含磷酚醛樹脂固化劑專題分析報告

含磷酚醛樹脂固化劑專題分析報告

夯實共性技術(shù)、基礎(chǔ)資源庫、基礎(chǔ)組件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，強(qiáng)化質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、價值評估、知識產(chǎn)權(quán)等基礎(chǔ)保障能力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力加強(qiáng)政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同攻關(guān)，做強(qiáng)做大創(chuàng)新載體，充分釋放軟件定義創(chuàng)新活力，加速模式創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新，構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動、自主可控的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。（一）加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持龍頭企業(yè)聯(lián)合用戶單位、高校院所組建聯(lián)合創(chuàng)新體，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。建設(shè)軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，布局重點工程化攻關(guān)平臺，提升融合性、體系化創(chuàng)新能力。圍繞重點行業(yè)領(lǐng)域的典型應(yīng)用場景，建設(shè)軟硬件適配中心，開展產(chǎn)品研發(fā)、集成驗證、成果展示等公共服務(wù)，加快推進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。（二）深化軟件定義加快發(fā)展軟件定義計算、軟件定義存儲、軟件定義網(wǎng)絡(luò)，重點布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興軟件定義平臺。引導(dǎo)企業(yè)制定相關(guān)體系架構(gòu)和應(yīng)用規(guī)范，推動創(chuàng)新應(yīng)用。（三）推進(jìn)模式與機(jī)制創(chuàng)新創(chuàng)新軟件開發(fā)模式，推廣普及軟件開發(fā)云和智能化開發(fā)工具。創(chuàng)新軟件運(yùn)營服務(wù)模式，推廣軟件訂閱、計次收費等服務(wù)，實現(xiàn)軟件交付、產(chǎn)品升級、運(yùn)維服務(wù)的一體化。建立市場化創(chuàng)新機(jī)制，探索建立責(zé)任共擔(dān)的應(yīng)用保障機(jī)制，進(jìn)一步完善軟件與重點領(lǐng)域融合創(chuàng)新機(jī)制。（四）壯大信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新體系開展軟件、硬件、應(yīng)用和服務(wù)的一體化適配，逐步完善技術(shù)和產(chǎn)品體系。推動軟件企業(yè)建立產(chǎn)品質(zhì)量全生命周期保障機(jī)制，通過開展信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)品測試，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代。持續(xù)推進(jìn)供需對接，通過重點領(lǐng)域規(guī)模化應(yīng)用，培育一批產(chǎn)業(yè)層級高、帶動能力強(qiáng)的項目和高端品牌。以信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園區(qū)為載體，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚。發(fā)展目標(biāo)（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強(qiáng)，十四五期間制定125項重點領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)。知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對船舶、電子、機(jī)械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動作用凸顯。金融、建筑等重點行業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭力明顯增強(qiáng)，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬個，長板優(yōu)勢持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競爭力的骨干企業(yè)，到2025年，主營業(yè)務(wù)收入達(dá)百億級企業(yè)過百家，千億級企業(yè)超過15家。建設(shè)2-3個有國際影響力的開源社區(qū)，培育超過10個優(yōu)質(zhì)開源項目。高水平建成20家中國軟件名園。軟件市場化定價機(jī)制進(jìn)一步完善。建成一批國家特色化示范性軟件學(xué)院。國際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬億元，年均增長12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長，產(chǎn)業(yè)綜合實力邁上新臺階。電子樹脂行業(yè)競爭格局我國作為電子樹脂的生產(chǎn)大國和消費大國，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環(huán)氧樹脂目前由中國臺灣企業(yè)主導(dǎo)。在近些年P(guān)CB行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國臺灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認(rèn)證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢占據(jù)了較多的市場份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢以及精細(xì)化服務(wù)，已經(jīng)在各個細(xì)分系列成為重要參與者。在當(dāng)前增長最為迅速的高速高頻以及IC載板領(lǐng)域，高性能電子樹脂基本由美國、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始逐步進(jìn)入這一領(lǐng)域。電子樹脂行業(yè)市場容量（一）電子樹脂行業(yè)市場規(guī)模根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。行業(yè)電子樹脂主要應(yīng)用于玻纖布基板的生產(chǎn)。