半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告

半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告

重大科技項(xiàng)目是體現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)、集成科技資源、實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域跨越發(fā)展的重要抓手。十三五期間，要在實(shí)施好已有國(guó)家科技重大專項(xiàng)的基礎(chǔ)上，面向2030年再部署一批體現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略意圖的重大科技項(xiàng)目，探索社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下科技創(chuàng)新的新型舉國(guó)體制，完善重大項(xiàng)目組織模式，在戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域搶占未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)，開(kāi)辟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向，培育新經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，帶動(dòng)生產(chǎn)力跨越發(fā)展，為提高國(guó)家綜合競(jìng)爭(zhēng)力、保障國(guó)家安全提供強(qiáng)大支撐。圍繞改善民生和促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的迫切需求，加大資源環(huán)境、人口健康、新型城鎮(zhèn)化、公共安全等領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和轉(zhuǎn)化應(yīng)用的力度，為形成綠色發(fā)展方式和生活方式，全面提升人民生活品質(zhì)提供技術(shù)支撐。強(qiáng)化目標(biāo)導(dǎo)向的基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究面向我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題、國(guó)際科學(xué)研究發(fā)展前沿領(lǐng)域以及未來(lái)可能產(chǎn)生變革性技術(shù)的科學(xué)基礎(chǔ)，統(tǒng)籌優(yōu)勢(shì)科研隊(duì)伍、國(guó)家科研基地平臺(tái)和重大科技基礎(chǔ)設(shè)施，超前投入、強(qiáng)化部署目標(biāo)導(dǎo)向的基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)研究。聚焦國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)部署基礎(chǔ)研究。面向國(guó)家重大需求、面向國(guó)民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)，針對(duì)事關(guān)國(guó)計(jì)民生、產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重大戰(zhàn)略任務(wù)，凝練現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、人口健康、資源環(huán)境和生態(tài)保護(hù)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、節(jié)能環(huán)保和新能源、新型城鎮(zhèn)化等領(lǐng)域的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，促進(jìn)基礎(chǔ)研究與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需求緊密結(jié)合，為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展提供源頭供給。面向世界科學(xué)前沿和未來(lái)科技發(fā)展趨勢(shì)，選擇對(duì)提升持續(xù)創(chuàng)新能力帶動(dòng)作用強(qiáng)、研究基礎(chǔ)和人才儲(chǔ)備較好的戰(zhàn)略性前瞻性重大科學(xué)問(wèn)題，強(qiáng)化以原始創(chuàng)新和系統(tǒng)布局為特點(diǎn)的大科學(xué)研究組織模式，部署基礎(chǔ)研究重點(diǎn)專項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)重大科學(xué)突破、搶占世界科學(xué)發(fā)展制高點(diǎn)。以實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略領(lǐng)先為目標(biāo)，面向未來(lái)有望引領(lǐng)人類生活和工業(yè)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的前沿方向，建立變革性技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)的培育機(jī)制，加強(qiáng)部署基因編輯、材料素化、神經(jīng)芯片、超構(gòu)材料、精準(zhǔn)介觀測(cè)量等方面的基礎(chǔ)研究和超前探索，通過(guò)科學(xué)研究的創(chuàng)新和突破帶動(dòng)變革性技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，為未來(lái)我國(guó)產(chǎn)業(yè)變革和經(jīng)濟(jì)社會(huì)可持續(xù)發(fā)展提供科學(xué)儲(chǔ)備。