研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1.范圍和簡(jiǎn)介范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計(jì)等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。2.引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。序號(hào)編號(hào)名稱(chēng)1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationfor

BGAs6FiducialDesignStandard3術(shù)語(yǔ)和定義細(xì)間距器件：pitch≤異型引腳器件以及pitch≤的面陣列器件。Standoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫(xiě)：熱風(fēng)整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling化學(xué)鎳金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives說(shuō)明：本規(guī)范沒(méi)有定義的術(shù)語(yǔ)和定義請(qǐng)參考《印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義》（IEC60194）4.拼板和輔助邊連接設(shè)計(jì)V-CUT連接[1]當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。[2]V-CUT設(shè)計(jì)要求的PCB推薦的板厚≤。[3]對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。圖1：V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在V-CUT的過(guò)程中不會(huì)損傷到元器件，且分板自如。此時(shí)需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或銅，一般要求S≥。如圖4所示。郵票孔連接[4]推薦銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。[5]郵票孔的設(shè)計(jì)：孔間距為，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。見(jiàn)圖5拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱(chēng)拼版，鏡像對(duì)稱(chēng)拼版。[6]當(dāng)PCB的單元板尺寸<80mm*80mm時(shí)，推薦做拼版；[7]設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PCB板材時(shí)需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。說(shuō)明：對(duì)于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6[8]若PCB要經(jīng)過(guò)回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過(guò)2。[9]如果單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過(guò)3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過(guò)，且需要在生產(chǎn)時(shí)增加輔助工裝夾具以防止單板變形。[10]同方向拼版規(guī)則單元板采用V-CUT拼版，如滿足的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊不規(guī)則單元板當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過(guò)板邊時(shí)，可采用銑槽加V-CUT的方式。[11]中心對(duì)稱(chēng)拼版中心對(duì)稱(chēng)拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對(duì)稱(chēng)，中間必須開(kāi)銑槽才能分離兩個(gè)單元板如果拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。[12]鏡像對(duì)稱(chēng)拼版使用條件：?jiǎn)卧逭疵鍿MD都滿足背面過(guò)回流焊焊接要求時(shí)，可采用鏡像對(duì)稱(chēng)拼版。操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱(chēng)拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱(chēng)分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱(chēng)的第3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對(duì)稱(chēng)拼版。圖11：鏡像對(duì)稱(chēng)拼版示意圖采用鏡像對(duì)稱(chēng)拼版后，輔助邊的Fiducialmark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請(qǐng)參見(jiàn)下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。輔助邊與PCB的連接方法[13]一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的方法。PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時(shí)期規(guī)則，方便組裝。圖12：補(bǔ)規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊示意圖[14]板邊和板內(nèi)空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式。圖13：PCB外形空缺處理示意圖5.器件布局要求器件布局通用要求[15]有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)SMD器件，不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。[16]器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少3mm的空間。[17]需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小的距離滿足安裝空間要求。說(shuō)明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。圖14：熱敏器件的放置[18]器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。圖15：插拔器件需要考慮操作空間[19]不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小的距離滿足安裝要求?；亓骱窼MD器件的通用要求[20]細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。[21]有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角<45度。如圖所示圖16：焊點(diǎn)目視檢查示意圖[22]CSP、BGA等面陣列器件周?chē)枇粲?mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。[23]一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示；圖17：面陣列器件的禁布要求SMD器件布局要求[24]所有SMD的單邊尺寸小于50mm，如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。[25]不推薦兩個(gè)表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP封裝器件為例，如圖所示。圖18：兩個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖[26]對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代。要求兩個(gè)器件封裝一致。如圖：圖19：片式器件兼容示意圖[27]在確認(rèn)SMD焊盤(pán)以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響的情況下，允許THD與SMD重疊設(shè)計(jì)。如圖。圖20：貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖[28]貼片器件之間的距離要求同種器件：≥異種器件：≥×h+（h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿﹫D21：器件布局的距離要求示意圖[29]回流工藝的SMT器件距離列表：說(shuō)明：距離值以焊盤(pán)和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。表中括號(hào)內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限。[30]細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm，以免影響印刷質(zhì)量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見(jiàn)表2表2條碼與各封裝類(lèi)型器件距離要求表元件種類(lèi)Pitch小于翼形引腳器件（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離10mm5mm圖22：BARCODE與各類(lèi)器件的布局要求通孔回流焊器件布局要求[31]對(duì)于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。