電話機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

TEL技術(shù)資料室內(nèi)無繩電話機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指引(DesignGuideLine)Revision2、、、、、、、、、1999年10月DesignGuideLine序言111111111111111111111111111“室內(nèi)無繩電話機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指引”(DesignGuideLine)是1998年由TEL/DE(M)工程師集體編寫，經(jīng)過一年來的實(shí)踐，吸取了許多工程師的經(jīng)驗(yàn)，特別是Canada機(jī)械部及HongKongR&D的意見，我們對(duì)其進(jìn)行了修改、補(bǔ)充，力求完善。本DesignGuideLine的撰寫，旨在總結(jié)我們多年來無繩電話機(jī)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)闡述本公司對(duì)于機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求，避免不同的工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，以前的錯(cuò)誤，以后又重復(fù)出現(xiàn)。使設(shè)計(jì)更加規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化，利于進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量，利于生產(chǎn)的順利進(jìn)行。本文供TEL/DE(M)工程師設(shè)計(jì)時(shí)參考，也可供本公司內(nèi)部其他工程師參閱。本文的撰寫，旨在拋磚引玉，我們將不斷地總結(jié)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，完善DesignGuideLine，使我們的機(jī)械設(shè)計(jì)做得更好。曾令軍/鄺達(dá)盛10/20/19991111111111、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、1DesignGuideLine目錄第一章Handset(手機(jī))Structure&Assembly一、外形設(shè)計(jì)LineDrawing的確定(411)二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)AssemblyDrawing的確定1、設(shè)計(jì)的一般規(guī)則2、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2.1、CaseFront2.2、CaseRear2.3、BatteryDoor2.4、Lens2.5、LightGuide2.6、VolumeRubberKey2.7、SlideSwitch2.8、ChargeContact2.9、Buzzer和MicHolder2.10、BeltClip2.11、JackCover2.12、Antenna及附件第二章BaseUnit(座機(jī))Structure&Assembly(1220)一、外形設(shè)計(jì)LineDrawing的確定二、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1、Basetop上的Cradle設(shè)計(jì)2、電池倉(cāng)設(shè)計(jì)3、Key及Keypad的設(shè)計(jì)4、喇叭位的設(shè)計(jì)5、天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)6、LightGuide設(shè)計(jì)7、ChargeContact設(shè)計(jì)、、、8、WallMount設(shè)計(jì)9、Base細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)10、PUFoot、、、10、排線設(shè)計(jì)第三章PlasticPartStructureDesign(2126)一、孔結(jié)構(gòu)二、柱結(jié)構(gòu)2DesignGuideLine三、骨位結(jié)構(gòu)四、壁厚設(shè)計(jì)第四章RubberKeypadDesign、、(2729)一、設(shè)計(jì)參數(shù)二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1、Key的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2、與膠件配合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)3、Keypad設(shè)計(jì)的其它一些要點(diǎn)第五章MetalPartDesign(3032)一、材料1、P-bronzewithCu-NiPlating2、NickelSilver3、CRS和Galvanizedsteel4、Brass二、充電片設(shè)計(jì)要注意的問題三、性能測(cè)試111111111111111111113DesignGuideLine第一章Handset(手機(jī))Structure&AssemblyHandset的裝配設(shè)計(jì)由彩色效果圖(Rendering)開始，可以從外形及結(jié)構(gòu)兩方面交叉進(jìn)行。一、外形設(shè)計(jì)LineDrawing的確定、根據(jù)彩色效果圖(Rendering)畫出、初步的外形草圖,所有描線及尺寸須圓整，過渡光滑順暢，構(gòu)圖簡(jiǎn)單,確保符合彩色效果圖(Rendering)的風(fēng)格。在此基礎(chǔ)上再作如下修改。1、確定Handset正面輪廓線考慮PCB的寬度和長(zhǎng)度以及零件的高度，如Receiver、Mic等，確保裝配空間足夠，間隙合理。畫出“危險(xiǎn)”截面圖，2、Handset側(cè)面輪廓線的定義保證扣位空間及位置正確。調(diào)整PCB的裝配位置高度，確保LCD、ShieldCan、Receiver、Buzzer、Mic和電池有足夠的空間。Receiver和Mic不能形成自激回路(FeedBack)，應(yīng)考慮密封性。還要考慮Buzzer的共鳴腔及出聲口。3、確定PartLine，須考慮以下幾個(gè)方面3.1、確定P/L線時(shí)，盡量使PCB靠近P/L線，力求獲得最小寬度的Handset，但從ESD考慮，P/L要盡可能與PCB板相錯(cuò)位或遠(yuǎn)離PCB，以得到較好的ESD性能，如有可能P/L可高出PCB板4mm。