氮化鋁行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

氮化鋁行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢

電子信息功能材料相關(guān)市場概況印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是在為電路中各元器件提供機械支撐的同時將各元器件組按照特定電路進(jìn)行連接，并傳輸電信號。PCB是電子元器件的支撐體，其制造品質(zhì)不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號傳輸?shù)耐暾?。從下游?yīng)用的角度，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球PCB各類應(yīng)用中，計算機領(lǐng)域占比接近35%，排名第一；通訊占比32%，排名第二；消費電子占比15%，排名第三；汽車電子占比10%，排名第四。根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2021年中國市場，通訊占比超33%，排名第一；計算機占比超20%，排名第二；消費電子和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域占比均在15%左右。由此可見，全球及中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、計算機、消費電子和汽車電子均為下游占比最高的4個領(lǐng)域，合計占比接近90%，是PCB下游最為重要的四個領(lǐng)域，直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。其中，以通訊和計算機領(lǐng)域最為關(guān)鍵。通訊方面，下游市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產(chǎn)品類別，都將受益于5G時代的升級換代?；竞褪謾C是通訊領(lǐng)域PCB具有代表性的終端應(yīng)用設(shè)備。從基站角度看，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2020年底，中國已累計開通5G基站71．8萬座，實現(xiàn)所有地級以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，5G終端連接數(shù)超過2億。截至2021年上半年，中國已累計開通5G基站96．1萬座，占全球70%，覆蓋全國所有地級以上城市，5G終端連接數(shù)約3．65億戶，占全球80%，中國已擁有全球最大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)。截至2021年底，我國已經(jīng)累計建成5G基站超142萬站，覆蓋所有地級市、98%的縣區(qū)，每萬人擁有10．1個5G基站。2022年預(yù)計將新建60萬個5G基站，5G基站總數(shù)將超過200萬個。從手機等移動通訊設(shè)備角度看，截至2021年底，我國移動電話用戶總數(shù)達(dá)到16．43億戶，其中5G連接數(shù)量超過5億臺，中國5G用戶滲透率接近30%，占全球5G用戶總量約70%。2020年受新冠疫情影響，全球智能機出貨量同比下滑5．74%，總出貨量為12．92億部。隨著接種疫苗人數(shù)越來越多，疫情影響逐步緩解，2021年手機銷量有所復(fù)蘇，根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能手機出貨量達(dá)13．548億部；根據(jù)中國信通院發(fā)布的《2021年12月國內(nèi)手機市場運行分析報告》，2021年國內(nèi)市場手機總體出貨量累計達(dá)3．51億部。高性能運算設(shè)備方面，主要是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）三大主要設(shè)備，即服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機、路由器）、存儲器等高性能數(shù)據(jù)處理設(shè)備用PCB具有一定代表性。從大數(shù)據(jù)處理中心層面看，根據(jù)此前《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》，到2025年數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重將達(dá)到10%。作為數(shù)字經(jīng)濟底座的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是位于上游的各類基礎(chǔ)設(shè)備，如服務(wù)器、交換機、光模塊和路由器等IT設(shè)備的需求量將急劇攀升。根據(jù)CDCC數(shù)據(jù)，2020年底全國數(shù)據(jù)中心機柜總數(shù)達(dá)到約315．91萬架。根據(jù)通信部數(shù)據(jù)，截止到2021年年底，我國在用數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模達(dá)到520萬架，近五年年均復(fù)合增速超過30%，預(yù)計2022年數(shù)據(jù)中心機柜數(shù)量將達(dá)670萬架。