進(jìn)入集成電路行業(yè)的主要障礙（一）集成電路行業(yè)技術(shù)壁壘集成電路行業(yè)集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、制冷制熱、光學(xué)、精密電子測(cè)試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識(shí)密集的高科技行業(yè)，客戶對(duì)于集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，集成電路測(cè)試設(shè)備技術(shù)壁壘較高。其中，測(cè)試分選機(jī)主要有以下技術(shù)壁壘：（1）測(cè)試分選設(shè)備需集成通信、精密電子測(cè)試、微電子、機(jī)械設(shè)計(jì)、軟件算法、光電子技術(shù)、制冷與低溫工程等不同領(lǐng)域技術(shù)，以滿足在不同測(cè)試環(huán)境及需求下，芯片分選準(zhǔn)確率能夠達(dá)到100%；（2）隨著芯片的小型化和集成度的提升，測(cè)試分選機(jī)對(duì)自動(dòng)化高速往復(fù)定位精度和測(cè)試壓力的精確控制能力要求較高；（3）大批量自動(dòng)化作業(yè)要求測(cè)試分選設(shè)備能夠高速且穩(wěn)定地運(yùn)行，對(duì)UPH（單位小時(shí)產(chǎn)出）和Jamrate（故障停機(jī)率）的要求較高；（4）測(cè)試分選設(shè)備需能夠提供不同的測(cè)試環(huán)境，包括無(wú)磁干擾測(cè)試環(huán)境、-55℃~155℃的多種溫度測(cè)試環(huán)境等，同時(shí)，設(shè)備需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度，結(jié)合溫控系統(tǒng)，維持精準(zhǔn)的測(cè)試溫度。因此，如何給定精確及穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境亦是測(cè)試分選機(jī)技術(shù)的體現(xiàn)。（二）集成電路行業(yè)人才壁壘集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)，集成電路產(chǎn)品更新?lián)Q代快速，需要有豐富技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)需求迅速做出反應(yīng)。目前，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)中具有完備知識(shí)儲(chǔ)備、具備豐富技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均相對(duì)稀缺，企業(yè)培養(yǎng)相應(yīng)人才所需時(shí)間較長(zhǎng)，市場(chǎng)需求相對(duì)較大。（三）集成電路行業(yè)客戶資源壁壘由于下游客戶特別是國(guó)際知名企業(yè)產(chǎn)線更新成本較高，設(shè)備替換意愿低，集成電路測(cè)試分選系統(tǒng)行業(yè)頭部企業(yè)擁有顯著的客戶資源壁壘。下游客戶對(duì)集成電路測(cè)試分選系統(tǒng)的穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求較高，因此企業(yè)在與下游客戶建立合作關(guān)系前，需要接受客戶的嚴(yán)格考核認(rèn)證，該等認(rèn)證通常包括企業(yè)成立時(shí)間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測(cè)試設(shè)備質(zhì)量、內(nèi)部生產(chǎn)管理流程規(guī)范性是否達(dá)到客戶的要求等方面，客戶嚴(yán)格的認(rèn)證制度增加了新進(jìn)入的企業(yè)獲得訂單的難度。在企業(yè)與下游客戶建立合作關(guān)系后，雙方會(huì)在選配技術(shù)、加工工藝等方面進(jìn)行協(xié)商與討論，企業(yè)也會(huì)按照客戶的特定需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)，同時(shí)因產(chǎn)線搭建的周期較長(zhǎng)，成本較高，下游客戶一旦選定不會(huì)輕易進(jìn)行更換。（四）集成電路行業(yè)資金壁壘為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)內(nèi)企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，資金需求量較大。從確定研究方向、正式研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場(chǎng)推廣和銷售的各階段，需要投入較高的人力成本和研發(fā)費(fèi)用，以及模具費(fèi)用、測(cè)試費(fèi)用等必須的經(jīng)常性開(kāi)支，特別是集成電路產(chǎn)品類別眾多，性能參數(shù)不盡相同，下游客戶對(duì)配套專用設(shè)備的技術(shù)和性能要求也有所不同，若無(wú)一定現(xiàn)金流支持，則難以承擔(dān)較長(zhǎng)投資回報(bào)期的投資風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)法和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)企業(yè)進(jìn)行有力的競(jìng)爭(zhēng)。營(yíng)造良好創(chuàng)新生態(tài)強(qiáng)化創(chuàng)新的法治保障，積極營(yíng)造有利于知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造和保護(hù)的法治環(huán)境；持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新政策供給，構(gòu)建普惠性創(chuàng)新政策體系，增強(qiáng)政策儲(chǔ)備，加大重點(diǎn)政策落實(shí)力度；激發(fā)全社會(huì)的創(chuàng)造活力，營(yíng)造崇尚創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的文化環(huán)境。