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，全球剛性覆銅板產(chǎn)值從2014年的99億美元提升至2021年的188億美元。受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，電子樹脂及覆銅板行業(yè)亦逐步國產(chǎn)化，我國的覆銅板行業(yè)近年來發(fā)展迅速，現(xiàn)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。中國大陸剛性覆銅板產(chǎn)值從2014年的61億美元增長至2021年的139億美元，中國大陸占全球比例進(jìn)一步提升至73．9%。按照成本占比20%估算，2021年用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂的市場規(guī)模約為37．61億美元，其中，中國大陸地區(qū)的市場規(guī)模為27．81億美元。（二）PCB行業(yè)市場規(guī)模根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的574億美元，提升至2021年的809億美元；2021年，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)到全球規(guī)模50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進(jìn)一步提升。行業(yè)電子樹脂間接應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子和計算機(jī)等終端市場，因此終端市場對PCB的需求間接影響下游市場情況。手機(jī)，可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品逐漸滲透至各類日常生活中，其在功能性及產(chǎn)品設(shè)計上不斷創(chuàng)新，為消費電子行業(yè)提供了龐大的市場需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球消費電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值279．74億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的34．57%。計算機(jī)市場主要包括平板電腦、筆記本電腦以及大型計算機(jī)等，隨著計算機(jī)升級迭代，其市場需求進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球消費電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值190．96億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的23．60%。通訊設(shè)備市場主要包括基站、路由器和交換機(jī)等類別產(chǎn)品，未來期間5G通信商用實施將一進(jìn)步催生通訊電子市場的升級需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球通訊電子領(lǐng)域（包含有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施類別）的PCB產(chǎn)值94．48億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的11．68%。汽車行業(yè)的智能化與電動化的發(fā)展，推動了汽車電子的PCB需求上升。一方面，在汽車智能化趨勢的發(fā)展中，由于各類傳感器數(shù)量提升以及智能座艙的應(yīng)用，均驅(qū)動了車用PCB的需求。另一方面，隨著新能源汽車保有量逐漸提升，相較傳統(tǒng)燃油汽車，其三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）代替了傳統(tǒng)燃油車的發(fā)動機(jī)及相關(guān)機(jī)械控制系統(tǒng)，為汽車電子的應(yīng)用提供廣大需求基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球汽車電子領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值87．28億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的10．79%。計算機(jī)制造行業(yè)終端產(chǎn)品種類大致可分為服務(wù)器、儲存器等。在云計算高速發(fā)展，通信技術(shù)代際更迭、數(shù)據(jù)流量急劇增長的背景下，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB用量隨之增加。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器/儲存器的PCB產(chǎn)值78．04億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的9．64%。（三）電子樹脂行業(yè)市場結(jié)構(gòu)用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂行業(yè)萌芽于上世紀(jì)的西方世界，德國、美國等化學(xué)家奠定了覆銅板主要材料的研究和發(fā)展基礎(chǔ)，上世紀(jì)四十年代，電子樹脂在覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)工業(yè)化?；陂L達(dá)半世紀(jì)的技術(shù)積累和市場優(yōu)勢，覆銅板電子樹脂行業(yè)，尤其應(yīng)用于高性能覆銅板的電子樹脂，至今仍由美國、韓國、日本及中國臺灣地區(qū)的企業(yè)主導(dǎo)。隨著全球電子信息制造業(yè)向亞洲特別是中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，外資及臺資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，大陸內(nèi)資廠商亦開始嶄露頭角，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移及全球電子行業(yè)的高景氣推動了電子樹脂行業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。我國電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)起步較晚，產(chǎn)品性能參數(shù)、質(zhì)量和穩(wěn)定性與經(jīng)營多年的國際企業(yè)存在一定差距。目前在供給結(jié)構(gòu)上，我國電子樹脂產(chǎn)能以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹脂較少；尤其，能夠滿足下游PCB行業(yè)在綠色環(huán)保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應(yīng)緊張、高度依賴進(jìn)口。