隨著數(shù)字經(jīng)濟向經(jīng)濟社會各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透，全社會對算力需求仍然十分迫切，預(yù)計每年仍將以20%以上的速度快速增長，且繼東數(shù)西算計劃推出后，西部地區(qū)大數(shù)據(jù)中心相關(guān)的機柜數(shù)勢必增量顯著，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心相關(guān)服務(wù)器、交換機及處理器等市場空間加速擴張。根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)）發(fā)布的2021年全球服務(wù)器市場追蹤報告，綜合全年數(shù)據(jù)，受益于全球經(jīng)濟的快速復(fù)蘇，2021年用戶對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)上漲，全球服務(wù)器市場出貨量和銷售額分別為1353．9萬臺和992．2億美元，同比增長6．9%和6．4%。中國市場表現(xiàn)尤為強勁，銷售額達(dá)到250．9億美元，同比增長12．7%，持續(xù)領(lǐng)漲全球，在全球市場占比25．3%，同比提升1．4個百分點，出貨量達(dá)到391．1萬臺，同比增長8．4%。覆銅板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆銅板終端應(yīng)用發(fā)展趨勢明顯，高端市場增長迅速且附加值更高，國外壟斷明顯。除應(yīng)用于家電、汽車等終端設(shè)備的普通覆銅板外，根據(jù)終端應(yīng)用對性能需求的不同，高端覆銅板可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)（HighDensityInterconnector，HDI）用基板。為適應(yīng)電子技術(shù)高精高密、小型化和輕薄化的特點，IC載板基于HDI相關(guān)技術(shù)逐漸演進(jìn)而來，是對傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級，用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)，在一定程度上代表當(dāng)前PCB領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。Prismark的統(tǒng)計結(jié)果表明，2021年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到188．07億美元，比2020年的銷售額128．96億美元增長45．84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢，主要在高頻、高速及移動設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用的無鹵覆銅板剛性覆銅板總銷售額由2020年的30．94億美元增長至44．53億美元，增長43．92%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，排名前13家企業(yè)的無鹵型剛性CCL銷售額占全球無鹵型剛性CCL總銷售額的96%。在剛性覆銅板中，IC封裝載板用覆銅板（即IC載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。根據(jù)Prismark在2022年5月發(fā)布的全球覆銅板經(jīng)營情況的調(diào)查報告中披露的數(shù)據(jù)，2021年三大類特殊剛性覆銅板的總銷售額達(dá)到46．52億美元，銷售額同比增長18．4%，比2020年增加2．9個百分點。其中，IC載板的銷售額為12．05億美元，比2021年增長15．4%；高頻覆銅板銷售額同比增長9．8%；高速覆銅板（有鹵和無鹵高速覆銅板合計）銷售額同比增長21．5%，其中高速無鹵型覆銅板銷售額漲幅較大，同比增長42．2%，且高速無鹵型CCL銷售量從2020年開始大幅增長，2021年的銷售量增長率為12．0%，說明2021年高端高速無鹵CCL的市場需求仍在繼續(xù)增加。高速覆銅板市場規(guī)模是IC載板規(guī)模的2倍以上，是高頻覆銅板規(guī)模的5倍以上。而根據(jù)Prismark調(diào)查統(tǒng)計，2021年全球生產(chǎn)三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共18家，這18家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約占全球此類覆銅板總銷售額的95%，銷售量約占全球此類覆銅板總銷售量的90%。以上主要三大類特殊覆銅板制造企業(yè)中，中國臺灣企業(yè)有五家，此五家的三大類特殊剛性覆銅板銷售額總占比為40．2%，其中臺燿科技14%、聯(lián)茂電子12%、臺光電子10%、南亞塑膠4%、騰輝電子0．