：3.2、當(dāng)Handset側(cè)邊有VolumeKey時(shí)，在確定P/L線時(shí)應(yīng)考慮KeyHole位置，一般是P/L線平分Handset上的VolumeKey。3.3、對(duì)于有反向放置(Reversible)功能要求的Handset，須調(diào)整P/L線，使Handset正反位置時(shí)與BaseCradle的間隙單邊為0.3~0.5mm。、二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)Rendering，從Handset所具有的功能來進(jìn)行1、設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則1.1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)力求合理，模具制作簡(jiǎn)單，裝配方AssemblyDrawing的確定相應(yīng)的零件及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。便，省時(shí)省料。4DesignGuideLine1.2、在滿足設(shè)計(jì)要求的前提下，盡可能地采用Common件及Common結(jié)構(gòu)，以縮短設(shè)計(jì)周期，降低成本。需留意的是，在考慮采用Common件時(shí)，需了解該模具是否夠用及壽命情況，并且需注意CommonPart不能改模而改變結(jié)構(gòu)。1.3、優(yōu)先選用ABS料，建議采用2.2~2.5mm的壁厚設(shè)計(jì)；對(duì)PC+ABS料，建議采用1.5~2.0mm薄壁厚設(shè)計(jì)，既滿足強(qiáng)度要求，又能節(jié)省材料。1.4、采用均勻壁厚設(shè)計(jì)，利于注塑以保證高質(zhì)量的外表面，若一定要局部減膠，深度應(yīng)小于該處壁厚的1/3并輔以圓角過渡，以免出現(xiàn)烘痕，影響表面質(zhì)量。1.5、膠件表面一般要求用蝕紋裝飾，我們一般采用電火花蝕紋。幼紋出模方便，外觀漂亮，粗紋能很好的掩飾表面注塑缺陷，特別是對(duì)WeldLine，用電火花蝕紋，有很明顯的效果。蝕紋粗幼一般取Ra3.15。拔模斜度取4°~5°。若拔模斜度太小，則出模困難，塑膠件表面易拖花、發(fā)白；太大，則影響外觀及手握感，甚至可能導(dǎo)致裝配尺寸不夠。下表為火花蝕紋參數(shù)與拔模斜度的關(guān)系。Ra2.243.154.5DraftAngle2~34~55~62、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2.1、CaseFront333333333333333333333333332.1.1、CaseFront上的扣位用來與CaseRear裝配，扣位分布盡量均勻、對(duì)稱，一般要求前端一個(gè)扣位，兩側(cè)各兩個(gè)?？畚坏某叽缫鬂M足使扣位具有足夠的強(qiáng)度抵抗DropTest。圖1-1為扣位的參考尺寸。前端扣位需特別加強(qiáng)(圖1-2)。圖1-2(前端扣)圖1-1我們一般用圖1-1所示的扣位形式，也可以考慮用其它形式的扣位，如SlideIn結(jié)構(gòu)的扣位等。2.1.2、螺絲柱位置、高度及直徑的確定應(yīng)考慮到Handset的大小，PCB板等因素。333333333333333333333333333335DesignGuideLine2.1.3、掛墻孔的位置和尺寸應(yīng)保證Handset在拿起和放下的過程中，BaseTop上的Hook不刮到Handset的Lens。該孔可以在模上碰穿或行位成形。圖1-3為碰穿成形的掛墻孔。為求美觀，防ESD，必要時(shí)須用45圖1-5圖1-4圖1-3Cover蓋住孔。2.1.5、為防止CaseFront與CaseRear裝配時(shí)刮手和離拉(縫隙)，需設(shè)計(jì)美工線，如圖1-4所示。2.1.3、Receiver位的設(shè)計(jì)，要符合人耳舒適的要求，并要考慮Acoustic。設(shè)計(jì)參考如圖1-5示。要保證密封，密封橡膠圈預(yù)壓0.2mm。2.1.6、壓緊Keypad的筋厚度為1.0mm。筋的高度應(yīng)盡量小，對(duì)于有BackLight要求的，筋上應(yīng)開光線通道。2.1.7、如果是銷美國(guó)的電話，一般在CaseFront的頂部預(yù)留FCCNo.位置。2.2、CaseRear2.2.1、電池倉(cāng)設(shè)計(jì)成將電池包住的結(jié)構(gòu)，跌落試驗(yàn)時(shí)，如電池門脫落，電池也不能掉下來。電池倉(cāng)內(nèi)設(shè)置防止電池反向裝入的限位骨，以保證正負(fù)極方向正確。有時(shí)電池倉(cāng)內(nèi)需加測(cè)試孔。2.2.2、電池充電片凸出1.5mm，并有足夠的彈性，選用0.2mm的磷銅材料并電鍍鎳為宜，以防止敲擊或跌落時(shí)掉電。2.2.3、要適當(dāng)?shù)卦黾又喂牵乐笴aseRear受壓變形時(shí)損壞電子零件。2.2.4、天線座結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，應(yīng)考慮CaseRear與天線的裝配工藝。檢查ShieldCase及天線架與CaseRear是否干涉。6DesignGuideLine2.2.5、銷往美國(guó)的電話需預(yù)留Label位置貼SerialNO.Label。并需預(yù)留Engraving(雕刻)位置，用來雕刻電池+/-極，CautionMessage等。2.2.6、如果是銷加拿大的電話，另需考慮ICNumber(IndustrialCanada)，ICNumber可以放在電池倉(cāng)內(nèi)的面上。2.3、BatteryDoor圖1-6一般壁厚與為2.0~2.5。2.3.1、BatteryDoor前端舌頭大扣位與CaseRear的配合尺寸如圖1-6所示。2.3.2、摸擬打開和合上的運(yùn)動(dòng)，設(shè)置導(dǎo)向骨，預(yù)留足夠空間，以方便打開。2.3.3、對(duì)于大的電池蓋，增加側(cè)面扣，以保證配合牢靠，防止側(cè)面變形。2.4、Lens2.4.1、設(shè)計(jì)要點(diǎn)2.4.1.1、盡量采用均勻厚度設(shè)計(jì)。采用亞加力注射成形時(shí)，推薦厚度2mm；如采用PVC膠片，沖裁成型推薦厚度0.5~1.0mm。采用PVC材料切裁成型則可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)及降低成本。采用InMouldDecoration方法制作的Lens，美觀，但成本高。2.4.1.2、表面弧度應(yīng)大于R160，以避免放大或縮小LCD上的字符。2.4.1.3、亞加力材料的Lens,模具設(shè)計(jì)成S型水口，如圖1-7所示。