平面變壓器板行業(yè)分析

平面變壓器板行業(yè)分析

印制電路板行業(yè)競爭格局（一）全球PCB市場競爭格局全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國、日本、韓國和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，目前中國已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印刷電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢，但在未來較長時期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競爭格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球前十大PCB廠商收入合計為284．04億美元。（二）國內(nèi)PCB市場競爭格局目前，我國PCB行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，呈現(xiàn)百家爭鳴的局面，市場競爭充分，來自中國臺灣、日本的廠商在國內(nèi)市場仍占領(lǐng)先地位，而中國大陸企業(yè)增長較快。印制電路板行業(yè)市場現(xiàn)狀分析PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。PCB（printedcircuitboard）即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度;而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。近年來，各種計算機輔助設(shè)計（CAD）印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計復(fù)合年均增長率為4．3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長率將保持在較高水平。印制電路板的分類（一）印制電路板按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類1、印制電路板行業(yè)單面板絕緣基板上僅一面具有導(dǎo)電圖形的PCB，最基本的印制電路板。在單面板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線也集中在一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品。2、印制電路板行業(yè)雙面板在雙面覆銅板的正反兩面壓上干膜感光法即曝光影像轉(zhuǎn)移，再通過顯影后蝕刻出雙面圖形線路的印制電路板，雙面圖形線路是通過鉆孔后的電鍍孔金屬化，使兩面的導(dǎo)線相互連通。3、印制電路板行業(yè)多層板具有四層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。此類產(chǎn)品是先制作成單張或多張雙面線路的芯板，芯板與半固化片絕緣介質(zhì)間隔組合后，再通過壓合工藝制作成多層板。（二）印制電路板行業(yè)按板材的材質(zhì)分類1、印制電路板行業(yè)剛性板由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。2、印制電路板行業(yè)撓性板指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。3、印制電路板行業(yè)剛撓結(jié)合板指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。其優(yōu)點是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求。（三）印制電路板行業(yè)按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類1、印制電路板行業(yè)厚銅板厚銅板是指任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，PCB工藝技術(shù)要求高，主要體現(xiàn)：①線路蝕刻：為了控制厚銅板蝕刻的均勻性，對蝕刻藥液的自動添加控制系統(tǒng)和真空蝕刻設(shè)備有較高要求，且需多次蝕刻和蝕刻因子的管控來保證線路的質(zhì)量；②壓合：內(nèi)層基材區(qū)與厚銅區(qū)的高低落差大，半固化片填膠不足，熱沖擊后易分層爆板。如用多張半固化片增加填膠量，則有流膠大導(dǎo)致壓合滑板的風(fēng)險。對壓合程式、半固化材料選取，以及鉚合熱熔等工藝精度有較高要求；③鉆孔：厚銅板對鉆針磨損大，容易發(fā)生斷鉆、槽孔變形以及孔壁粗糙度和內(nèi)層釘頭超標等質(zhì)量問題，要求采用高硬度和特殊排屑結(jié)構(gòu)的鉆針，匹配高轉(zhuǎn)速低進刀速的鉆孔參數(shù)等；④防焊：基材區(qū)和厚銅區(qū)高低落差大，多次印刷后油墨較厚，線路間易發(fā)生油墨氣泡不良。曝光前預(yù)烤油墨干燥不足，硬度不夠?qū)е缕毓夥屏钟?。需要采用LINEMASK印刷技術(shù)，多波段LED平行曝光機，顯影噴嘴錐形和扇形間隔搭配設(shè)計等進行特殊處理。2、印制電路板行業(yè)高頻板High-frequencyPCB又可稱為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數(shù)、低信號損耗材料生產(chǎn)出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格，化學(xué)除膠無法解決內(nèi)層互聯(lián)缺陷功能性異常，需要增加等離子除膠流程等，因而價格較高。3、印制電路板行業(yè)高速板高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計算，以實現(xiàn)芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。4、印制電路板行業(yè)HDI板是高密度互連（HighDensityInterconnect）印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI是印制電路板技術(shù)的一種，可實現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對積層進行打孔導(dǎo)通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI板實現(xiàn)印制電路板高密度化、精細導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。5、印制電路板行業(yè)金屬基板金屬基板是由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中。6、印制電路板行業(yè)封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應(yīng)該屬于交叉學(xué)科的技術(shù)，它涉及到電子、物理、化工等知識。印制電路板行業(yè)發(fā)展概況及前景（一）全球印制電路板市場概況1、PCB全球市場空間廣闊PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，2017年和2018年，全球PCB產(chǎn)值增長迅速，漲幅分別為8．6%及6．0%。由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，2019年全球PCB產(chǎn)值較上年下降1．7%。2020年受新冠疫情防控影響，居家辦公、居家學(xué)習(xí)等情景刺激個人電腦、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復(fù)，帶動PCB需求回暖。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809．20億美元，較2020年增長24．1%。在智能化、低碳化等因素的驅(qū)動下，5G通信、云計算、智能手機、智能汽車、新能源汽車等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動PCB需求的持續(xù)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將增長4．2%；未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4．6%。2、全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術(shù)設(shè)備，PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。近二十年來，憑借亞洲尤其是中國大陸在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)地區(qū)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)地區(qū)，占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8．1%上升至2021年的54．6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。