2%；日資企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為30%（昭和電工占10%、松下電工占9%、三菱瓦斯化學(xué)占7%、AGG占3%、住友電木占1%）；美國企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為9%（其中：杜邦占7%、Isola占2%），均高于中國大陸四家內(nèi)資企業(yè)銷售額合計占比（7．3%）。高頻和高速兩個細(xì)分CCL行業(yè)由于技術(shù)壁壘高，集中度也非常高。在高速CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是日本松下電工，占比35%；中國臺灣廠商臺光電子、聯(lián)茂電子、臺燿科技占比分別為20%、20%和13%。而在高頻CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是美國羅杰斯，占比55%；排名第二的是美國帕克電氣化學(xué)，占比22%，二者合計占比77%。以高速覆銅板領(lǐng)域為主要例證，高速CCL的主要應(yīng)用領(lǐng)域是數(shù)據(jù)處理中心。根據(jù)Cisco數(shù)據(jù)，2021年全球數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到20．6ZB，2016年至2021年復(fù)合增速達(dá)到25%。數(shù)據(jù)中心三大主要設(shè)備分別為服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機、路由器）、存儲器，使用了大量的高速PCB即高速CCL，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心資本開支最大的部分，最具代表性。從相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈看，更高的服務(wù)器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對CCL以及PCB有著更高的要求。PCB以及其關(guān)鍵原材料覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以適應(yīng)服務(wù)器升級。具體來看：1）PCB板層數(shù)增加，從10層以下增加至16層以上，層數(shù)越高技術(shù)難度越大；2）PCB板傳輸速率提高，服務(wù)器平臺每升級一代，傳輸速率翻一倍；3）可高頻高速工作，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級覆銅板材料制作；4）低介電常數(shù)（Dk）和低介質(zhì)損耗因子（Df），要求典型Df值降至0．002-0．004，Dk值降至3．3-3．6。服務(wù)器的迭代對覆銅板有技術(shù)升級需求和總需求量增長兩個方面的重要影響。從覆銅板技術(shù)升級角度，將目前最新的IntelEagleStream平臺與前代平臺對比，可明顯看出服務(wù)器平臺用覆銅板升級處于一個階梯跨越至另一個階梯的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。從高端覆銅板需求量角度，可以看到服務(wù)器迭代意味著加工所需的板層數(shù)有明顯的升幅，高性能服務(wù)器對高速覆銅板的需求擴大。HDI基板應(yīng)用由少量高檔次設(shè)備逐步推廣至中端產(chǎn)品，未來使用量將大幅提升。HDI主板主要分為一階、二階、三階、AnylayerHDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板，AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，蘋果手機主板從iPhone4S首次導(dǎo)入使用AnylayerHDI，而華為手機近年來的旗艦全系列也主要使用AnylayerHDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。2018年全球HDI產(chǎn)值高達(dá)92．22億美元，其中消費電子移動手機終端占比最高，約為66%，電腦PC行業(yè)占比次之，約為14%，兩者加總占比約為80%，消費電子行業(yè)已成為HDI最大應(yīng)用市場。電子設(shè)備的日益小型化、消費者對智能設(shè)備的快速傾向、消費電子產(chǎn)品的顯著增長以及汽車安全措施的采用等越來越多的因素都推動著該市場逐步增長。隨著通信制式升級為5G，射頻芯片、被動元器件和BTB連接器等用量均將有所增加，擁有較多用戶數(shù)量的多種中低端手機廠商會采用增大主板面積、使用雙層板結(jié)構(gòu)或更高階數(shù)的HDI基板等方式適應(yīng)技術(shù)迭代，相應(yīng)地也會顯著增大HDI需求量。除了HDI基板應(yīng)用范圍的擴大和應(yīng)用階數(shù)的提升，為適應(yīng)旗艦級移動設(shè)備小型化和功能多樣化發(fā)展的趨勢，PCB上需要搭載的元器件不斷增加但要求的尺寸不斷縮小，在此背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距、微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小，可以承載更多功能模塊的類載板SLP性能優(yōu)勢顯著。