在方便水口剪下的條件下，水口尺寸要盡量做大些，使注射成型時(shí)，膠料充填平穩(wěn)，減小內(nèi)應(yīng)力，避免在高溫高濕試驗(yàn)時(shí)產(chǎn)生裂紋。2.4.1.4、Lens表面為HighGloss光面，材料用亞加力(Acrylic)，模具材料選用ASSABS136，經(jīng)熱處理，使硬度達(dá)到HRC50~55再使用。圖1-8圖1-72.4.2、固定方式一般用雙面膠紙或扣位固定。也可用雙面膠紙加扣位固定，雙重保證可通過高溫高濕實(shí)驗(yàn)。雙面膠紙推薦牌號(hào)為Nitto5015H。如高溫高濕后翹起，可改為Nitto5000或SonyT4000。雙面膠紙的厚度Nitto5015H為0.12mm,Nitto5000或SonyT4000為0.15mm?？畚辉O(shè)計(jì)可參考圖1-8。7DesignGuideLine2.5、LightGuide2.5.1、RubberLightGuideRubberLightGuide材料為乳白色的硅膠，可以直接做在RubberKeypad上，LightGuide上面有Lens時(shí)，應(yīng)與Lens有0.2mm的間隙，白色硅膠透光部位的厚度最薄可為0.2mm。2.5.2、亞加力材料的LightGuide，可運(yùn)用亞加力導(dǎo)光特性，利用折射及反射原理，靈活設(shè)計(jì)。2.5.2.1、固定方式可選擇小過盈配合(Tightfit)、熱燙等。選用螺絲固定，則成本較高。須設(shè)計(jì)防止反裝的限位骨或槽。對(duì)于數(shù)個(gè)LightGuide并排的串燈結(jié)構(gòu)，應(yīng)在LightGuide上加孔或槽，以防止串光。2.5.2.2、LightGuide表面凸出CaseFront表面0.1~0.2mm，與CaseFront的弧度一致(圖1-9)。設(shè)計(jì)LightGuide時(shí)要求燈頭頂部作成細(xì)蝕紋，材料采用乳白色PMMA，以使光線柔和均勻。2.5.2.3、表面可以是HighGloss面，也可以是蝕紋面，根圖1-9LightGuide據(jù)Styling而定。2.5.2.4、對(duì)于LightGuide寬度超出LED寬度較多的，可以將LightGuide內(nèi)表面設(shè)計(jì)成斜面或弧面，利用光線的折射原理，以達(dá)到LightGuide整個(gè)表面光線均勻，參考圖1-9所示。2.6、VolumeRubberKey2.6.1、VolumeRubberKey的行程(Stroke)取0.7mm，Key表面凸出CaseFront表面高度大于1.0mm，以防止Jamkey。2.6.2、VolumeRubberKey上應(yīng)設(shè)計(jì)兩個(gè)定位柱來定位。如圖1-10所示。裝配后VolumeRubberKeypad被CaseFront和PCB壓住，避免被拉出。2.6.3、VolumeRubberKeypad應(yīng)足夠大，最好側(cè)邊包住PCB，以防止ESD，但防ESD效果不及Membrane。8DesignGuideLine2.6.4、當(dāng)VolumeRubberKey下面有Membrane(膜)時(shí)，Membrane的Mylar外形尺寸若大于PCB外形尺寸2mm時(shí)，防ESD較好。定位柱包住PCB圖1-10(VolumeKey)圖1-11(SlideSwitch)2.7、SlideSwitchVolumeSlideSwitchKnob與Handset單邊間隙為0.2mm，凸出Handset表面高度最小取0.5mm，厚度推薦1.0mm。如圖1-11所示。2.8、ChargeContact2.8.1、材料：充電片材料，對(duì)無彈性要求的可用：(1)黃銅(2)冷軋鋼，表面預(yù)先鍍3m銅，再鍍5m鎳。推薦用黃銅。對(duì)有彈性要求的可用:(1)磷青銅，(2)白銅(NickelSilver)，(3)不銹鋼。其中磷青銅成形后表面需電鍍。也可以根據(jù)實(shí)際情況選用預(yù)鍍鎳的磷青銅或NickelSilver，俗稱白銅。不銹鋼不推薦采用。2.8.2、充電片常用結(jié)構(gòu)有幾種，如圖1-12所示。(a)(b)(c)圖1-12(ChargeContact)圖(a)、(b)為H/S放在Cradle位充電時(shí)用的充電片；圖(c)電池室內(nèi)充供電用的充電片。2.8.3、連接方式：a、直接焊在PCB板上(最好能過錫爐)。9DesignGuideLineb、通過飛線連接(盡量少采用)。c、彈片式或凸點(diǎn)式接觸。即ChargeContact接觸到PCB的JumperWire上，但觸點(diǎn)彈片接觸可靠性比焊接差。2.8.4、摸擬充電狀態(tài)，調(diào)整高度位置。只有正放要求的，充電時(shí)接觸點(diǎn)在中間(圖1-13所示)。有正反放要求的，須二者兼顧。2.8.5、充電片比Handset立放的支撐平面凹進(jìn)0.5mm以上，以防Handset放置在導(dǎo)體桌面上時(shí)短路。也可以在底部加4個(gè)凸點(diǎn)，防止充電片與桌面導(dǎo)體短路。2.8.6、充電片的預(yù)壓力(Base與Handset)接觸處應(yīng)在25~35g之間。(Handset)(Base)圖1-13(ChargeContact)2.9、Buzzer和MicHolder2.9.1、材料：硬度為ShoreA55±5Duro的合成橡膠或與之相等的材料。2.9.2、與Buzzer及Mic的配合尺寸，如圖1-14所示。2.9.3、裝配要求：密封性能好，聲音孔最好正對(duì)。預(yù)壓不小于0.2mm，結(jié)構(gòu)如圖1-16所示。出聲口Buzzer第二次共振密封圈圖1-15圖1-142.9.4、其它結(jié)構(gòu)要求：開設(shè)走線槽，使裝配平整，受壓均勻。預(yù)設(shè)限位槽。2.9.5、我們用的Buzzer來貨時(shí)Vendor已組裝好，其Housing的設(shè)計(jì)還需考慮聲音的共振頻率。計(jì)算公式如下：cdf=41.v(L+0.75d)其中f=2048HZ(對(duì)于PDL系列)聲音的共振頻率為常量10DesignGuideLinec=344000mm/秒v=(D/2)2h聲音的傳播速度(Housing的容積)各參數(shù)如圖1-15所示。根據(jù)上述公式，可計(jì)算出Housing與塑膠件出聲孔的關(guān)系，進(jìn)而調(diào)整。2.9.6、Buzzer聲壓要求(現(xiàn)Vendor及客戶要求105db)。(用聲壓表距1inch處測(cè)量)。2.10、BeltClip我公司常用的BeltClip結(jié)構(gòu)如圖1-16所示。新的結(jié)構(gòu)BeltClip正在構(gòu)思中。扣位參考2.10.1、需有與CaseRear完全貼合的面，掛皮帶處長(zhǎng)度在40mm以上。尺寸如圖1-17所示。2.10.2、Beltclip裝配在Caserear上時(shí)，凸點(diǎn)預(yù)壓0.2~0.5mm。