組織學(xué)常規(guī)制片技術(shù)中石蠟切片的常見問題與補救方法介紹

———組織學(xué)常規(guī)制片技術(shù)中石蠟切片的常見問題與補救方法介紹

石蠟切片(paraffinsection)是組織學(xué)常規(guī)制片技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的方法。石蠟切片不僅用于觀察正常細(xì)胞組織的形態(tài)結(jié)構(gòu)，也是病理學(xué)和法醫(yī)學(xué)等學(xué)科用以研究、觀察及判斷細(xì)胞組織的形態(tài)變化的主要方法，所以廣泛地適用于許多學(xué)科領(lǐng)域的研究中。

活的細(xì)胞或組織多為無色透明，各種組織間和細(xì)胞內(nèi)各種結(jié)構(gòu)之間均缺乏反差，在一般光鏡下不易區(qū)分；組織離開機體后很快就會死亡和產(chǎn)生組織腐敗，失去原有正常結(jié)構(gòu)，因此，組織要經(jīng)固定、石蠟包埋、切片及染色等步驟制成片子，才能在鏡下清晰辨認(rèn)其形態(tài)結(jié)構(gòu)。

石蠟切片法包括取材、固定、洗滌和脫水、透明、浸蠟、包埋、切片與貼片、脫蠟、染色、脫水、透明、封片等繁多步驟；其中切片是決定片子質(zhì)量好壞的最重要的環(huán)節(jié)之一。因而影響石蠟切片的因素比較多，本期文章我們歸納了常見切片問題有哪些，以及該如何進行補救。

蠟帶側(cè)彎1、刀口鋒利不一，局部產(chǎn)生差異導(dǎo)致。

優(yōu)化措施：可移動刀片，改用新刀口。

2、發(fā)現(xiàn)切片刀未覆蓋到整個蠟塊。

優(yōu)化措施：調(diào)整刀口位置至刀片能切到整個蠟塊。

3、如果蠟塊左右硬度不一致。

優(yōu)化措施：盡量使用鋒利的新刀口，減輕干擾。

4、如果組織未居蠟塊正。

優(yōu)化措施：用刀片切去部分石蠟，使組織居中或重新包埋。

無法連片，切不出蠟帶1、如果空氣干燥。

優(yōu)化措施：通過加濕器；哈氣解決。

2、切片機回縮功能未開啟？

優(yōu)化措施：開啟回縮功能。

3、材料邊緣留蠟太少？

優(yōu)化措施：重新包埋，注意組織盡量在正。

4、刀的角度不合適？

優(yōu)化措施：調(diào)整余隙角/傾角。

切片卷起呈圓筒狀1、蠟塊冷凍過度？

優(yōu)化措施：適度升溫，用毛筆將蠟片攤開壓住，切2至3片即成帶。

2、石蠟過硬？

優(yōu)化措施：加軟蠟。

3、刀口太鈍？

優(yōu)化措施：換新刀口。

4、刀的傾角太大？

優(yōu)化措施：減小傾角。

切片粘刀或皺褶1、蠟塊溫度偏高？

優(yōu)化措施：適度降溫。

2、石蠟過軟？

優(yōu)化措施：加強冷凍。

3、刀口上留有一層石蠟？

優(yōu)化措施：清掃刀片，刀片刮蠟，二甲/苯擦拭刀口。

4、刀口鈍？

優(yōu)化措施：換新刀口。

5、含脂肪多？

優(yōu)化措施：前期脫脂處理，包埋擠壓脂肪。

切片縱裂1、刀有缺口？

優(yōu)化措施：移動刀口。

2、石蠟中含有雜質(zhì)？

優(yōu)化措施：清除雜質(zhì)，更換高質(zhì)量石蠟。

3、刀口留有碎屑或細(xì)絲？

優(yōu)化措施：清潔刀口。

4、組織太硬？

優(yōu)化措施：蠟塊入水浸泡軟化。

5、組織內(nèi)有止血釘？

優(yōu)化措施：摳出止血釘。

切片有顫紋/梯田1、鎖桿或零件松動？

優(yōu)化措施：擰緊鎖桿或零件。

2、刀口傾角偏大？

優(yōu)化措施：適度減小傾角。

3、標(biāo)本伸出太長？

優(yōu)化措施：適度回縮，前移刀架。

4、蠟塊沒夾緊？

優(yōu)化措施：清潔蠟塊，夾頭。

5、組織偏硬？

優(yōu)化措施：表面脫鈣，緩慢切片。

6、切片機內(nèi)部磨損？

優(yōu)化措施：維護更換新機。

切片厚薄不均1、切片機磨損？

優(yōu)化措施：維護或更換切片機。

2、用力不當(dāng)？

優(yōu)化措施：調(diào)整用力。

3、鎖桿或零件松動？

優(yōu)化措施：擰緊鎖桿或零件。

4、蠟塊過硬？

優(yōu)化措施：將石蠟塊浸泡在水中。

5、溫度變化？

優(yōu)化措施：重新冷凍蠟塊。

組織發(fā)生裂隙破碎或崩脫1、脫水處理不當(dāng)？

優(yōu)化措施：重新脫水。

2、有透明劑殘留？

優(yōu)化措施：增加浸蠟時間，重新包埋。

3、由于脫水機和透明劑的影響，使組織變硬發(fā)脆？

優(yōu)化措施：調(diào)整