3、印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國大陸的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4．3%的復(fù)合增長率，至2026年行業(yè)總產(chǎn)值將達到546．05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國大陸、日本PCB產(chǎn)值復(fù)合年均增長率保持在較高水平。4、全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比38．4%，單雙面板占比11．8%；其次是封裝基板，占比達17．8%；柔性板和HDI板分別占比為17．4%和14．6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在消費電子、汽車電子及計算機等驅(qū)動下，封裝基板、HDI板及多層板將迅速增長。根據(jù)Prismark預(yù)測，2021年至2026年封裝基板的復(fù)合增長率約為8．3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；HDI板的復(fù)合年均增長率為4．9%。5、全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲存、航空、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲的需求呈高增長態(tài)勢。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲存領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值為58．93億美元，預(yù)計2025年產(chǎn)值達到88．59億美元，復(fù)合年均增長率為8．5%，增速快于其他應(yīng)用領(lǐng)域。隨著新能源汽車滲透率及汽車電子化率的提升，汽車電子PCB市場有望持續(xù)擴容，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年汽車電子領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值為63．23億美元，預(yù)計2025年產(chǎn)值將增長至87．76億美元，復(fù)合年均增長率為6．8%，增速較快。（二）中國大陸印制電路板市場概況1、中國大陸PCB市場發(fā)展快速，已成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)受益于全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國大陸PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。在通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域需求增長帶動下，近年中國大陸PCB行業(yè)增速高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值實現(xiàn)高速增長，增長率為10．0%。2019年在全球PCB總產(chǎn)值下降1．7%的情況下，中國大陸PCB產(chǎn)值仍實現(xiàn)了0．7%的增長。2020年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達350．54億美元，同比增長6．4%。2021年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值達441．50億美元，同比增長25．7%。據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年中國大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增長，預(yù)計2021年至2026年復(fù)合年均增長率為4．3%，2026年中國大陸PCB產(chǎn)值將達到546．05億美元。2、中國大陸印制電路板市場分布中國大陸有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。PCB行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，該等地區(qū)具備較強的經(jīng)濟優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢及人才優(yōu)勢。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如江西、湖南、安徽、湖北等地區(qū)。3、中國大陸印制電路板發(fā)展趨勢全球電子信息產(chǎn)業(yè)的長足發(fā)展壯大了產(chǎn)業(yè)規(guī)模，也大力推動PCB行業(yè)的整體發(fā)展。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進及商用，全球?qū)⒂瓉硇乱惠喛萍几锩彤a(chǎn)業(yè)變革，5G與云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深度融合，將推動電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，對PCB提出更多的技術(shù)挑戰(zhàn)和要求。未來五年，中國大陸印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將持續(xù)增長。據(jù)Prismark預(yù)測，到2026年中國大陸PCB市場的規(guī)模將達到546．05億美元。4、中國大陸PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年中國大陸剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比47．1%，單雙面板占比15．9%；其次是HDI板，占比達16．1%；柔性板占比為14．9%。與先進的PCB制造地區(qū)如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。5、中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，包括通訊、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險。根據(jù)WECC統(tǒng)計，2020年中國境內(nèi)PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，市場占有率保持較高的水平，占比為33%；其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子、工業(yè)控制。印制電路板行業(yè)上下游關(guān)系印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行業(yè)主要包括工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等。（一）上游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響PCB生產(chǎn)所需的原材料主要為覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、干膜等。目前我國PCB的上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，供應(yīng)充足、競爭較為充分，相應(yīng)配套服務(wù)能夠滿足PCB行業(yè)的發(fā)展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆銅板主要擔(dān)負著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其性能直接決定PCB的性能，是生產(chǎn)PCB的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，占直接材料成本比重最高。除了覆銅板以外，銅球和銅箔也是PCB生產(chǎn)的重要原材料。覆銅板、銅球和銅箔等原材料均是以銅作為其基礎(chǔ)材料，其價格受銅價影響較大。銅價的變動會影響原材料的價格，并進一步影響PCB生產(chǎn)成本。（二）下游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響印制電路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉及社會經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，受下游單一行業(yè)的影響較小，與電子信息產(chǎn)業(yè)及宏觀經(jīng)濟情況的相關(guān)性較強。近年來隨著全球科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展，5G、新能源汽車、MiniLED、人工智能等新的科技熱點不斷涌現(xiàn)，帶動全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長，從而促進了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在科技熱點的帶動下，未來全球的電子信息產(chǎn)業(yè)仍將