電容失效分析及對策演示文稿

電容失效分析及對策演示文稿現(xiàn)在是1頁\一共有22頁\編輯于星期日電容失效分析及對策現(xiàn)在是2頁\一共有22頁\編輯于星期日失效的原因裝配過程中<工藝應(yīng)用上>失效的原因;熱應(yīng)力與熱沖擊;金屬的溶解;基板和元件過熱;超聲波清洗的損壞;機(jī)械負(fù)載;運(yùn)輸?shù)恼駝?機(jī)械沖擊;應(yīng)力與熱沖擊;老化<腐蝕、基板材料老化、蠕變斷裂、焊接疲勞>現(xiàn)在是3頁\一共有22頁\編輯于星期日電容器的失效模式與常見故障鉭電解電容器—電壓過載擊穿燒毀；浪涌電壓沖擊漏電流增大；極性反向短路；高溫降額不足失效；鋁電解電容器—漏電流增大擊穿；極性反向短路；高溫降額不足失效；有機(jī)薄膜電容器—熱沖擊失效；寄生電感過大影響高頻電路功能實現(xiàn)；MLCC（2類）—SMT工藝不當(dāng)導(dǎo)致斷裂或絕緣失效；Y5V溫度特性不佳導(dǎo)致電路故障；MLCC（1類）—RF設(shè)計選型匹配?，F(xiàn)在是4頁\一共有22頁\編輯于星期日MLCC異常匯總分類一、裂紋(微裂、斷裂、開裂和擊穿)二、端頭脫落三、電性能異常(C、DF、IR和TC)

四、拋料(國標(biāo)GB≤0.3%，具體依設(shè)備定)五、上錫不良(假焊)

六、其它(Q、ESR等)現(xiàn)在是5頁\一共有22頁\編輯于星期日開裂一、MLCC本身制造方面的因素：

1、MLCC排燒時溫控失調(diào)，有機(jī)物揮發(fā)速率不均衡，嚴(yán)重時會出現(xiàn)微裂紋；2、內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時因熱膨脹系數(shù)不同，收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂。(MLCC質(zhì)量隱患)；

3、編織線裂紋現(xiàn)在是6頁\一共有22頁\編輯于星期日二、MLCC應(yīng)用生產(chǎn)工藝方面因素：

1、熱沖擊(結(jié)構(gòu)本身不能吸收短時間內(nèi)溫度劇烈變化產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的機(jī)械性破壞，該力由于不同的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性及溫度變化率產(chǎn)生)

2、貼裝應(yīng)力(主要是真空吸放頭或?qū)χ袏A具引起的損傷<目前都使用視覺對中或激光對中取代機(jī)械對中>)

3、上電擴(kuò)展的裂紋(貼裝時表面產(chǎn)生了缺陷，后經(jīng)多次通電擴(kuò)展的微裂紋)

4、翹曲裂紋(在印制板裁剪、測試、元器件安裝、插頭座安裝、印制版焊接、產(chǎn)品最終組裝時引起的彎曲或焊接后有翹曲的印制板主要是印制板的翹曲)

5、印制板剪裁(手工分開拼接印制板、剪刀剪切、滾動刀片剪切、沖壓或沖模剪切、組合鋸切割和水力噴射切割都有可能導(dǎo)致印制板彎曲)

6、焊接后變形的印制版(過度的基材彎曲和元器件的應(yīng)力)現(xiàn)在是7頁\一共有22頁\編輯于星期日MLCC微裂實例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是8頁\一共有22頁\編輯于星期日MLCC斷裂實例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是9頁\一共有22頁\編輯于星期日MLCC開裂實例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是10頁\一共有22頁\編輯于星期日擊穿產(chǎn)生的原因：1、MLCC本身耐壓不夠大(介質(zhì)厚度偏薄、內(nèi)部有短路缺陷)；2、PCB板模塊電路設(shè)計不合理，存在漏電短路的缺陷；3、SMT生產(chǎn)工藝中造成的錫渣、錫珠、錫橋等短路現(xiàn)象；4、上電測試時電壓過高、或產(chǎn)生的瞬間脈沖電壓過大等不良操作?，F(xiàn)在是11頁\一共有22頁\編輯于星期日擊穿實例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是12頁\一共有22頁\編輯于星期日端頭脫落、剝落