2.10.3、材料為PC或PC+ABS最佳，也可用ABS。圖1-16圖1-172.11、JackCoverH/S有附加耳機(jī)時(shí)，耳機(jī)孔要加蓋JackCover，JackCover用60Duro的NBR(丁腈橡膠)，設(shè)計(jì)防止拉出來結(jié)構(gòu)。與Handset周邊配合緊密。表面高出或與Handset面平齊。2.12、Antenna及附件2.12.1、Handset天線的固定：通過螺絲與PCB板相連或經(jīng)螺絲與Bracket相連兩種形式。天線的固定要考慮高溫高濕實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)后如天線松動(dòng)，可加SpringWasher或加長(zhǎng)螺絲。2.12.2、根據(jù)天線的裝配方式來設(shè)計(jì)，Handset上的“Holder”是兩半式(即一半在CaseFront，另一半在CaseRear)或是整體抽芯式(即在CaseRear或在CaseFront上)。整體抽芯式外形美觀，但結(jié)構(gòu)受限制，其與邊緣(P/L線)的最小距離為1.5mm，如圖1-18所11圖1-18圖1-19DesignGuideLine示，只適用于螺紋連接的天線。2.12.3、Handset的Holder部位與天線的2.12.4、對(duì)于有支架的天線，要考慮支架(Bracket)與CaseRear不干涉。2.12.5、天線的設(shè)計(jì)要考慮能通過跌落試驗(yàn)。2.12.6、與電子配合方面，根據(jù)客戶需要，設(shè)計(jì)合適的配合尺寸如圖1-19所示。外形。444444444444444444444412DesignGuideLine第二章BaseUnit(座機(jī))Structure&Assembly一、外形設(shè)計(jì)LineDrawing的確定1、根據(jù)彩色效果圖(Rendering)作LineDrawing，并研究其可行性，如機(jī)械結(jié)構(gòu)是否能實(shí)現(xiàn)，能否達(dá)到Rendering的效果和所要求的功能，并考慮3D外形出模是否容易，外形尺寸須圓整，過渡平滑。2、根據(jù)LineDrawing，確定裝配基準(zhǔn)，調(diào)整MainPCB板的擺放位置及高度，在此應(yīng)考慮：2.1、采用何種Pulse/Tone及Ringer(脈沖,音調(diào),發(fā)聲裝置)，因?yàn)椴煌腟witch有不同的高度，并考慮Switch柄是否須露出BaseBottom底面。要考慮ESD問題。2.2、火牛(Adapter)插孔，電話線插座孔處是否有位置做鑲件。2.3、MainPCB板的裝配方式：是先固定在BaseTop上還是先固定在BaseBottom上，注意固定螺絲柱位是否過高。如采用PhenolicPaper材料的大的單面PCB板，為防止過錫爐變形而造成Switch的位置變化，需加螺絲固定，以使PCB放平。調(diào)整MainPCB板后，考慮Base的出模角，當(dāng)火花紋為Ra3.15時(shí)，出模角一般取4~5，可根據(jù)實(shí)際情況加大，但不能小于4，否則將造成出模困難(參閱Page5)。壁厚一般取2.5~2.8mm，若有SpeakerPhone，為防止震音，壁厚取大值。然后確定危險(xiǎn)截面位置，且作截面檢查是否干涉。確定天線位置，檢查該處截面膠位是否均勻，若有必要，需進(jìn)一步調(diào)整LineDrawing。13DesignGuideLine2.4、對(duì)帶Itad功能的，應(yīng)仔細(xì)考慮ItadPCB板的裝配方法，注意ItadPCB板上的電子元件與MainPCB上電子元件可能產(chǎn)生的相互干涉。確定ItadPCB板裝配的大致位置，以及KeyBoard板的大致位置，若ItadPCB板與KeyBoard板比較靠近，應(yīng)考良好差劣圖2-1慮散熱。為節(jié)約成本，KeyBoard板宜采用PhenolicPaper單面板，同時(shí)亦應(yīng)保證其強(qiáng)度符合要求，且單面板較脆，韌性差，易受熱變形。3、由MainPCB板的位置來確定Cradle位的中心位置，考慮圖示位置膠位是否足夠，如圖2-1所示。并確定電池倉(cāng)的大致位置，是否空間足夠。4、如果是銷美國(guó)的電話，要預(yù)留FCCNo.、ULNo.和BatteryRecycle標(biāo)志的位置。ULNo.需放在外露面，電池盒不算外露面。一般放在BaseBottom的底部。5、如果是銷加拿大的電話，要預(yù)留FCCNo.、ICNo.(IndustrialCanada)、ULNo.和BatteryRecycle標(biāo)志的位置。ULNo.需放在外露面，電池盒不算外露面。一般放在BaseBottom的底部。二、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1、Basetop上的Cradle設(shè)計(jì)Base的壁厚一般為2.5~2.8mm。如有SpeakerPhone時(shí)，壁厚取大值。1.1、應(yīng)保證Handset有足夠的下滑角度(正放及反放)，但下滑角度需考慮掛墻時(shí)，Handset的傾斜角度，Handset應(yīng)向外傾斜而不應(yīng)向內(nèi)傾斜，以保證充電片接觸良好。Cradle的下滑角度應(yīng)大于8，敞開式(即Cradle的上部敞開)應(yīng)大于9。如座機(jī)帶WallMount放置于桌上，則應(yīng)一齊考慮。14DesignGuideLine1.2、Cradle如果為封閉式時(shí)，應(yīng)保證Cradle上端與Handset有3.0mm以上間隙，如圖2-2所示(無掛墻要求者除外，如MedionMKVI)。Cradle左右兩側(cè)邊與Handset配合的單邊間隙為著0.3~0.5mm(非管位段落除外)。1.3、對(duì)于Buzzer處于Handset前端面(與Mic同方向)的機(jī)型，應(yīng)保證Cradle面與Buzzer孔之間留有足夠空間，以便聲音傳出(如圖2-2所示)。對(duì)Buzzer處于CaseRear側(cè)留有足夠間隙保證聲音傳出圖2-2圖2-3面或背面的，同時(shí)手機(jī)有正、反充電要求，也要注意反向充電時(shí)，有足夠間隙給Buzzer聲可以傳出。1.4、確定Cradle中心線時(shí)，應(yīng)與電池盒(BatteryHousing)位置一并考慮。1.5、掛墻狀態(tài)時(shí)，Cradle底端與Handset上底端應(yīng)有一定間隙，以利于掛墻時(shí)，手機(jī)靠自重及掛墻扣與Cradle位良好貼合，手機(jī)不會(huì)因一些小的振動(dòng)而跌出Cradle。1.6、掛墻扣的結(jié)構(gòu)及位置1.6.1、掛墻扣有固定式及活動(dòng)式兩種。固定式掛墻扣建議采用如下結(jié)構(gòu)以利于做模。(如圖2-3)。