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VLSI-11第十一講離子注入(下)第一頁,共21頁。上節(jié)課主要內(nèi)容LSS理論?阻止能力的含義?離子注入的雜質(zhì)分布?退火后?離子注入的主要特點?掩蔽膜的厚度?精確控制摻雜,淺結(jié)、淺摻雜,純度高,低溫,多種掩模,…非晶靶。能量損失為兩個彼此獨立的過程(1)核阻止與(2)電子阻止之和。能量為E的入射粒子在密度為N的靶內(nèi)走過x距離后損失的能量。掩膜層能完全阻擋離子的條件:2第二頁,共21頁??傋柚贡绢I(lǐng)(Totalstoppingpower)核阻止本領(lǐng)在低能量下起主要作用(注入分布的尾端)電子阻止本領(lǐng)在高能量下起主要作用核阻止和電子阻止相等的能量3第三頁,共21頁。表面處晶格損傷較小射程終點(EOR)處晶格損傷大4第四頁,共21頁。EORdamageCourtesyAnn-ChatrinLindberg(March2002).5第五頁,共21頁。晶格損傷:高能離子注入硅片后與靶原子發(fā)生一系列碰撞,可能使靶原子發(fā)生位移,被位移原子還可能把能量依次傳給其它原子,結(jié)果產(chǎn)生一系列的空位-間隙原子對及其它類型晶格無序的分布。這種因為離子注入所引起的簡單或復(fù)雜的缺陷統(tǒng)稱為晶格損傷。什么是注入損傷(Si)SiSiI+SiV6第六頁,共21頁。損傷的產(chǎn)生移位原子:因碰撞而離開晶格位置的原子。移位閾能Ed:使一個處于平衡位置的原子發(fā)生移位,所需的最小能量.(對于硅原子,Ed15eV)注入離子通過碰撞把能量傳給靶原子核及其電子的過程,稱為能量傳遞過程7第七頁,共21頁。損傷區(qū)的分布重離子每次碰撞傳輸給靶的能量較大,散射角小,獲得大能量的位移原子還可使許多原子移位。注入離子的能量損失以核碰撞為主。同時,射程較短,在小體積內(nèi)有較大損傷。重離子注入所造成的損傷區(qū)域小,損傷密度大。質(zhì)量較靶原子輕的離子傳給靶原子能量較小,被散射角度較大,只能產(chǎn)生數(shù)量較少的位移靶原子,因此,注入離子運動方向的變化大,產(chǎn)生的損傷密度小,不重疊,但區(qū)域較大。呈鋸齒狀。8第八頁,共21頁。非晶化(Amorphization)注入離子引起的晶格損傷有可能使晶體結(jié)構(gòu)完全破壞變?yōu)闊o序的非晶區(qū)。與注入劑量的關(guān)系注入劑量越大,晶格損傷越嚴(yán)重。臨界劑量:使晶格完全無序的劑量。臨界劑量和注入離子的質(zhì)量有關(guān)9第九頁,共21頁。損傷退火(DamageAnnealing)被注入離子往往處于半導(dǎo)體晶格的間隙位置,對載流子的輸運沒有貢獻;而且也造成大量損傷。注入后的半導(dǎo)體材料:雜質(zhì)處于間隙n<<ND;p<<NA晶格損傷,遷移率下降;少子壽命下降熱退火后:nn=ND(p=NA)

bulk

010第十頁,共21頁。損傷退火的目的去除由注入造成的損傷,讓硅晶格恢復(fù)其原有完美晶體結(jié)構(gòu)讓雜質(zhì)進入電活性(electricallyactive)位置-替位位置?;謴?fù)電子和空穴遷移率注意:退火過程中應(yīng)避免大幅度的雜質(zhì)再分布11第十一頁,共21頁。退火

一定溫度下,通常在Ar、N2或真空條件下退火溫度取決于注入劑量及非晶層的消除。修復(fù)晶格:退火溫度600oC以上,時間最長可達數(shù)小時雜質(zhì)激活:退火溫度650-900oC,時間10-30分鐘

*方法簡單*不能全部消除缺陷*對高劑量注入激活率不夠高*雜質(zhì)再分布12第十二頁,共21頁。。高功率激光束輻照。電子束

。高強度的光照

。其它輻射

RTP主要優(yōu)點是摻雜的再分布大大降低,對制備淺結(jié)器件特別有利b)快速熱退火,RapidThermalProcessing(RTP)13第十三頁,共21頁。14第十四頁,共21頁。離子注入在集成電路中的應(yīng)用一、CMOS制造15第十五頁,共21頁。二、雙極型制造(Bipolarfabrication)。高能注入形成埋層。LOCOS下方的p-n結(jié)隔離。形成基區(qū)注入。砷注入多晶硅發(fā)射區(qū)。多晶電阻16第十六頁,共21頁。三、其它應(yīng)用硅襯底背面損傷形成吸雜區(qū)BacksideDamageLayerFormationforGettering形成SOI結(jié)構(gòu)Silicon-On-InsulatorUsingOxygenorHydrogenImplantation17第十七頁,共21頁。18第十八頁,共21頁。19第十九頁,共21頁。本節(jié)課主要內(nèi)容什么是

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