶動作用,通知明確提出要推進5G的建設(shè)?！稊U大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020)年》明確指出各類型芯片級目標(biāo)和要求,到2020年,中低端芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端芯片國產(chǎn)化率超過20%。《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器、高速調(diào)制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器。 《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》經(jīng)濟環(huán)境隨著光芯片、光器件的技術(shù)進步、成本下降，光通信行業(yè)將能夠更好地應(yīng)對未來海量數(shù)據(jù)以及高速運算要求帶來的巨大壓力，光通信行業(yè)有望保持持續(xù)增長。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年-2019年我國光通信市場規(guī)模逐步增長，預(yù)測，2021年我國光通信市場規(guī)模將達1500億元。經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境1社會環(huán)境1我國各地區(qū)積極響應(yīng)國家號召，紛紛出臺多項政策推動光通信芯片行業(yè)發(fā)展。如江西省發(fā)布《江西省人民政府關(guān)于貫徹落實《中國制造2025》的實施意見》提出要重點突破移動互聯(lián)網(wǎng)芯片、光通信芯片、射頻芯片、北斗導(dǎo)航芯片以及高端通用芯片等產(chǎn)品的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)。社會環(huán)境2很多業(yè)內(nèi)人士將2018年稱作5G元年，它給行業(yè)帶來的機遇無疑是巨大的，據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，截止:2020年，我國僅基站規(guī)模就將達到千億市場，整體5G產(chǎn)業(yè)市場前景非常廣闊。5G給光通訊芯片帶來巨大的機遇，三網(wǎng)融合的大趨勢，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，尤其是支持5G的通訊芯片，將成為全球半導(dǎo)體芯片業(yè).最大的應(yīng)用市場。社會環(huán)境2國產(chǎn)光芯片的缺失成為制約通信光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，這也是國內(nèi)5G的發(fā)展的一大挑戰(zhàn)，因為國內(nèi)的光通訊芯片嚴(yán)重依靠進口，尤其是在高端通訊芯片這塊，自主研發(fā)能力相對欠缺。近年來，國家對芯片行業(yè)的重視程度超過以往，對企業(yè)而言，光通訊芯片的市場前景不可限量，國內(nèi)的通訊企業(yè)也在加大投入，紛紛研發(fā)芯片?；诖?，我們整理了國內(nèi)企業(yè)對光通訊芯片布局，未來，它們將是這塊市場的主體。社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素

CDBA政策支持、通訊巨頭紛紛入局、5G基站建設(shè)拉動通信設(shè)備廠商對光模塊需求、數(shù)據(jù)流量暴漲帶動數(shù)據(jù)中心運營商對光模塊需求等是行業(yè)主要驅(qū)動因素通訊巨頭紛紛入局提起國內(nèi)通訊行業(yè)，華為是避不開的企業(yè)，作為國內(nèi)通訊行業(yè)的領(lǐng)頭羊，華為在手機行業(yè)的研發(fā)實力已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，光通訊芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。據(jù)悉，華為非?？春霉馔ㄓ嵭酒袌?，早在2013年，通過收購比利時硅光子公司Caliopa，華為已經(jīng)加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP。如今華為對光通訊芯片的投入已有五年之久。華為海思曾向媒體透露，它們已經(jīng)掌握100G光模塊技術(shù)，但離真正普及的量產(chǎn)芯片還有一段距離，相信以華為的技術(shù)實力，未來一定能殺出一片天地。數(shù)據(jù)流量暴漲帶動數(shù)據(jù)中心運營商對光模塊需求由于云計算、大數(shù)據(jù)、虛擬化等新興技術(shù)的落地，數(shù)據(jù)流量成指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量在數(shù)據(jù)總流量占比超過三分之二，已然占據(jù)主導(dǎo)地位，因此更適于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)交互的扁平胖寬的葉脊架構(gòu)已成為數(shù)據(jù)中心首選。