1.6.2、掛墻扣與手機(jī)掛孔的配合長(zhǎng)度應(yīng)合適。太長(zhǎng)則會(huì)造成拿取手機(jī)時(shí)連帶座機(jī)；太短則會(huì)引起手機(jī)掛墻不穩(wěn)定，易跌出Cradle位。15DesignGuideLine1.6.3、掛墻扣前端應(yīng)有一定間隙A(如圖2-4所示)，同時(shí)掛墻扣與手機(jī)之間也應(yīng)有一定間隙B，這樣做便于做模。間隙A1.6.4、Base的掛墻扣的形狀應(yīng)與Handset掛墻孔形狀相配合(這是非常重要的)。使Handset掛墻時(shí)，Handset緊靠Cradle，Handset上的ChargeContact與Base上的ChargeContact緊密接觸。間隙B圖2-41.7、HandsetKeypad及Lens與Cradle面要有一定間隙，并要求Handset從各個(gè)角度滑時(shí)，保證Handset的Keypad及Lens不會(huì)與Base的Cradle相碰撞。1.8、Cradle設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮充電片位置是否有足夠的空間，同時(shí)應(yīng)考慮充電片孔位為插穿或行位形成。如采用行位，是否有足夠的行位空間。2、電池倉(cāng)設(shè)計(jì)(BatteryHousing)2.1、確定電池門的開啟方式，建議采用手動(dòng)式，設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)單。如采用，要留有足夠手指位開啟電池蓋；如采用彈出式，要確定電池蓋旋轉(zhuǎn)中心位置、電池蓋的開啟角度。確定電池門的扣位在Cradle面的上端還是下端時(shí)，應(yīng)避免易將Handset卡住圖2-5Handset下滑時(shí)被電池蓋卡位(見圖2-5)。2.2、設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)增加防止電池反裝的結(jié)構(gòu)，同時(shí)應(yīng)考慮留有足夠的手指位以方便電池的拿取。2.3、BaseTop水口一般位于電池倉(cāng)內(nèi)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量將水口設(shè)計(jì)在電池倉(cāng)上部(如圖2-6)，以方便走膠。電池倉(cāng)側(cè)壁如需蝕紋時(shí)，應(yīng)留有足夠的拔模角。若空間允許，電池倉(cāng)壁厚不宜過薄，應(yīng)設(shè)計(jì)為2.5~2.8mm，以方便走膠，尤其當(dāng)水口設(shè)在電池倉(cāng)下部更應(yīng)如此。16DesignGuideLine(上部)(較好)(下部)(不好)圖2-62.4、電池門設(shè)計(jì)完畢后，應(yīng)動(dòng)態(tài)摸擬翻動(dòng)狀況。檢查電池門是否與BaseTop干涉。2.5、當(dāng)Base有Speaker時(shí)，Base上的BattDoor的扣位U形部分應(yīng)有10~15的預(yù)壓以防止振音。3、Key(PageKey，RubberKey)及Keypad的設(shè)計(jì)平面優(yōu)3.1、BaseTop上Key孔碰穿面的確定碰穿面應(yīng)盡可能做成與基準(zhǔn)面平行的平面，避免弧(斜)面碰穿，這樣可降低制模難度，方便今后改模，并有利于改善啤塑過程中產(chǎn)生的批峰(如圖2-7)。碰穿面不宜在上表面?；∶媪?.2、鍵與鍵孔之間的最小間隙因現(xiàn)時(shí)鍵孔大多采用于鍵孔中部位置碰穿，故鍵與鍵孔之間的最小間隙應(yīng)是在此碰穿面上(如圖2-8)。對(duì)于硬鍵，Key與BaseTop孔(Window)的圖2-7最小間隙A一般取為0.2mm，同時(shí)應(yīng)考慮出模角。間隙取得太小，容易造成Jamkey；太大則外觀難看，太松動(dòng)不利于消除振音。對(duì)于RubberKey周邊間距A一般為0.3mm。圖2-83.3、RubberKey的行程及AF值對(duì)RubberKeypad+PlasticKeyTop的結(jié)構(gòu)，Key的行程約為1.0mm，對(duì)于大鍵，其KeyAF值建議取18030g，小鍵，AF值建議取150~16030g。3.4、鍵連接筋位的設(shè)計(jì)連接筋對(duì)于鍵的手感是否良好，鍵是否會(huì)產(chǎn)生振音等是一個(gè)很關(guān)鍵的因素。連接筋的粗細(xì)、長(zhǎng)短、彎曲程度對(duì)手感均有影響，連接筋細(xì)長(zhǎng)，手感較17DesignGuideLine好，但可能引起振音并容易變形；粗的連接筋手感差，但不易變形，對(duì)改善振音有幫助，所以連接筋的設(shè)計(jì)，有SpeakerPhone與無SpeakerPhone不同，前者連接筋應(yīng)粗些，以免造成震音。太短的連接筋不可取，因?yàn)闀?huì)造成按鍵弧形運(yùn)動(dòng)而不是上下運(yùn)動(dòng)。所以要綜合考慮，一般筋截面尺寸取1.0x1.0mm。根據(jù)鍵的實(shí)際排放情況來決定筋的位置、長(zhǎng)度、走向。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮該零件是否適合于大批量運(yùn)輸，若不適合，就應(yīng)設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)以方便運(yùn)輸。如設(shè)計(jì)KeyTop時(shí)，為便于運(yùn)輸及防止鍵在運(yùn)輸時(shí)變形，可考慮如圖2-9所示結(jié)構(gòu)。圖2-93.5、單鍵的設(shè)計(jì)有些Model上有1~2個(gè)鍵顏色不同等，須單獨(dú)為這些色鍵開模，可不對(duì)其作輔助定位其對(duì)中，并在其下部的RubberKeypad給予0.1~0.2mm預(yù)壓(有足夠空間作輔助定位結(jié)構(gòu)的情況除外)，對(duì)有些長(zhǎng)方形的PageKey(如圖2-10所示)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意當(dāng)按左或右兩側(cè)時(shí)，鍵都能夠起到Page作用，并在結(jié)構(gòu)上考慮防止左右兩側(cè)于其它鍵的顏色，如PageKey，IntercomKey結(jié)構(gòu)，而依靠鍵孔本身來令動(dòng)鍵的擺動(dòng)而造成Jamkey。3.6、Jamkey問題除考慮Key與BaseTop孔之間的間隙外，還應(yīng)注意鍵不能致注塑時(shí)走膠，排氣困難，同時(shí)RubberKeypad也不能過高，否則做DropTest時(shí)，Keypad易偏斜，造成Jamkey。(如圖2-11所示)，另外須考慮設(shè)計(jì)好定位柱，以便于RubberKeypad以及KeyBoard板的裝配定位。