發(fā)展目標(biāo)十三五科技創(chuàng)新的總體目標(biāo)是：國(guó)家科技實(shí)力和創(chuàng)新能力大幅躍升，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展成效顯著，國(guó)家綜合創(chuàng)新能力世界排名進(jìn)入前15位，邁進(jìn)創(chuàng)新型國(guó)家行列，有力支撐全面建成小康社會(huì)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。（一）自主創(chuàng)新能力全面提升基礎(chǔ)研究和戰(zhàn)略高技術(shù)取得重大突破，原始創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升，整體水平由跟跑為主向并行、領(lǐng)跑為主轉(zhuǎn)變。研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度達(dá)到2．5%，基礎(chǔ)研究占全社會(huì)研發(fā)投入比例大幅提高，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出與主營(yíng)業(yè)務(wù)收入之比達(dá)到1．1%；國(guó)際科技論文被引次數(shù)達(dá)到世界第二；每萬(wàn)人口發(fā)明專利擁有量達(dá)到12件，通過(guò)《專利合作條約》（PCT）途徑提交的專利申請(qǐng)量比2015年翻一番。（二）科技創(chuàng)新支撐引領(lǐng)作用顯著增強(qiáng)科技創(chuàng)新作為經(jīng)濟(jì)工作的重要方面，在促進(jìn)經(jīng)濟(jì)平衡性、包容性和可持續(xù)性發(fā)展中的作用更加突出，科技進(jìn)步貢獻(xiàn)率達(dá)到60%。高新技術(shù)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到34萬(wàn)億元，知識(shí)密集型服務(wù)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的比例達(dá)到20%，全國(guó)技術(shù)合同成交金額達(dá)到2萬(wàn)億元；成長(zhǎng)起一批世界領(lǐng)先的創(chuàng)新型企業(yè)、品牌和標(biāo)準(zhǔn)，若干企業(yè)進(jìn)入世界創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)，形成一批具有強(qiáng)大輻射帶動(dòng)作用的區(qū)域創(chuàng)新增長(zhǎng)極，新產(chǎn)業(yè)、新經(jīng)濟(jì)成為創(chuàng)造國(guó)民財(cái)富和高質(zhì)量就業(yè)的新動(dòng)力，創(chuàng)新成果更多為人民共享。（三）創(chuàng)新型人才規(guī)模質(zhì)量同步提升規(guī)模宏大、結(jié)構(gòu)合理、素質(zhì)優(yōu)良的創(chuàng)新型科技人才隊(duì)伍初步形成，涌現(xiàn)一批戰(zhàn)略科技人才、科技人才、創(chuàng)新型企業(yè)家和高技能人才，青年科技人才隊(duì)伍進(jìn)一步壯大，人力資源結(jié)構(gòu)和就業(yè)結(jié)構(gòu)顯著改善，每萬(wàn)名就業(yè)人員中研發(fā)人員達(dá)到60人年。人才評(píng)價(jià)、流動(dòng)、激勵(lì)機(jī)制更加完善，各類人才創(chuàng)新活力充分激發(fā)。（四）有利于創(chuàng)新的體制機(jī)制更加成熟定型科技創(chuàng)新基礎(chǔ)制度和政策體系基本形成，科技創(chuàng)新管理的法治化水平明顯提高，創(chuàng)新治理能力建設(shè)取得重大進(jìn)展。以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新體系更加健全，高等學(xué)校、科研院所治理結(jié)構(gòu)和發(fā)展機(jī)制更加科學(xué)，創(chuàng)新機(jī)制更加完善，國(guó)家創(chuàng)新體系整體效能顯著提升。（五）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)更加優(yōu)化科技創(chuàng)新政策法規(guī)不斷完善，知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到有效保護(hù)。科技與金融結(jié)合更加緊密，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)更加高效便捷。人才、技術(shù)、資本等創(chuàng)新要素流動(dòng)更加順暢，科技創(chuàng)新全方位開(kāi)放格局初步形成?？茖W(xué)精神進(jìn)一步弘揚(yáng)，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)文化氛圍更加濃厚，全社會(huì)科學(xué)文化素質(zhì)明顯提高，公民具備科學(xué)素質(zhì)的比例超過(guò)10%。發(fā)展新材料技術(shù)圍繞重點(diǎn)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國(guó)防建設(shè)對(duì)新材料的重大需求，加快新材料技術(shù)突破和應(yīng)用。發(fā)展先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料技術(shù)，重點(diǎn)是高溫合金、高品質(zhì)特殊鋼、先進(jìn)輕合金、特種工程塑料、高性能纖維及復(fù)合材料、特種玻璃與陶瓷等技術(shù)及應(yīng)用。發(fā)展先進(jìn)功能材料技術(shù)，重點(diǎn)是第三代半導(dǎo)體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導(dǎo)材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫(yī)用材料、生態(tài)環(huán)境材料等技術(shù)及應(yīng)用。發(fā)展變革性的材料研發(fā)與綠色制造新技術(shù)，重點(diǎn)是材料基因工程關(guān)鍵技術(shù)與支撐平臺(tái)，短流程、近終形、高能效、低排放為特征的材料綠色制造技術(shù)及工程應(yīng)用。