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心前端網(wǎng)絡(luò)采用三層網(wǎng)絡(luò)機構(gòu)，根據(jù)功能劃分為核心層、匯聚層以及接入層。而葉脊架構(gòu)將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心三層架構(gòu)中的核心層與匯聚層融合，減為二層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（葉交換機與脊交換機），并增加葉交換機以及脊交換機的數(shù)量。中國新建數(shù)據(jù)中心超過70%采用葉脊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)層相比，葉脊網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心對高速光模塊需求量大幅上升。政策支持過去三年，國務(wù)院、工信部以及發(fā)改委先后出臺相應(yīng)政策，明確指出支持5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)。光通信芯片作為5G通訊設(shè)備的核心器件也受到政府部門的大力支持。工信部在2018年發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，該發(fā)展路線圖量化2020年以及2022年核心光通信芯片的發(fā)展規(guī)劃，并提出將全面提速DFB、EML、VCSEL等核心芯片的國產(chǎn)化進程。5G基站建設(shè)拉動通信設(shè)備廠商對光模塊需求5G使用更高的頻率電磁波導(dǎo)致信號覆蓋范圍大幅縮小，信號覆蓋同一個區(qū)域，通信設(shè)備廠商需建設(shè)5G基站的數(shù)量為4G基站數(shù)量的5-2倍。根據(jù)工信部統(tǒng)計，截止到2018年12月31日，中國共有372萬個4G基站，以此為基準(zhǔn)，至5G成熟期中國將有558至744萬個5G宏基站的建設(shè)規(guī)模。5G承載網(wǎng)采用前傳、中傳以及回傳的三級架構(gòu)。三級架構(gòu)相比傳統(tǒng)的二級架構(gòu)增加了一層光傳輸環(huán)節(jié)，光端口數(shù)量增加，光模塊的需求也因此增加。5G承載網(wǎng)前傳需3,346萬塊25G光模塊，中轉(zhuǎn)以及回傳需243萬塊100G光模塊，52萬塊200G光模塊以及14萬塊400G光模塊，合計共需3,655.4萬塊光模塊以及9,950.8萬塊配對的光通信芯片（包括激光器芯片與探測器芯片）。因此，5G基站的建設(shè)將在未來5-6年為光通信芯片產(chǎn)業(yè)帶來9,550.8萬塊芯片需求量，從而帶動光通信芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。行業(yè)現(xiàn)狀分析PART03行業(yè)現(xiàn)狀分析中國光通信行業(yè)在起步階段，僅實現(xiàn)10G及以下的光通信芯片的進口替代，但10G以上的高速芯片仍依賴進口。2018年中國10G速率以下光通信芯片國產(chǎn)率已達到80%，10G速率的光通信芯片國產(chǎn)化率接近50%，而25G及以上高速率光通信芯片則嚴(yán)重依賴出口，國產(chǎn)化率僅5%。隨著5G時代到來，市場對25G以上高速率芯片的需求逐漸釋放，低速芯片逐漸市場邊緣化。光通信芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如下:行業(yè)市場規(guī)模中國光通信芯片行業(yè)處在發(fā)展初期，25G系列的高速芯片均未實現(xiàn)銷售，2014年至2018年光通信芯片市場規(guī)模年復(fù)合增長率僅為16.1%。在光通信芯片企業(yè)擔(dān)任10年以上銷售總監(jiān)的行業(yè)專家分析，5G時代的到來是光通信芯片行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。2018年12月，工信部正式發(fā)文表示，向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通發(fā)放5G系統(tǒng)中低頻段試驗頻率使用許可，中國電信獲得3,400MHz-3,500MHz共100MHz帶寬的5G試驗頻率資源，中國移動獲得2,515MHz-2,675MHz、4,800MHz-4,900MHz頻段的5G試驗頻率資源，中國聯(lián)通獲得3,500MHz-3,600MHz共100MHz帶寬的5G試驗頻率資源。對比4G通訊使用的1,800-2,600MHZ頻率，5G通用頻率明顯高于4G通訊。電磁波具有頻率越高，則波長越短的特點。5G使用更高的頻率導(dǎo)致信號覆蓋能力大幅減弱，信號覆蓋同一個區(qū)域，通信設(shè)備商需建設(shè)5G基站的數(shù)量超過需建設(shè)4G基站的數(shù)量?；窘ㄔO(shè)拉動通信設(shè)備商對光通信芯片需求。