設(shè)計(jì)RubberKeypad時(shí)應(yīng)注意避開KeyBoard板上的焊腳位置。3.7、帶Speaker時(shí)，考慮做得太高，以免導(dǎo)到振音問題，Key要有0.1~0.2的預(yù)壓力。18DesignGuideLine兩側(cè)加柱防止Jamkey圖2-11圖2-104、喇叭位的設(shè)計(jì)對(duì)帶SpeakerPhone的Model，應(yīng)考慮：4.1、喇叭的固定方式：喇叭一般用SpeakerClip固定，也有用塑膠件固定，另外還有的喇叭本身帶有3個(gè)或4個(gè)固定孔可以用螺絲固定。4.2、BaseTop上喇叭通孔位置(透聲音)的總面積是否足夠，若面積太小，則傳出喇叭的聲音小，并且可能導(dǎo)致振音，所以設(shè)計(jì)喇叭位通孔時(shí)，一方面要符合Rendering，另一方面要考慮聲音效果，透聲面積依各Model而定，盡可能有大于20%的開孔面積。4.3、喇叭要密封，可考慮加橡皮圈密封，有利于防止振音。可以加防塵網(wǎng)，若透聲孔不大時(shí)也可不加防塵網(wǎng)。5、天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)當(dāng)前我們?cè)O(shè)計(jì)的機(jī)型，一般借用以前的塑膠天線，塑膠天線頭帽子于主體間隙是ESD最薄弱的位置，因此配合間隙要盡可能小。在確定天線位置時(shí)應(yīng)注意天線是否和P/L線平行，天線轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，AntennaPlug是否和Base內(nèi)壁干涉；Plug的裝配空間是否足夠，會(huì)不會(huì)與螺絲柱、筋位干涉，天線究竟是固定在BaseTop上還是在BaseBottom上，與MainPCB的固定方式有關(guān)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)一并加以考慮。6、LightGuide設(shè)計(jì)LightGuide設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮LightGuide的固定方式，以及防止LightGuide反向安裝的結(jié)構(gòu)。注意不要出現(xiàn)不定位現(xiàn)象，和HandsetLightGuide一樣，要求不要出現(xiàn)漏光、串光。當(dāng)LightGuide燈頭寬度超過Led寬度時(shí)，應(yīng)用光的反射及折射原理，設(shè)法使Led照射到整個(gè)LightGuide燈頭(見圖2-12)，使光線均勻。目前，我們?cè)O(shè)計(jì)LightGuide時(shí)要求燈頭頂部作成細(xì)蝕紋，材料采用乳白色PMMA，以使光線柔和均勻。7、ChargeContact7.1、材料19DesignGuideLine充電片材料，因有彈性要求的可用(1)磷青銅，(2)白銅(NickelSilver)，(3)不銹鋼。其中磷青銅成形后表面需電鍍。7.2、結(jié)構(gòu)7.2..1、第一種如圖2-13所示，此種充電片常用在ADL系列Model。圓頭部分用黃銅車加工成形，成形后表面須鍍3m銅，再鍍5m鎳。其余部分用0.2~0.3mm厚磷青銅，成形后先鍍3m銅，再鍍5m鎳。也可選用0.2~0.3mm厚白銅(NickelSilver)，成形后不需電鍍。圖2-137.2..2、第二種如圖2-14所示，為PDL系列Model。材料一般選用0.2~0.3mm厚的白銅(NickelSilver)，成形后不需電鍍。7.3、裝配要求圖2-14ChargeContact頂端應(yīng)突出Base表面3.0mm以上(如圖2-15)。BaseTop的ChargeContact位置要有保護(hù)3.0mm(MIN)限位，以防止在跌落實(shí)驗(yàn)后ChargeContact凹陷卡住而不彈出。8、WallMount設(shè)計(jì)限位骨8.1、WallMount斜度，我們以前設(shè)計(jì)的共有幾種：5(Tropez900DX)，6(Lucent)，7(AT&T9100)，12(VTECHSeries)，18(Sony935)，30(SchneiderDect)，15(JuneDect)等。圖2-15目前我們最常用的小WallMount為10。如重新設(shè)計(jì)WallMount，要求傾斜度應(yīng)大于Handset下滑角，以保證在掛墻狀態(tài)時(shí)，Handset在自身重力作用下自然地向Base靠攏。8.2、由于目前我們一般是借用以前的WallMount，在確定WallMount位置前，應(yīng)保持掛墻狀態(tài)座機(jī)底(BaseBottom)面離墻壁面不少于3mm間隙，以使火牛線及電話線走線方便。掛墻狀態(tài)時(shí)應(yīng)注意電話線是否會(huì)與WallMount或Base干涉，如干涉則應(yīng)避讓，保證間隙不少于2mm，以利于走線(見圖2-16)。圖2-1220DesignGuideLine墻壁預(yù)留足夠空間有利電話線擺放挖空此處，避免與PhoneJack干涉BASEBOTTOMPHONEJACK電話線9、Base細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)圖2-169.1、止口及美工線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有以下三種形式(如圖2-17)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮膠位減薄部分可能因不均勻壁厚而造成烘印。止口筋圖2-18(1)(2)(3)圖2-179.2、螺絲柱及筋位檢查螺絲柱及筋位高度是否太高，而造成制模及注塑困難；檢查螺絲柱是否會(huì)與PCB板上元件干涉；檢查螺絲孔位是否會(huì)出現(xiàn)崩角現(xiàn)象(見圖2-18)。9.3、BaseBottom電話線及火牛線插孔處設(shè)計(jì)確定該處鑲塊時(shí)，要求最少2.0mm(見圖2-19)，寬度則要以火牛插頭轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)與膠殼無干涉為準(zhǔn)。9.4、考慮Buzzer與Mic的固定方式，并且要保持密封，防止出現(xiàn)回響及失真。21DesignGuideLine火牛插頭9.5、蝕紋的選擇手機(jī)、座機(jī)、大件一般為火花紋Ra3.15，因鍵是常用件，蝕紋做得細(xì)一些，取Ra1.6。9.6、FCC、UL、BatteryCaution、Recycle鑲件的排法，字體方向應(yīng)一致，凸字、凹字的選擇應(yīng)根據(jù)客戶要求或設(shè)計(jì)要求。我公司Model最好用凹字。圖2-199.7、塑料件上應(yīng)有裝配標(biāo)識(shí)，以易于辯認(rèn)、操作、防止裝反。