相較于HDI，類載板SLP可以將線寬/線距從40/40μm縮進(jìn)至30/30μm。作為高端封裝領(lǐng)域取代傳統(tǒng)引線框的IC載板由于高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，在一定程度既是當(dāng)前高密互聯(lián)趨勢下覆銅板的最高水平代表，也是整個覆銅板領(lǐng)域最高技術(shù)水平的代表之一。從市場規(guī)模來看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年IC封裝基板行業(yè)增長19%，市場規(guī)模達(dá)到122億美金，2020-2025年復(fù)合增長率9．7%，整體市場規(guī)模將達(dá)到162億美金，是增速最快的PCB細(xì)分板塊。從封裝材料成本端來看，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會的研究，中低端的引線鍵合類載板在其封裝總成本中占比約為40%~50%，而高端倒裝芯片類載板的成本占比則可高達(dá)70%~80%。IC載板已經(jīng)成為封裝工藝價值量最大的材料。覆銅板屬于對PCB性能影響極大的關(guān)鍵原材料，在覆銅板上蝕刻電路、添加電子元器件后，集成電路的電流/電信號就以覆銅板作為基體傳輸運行。因此覆銅板直接影響集成電路的運行性能，對覆銅板相關(guān)的原材料均有較高的電性能要求。覆銅板上游原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂以及無機功能材料等。其中無機功能材料作為在覆銅板內(nèi)填充比例較高的材料，材料性能對于覆銅板性能具有重要影響。覆銅板相較于環(huán)氧塑封料、建材、涂料等其他同類無機粉體材料應(yīng)用的下游，屬于對材料技術(shù)要求最高的領(lǐng)域。常規(guī)覆銅板在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂等有機高分子材料中一般選用添加較初級的硅類微粉材料。隨著覆銅板行業(yè)逐步向高頻高速和輕薄小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)覆銅板各類材料存在固有限制，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗較高，無法滿足高頻、高速信號的傳輸需求，因此更換相關(guān)材料的迭代升級成為覆銅板技術(shù)發(fā)展的主流方向。一般而言，對介電性、介質(zhì)損耗有一定指標(biāo)要求的覆銅板會選用粒度、純度和粒徑范圍符合要求且經(jīng)表面改性的硅微粉。業(yè)內(nèi)通常使用熔融方式將普通硅微粉變?yōu)樾☆w粒，純度和表面性則根據(jù)各廠商分級技術(shù)、表面改性技術(shù)的不同有差異明顯的性能劃分，業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為熔融石英或熔融硅微粉。進(jìn)入高頻高速和高階HDI基板等高端特殊覆銅板領(lǐng)域，樹脂基材一般使用聚四氟乙烯（PTFE）、碳?xì)錁渲–H）、聚苯醚樹脂（PPE/PPO）、熱固性氰酸酯樹脂（CE）和聚酰亞胺樹脂（PI）等有機體系，不同覆銅板按照性能側(cè)重點選擇有機樹脂體系并調(diào)整配方，經(jīng)不同客戶調(diào)整后的各類有機樹脂體系在與硅微粉復(fù)合應(yīng)用時的表面結(jié)合能力也有較大區(qū)別。結(jié)合界面的有機-無機層縫隙會顯著降低覆銅板的電性能，同時無機粉體在有機樹脂中會出現(xiàn)團聚現(xiàn)象，使整體覆銅板面各處呈現(xiàn)的電性能不均勻，導(dǎo)致整張覆銅板無法分割并應(yīng)用于PCB制造時的蝕刻電路，因此直接解決有機-無機層縫隙問題的表面改性是覆銅板用硅微粉技術(shù)等級顯著有別于其他領(lǐng)域用硅微粉的重要特點。除最核心的表面改性外，較高等級的覆銅板還會對硅微粉的粒徑大?。ǘ鄬蛹庸ひ蠊栉⒎鄄荒艹霈F(xiàn)大顆粒，否則影響板材厚度）、形貌（球形的比表面積最小，能夠減小與樹脂的接觸面積）和粒徑分布（填充更加致密）提出要求。無機粉體易在有機基材中團聚，經(jīng)改性處理后在有機基材中可均勻分布相同體積下，球形粉體表面積更小，與有機樹脂接觸面更小。目前，基于表面改性、粒徑、純度和粉體形貌優(yōu)勢等優(yōu)勢，高頻高速、HDI基板等較高技術(shù)等級的覆銅板一般都采用經(jīng)改性后的高性能球形硅微粉（通常為中位粒徑3μm以下，經(jīng)表面改性后的粉體）。隨著近年來下游終端設(shè)備的性能升級，覆銅板對于各類無機功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年擴大，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，到2021年，應(yīng)用于覆銅板領(lǐng)域的各類硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超過44%。在實際應(yīng)用中，由于制備原理路徑的不同，球形硅微粉的基礎(chǔ)性能也有較大差異。目前市場中能夠達(dá)到量產(chǎn)條件的球形硅微粉主要有三種技術(shù)路徑，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化學(xué)合成球形硅微粉，性能（如粒徑、球化率等）和單價依次上升。