在我國戰(zhàn)略性布局電子信息產(chǎn)業(yè)及新材料產(chǎn)業(yè)的大背景下，電子樹脂行業(yè)的市場結(jié)構(gòu)亟待進(jìn)一步優(yōu)化，應(yīng)用于中高端覆銅板生產(chǎn)的高性能電子樹脂存在較大的國產(chǎn)化空間，我國本土的電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)蘊(yùn)含巨大的市場空間和發(fā)展?jié)摿?。電子樹脂行業(yè)技術(shù)水平及特點電子樹脂的特性對覆銅板、PCB的性能實現(xiàn)至關(guān)重要，換言之，下游覆銅板行業(yè)、PCB行業(yè)乃至終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求變化推動了電子樹脂行業(yè)的技術(shù)發(fā)展。近年來，我國電子樹脂行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在產(chǎn)品開發(fā)、工藝改進(jìn)、質(zhì)量控制和售后服務(wù)等方面均取得較大進(jìn)步。在不斷研發(fā)、追趕國際先進(jìn)技術(shù)的同時，我國電子樹脂行業(yè)擁抱綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，逐步推行適用于覆銅板無鉛制程和無鹵素要求的電子樹脂產(chǎn)品，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術(shù)水平。從整體看，部分內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)可以達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，取得國內(nèi)主流客戶認(rèn)證，在部分產(chǎn)品領(lǐng)域打破國際先進(jìn)企業(yè)的壟斷，與國際先進(jìn)企業(yè)開展競爭。然而，多數(shù)內(nèi)資企業(yè)在解決方案、樹脂配方、關(guān)鍵工藝、質(zhì)量穩(wěn)定等方面與國際先進(jìn)企業(yè)仍存在一定差距；尤其在高頻高速覆銅板以及IC載板等高端領(lǐng)域，內(nèi)資企業(yè)仍處于技術(shù)追趕階段。強(qiáng)化安全服務(wù)保障開展軟件數(shù)據(jù)安全、內(nèi)容安全評估審查，加強(qiáng)軟件源代碼檢測和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風(fēng)險防控能力。鼓勵第三方服務(wù)機(jī)構(gòu)，積極提升軟件安全咨詢、培訓(xùn)、測試、認(rèn)證、審計、運(yùn)維等服務(wù)能力。開展工業(yè)信息安全防護(hù)能力貫標(biāo)，持續(xù)完善國家工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全態(tài)勢感知網(wǎng)絡(luò)，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈開展典型工業(yè)控制系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)和集成應(yīng)用，提升工業(yè)控制系統(tǒng)本質(zhì)安全水平。電子樹脂配方體系的發(fā)展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進(jìn)，電子樹脂配方體系亦隨之發(fā)展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環(huán)氧樹脂和傳統(tǒng)固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎(chǔ)功能，具有配方簡單、成本低廉的優(yōu)勢。隨著環(huán)保意識的加強(qiáng)，PCB行業(yè)的無鉛制程要求覆銅板基材實現(xiàn)較高的耐熱性。為提升耐熱性，業(yè)內(nèi)普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結(jié)力不足等問題；于是，業(yè)內(nèi)開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業(yè)需要在各項性能和成本之間實現(xiàn)有效平衡。后來，電子產(chǎn)品的環(huán)保性對PCB行業(yè)使用無鹵素環(huán)保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現(xiàn)低溴或高溴環(huán)氧樹脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環(huán)氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案，同時亦能滿足PCB無鉛制程的要求。隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，PCB行業(yè)對覆銅板的介電性能有著持續(xù)提升的要求。由于環(huán)氧樹脂自身的分子構(gòu)型和固化后含較多極性基團(tuán)，對覆銅板的介電性能和信號損耗產(chǎn)生不利影響，因此，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求。經(jīng)特殊設(shè)計，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應(yīng)運(yùn)而生，形成具備優(yōu)異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系。打造一流人才隊伍加強(qiáng)軟件國民基礎(chǔ)教育，深化新工科建設(shè)，加快特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型人才。鼓勵職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作，推進(jìn)專業(yè)升級與數(shù)字化改造，對接產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。建設(shè)國家軟件人才公共服務(wù)平臺，充分發(fā)揮人才引進(jìn)政策優(yōu)勢，完善人才評價激勵機(jī)制，加強(qiáng)引進(jìn)海歸高層次人才和團(tuán)隊。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應(yīng)，我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2021年HDI產(chǎn)值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預(yù)計到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級過程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加，其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。