9.8、BaseTop，BaseBottom、CaseRear和CaseFront在內(nèi)表面要有DateCode及Part-Number。9.9、BaseBottom底面上的螺絲孔邊上建議有“箭頭”指示其為最后的組裝孔。SonyModel必須有。如其他客戶要求時(shí)也必須有，VtechModel可考慮加上。9.10、在結(jié)構(gòu)上應(yīng)考慮ESD防護(hù)，例如PCB板應(yīng)考慮遠(yuǎn)離止口，一般路徑達(dá)15mm，有利于ESD防護(hù)。10、PUFoot(舊稱RubberFoot)10.1、PUFoot粘在BaseBottom下面，使BaseUnit放在桌面上穩(wěn)定，盡量用2個(gè)代替4個(gè)PUFoot，以降低成本。10.2、PUFoot盡量用標(biāo)準(zhǔn)件，我廠常用的為7.0，10.010.3、PUFoot不能用NaturalRubber，因它會(huì)過渡(Migration)到桌面，把家具弄污。我廠常用的是3MSJ5816系列PU料或PoronHH-48PU料，后者價(jià)錢更便宜。也可以用Silicone材料做Foot，但價(jià)格很貴，其它材料因擔(dān)心Migration(附著轉(zhuǎn)移)問題，不能采用。11、排線設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)排線時(shí)應(yīng)注意線頭的長(zhǎng)度。以下為推薦值：PCB厚度為1.6mm時(shí)，線頭的長(zhǎng)度取L=3.0mm+/-0.5；PCB厚度為1.0mm時(shí)，線頭的長(zhǎng)度取L=2.4mm+/-0.5。圖2-2022DesignGuideLine第三章PlasticPartDesign以下是常用結(jié)構(gòu)一、孔結(jié)構(gòu)主要包括喇叭孔，Mic孔、Buzzer孔、Key孔、天線孔、LightGuide孔。1、喇叭及Receiver孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮喇叭發(fā)聲時(shí)造成振音和聲音是否失真等問題。1.1、為減小振動(dòng)，應(yīng)緊緊地固定住喇叭，也可使喇叭懸空(如圖3-1)，但此結(jié)構(gòu)成本較高。1.2、為使聲音不失真，應(yīng)加橡皮圈密封住喇叭發(fā)聲的紙盆邊框部分，同時(shí)保證足夠的通氣面積(透聲面積)，面積大小視各Model而定，盡可能有大于20%的開孔面積(如圖3-2)。碰穿孔固定安裝橡皮套喇叭懸空?qǐng)D3-1圖3-223圖3-1DesignGuideLine1.3、Receiver位參考結(jié)構(gòu)如下，如圖3-3。圖3-31.4、喇叭位參考結(jié)構(gòu)如下：喇叭周邊的螺絲柱分布要均勻，建議3個(gè)螺絲柱120分布，因位置原因，也可以用4個(gè)螺絲柱固定，但應(yīng)盡量分布均勻(如圖3-4)。圖3-42、Mic孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保證Mic與Mic孔有良好的密封及足夠的通氣面積，MicRubber套的尺寸如圖3-5。24DesignGuideLine2.1、HandsetMic孔的設(shè)計(jì)舉例如圖3-6：2.2、Base上Mic孔的設(shè)計(jì)如圖3-7所示。圖3-6圖3-7由于ESD測(cè)試原因，Mic經(jīng)常安裝在BaseBottom下，MicFoam(泡沫)貼在Mic孔周邊，獨(dú)留有3.0mm聲音通道，如圖3-7所示。Mic孔對(duì)應(yīng)的BaseTop上的相應(yīng)位置要求有“Mic”標(biāo)記。3、Buzzer孔Buzzer安裝在Handset上，設(shè)計(jì)時(shí)使Buzzer套在Buzzer孔與Buzzer之間有0.2mm的預(yù)壓。3.1、常用BuzzerCover尺寸(如圖3-8)。圖3-83.2、Buzzer孔在Handset上時(shí)，孔的設(shè)計(jì)尺寸如圖3-9所示。25DesignGuideLine2.5圖3-94、Key孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮碰穿面的位置(因?yàn)樾泵媾龃┟娈a(chǎn)生的批峰將影響外觀，產(chǎn)生阻力導(dǎo)致Jamkey)，以及均勻壁厚設(shè)計(jì)，以避免產(chǎn)生烘印(如圖3-10)。5、天線孔碰穿面的位置5.1、Base天線體尺寸如圖3-11。0.2圖3-10圖3-1126DesignGuideLine5.2、Base天線孔的設(shè)計(jì)如下(見圖3-12)。圖3-12二、柱結(jié)構(gòu)1、我們使用的螺釘為專用于塑膠件的"Plastite"螺釘，P/N如下：10-0277-00-0010-0246-00-0110-0245-00-0110-0296-00-0010-3013-00-00D3X16D3X12D3X10D3X8D2X810-3011-00-0010-1023-00-0010-3000-00-0010-1069-00-0010-0297-00-00D2.6X12D2.6X8D2.6X5D2.6X4D2X62、常用螺釘對(duì)應(yīng)的柱孔尺寸如下：螺釘規(guī)格D1.7柱孔直徑(mm)1.351.6D2D2.62.1D32.5D3.53.023、設(shè)計(jì)柱結(jié)構(gòu)時(shí)，應(yīng)考慮其強(qiáng)度，防止柱子被打爆及扭斷，此時(shí)應(yīng)考慮于柱四周加骨，骨的厚度為0.8~1.0mm。4、柱根部做成火山口，可防止表面縮水，如圖3-13。圖3-13圖3-1427DesignGuideLine5、螺絲柱孔底離表面的膠厚取0.5~0.6T，過厚表面會(huì)縮水，過薄表面會(huì)有烘印。柱的尺寸標(biāo)注如圖3-14。D=(2~2.5)dL>螺紋中徑x2.5(D-d)/20.6T，且要考慮打螺絲時(shí)不爆裂。6、螺絲長(zhǎng)度(見圖3-15)。LNorminalDiax2圖3-15三、骨結(jié)構(gòu)骨的應(yīng)用十分廣泛，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮對(duì)表面質(zhì)量的影響及避免啤塑時(shí)走膠不齊及造成縮水、烘印。骨結(jié)構(gòu)可加強(qiáng)強(qiáng)度，防止變形，如PDLNTBaseBottom。加強(qiáng)骨圖3-16四、壁厚設(shè)計(jì)28DesignGuideLine1、均勻壁厚設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量考慮均勻壁厚設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)原則。