液晶面板LCM模組生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介

Page1LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第一頁，共44頁。Page2LCM制程簡(jiǎn)介1st-外觀檢查(AppearanceInspection)作法:以目視檢查 目的：篩檢LCD后流外觀不良的Panel,如缺角、玻璃刮傷、殘膠、CF玻璃突出等 注意事項(xiàng)：取放面板時(shí)易造成玻璃缺角需特別小心；取放擦拭面板時(shí)需戴靜電環(huán)并極力避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分，以免產(chǎn)生靜電不良 第二頁，共44頁。Page3LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第三頁，共44頁。Page4LCM制程簡(jiǎn)介2nd-涂導(dǎo)電膠(ConductiveResinDispense)作法:在面板X、Y側(cè)端子部分涂上導(dǎo)電膠 目的：增強(qiáng)面板防止靜電破壞的能力 注意事項(xiàng)：取放面板時(shí)易造成玻璃缺角需特別小心；取放面板時(shí)需戴靜電環(huán)并極力避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分，以免產(chǎn)生靜電不良第四頁，共44頁。Page5LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第五頁，共44頁。Page6LCM制程簡(jiǎn)介3rd-磨邊(Beveling)重點(diǎn)：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平 目的：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平避免玻璃棱角刮傷人員、部品，并藉以消除玻璃邊內(nèi)在應(yīng)力避免玻璃受應(yīng)力而產(chǎn)生裂痕、缺角，并將

shortbar磨除 注意事項(xiàng)：X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平是高溫高摩擦的動(dòng)作，需注意磨邊時(shí)機(jī)器噴水是否正常，避免產(chǎn)生靜電不良第六頁，共44頁。Page7LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第七頁，共44頁。Page8LCM制程簡(jiǎn)介4th-異物括除(CulletRemove)作法：用刮刀刮除玻璃面板上的異物 目的：刮刀刮除玻璃面板上的異物，避免偏光板貼付時(shí)異物留存于面板與偏光板間造成不良 注意事項(xiàng)：刮刀作動(dòng)在面板上必須與面板平行接觸，作動(dòng)范圍需涵蓋整個(gè)面板 第八頁，共44頁。Page9LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第九頁，共44頁。Page10LCM制程簡(jiǎn)介5th-洗凈(WetClean)作法：用洗凈液將面板洗凈 目的：用洗凈液將面板上之異物沖洗干凈 第十頁，共44頁。Page11LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第十一頁，共44頁。Page12LCM制程簡(jiǎn)介6th-貼偏光板(Polarizer)作法：將上下偏光板貼付于面板上下兩側(cè) 目的：為使產(chǎn)品光學(xué)(影像)顯示正常，面板需與上下偏光板貼合 注意事項(xiàng)：上下偏光板與面板搭配的方式條件決定產(chǎn)品合光學(xué)特性，故上下偏光板貼付的方向精度需符合規(guī)格要求 第十二頁，共44頁。Page13LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第十三頁，共44頁。Page14LCM制程簡(jiǎn)介7th-脫泡(AutoClave)作法：將偏光板貼付完成品置入高溫加壓爐內(nèi) 目的：利用壓力及高溫將偏光板與面板貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡擠壓出來或壓小、并使面板與偏光板兩者接合更緊密 注意事項(xiàng)：抬放Cassette時(shí)須小心，避免摔破面板 第十四頁，共44頁。Page15LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第十五頁，共44頁。Page16LCM制程簡(jiǎn)介8th-點(diǎn)燈測(cè)試(LOT)作法：將高溫加壓脫泡后半成品在LOT機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查 目的：篩檢磨邊至偏光板貼付工程造成的的不良（如偏光板異物、偏光板膠等）及前工程（LCD廠）后流的品位不良品 注意事項(xiàng)：檢查工程需花費(fèi)較多的眼力精神更需要仔細(xì)與耐心，確保不良不后流及避免篩檢過嚴(yán)，才能避免材料浪費(fèi)，成本損失 第十六頁，共44頁。Page17LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第十七頁，共44頁。Page18LCM制程簡(jiǎn)介9th-OLB(TAB壓著)作法：將面板與TABIC藉由ACF接合 目的：使面板端子Lead與TABLead準(zhǔn)確對(duì)位藉由ACF

異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ舷聦?dǎo)通，左右絕緣）接合導(dǎo)通，使面板內(nèi)的

TFT能接收到TABIC輸出的正確訊號(hào)和資料 注意事項(xiàng)：生產(chǎn)前的點(diǎn)檢、確認(rèn)事項(xiàng)必須確實(shí) 第十八頁，共44頁。Page19LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第十九頁，共44頁。Page20LCM制程簡(jiǎn)介10th-OLBI(OLB測(cè)試)作法：將OLB半成品在OLBI機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查 目的：檢查OLB工程造成的的不良（如線欠陷、short等） 注意事項(xiàng)：拿取半成品需小心避免碰觸到TABLead，造成