產(chǎn)生的原因：

1、端電極與陶瓷體結(jié)合強(qiáng)度較低、端接工藝沒控制好，致使燒結(jié)時結(jié)合度較弱；2、PCB組裝調(diào)試、整機(jī)組裝及運(yùn)輸過程中輕微撞擊及人為操作不當(dāng)?shù)犬a(chǎn)生較強(qiáng)的機(jī)械應(yīng)力沖擊而造成的?，F(xiàn)在是13頁\一共有22頁\編輯于星期日脫落、剝落實例現(xiàn)在是14頁\一共有22頁\編輯于星期日分板的實例現(xiàn)在是15頁\一共有22頁\編輯于星期日MLCC組裝應(yīng)用流程成品工藝：

SMT(SurfaceMountTechnology)表面(組裝)貼裝技術(shù)Dipping插件工段Packing成品檢測包裝工段

現(xiàn)在是16頁\一共有22頁\編輯于星期日拋料不良匯總㈠設(shè)備不良原因a、Feeder料盤沒上好；b、吸嘴(buzzer)清洗不清潔,吸嘴真空壓力不到位；c、吸嘴磨損過大、吸嘴表面不清潔；d、吸嘴未校正不精確,吸料時發(fā)生偏移;e、X&Y軸定位不精確(環(huán)球設(shè)備自動拾取校正)、Z軸高度調(diào)整，有的貼片機(jī)Z軸的高度是依據(jù)元件的厚度而設(shè)定的；f、PCB的表面平整度超出標(biāo)準(zhǔn)(印刷錫膏厚度不良)；g、元件庫的數(shù)據(jù)正確性(機(jī)臺有關(guān)電容的相應(yīng)參數(shù)長、寬和厚設(shè)置不到位)；h、相機(jī)鏡面的清潔;；i、作業(yè)員操作不當(dāng)(未按上料流程).現(xiàn)在是17頁\一共有22頁\編輯于星期日㈡來料不良原因a、料孔太大或太窄；b、紙帶偏薄，模具打孔磨損太大，紙帶孔偏小卡料；c、紙帶受潮,膨脹的紙帶會縮小料孔的空間；d、下蓋帶過粘，下蓋帶烙鐵頭溫度過高，致使下蓋帶粘附力過強(qiáng)（產(chǎn)品編帶后放置過久）；e、上蓋帶中途斷掉，致使中途拋料；f、產(chǎn)品外觀有缺陷.現(xiàn)在是18頁\一共有22頁\編輯于星期日㈠設(shè)備不良原因：更換設(shè)備零部件(buzzer、Feeder等)、優(yōu)選設(shè)備參數(shù)，調(diào)整設(shè)備使之運(yùn)轉(zhuǎn)正常。㈡來料不良原因：檢查來料狀況，確保料帶、料孔、產(chǎn)品尺寸規(guī)格符合標(biāo)準(zhǔn)(GB)。解決方案現(xiàn)在是19頁\一共有22頁\編輯于星期日上錫不良MLCC自身方面：產(chǎn)品倒角弧度過大、電鍍端頭厚度、鍍層不均，鍍層污染、端頭氧化等不良現(xiàn)象。OEM生產(chǎn)工藝：生產(chǎn)制程不匹配(有鉛和無鉛)，焊盤PAD氧化、錫膏失效、錫膏印刷厚度不夠、焊接溫度較低，錫膏選型兼容性不好等不良現(xiàn)象?，F(xiàn)在是20頁\一共有22頁\編輯于星期日解決方案MLCC產(chǎn)品方面：控制倒角弧度、調(diào)整端頭電鍍厚度、調(diào)配電鍍藥水確保鍍層均勻，鍍層無污染、端頭無氧化。OEM生產(chǎn)工藝：調(diào)整生產(chǎn)制程使(有鉛和無鉛)盡可能相容，確保焊盤PAD無氧化、錫膏正常、調(diào)整錫膏印刷厚度、主要是焊接溫度調(diào)整?，F(xiàn)在是21頁\一共有22頁\編輯于星期日回流區(qū)需要注意事項回流作用：說白了就是使焊膏融