日系領(lǐng)先企業(yè)長期以來占據(jù)球形硅微粉市場的技術(shù)主導(dǎo)地位，近年來日廠商逐漸調(diào)整產(chǎn)品重心，收縮火焰熔融法球形硅產(chǎn)能和研發(fā)投入，將產(chǎn)能和研發(fā)重心聚焦于VMC法等球形硅上，目前火焰法球形硅微粉市場主要由國內(nèi)廠商占據(jù)。。2022年，松下電工發(fā)布了最新Megtron8級高速覆銅板，其性能指標(biāo)基本超出直燃/VMC法球形硅能夠穩(wěn)定保證的范圍?；瘜W(xué)合成法球形硅由于既有合成路徑及后端加工技術(shù)水平的限制，業(yè)內(nèi)僅有少數(shù)廠商能夠在較高水平下穩(wěn)定保證顆粒分散度、球化率和表面光滑程度等技術(shù)指標(biāo)。除硅微粉外，部分特殊覆銅板由于對穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性、密度等性能指標(biāo)的需求，還使用了其他種類的無機功能材料作為其重要性能來源，如廣泛應(yīng)用于汽車大燈、通信基站部分高發(fā)熱模組等場景下導(dǎo)熱覆銅板的氮化硼粉體，高頻高穩(wěn)定性需求的部分雷達(dá)模組覆銅板的鈦白粉等。硅微粉材料由于各類優(yōu)勢性能，除覆銅板領(lǐng)域外、還能廣泛應(yīng)用于環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級建材等領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。由于純的環(huán)氧樹脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點，因此需要添加具有耐熱和強固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（主要用硅微粉，占比60%~90%）、環(huán)氧樹脂（18%以下）、固化劑（9%以下）、添加劑（3%左右）。汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和柴油發(fā)動機尾氣凈化用堇青石材料的汽車尾氣過濾器DPF（DieselParticulateFilter），以氧化鋁、硅微粉等多種材料經(jīng)混合、擠出成型、干燥、燒結(jié)等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窩陶瓷制品成型率、穩(wěn)定性。風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑同樣應(yīng)用硅微粉作為重要原材料，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強度高、抗疲勞等特點。其他應(yīng)用方面，由于亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動性，減少毛邊等，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動性助長以及毛邊減少的功能添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑等用途。綜上，硅微粉由于其優(yōu)異的特性，應(yīng)用范圍廣泛，特別是高性能硅微粉，在各類下游領(lǐng)域中均有作用。到2025年，各類硅微粉應(yīng)用市場空間將達(dá)到208．06億元。十四五電子信息材料行業(yè)市場投資機遇十四五期間，我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新形勢、新特點，在國家對5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新基建加速推進(jìn)、形成雙循環(huán)新格局的形勢下，新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，在帶來新的應(yīng)用前景的同時也對戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料提出了迫切需求。目前，我國已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有井噴之式。電子材料市場分析指出，隨著5G的規(guī)模普及，移動終端和基站均對電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求，電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望實現(xiàn)成倍增長，潛在市場容量超過120億元。電子材料未來的發(fā)展方向和趨勢隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與之適配的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進(jìn)，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。