從基站的建設(shè)周期分析，中國三大運營商在2013年12月獲得4G牌照，到2018年基本完成4G網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋，因此4G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)周期在4年左右。由于5G基站建設(shè)數(shù)量會超過4G基站數(shù)量，因此5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)周期會比4G長，在5-6年。行業(yè)現(xiàn)狀競爭風(fēng)險國際大型光通信芯片企業(yè)把持超過90%高速芯片市場份額，該類國際一流企業(yè)通過整合行業(yè)資源不斷加強自身市場地位，導(dǎo)致中國光通信芯片企業(yè)的生存環(huán)境逐漸被這類大廠蠶食。從2018年3月份Lumentum并購Oclaro，到2019年II-IV并購Finisar，顯示國際廠商通過整合產(chǎn)業(yè)鏈完成技術(shù)和業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，使產(chǎn)品覆蓋光通信芯片、光模塊領(lǐng)域所有環(huán)節(jié)。Finisar、II-IV、Lumentum以及Oclaro等巨頭在技術(shù)上已領(lǐng)先中國企業(yè)1至2代，在合并后國際巨頭企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢以及規(guī)模優(yōu)勢愈發(fā)明顯。此外，華為海思強勢進入光通信芯片行業(yè)成為中國第一家量產(chǎn)25G系列芯片的企業(yè)，亦會瓜分中國其他光通信芯片企業(yè)的市場份額。中國光通信芯片企業(yè)發(fā)展空間不大，其行業(yè)市場規(guī)模量級僅百億人民幣，相比其他類型芯片如儲存芯片市場規(guī)模明顯較小。國際巨頭以及華為海思的強勢介入壓榨了中國本土其他光通信芯片企業(yè)原本的生存空間。市場接受度風(fēng)險光通信芯片企業(yè)屬于華為以及中興的二級供應(yīng)商，而華為和中興對自身供應(yīng)鏈嚴(yán)格把控，初創(chuàng)光通信芯片企業(yè)進入華為以及中興供應(yīng)鏈體系難度較天。現(xiàn)階段，中國可以量產(chǎn)10G系列光通信芯片的企業(yè)有10多家，而真正得到華為和中興認(rèn)證的企業(yè)僅有光迅以及海信。初創(chuàng)光通信芯片企業(yè)即使可以生產(chǎn)出具有市場競爭力的產(chǎn)品，但依然難以進入華為中興的供應(yīng)鏈體系。行業(yè)痛點3現(xiàn)階段，中國大陸光通信芯片產(chǎn)業(yè)外延技術(shù)嚴(yán)重落后，導(dǎo)致中國大陸大量芯片企業(yè)流片進度嚴(yán)重受制于其他地區(qū)或國家（中國臺灣、新加坡、日本以及美國）。12除外延技術(shù)亟待突破，中國光通信芯片良率亦有待提高。中國10G光通信芯片的良率僅為70%，造成10G光通信芯片生產(chǎn)成本高居不下。25G及以上的光通信芯片還未形成量產(chǎn)。光通信芯片為光通信產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的一環(huán)，亦是光模塊成本最高的器件。下游光模塊企業(yè)為在芯片上不受制于人，紛紛布局光通信芯片行業(yè)。例如，光迅在2016年收購法國Almae，快速建立10G及以上高端芯片的量產(chǎn)能力。中際旭創(chuàng)通過設(shè)立寧波澤云投資合伙企業(yè)投資陜西源杰以保證穩(wěn)定的芯片供貨渠道。2018年，華工創(chuàng)投牽頭成立武漢云嶺光電，為其母公司光模塊企業(yè)華工科技提供芯片。外延技術(shù)落后，亟待突破標(biāo)題行業(yè)痛點良率仍需提升下游光模塊企業(yè)進軍光通信芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范光通信芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用光通信芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證光通信芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：光通信芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土光通信芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，光通信芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為光通信芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，光通信芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的光通信芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土光通信芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。