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精品文檔-下載后可編輯RFaxis針對物聯(lián)網(wǎng)提供CMOSRFeIC解決方案-新品速遞●RFaxis所提供的CMOSRFeIC解決方案可為無線互聯(lián)大幅降低成本

●新增大聯(lián)大控股旗下世平集團(WPIGroup)做為大中華區(qū)分銷商,RFaxis的CMOSRFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高

●新設臺北FAE實驗室,支持臺灣設計團隊快速實現(xiàn)低成本物聯(lián)網(wǎng)應用解決方案

的新一代無線互聯(lián)與移動網(wǎng)絡射頻解決方案無晶圓半導體提供商RFaxis公司宣布,亞太區(qū)、第三大電子元器件分銷商大聯(lián)大控股旗下世平集團(WPIGroup)新增為其分銷商,由此使得RFaxis的CMOSRFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高。同時,RFaxis也在臺北設立FAE實驗室,為臺灣設計團隊快速實現(xiàn)低成本物聯(lián)網(wǎng)應用解決方案提供更加及時高效的支持。

無線互聯(lián)市場面臨著爆炸性的增長。到2022年,Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億,而物聯(lián)網(wǎng)在2022年的年度出貨量預計為500億。同時,有業(yè)內(nèi)估算,物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點的單價應該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及,這意味著傳統(tǒng)GaAs或SiGe幾乎難有任何利潤空間,而RFaxis的純CMOS裸片(BareDie)解決方案則在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面都具備誘人的前景。

世平集團產(chǎn)品行銷長許英哲先生表示,“我們很高興能代理RFaxis的產(chǎn)品。面對網(wǎng)絡通信和物聯(lián)網(wǎng)所帶來的巨大市場,RFaxis的純CMOS解決方案能夠降低無線互聯(lián)的成本,與我們多年來所建立起來的合作伙伴體系相結合,可以幫助我們的客戶在市場上取得先機,并借助于物聯(lián)網(wǎng)的普及獲得更大的發(fā)展空間?!?/p>

RFaxis銷售副總裁RaymondBiagan介紹說,“我們多年致力于采用純CMOS技術來實現(xiàn)無線互聯(lián)與移動網(wǎng)絡射頻解決方案,獲得了多項,達到了原本只能由GaAs或SiGe來實現(xiàn)的性能,而成本卻只有幾分之一。近年來我們的產(chǎn)品已經(jīng)獲得包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)以及其他眾多無線互聯(lián)與物聯(lián)網(wǎng)設備提供商的認可。特別是在亞太地區(qū),物聯(lián)網(wǎng)應用增長十分迅速,而我們的FAE實驗室繼在深圳設立一年多之后也于臺北設立實驗室,目的就是支持更多的合作伙伴更加快速地推出自己的產(chǎn)品。如今,我們又獲得了世平集團這樣實力雄厚的渠道合作伙伴的支持,讓我們對亞太市場的發(fā)展信心大增。”

憑借著獨具創(chuàng)新特色并且取得多項的CMOSRFeIC技術,RFaxis已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)品和解決方案,可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求,包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、SmartEnergy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。

以其顛覆性的技術,RFaxis把多項關鍵性的功能納入一個純CMOS單芯片、單硅片(single-chip,single-die)RFeIC架構之中,其中包括:功率放大器(PA,PowerAmplifier)、低噪聲放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)、收發(fā)開關電路(TransmitandReceiveSwitchingCircuitry)、相關匹配網(wǎng)絡(AssociatedMatchingNetwork)、諧波濾波器(HarmonicFilter)。

過去,射頻前端模組(FEM)是由增加傳輸距離的功率放大器(PA)、優(yōu)化接收靈敏度的低噪聲放大器(LNA)和天線開關等多個分立電路拼接在一個介電基板或封裝引線框架上。RFaxis借助其獲的技術,以行業(yè)標準的CMOS工藝制造的單個單芯片/單硅片器件,提供與傳統(tǒng)FEM相同的功能和性能,為無線產(chǎn)業(yè)重新定義了射頻前端解決方案的成本/尺寸/性能標準。

RFaxis的技術可為眾多以無線通信作為主要平臺的應用領域提供支持,主要包括寬帶(網(wǎng)關、機頂盒、視頻流應用)、移動設備(智能手機)以及物聯(lián)網(wǎng)。此外,RFa

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