[32]為方便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。[33]通孔回流焊器件本體間距離>10mm。[34]通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離≥10mm，與非傳送邊距離≥5mm。波峰焊波峰焊SMD器件布局要求[35]適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Standoff值小于的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH≥，且Standoff值小于的SOP器件。PITCH≥，引腳焊盤(pán)為外露可見(jiàn)的SOT器件。注：所有過(guò)波峰焊的全端子引腳SMD高度要求≤；其余SMD器件高度要求≤。[36]SOP器件軸向需與過(guò)波峰方向一致。SOP器件在過(guò)波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤(pán)。如圖23所示圖23：偷錫焊盤(pán)位置要求[37]SOT-23封裝的器件過(guò)波峰焊方向按下圖所以定義。圖24：SOT器件波峰焊布局要求[38]器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤(pán)間距需保持一定的距離。相同類(lèi)型器件距離圖25：相同類(lèi)型器件布局表3：相同類(lèi)型器件布局要求數(shù)值表不同類(lèi)型器件距離：焊盤(pán)邊緣距離≥。器件本體距離參見(jiàn)圖26、表4的要求。圖26：不同類(lèi)型器件布局圖表4：不同類(lèi)型器件布局要求數(shù)值表THD器件通用布局要求[39]除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。[40]相鄰元件本體之間的距離，見(jiàn)圖27。圖27：元件本體之間的距離[41]滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見(jiàn)圖28圖28：烙鐵操作空間THD器件波峰焊通用要求[42]優(yōu)選pitch≥，焊盤(pán)邊緣間距≥的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿足圖29要求：圖29：最小焊盤(pán)邊緣距離[43]THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤(pán)排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤(pán)的應(yīng)用。THD當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。圖30：焊盤(pán)排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向)6.孔設(shè)計(jì)過(guò)孔孔間距圖31：孔距離要求[44]孔與孔盤(pán)之間的間距要求：B≥5mil；[45]孔盤(pán)到銅箔的最小距離要求：B1&B2≥5mil；[46]金屬化孔（PTH）到板邊（Holetooutline）最小間距保證焊盤(pán)距離板邊的距離：B3≥20mil。[47]非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。過(guò)孔禁布區(qū)[48]過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上。[49]器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。安裝定位孔孔類(lèi)型選擇表5安裝定位孔優(yōu)選類(lèi)型圖32：孔類(lèi)型禁布區(qū)要求7阻焊設(shè)計(jì)導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)[50]走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅?？椎淖韬冈O(shè)計(jì)過(guò)孔[51]過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗設(shè)置正反面均為孔徑＋5mil。如圖33所示圖33：過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗示意圖孔安裝[52]金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開(kāi)窗。圖34：金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗示意圖[53]有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。圖35：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)[54]過(guò)波峰焊類(lèi)型的安裝孔（微帶焊盤(pán)孔）阻焊開(kāi)窗推薦為：圖36：微帶焊盤(pán)孔的阻焊開(kāi)窗定位孔[55]非金屬化定位孔正反面阻焊開(kāi)窗比直徑大10mil。圖37：非金屬化定位孔阻焊開(kāi)窗示意圖過(guò)孔塞孔設(shè)計(jì)[56]需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開(kāi)窗。[57]需要過(guò)波峰焊的PCB，或者Pitch＜的BGA/CSP，其BGA過(guò)孔都采用阻焊塞孔的方法。[58]如果要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過(guò)孔引出測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試焊盤(pán)直徑32mil，阻焊開(kāi)窗40mil。圖38：BGA測(cè)試焊盤(pán)示意圖[59]如果PCB沒(méi)有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進(jìn)行塞孔。BGA下的測(cè)試點(diǎn)，也可以采用以下方法：直接BGA過(guò)孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開(kāi)窗，B面測(cè)試孔焊盤(pán)為32mil，阻焊開(kāi)窗40mil。焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)[60]推薦使用非阻焊定義的焊盤(pán)（NonSolderMaskDefined）。圖39：焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)[61]由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開(kāi)窗應(yīng)比焊盤(pán)尺寸大6mil以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤(pán)和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過(guò)孔流出或短路。圖40：焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸表7：阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值插件焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMT焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（C）3SMT焊盤(pán)之間的阻焊橋尺寸（D）3SMT焊盤(pán)和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3插件焊盤(pán)之間的阻焊橋（F）3插件焊盤(pán)和過(guò)孔之見(jiàn)的阻焊橋（G）3過(guò)孔和過(guò)孔之間的阻焊橋大小（H）3[62]引腳間距≤（20mil），或者焊盤(pán)之間的邊緣間距≤10mil的SMD，可采用整體阻焊開(kāi)窗的方式，如圖41所示。圖41：密間距的SMD阻焊開(kāi)窗處理示意圖[63]散熱用途的鋪銅推薦阻焊開(kāi)窗。金手指的阻焊設(shè)計(jì)[64]金手指的部分的阻焊開(kāi)窗應(yīng)開(kāi)整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見(jiàn)圖42所示。圖42：金手指阻焊開(kāi)窗示意圖8.走線設(shè)計(jì)線寬/線距及走線安全性要求[65]線寬/線距設(shè)計(jì)與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦的線寬/線距如表8表8推薦的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）HOZ,1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8[66]外層走線和焊盤(pán)的距離建議滿足圖43的要求：圖43：走線到焊盤(pán)的距離[67]走線距板邊距離＞20mil，內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于20mil。[68]在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。圖44：金屬殼體器件表層走線過(guò)孔禁布區(qū)[69]走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH<80mil安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)非安裝孔16mil出線方式[70]元件走線和焊盤(pán)連接要避免不對(duì)稱(chēng)走線。圖45：避免不對(duì)稱(chēng)走線[71]元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤(pán)端面中心位置引出。