2、非均勻壁厚設(shè)計(jì)2.1、為避免產(chǎn)生烘印、縮水等表面缺陷，非均勻壁厚要漸變。2.2、合理應(yīng)用非均勻壁厚，改變料流方向能防止夾水紋的產(chǎn)生。第四章RubberKeypad設(shè)計(jì)Keypad的設(shè)計(jì)主要從兩方面著手，一個(gè)就是我們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該清楚且應(yīng)作出規(guī)定的一些設(shè)計(jì)參數(shù)及力度曲線，而另一個(gè)方面即結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。一、設(shè)計(jì)參數(shù)(如圖4-1)煎э跑瑈よτ搭濺場(chǎng)1、硬度要求：SiliconeRubberHardness=605Duro(ShoreA)2、彈力要求：AF=15030(Grams)(Handset)AF=18030(Grams)(BaseUnit)3、反彈力要求：RF50(Grams)4、行程要求：KeyStroke=0.80.1mm(Handset)KeyStroke=1.0~1.2mm(BaseSet)5、壽命要求：LifeCycle20,000(Times)6、二次硫化要求：Postcure=201CFor4Hours7、手感要求：Click=(AF-CF)/AF30%8、硅油含量要求：SiliconeOilRate2.5%圖4-19、絲印壽命測(cè)試要求：RCA30(Times)或VTECH標(biāo)準(zhǔn)1000次。29DesignGuideLine二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1、Key本身的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(如圖4-2)1.1、Keypad厚度a=1.0~1.5(mm)1.2、Key斜壁角度設(shè)計(jì)時(shí)取=45，同時(shí)注明(ForRef.)因不同Vendor對(duì)該值有不同的理解。1.3、斜壁厚c=0.25~0.45，設(shè)計(jì)時(shí)不予標(biāo)出。1.4、斜壁在水平方向上的投影d，在垂直方向上的投影e，設(shè)計(jì)時(shí)一般取為1，最短不應(yīng)小于0.8，同時(shí)應(yīng)注明(ForRef.)，如斜壁與其它結(jié)構(gòu)干涉，可采用最大尺寸標(biāo)注法，如dmax=1.0或emax=1.0。1.5、Stopper與斜壁間距f=0.3~0.5。圖4-21.6、參數(shù)ga。1.7、參數(shù)ha+e。1.8、Stopper與接觸點(diǎn)的高度差(見圖4-3)，以a點(diǎn)為原點(diǎn)，摸擬b點(diǎn)受力時(shí)的狀態(tài)，計(jì)算出差值c的大小，一般取c=0.2~0.4。圖4-31.9、如果接觸點(diǎn)采用碳點(diǎn)，則Stopper的設(shè)計(jì)不能采用圖4-3的方式，而采用圖4-4的方式，圖中Stopper直徑a不應(yīng)小于1.0mm，一般取1.6~2.0mm.1.10、導(dǎo)電接觸點(diǎn)的常用方式a、ConductivePill(碳粒)b、絲印導(dǎo)電油絲印導(dǎo)電油成本較低，但由于其電阻值較大，且可能脫落，盡量不予采用。真空盤吸取法碳點(diǎn)附著性好，但碳點(diǎn)尺寸及形式均受限制，亦需控制碳點(diǎn)含硅油量。1.11、碳點(diǎn)大小有規(guī)格，不是任意大小均可取。一般規(guī)格有：22.53.03.54.04.556781.12、碳點(diǎn)厚度一般取為0.5~0.6，太薄則阻值偏高。2、與膠件配合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(如圖4-5)2.1、間隙圖4-4Keypad與膠件配合間隙，取單邊為0.3mm。2.2、脫模角30DesignGuideLine膠件孔的脫模角一般取為2，而Key的脫模角一般為1。2.3、Key周邊高出膠件尺寸a與Key行程b的關(guān)系當(dāng)單邊間隙取0.3時(shí)，建議取值a-b>0.7，以保證按壓Key時(shí)Key頂不被卡入膠殼中。同時(shí)，膠件孔的四周最好有倒角c，Key周邊有倒角d=R0.5。3、Keypad設(shè)計(jì)的其它一些要點(diǎn)3.1、Keypad定位孔設(shè)計(jì)圖4-5圖4-6中，右圖的定位孔設(shè)計(jì)好于左圖。1.0mm，定位孔邊離Keypad邊位尺寸圖4-7中，定位孔尺寸d1不應(yīng)小于L4應(yīng)大于1.0mm。圖4-7圖4-63.2、Keypad上孔的設(shè)計(jì)Keypad上最小孔尺寸d2不應(yīng)小于不應(yīng)小于1.0mm，孔位與Keypad斜壁距離L2不應(yīng)小于1.0mm。Keypad上孔的設(shè)計(jì)，應(yīng)盡量避免通孔設(shè)計(jì)，如有可能，盡可能作成盲孔(自)，以利于Vendor生產(chǎn)。設(shè)計(jì)盲孔時(shí)，盲孔的薄層厚度X大于0.2mm即可。3.3、Keypad尖角設(shè)計(jì)(圖4-7)1.0mm，且孔邊緣與Keypad邊緣距離L4，亦拆孔如圖4-7所示，Keypad尖角應(yīng)有圓弧過渡，一般R=1.0mm。3.4、大Key設(shè)計(jì)圖中大KeyK4由于Key太長(zhǎng)，應(yīng)設(shè)計(jì)為兩個(gè)接觸點(diǎn)。3.5、Key高度設(shè)計(jì)，不宜太高。3.6、Key形狀設(shè)計(jì)，圓形KeyK1最好，橢圓形KeyK3次之，方形KeyK2最差。3.7、Key間距如圖4-8所示，Key與Key的45°角外側(cè)根部間的間距最小不能小于1.5mm。31DesignGuideLine圖4-8第五章MetalPartsDesign在電話設(shè)計(jì)中，經(jīng)常涉及到金屬件設(shè)計(jì)，例如ChargeContact，AntennaBracket，SpringPlate等。這些金屬件在結(jié)構(gòu)上常受到空間位置的限制，所以在設(shè)計(jì)中考慮是否和膠殼及其它裝配零件相互干涉，包括一些活動(dòng)的ChargeContact之運(yùn)金屬件動(dòng)狀態(tài)。通常在設(shè)計(jì)中，我們對(duì)其外觀尺寸和功能的可靠性有較高的要求，外觀尺寸表現(xiàn)在零件的機(jī)械尺寸是否達(dá)到我們的裝配要求，表面質(zhì)量良好，不允許有毛剌和油漬。在功能方面，我們要保證這些金屬件壽命要求達(dá)到我們的收貨標(biāo)準(zhǔn)。另外金屬件的材料選擇要根據(jù)零件的不同用途來選擇。我們現(xiàn)在就金屬件外觀功能和材料兩大方面作一些探討。的充電可靠性，彈力和32