2019年，全行業(yè)營收超過7000億元，技術(shù)實力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。在國家政策和下游市場的雙重推動下，我國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，2020年預(yù)計產(chǎn)值超6萬億元。其中，稀土功能材料、電子材料、先進(jìn)儲能材料、光伏材料、有機硅、超硬材料、特種不銹鋼、玻璃纖維及其復(fù)合材料等產(chǎn)能居世界前列。我國已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有井噴之式。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與之適配的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。目前，由于對電子功能材料以及電子包裝及組裝材料的需求增長，國內(nèi)材料制造商正加大產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)投入，以實現(xiàn)電子材料生產(chǎn)工序本地化。因此，預(yù)計日後國內(nèi)制造商的電子材料供應(yīng)將增加，我國電子材料市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。電子信息材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析。受行業(yè)市場需求推動影響，4年間我國電子信息新材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模總體呈現(xiàn)出持續(xù)增長態(tài)勢，截至2021年底，行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長至為1252．6億元。我國電子信息新材料行業(yè)發(fā)展概況受行業(yè)投融資市場影響，4年間行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)出持續(xù)增長態(tài)勢，截至2022年底，行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長至5．61萬家，較2021年同比增長了400家左右。2020年期間我國電子信息新材料行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量受機械化水平提高以及新冠疫情等因素影響從業(yè)人員數(shù)量較2019年相比有所降低，2021-2022年期間，我國電子信息新材料行業(yè)在疫后經(jīng)濟復(fù)蘇背景下，行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量有所恢復(fù)，截至2022年底，行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量達(dá)617．1萬人。電子信息材料行業(yè)市場規(guī)模分析電子信息新材料在傳統(tǒng)材料基礎(chǔ)上發(fā)展而成，傳統(tǒng)材料經(jīng)過組成、結(jié)構(gòu)、設(shè)計和工藝上的改進(jìn)從而提高材料性能或出現(xiàn)新的性能都可發(fā)展成為新材料。目前我國電子信息新材料產(chǎn)業(yè)主要包括光刻膠、第三代半導(dǎo)體材料、稀土永磁材料、導(dǎo)熱材料、聚酰亞胺薄膜、OLED發(fā)光材料、光學(xué)膜以及微波介質(zhì)陶瓷等。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。根據(jù)工信部相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截至2021年底，我國電子信息新材料產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)933．6億元，4年間行業(yè)年復(fù)合增長率達(dá)8．7%。高端電子材料仍將保持高速增長態(tài)勢電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強等特點，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機產(chǎn)品的性能。當(dāng)前電子材料特別是半導(dǎo)體材料的發(fā)展應(yīng)用水平已經(jīng)成為衡量一個國家綜合國力的重要標(biāo)志之一。我國一直高度重視電子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從2016年到2019年，工信部等國家相關(guān)部委出臺了一系列支持電子材料行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級以及規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和法規(guī)。今年，我國又進(jìn)一步優(yōu)化半導(dǎo)體材料等電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進(jìn)，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。