《LED封裝技術》項目教學設計范文

《LED封裝技術》工程教學設計范文（一）工程任務分析1、正確對LED連體支架進展切腳；2、掌握切腳機的平安操作；（二）學生分析1、學生對學習設備使用的才能較強，一會就能上手。2、但經(jīng)常在操作機器時會比擬隨意，平安意識較薄弱。（一）知識目的：1、理解LED支架分正反面（正負引腳）。2、理解LED支架切腳的操作方法。（二）才能目的：1、能正確操作切腳機。2、純熟切腳機對LED支架的加工。（三）情感目的：通過操作切腳機的操作，培養(yǎng)學生平安消費的意識。（一）工程重點：1、正確標準操作機器設備；2、確保消費平安。（二）工程難點：1、培養(yǎng)平安消費的意識。2、及時處理機器故障。采用工程教學法。根據(jù)消費任務安排工作，任務驅動法進展教學與消費相結合。（一）場地準備：LED封裝室切腳站（二）設備材料準備：1、LED連體支架。（一）切腳的操作規(guī)程：一、目的：別離整片材料的連接，完成單顆產(chǎn)品待下一步工序作業(yè)。二、適用范圍：本單位所有直插式二切產(chǎn)品工序。三、職責與權限：3-1.實訓部依此文件進展作業(yè)。3-2、實訓部依此文件進展稽核。四、作業(yè)步驟：4-1、作業(yè)前戴好靜電環(huán)和靜電手套。4-2、將機臺上所有與該作業(yè)的產(chǎn)品不相關的物品給予清理、存放。4-3、作業(yè)前看當天消費任務排板上所要安排消費的待二切切腳材料，確認待切腳的材料相對應的設備和治具是否正常。4-4、由當班領班安排當天的工作任務，領取待作業(yè)的材料放在機臺的左邊并對上一工序作業(yè)的產(chǎn)品品質進展檢驗監(jiān)視。4-5、翻開機臺開關調(diào)整切腳機切腳尺寸，核對消費方案單上的二切切腳要求，消費方案單上沒有特殊要求長短腳尺寸的情況下，直插式支架長短腳相差即（2.0MM≥X≥1.5MM），假設消費方案單上有要求長短腳尺寸的按消費方案單上的要求調(diào)整PIN長尺寸，調(diào)整機臺準備開場作業(yè)。4-6、從待切腳料盒內(nèi)取10-50片放在左手上，右手取出一片放入二切機切槽內(nèi)，以支架的下BAB頂住后擋板為宜，腳踩腳踏板，使整片產(chǎn)品單顆別離，切好一片后拿到領班和QC處做首件，品保和領班確認合格、簽字后重復切腳動作。4-7、在切腳過程中做好自檢，每切10K自檢一次，自檢工程：支架變形、長短腳、平腳、彎腳等不良現(xiàn)象，自檢請參照《二切自檢表》。4-8、切滿10-20K后放入流程單并簽名轉入下一工序。4-9、產(chǎn)品清單后將機臺上面散亂的產(chǎn)品好并整齊的擺放在同單待轉料盒內(nèi)一起送檢，并做好機臺的保養(yǎng)，使機臺干凈整潔。五、本卷須知：5-1、在作業(yè)過程中一定要注意平安。5-2、切腳過程中做好自檢，檢查支架是否有支架變形、長短腳、平腳、彎腳等不良。5-3、在切腳過程中，切腳的速度不宜過快，以免壓傷手指。5-4、靜電手套雙手佩帶，每三天清洗一次，每個禮拜更換一次。（二）切腳機的操作步驟：1、開啟切腳機的總電源。2、調(diào)節(jié)好切腳機的氣閥的氣壓量。3、準備好切腳的LED連體支架。4、切腳之前，分清楚LED連體支架的正反面（正負引腳方向）。5、將LED連體支架正確放入切腳機工作臺適宜的位置。6、將雙手移開，并將雙手在工作臺操作面上同時按下切腳按鈕。7、將又切好腳的LED支架移出，進展下一個支架的重復操作。一、將消費的物料排放到相應位置。二、清理機器周圍的物料與清潔。三、相關工具或物件，排放整齊。四、根據(jù)操作規(guī)程，對機器設備進展保養(yǎng)或維護。五、做好相關登記后，如需要關閉機器的話，在平安關閉機器和電源前