建立現(xiàn)代創(chuàng)新治理結(jié)構(gòu)進(jìn)一步明確市場(chǎng)分工，持續(xù)推進(jìn)簡(jiǎn)政放權(quán)、放管結(jié)合、優(yōu)化服務(wù)改革，推動(dòng)職能從研發(fā)管理向創(chuàng)新服務(wù)轉(zhuǎn)變；明確和完善地方分工，強(qiáng)化上下聯(lián)動(dòng)和統(tǒng)籌協(xié)調(diào)；加強(qiáng)科技高端智庫(kù)建設(shè)，完善科技創(chuàng)新重大決策機(jī)制；改革完善資源配置機(jī)制，引導(dǎo)社會(huì)資源向創(chuàng)新集聚，提高資源配置效率，形成引導(dǎo)作用與市場(chǎng)決定性作用有機(jī)結(jié)合的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)制度安排。集成電路行業(yè)發(fā)展影響因素（一）集成電路行業(yè)發(fā)展的有利因素1、政策指引疊加國(guó)家基金支持，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)黃金發(fā)展期集成電路裝備行業(yè)是國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)和重點(diǎn)支持發(fā)展的行業(yè)。2006年，將核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品以及極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝列為《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》的01、02專項(xiàng)。2014年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，《綱要》著重布局IC設(shè)計(jì)、IC制造、先進(jìn)封測(cè)和國(guó)產(chǎn)裝備材料四大任務(wù)，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。除了政策指引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，2014年國(guó)家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），大基金一期注冊(cè)資本987．2億元，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元，撬動(dòng)5，145億元的社會(huì)融資，共計(jì)帶來(lái)約6，500億元資金進(jìn)入集成電路行業(yè)。2019年10月22日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱國(guó)家大基金二期）注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2，041．5億元，預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更多的社會(huì)資金進(jìn)入集成電路行業(yè)。國(guó)家大基金二期重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持。在政策指引與融資護(hù)航的雙保險(xiǎn)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成果斐然，目前中芯國(guó)際14nm先進(jìn)制程產(chǎn)品和長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3DD均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測(cè)控等公司的半導(dǎo)體設(shè)備均已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展黃金時(shí)期。國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金的落地實(shí)施，為本土集成電路及其裝備制造業(yè)提供了前所未有的發(fā)展契機(jī)，極大帶動(dòng)了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障，有助于我國(guó)集成電路裝備業(yè)技術(shù)水平的提高和行業(yè)的快速發(fā)展。2、集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將越趨明顯雖然當(dāng)前我國(guó)集成電路專用設(shè)備市場(chǎng)仍主要由國(guó)外知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，裝備制造業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，集成電路的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)必向著裝備國(guó)產(chǎn)化方向傳導(dǎo)。當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上下游已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系已構(gòu)筑完成，并形成了以海思半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技為代表的本土設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)廠商，具備實(shí)現(xiàn)集成電路專用設(shè)備進(jìn)口替代并解決國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)缺口的基礎(chǔ)。同時(shí)，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，集成電路裝備業(yè)正逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，在專用設(shè)備的技術(shù)性能符合客戶要求的前提下，具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)、性價(jià)比高的國(guó)產(chǎn)設(shè)備更容易得到客戶青睞。