圖46：焊盤(pán)中心引出圖47：焊盤(pán)中心出線[72]當(dāng)和焊盤(pán)連接的走線比焊盤(pán)寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤(pán)，應(yīng)從焊盤(pán)末端引線；密間距的SMT焊盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。圖48：焊盤(pán)出線要求（一）圖49：焊盤(pán)出線要求（二）[73]走線與孔的連接，推薦按以下方式進(jìn)行圖50：走線與過(guò)孔的連接方式覆銅設(shè)計(jì)工藝要求[74]同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對(duì)稱(chēng)時(shí)，推薦覆銅設(shè)計(jì)。[75]外層如果有大面積的區(qū)域沒(méi)有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。[76]推薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25mil。圖51：網(wǎng)格的設(shè)計(jì)9絲印設(shè)計(jì)絲印設(shè)計(jì)通用要求[77]通用要求絲印的線寬應(yīng)大于5mil，絲印字符高度確保裸眼可見(jiàn)（推薦大于50mil）。絲印間的距離建議最小為8mil。絲印不允許與焊盤(pán)、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中說(shuō)明。在高密度的PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時(shí)代號(hào)的排序從左至右、從下往上的原則。絲印的內(nèi)容[78]絲印的內(nèi)容包括：“PCB名稱(chēng)”、“PCB版本”、元器件序號(hào)”、“元器件極性和方向標(biāo)志”、“條形碼框”、“安裝孔位置代號(hào)”、“元器件、連接器第一腳位置代號(hào)”、“過(guò)板方向標(biāo)志”、“防靜電標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。[79]PCB板名、版本號(hào)：板名、版本應(yīng)放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標(biāo)注“T”和“B”絲印。[80]條形碼（可選項(xiàng)）：方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；位置：標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的位置參見(jiàn)下圖；非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼位置，參考標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的位置。圖52：條形碼位置的要求[81]元器件絲?。涸骷?、安裝孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。[82]安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的位置代號(hào)建議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號(hào)建議為“P**”。[83]過(guò)板方向：對(duì)波峰焊接過(guò)板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識(shí)出過(guò)板方向。適用情況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤(pán)、淚滴焊盤(pán)、或器件波峰焊接方向有特定要求等。[84]散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫(huà)出散熱片的真實(shí)尺寸大小。[85]防靜電標(biāo)識(shí)：防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。12PCB疊層設(shè)計(jì)疊層方式[86]PCB疊層方式推薦為Foil疊法。說(shuō)明：PCB疊法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板（Core）的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱(chēng)為Foil疊法；另一種是芯板（Core）疊加的方法，簡(jiǎn)稱(chēng)Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可采用Core疊法。圖53：PCB制作疊法示意圖[87]PCB外層一般選用的銅箔，內(nèi)層一般選用1OZ的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。[88]PCB疊法采用對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)。對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類(lèi)別、銅箔厚度、圖形分布類(lèi)型（大銅箔層、線路層）盡量相對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱(chēng)。圖54：對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)示意圖PCB設(shè)計(jì)介質(zhì)厚度要求[89]PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)參考表10：表10：缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（mm）類(lèi)型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-12四層板四層板四層板四層板11PCB尺寸設(shè)計(jì)總則可加工的PCB尺寸范圍[90]尺寸范圍如表11所示：圖55：PCB外形示意圖表11：PCB尺寸要求[91]PCB寬厚比要求Y/Z≤150。[92]單板長(zhǎng)寬比要求X/Y≤2[93]板厚以下,Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議SMT使用治具。[94]如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時(shí)建議在相應(yīng)的板邊增加≥5mm寬的輔助邊。圖56：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一[95]除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過(guò)PCB邊緣，且須滿足：引腳焊盤(pán)邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊的寬度要求：圖57：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊的寬度要求如下：圖58：PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三12基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)分類(lèi)[96]根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的位置和作用分為：拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。圖59：基準(zhǔn)點(diǎn)分類(lèi)基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)[97]外形/大?。褐睆綖閷?shí)心圓。阻焊開(kāi)窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為的八邊形銅環(huán)。圖60：?jiǎn)卧狹ark點(diǎn)結(jié)構(gòu)局部基準(zhǔn)點(diǎn)[98]大小/形狀：直徑為的實(shí)心圓。阻焊開(kāi)窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：不需要。圖61：局部Mark結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)點(diǎn)位置[99]一般原則：經(jīng)過(guò)SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)；不經(jīng)過(guò)SMT設(shè)備加工的PCB無(wú)需基準(zhǔn)點(diǎn)。單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量≥3。SMD單面布局時(shí)，只需SMD元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。SMD雙面布局時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置；雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，出鏡像拼版外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。圖62：正反面基準(zhǔn)點(diǎn)位置基本一致拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)[100]拼版需要放置拼版基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)。拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個(gè)。在板邊呈“L”形分布。盡量遠(yuǎn)離。拼版基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見(jiàn)圖63：圖63：輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求采用鏡像對(duì)稱(chēng)