TABLead曲折。檢查工程需花費(fèi)較多的眼力精神更需要仔細(xì)與耐心，確保不良不后流及避免篩檢過嚴(yán)，才能避免材料浪費(fèi)，成本損失第二十頁，共44頁。Page21LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第二十一頁，共44頁。Page22LCM制程簡(jiǎn)介11th-PCB(PCB壓著)作法：將PCBA與TABIC藉由ACF接合 目的：使PCBALead與TABLead準(zhǔn)確對(duì)位藉由ACF

異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ舷聦?dǎo)通，左右絕緣）接合導(dǎo)通，使PCBA輸出的邏輯控制訊號(hào)與資料能正確傳送到TABIC輸入端 注意事項(xiàng)：生產(chǎn)前的點(diǎn)檢、確認(rèn)事項(xiàng)必須確實(shí)第二十二頁，共44頁。Page23LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第二十三頁，共44頁。Page24LCM制程簡(jiǎn)介12th-PCBI(PCB測(cè)試)作法：將PCB半成品在PCBI機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查 目的：檢查PCB工程造成的的不良（如線欠陷、階調(diào)不良等） 注意事項(xiàng)：拿取半成品需小心，避免碰撞PCBA，造成

TAB拉扯而撕開、脫落。需花費(fèi)較多的眼力精神更需要仔細(xì)與耐心，確保不良不后流及避免篩檢過嚴(yán)，才能避免材料浪費(fèi)，成本損失 第二十四頁，共44頁。Page25LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第二十五頁，共44頁。Page26LCM制程簡(jiǎn)介13th-SiliconeDispense(涂防水膠)作法：將硅膠涂在面板X/Y側(cè)端子部份上目的：防潮．防腐蝕．增加密合強(qiáng)度．增加IC強(qiáng)度注意事項(xiàng)：膠量的多寡，多則容易溢出玻璃邊或溢到玻璃上；少則防潮、防腐蝕、增加密合強(qiáng)度等需求特性會(huì)不足第二十六頁，共44頁。Page27LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第二十七頁，共44頁。Page28LCM制程簡(jiǎn)介14th-組裝(Assy.)作法：將背光板．外框．導(dǎo)電泡棉．PCBCOVER．X/Y保護(hù)膜．SCREW等物料與Panel組合目的：將PANEL與B/L組裝成模組注意事項(xiàng)：確認(rèn)物料的機(jī)種規(guī)格．B/L表面異物徹底清除．組裝方式/流程．PANEL拿取方式第二十八頁，共44頁。Page29LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第二十九頁，共44頁。Page30LCM制程簡(jiǎn)介15th-閃爍調(diào)整(FlickerAdjust)作法：利用螺絲起子調(diào)整可變電阻（Vcom)目的：將Vcom值調(diào)整至Flicker最佳狀態(tài)（Flicker均勻、跳動(dòng)最?。┳⒁馐马?xiàng)：依照規(guī)格值（spec.）調(diào)整第三十頁，共44頁。Page31LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第三十一頁，共44頁。Page32LCM制程簡(jiǎn)介16th-高溫烘烤(Aging)作法：將模塊放進(jìn)Aging爐目的：針對(duì)液晶在高溫長(zhǎng)期動(dòng)作之測(cè)試及模塊機(jī)構(gòu)測(cè)試注意事項(xiàng)：溫度確認(rèn)、排線接合確認(rèn)、程序確認(rèn)

第三十二頁，共44頁。Page33LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第三十三頁，共44頁。Page34LCM制程簡(jiǎn)介17th-C檢(CTest)作法：將模塊接上信號(hào)源目的：依品味檢查注意事項(xiàng)：依照規(guī)格（spec.）檢查第三十四頁，共44頁。Page35LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第三十五頁，共44頁。Page36LCM制程簡(jiǎn)介18th-D檢(DTest)作法：將模塊拿起來用眼睛左右前后檢查看看目的：模塊外觀檢查注意事項(xiàng)：組裝是否完全崁合、外觀是否有刮傷、部材是否錯(cuò)誤或欠缺第三十六頁，共44頁。Page37LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠Assy.組裝FlickerAdjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤CTestC檢DTestD檢OQCPacking包裝WareHouse.入庫第三十七頁，共44頁。Page38LCM制程簡(jiǎn)介19th-OQC作法：將模塊接上信號(hào)源、進(jìn)行一連串的測(cè)試目的：確保產(chǎn)品品質(zhì)是否符合顧客要求注意事項(xiàng)：依照顧客品質(zhì)要求檢查QC第三十八頁，共44頁。Page39LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說.AppearanceInspection外觀檢查ConductiveResinDispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊CulletRemove異物括除WetClean洗凈Polarizer貼偏光板AutoClave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試SiliconeDispense涂防水膠A