尤其是自2018年以來(lái)，中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升溫，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，半導(dǎo)體設(shè)備自主化已迫在眉睫，美方限制將進(jìn)一步刺激國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)鏈扶持力度，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也得到更多的試用機(jī)會(huì)，進(jìn)口替代明顯提速。因此，我國(guó)集成電路本土裝備行業(yè)面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢(shì)將越趨明顯，專用設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。3、成本及響應(yīng)速度等因素驅(qū)動(dòng)各大集成電路廠商選擇本土優(yōu)勢(shì)設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品隨著集成電路行業(yè)步入成熟發(fā)展階段，降低成本已成為各集成電路廠商提高自身競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素，測(cè)試作為貫穿于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，其成本的降低可有效降低整個(gè)集成電路產(chǎn)品的成本。因此，采用產(chǎn)品性價(jià)比高、能滿足特定類型產(chǎn)品個(gè)性化需求并能夠提供及時(shí)、快速售后服務(wù)的國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備已成為國(guó)內(nèi)各集成電路廠商的重要選擇。4、本土封測(cè)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起為本土測(cè)試設(shè)備制造業(yè)帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出多個(gè)在細(xì)分領(lǐng)域中具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的本土企業(yè)，如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前10名。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)測(cè)試機(jī)和分選機(jī)的需求量較大，而該等設(shè)備主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠對(duì)高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品存在較大需求。隨著本土封裝測(cè)試龍頭企業(yè)越來(lái)越多地通過(guò)海外并購(gòu)整合等方式，從規(guī)模、渠道和技術(shù)實(shí)力等方面全面提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，本土封測(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，為本土測(cè)試設(shè)備制造業(yè)帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間。此外，海思半導(dǎo)體、展訊通信、瀾起科技等本土芯片設(shè)計(jì)公司的崛起為集成電路專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)公司一般需在設(shè)計(jì)完成后、批量生產(chǎn)前，使用測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片樣品進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。下游制造和封測(cè)廠商為保持與芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)集成電路各項(xiàng)性能測(cè)試的協(xié)同，同時(shí)，為避免不同測(cè)試設(shè)備測(cè)試效果的差異，與其合作的晶圓制造廠商、封測(cè)廠商選擇測(cè)試設(shè)備時(shí)通常會(huì)將芯片設(shè)計(jì)公司使用的測(cè)試設(shè)備納入范圍。因此，本土芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的崛起為本土裝備制造業(yè)帶來(lái)了巨大發(fā)展機(jī)遇。5、新型應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，為技術(shù)超車創(chuàng)造機(jī)遇伴隨技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代的波浪式遞進(jìn)，市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗口不斷涌現(xiàn)，每一次的技術(shù)升級(jí)都為集成電路及其專用設(shè)備制造企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)會(huì)。當(dāng)前，以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開(kāi)始。在物聯(lián)網(wǎng)智能時(shí)代，由于交互模式的改變，智能化產(chǎn)品的多樣性必然會(huì)更加豐富，對(duì)各類信息的采集形成了快速膨脹的數(shù)據(jù)處理需求，對(duì)海量數(shù)據(jù)的有效處理將成為真正推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)巨量芯片增量需求，為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)提