2019年，全行業(yè)營收超過7000億元，技術(shù)實力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長潘林說，2019年，我國半導(dǎo)體材料、覆銅板材料、顯示封裝等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到了565億元，近幾年年均復(fù)合增長率超過7%；覆銅板材料銷售達(dá)到了7．14億平方米，同比增長了10%，占全球的80%份額；2019年，隨著國內(nèi)大尺寸液晶面板產(chǎn)能快速釋放，我國大尺寸液晶面板的出貨產(chǎn)能已經(jīng)超過了全球的45%以上。電子信息材料行業(yè)前景分析電子信息材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計算機、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微機械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量一個國家經(jīng)濟發(fā)展、科技進(jìn)步和國防實力的重要標(biāo)志，在國民經(jīng)濟中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國際競爭最為激烈的材料領(lǐng)域。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。涂料功能材料相關(guān)市場概況（一）全球涂料市場：千億市場規(guī)模，亞太份額提升快根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球涂料市場規(guī)模約8，864億元，2020年全球涂料產(chǎn)量約為3，190萬噸。2017-2020年產(chǎn)量CAGR為2．4%，產(chǎn)值CAGR為3．1%，全球涂料市場保持小幅增長。全球涂料行業(yè)按照市場劃分，主要分為三大板塊：建筑涂料、OEM涂料和特殊涂料。其中建筑涂料占比在40%左右，是最大的細(xì)分市場。目前全球前十涂料企業(yè)市場份額合計約占40%，其中，宣偉、PPG、阿克蘇諾貝爾是2016-2020年全球市場排名前三的涂料企業(yè)，2020年營業(yè)收入超過100億美元，累計市場占有率達(dá)到23%，領(lǐng)跑全球涂料行業(yè)。（二）建筑涂料的使用類型逐步轉(zhuǎn)為更高附加值產(chǎn)品，漆改粉成為行業(yè)趨勢從建筑涂料的銷售數(shù)量，金額的變化來看，雖然金融危機后建筑涂料的銷量有所停滯或降低，但銷售金額卻逐漸上升，主要得益于涂料類型逐步向耐候性涂料轉(zhuǎn)變帶來的高附加值。耐候性涂料一般指能夠提升涂層抗刮擦、耐沖擊、耐高溫等方面能力的涂料，同時有效提升涂層其他機械性能、耐水煮和光澤穩(wěn)定性等性能。此外，由于安全、環(huán)保政策的進(jìn)一步落實，漆改粉已成為行業(yè)趨勢。粉末涂料相比普通有機液體涂料最大特點在于無溶劑性，具備環(huán)保、抗腐蝕、耐老化、裝飾性優(yōu)越等優(yōu)點。粉末涂料應(yīng)用逐漸替代油漆粉涂應(yīng)用。同時，粉末涂料未來定位高端的企業(yè)優(yōu)勢將逐漸凸顯，只有不斷創(chuàng)新才能可持續(xù)發(fā)展。粉末涂料主要是由樹脂、固化劑、顏料、填料、助劑等混合而成的固體粉末，通過靜電噴涂、流化床浸涂法等方式涂覆于被涂物的表面，再經(jīng)過烘烤使其熔融流平，固化成膜。粉末涂料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括樹脂、顏料、溶劑和助劑等；中游即為粉末涂料產(chǎn)品，按照使用的樹脂類型分為熱塑性粉末涂料和熱固性粉末涂料。得益于我國政府一系列經(jīng)濟政策刺激及涂裝應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步，下游行業(yè)對粉末涂料的需求持續(xù)增加。根據(jù)中國化工學(xué)會涂料涂裝專業(yè)委員會數(shù)據(jù)，2017至2020年，我國粉末涂料產(chǎn)量從175萬噸增至232萬噸，期間年復(fù)合增長率為9．85%。；粉末涂料市場規(guī)模也從2010年的164．26億元增長至2019年的370．36億元，年復(fù)合增長率達(dá)到9．46%。我國鋰電池廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、電動自行車、電動汽車、電動工具、數(shù)碼相機等眾多下游領(lǐng)域，可歸為主要三類：儲能、消費及動力鋰電池。隨著我國新能源汽車規(guī)模的擴大，預(yù)計未來我國電動汽車對鋰離子電池需求比例將會進(jìn)一步提高。以具有代表性的動力鋰電池為例。全球正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)燃油車向新能源車的轉(zhuǎn)換。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年全球乘用車銷量達(dá)到6，675萬輛，同比下滑14%，而電動汽車銷量卻同比增長39%至310萬輛，2021年全球電動汽車的銷量達(dá)650萬輛