光通信芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。多元化融資渠道豐富企業(yè)的債券種類關(guān)鍵詞一深化與核心銀行的合作關(guān)系關(guān)鍵詞二拓展銀行關(guān)系渠道關(guān)鍵詞三光通信芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；光通信芯片行業(yè)需要通過杠桿推動業(yè)務(wù)運轉(zhuǎn)，從負(fù)債端看，光通信芯片行業(yè)企業(yè)的融資能力對資金成本和資金流動性具有決定性作用，因此，光通信芯片行業(yè)企業(yè)打通多元化融資渠道，提高資金周轉(zhuǎn)率，將是促進光通信芯片行業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要舉措。融資渠道拓展的主要方式主要包括以下三點：

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域光通信芯片行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細分領(lǐng)域之一，隨著光通信芯片的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家光通信芯片企業(yè)開始擴張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力提升技術(shù)服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)光通信芯片行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位光通信芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力通過進行細化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入聚焦投資業(yè)務(wù)行業(yè)資源優(yōu)勢金融資源優(yōu)勢服務(wù)優(yōu)勢光通信芯片行業(yè)廠商長期參與采購與評估，積累了較為豐富的上游廠商資源儲備，且與多家廠商建立長期合作關(guān)系光通信芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率光通信芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗，服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持光通信芯片行業(yè)頭部企業(yè)已形成完善的的服務(wù)體系，在中國政府逐步放寬企業(yè)的準(zhǔn)入條件，鼓勵并支持的政策背景下，光通信芯片行業(yè)企業(yè)開拓投資業(yè)務(wù)，通過產(chǎn)融結(jié)合向?qū)崢I(yè)運營縱深發(fā)展，光通信芯片行業(yè)未來的重要發(fā)展趨勢。&&&

頁巖氣革命后，乙烷價格持續(xù)走低。美國是世界上最大的乙烷生產(chǎn)國，也是唯一的乙烷出口國。美國乙烷主要來自濕天然氣經(jīng)過天然氣廠分離后得到的天然氣液（NGL,Naturalgasliquids）和原油開采副產(chǎn)的凝析油經(jīng)過煉廠處理后得到的液化煉廠氣（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者貢獻了絕大部分。自2010年以來，美國NGL產(chǎn)量幾乎翻了一番，超過了天然氣產(chǎn)量增長率，并創(chuàng)下了2017年370萬桶/天的年度記錄。由于頁巖氣產(chǎn)量不斷增加，同時受管道運輸中乙烷比例不能超過12%的限制，美國乙烷產(chǎn)量也持續(xù)提升。并且乙烷相對較低的熱值及沸點使其作為液化燃料無法與丙烷和丁烷競爭，分離費用也降低了其作為管道氣的吸引力，乙烷自身產(chǎn)量又高于其它NGL組分，其供給過剩的情況日益凸顯。這導(dǎo)致美國乙烷價格在2011年底開始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷產(chǎn)量超過消費量，乙烷價格一度低于天然氣價格，直到隨后乙烷需求增加價格才逐漸回升至2016年平均150美元/噸和2017年平均184美元/噸。2018年6月份開始乙烷價格受供需影響迎來一波大漲，目前處于高位回落階段。

競爭趨勢隨著科技不斷發(fā)展，光通信芯片企業(yè)對光通信芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。光通信芯片行業(yè)的競爭促進了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是光通信芯片行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是光通信芯片行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，光通信芯片行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的光通信芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，光通信芯片行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過專項培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來光通信芯片行業(yè)競爭的核心點之一。

服務(wù)技術(shù)需求人才行業(yè)格局及趨勢PART04行業(yè)競爭格局競爭格局1競爭格局25G時代到來，光通信芯片市場的主戰(zhàn)場由10G系列芯片轉(zhuǎn)移至25G芯片?，F(xiàn)階段，25G以上的高速芯片僅有華為海思可量產(chǎn)，但華為海思產(chǎn)出的光通信芯片并不對外銷售，因此現(xiàn)階段中國沒有光通信芯片企業(yè)實現(xiàn)25G系列芯片的銷售。率先突破25G光通信芯片技術(shù)的企業(yè)可優(yōu)先搶占高端光通信芯片市場的份額并改變市場競爭格局。從芯片的研發(fā)進程來看，光迅以及海信已實現(xiàn)10G及以下全類型芯片的量產(chǎn)，有望成為除華為以外第一批實現(xiàn)25G光通信芯片量產(chǎn)的企業(yè)，屬于光通信芯片行業(yè)的第二梯隊。中國光通信芯片行業(yè)第三梯隊的企業(yè)包括云嶺光電、陜西源杰、廈門三安等，第三梯隊的企業(yè)已擁有部分成熟10G光通信芯片的工藝，有資質(zhì)向更高的25G芯片突破。中國低速光通信芯片市場（10G及以下）已呈現(xiàn)高度競爭的格局，現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實現(xiàn)10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環(huán)境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導(dǎo)致企業(yè)利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，且把持市場最好的客戶資源（華為、中興），中小企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)難以在低速光通信芯片市場存活。與光通信芯片行業(yè)國際巨頭相比，中國企業(yè)具有明顯的價格優(yōu)勢，相同傳輸速率的芯片，中國企業(yè)在本土的芯片售價通常低于進口芯片的20%。行業(yè)發(fā)展趨勢2019202020212022伴隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，全球數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長在國內(nèi)，各種線上線下服務(wù)加快融合，移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新拓展，帶動移動支付、移動出行、移動視頻直播、餐飲外賣等應(yīng)用加快普及，刺激移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量消費保持高速增長。硅光芯片傳輸距離受限，但仍是光通信企業(yè)重點布局領(lǐng)域硅光芯片傳輸距離相對受限。硅光芯片功率被分為4路，導(dǎo)致光路功率預(yù)算不足，單純增加激光器功率會導(dǎo)致功耗和散熱問題（硅波導(dǎo)對溫度非常敏感），因此硅光芯片目前僅在500米短距離場景應(yīng)用相對成熟。Finisar、Luxtera、以及光迅等光通信公司均已投入硅光芯片，研發(fā)更遠傳輸距離的硅光芯片。光通信芯片企業(yè)布局硅光芯片已成為一種趨勢。VCSEL芯片為行業(yè)新盈利點現(xiàn)階段，光通信芯片主要應(yīng)用于電信市場以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。光通信芯片應(yīng)用單一導(dǎo)致市場規(guī)模較小，企業(yè)的發(fā)展空間受限。為擴大光通信芯片市場的容量，未來光通信芯片企業(yè)會積極擴充芯片應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)的VCSEL光通信芯片主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心，隨著3D傳感的爆發(fā)，VCSEL芯片進入消費電子領(lǐng)域。iPhoneX手機率先使用基于結(jié)構(gòu)光方案的3D傳感技術(shù)，開啟VCSEL芯片在消費電子應(yīng)用新時代。移動端3D傳感有三種主流的方案:結(jié)構(gòu)光、TOF時間光、雙目立體成像。結(jié)構(gòu)光方案發(fā)展最為成熟，因其具有功耗低、分辨率及