TTL電路的版圖設(shè)計-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯TTL電路的版圖設(shè)計-新品速遞§4.1集成電路版圖設(shè)計的一般程序0.5學時內(nèi)容：1版圖設(shè)計及版圖設(shè)計依據(jù)

1.1版圖設(shè)計

1.2版圖設(shè)計依據(jù)

2版圖設(shè)計的一般程序

2.1確定版圖設(shè)計的基本尺寸和設(shè)計規(guī)則，

2.2確定元器件尺寸

2.3劃分隔離島

2.4排版布線

課程重點：版圖設(shè)計的一般程序和設(shè)計過程中的每一個步驟的具體要求，每一個步驟具體可實施的措施。由本節(jié)所介紹的設(shè)計依據(jù)可知，版圖設(shè)計不僅要求設(shè)計者富有理論知識，而且要非常熟悉制造工藝；即不僅要熟悉電路參數(shù)和功能要求、熟悉電路的工作原理，而且要熟知電路的工藝結(jié)構(gòu)及完成各種工藝結(jié)構(gòu)的工藝水平。

課程難點：無

基本概念：

1版圖設(shè)計-集成電路制造中各次光刻板圖的總圖設(shè)計（套合版圖）。

2排版布線-在草圖上形成各元器件正確的布線連接，然后按標準尺寸的一定倍率繪制出總圖。

基本要求：了解何謂集成電路的版圖設(shè)計，集成電路的版圖設(shè)計與分離器件版圖設(shè)計有何不同；了解版圖設(shè)計的依據(jù)。知道為完成版圖設(shè)計而必須熟悉的各種電路參數(shù)和功能要求；必須熟悉的各種電路工作原理及性能要求；必須熟悉的集成電路的制造工藝的重要性。熟知版圖設(shè)計的一般程序；熟知芯片基本尺寸設(shè)計，各元器件尺寸和位置設(shè)計；熟知隔離島的劃分和排版布線的要求；熟知完成集成電路制造的各種手段。

§4.2版圖基本尺寸的確定0.5學時

內(nèi)容：1版圖基本尺寸選取原則

1.1版圖基本尺寸選取依據(jù)

1.2版圖基本尺寸選取原則

2版圖基本尺寸的確定

2.1掩模圖形線寬的確定

2.2掩模圖形間距的確定

2.3計算掩模圖形間距時考慮的因素

2.4掩模圖形間距推導

課程重點：版圖設(shè)計時，如何確定掩模圖形線寬和掩模圖形間距是十分重要的。本節(jié)給出了影響選取掩模圖形線寬的各種工藝因素，電性因素和誤差因素；也給出了影響選取掩模圖形間距的各種工藝因素，電性因素和誤差因素。本節(jié)還給出了掩模圖形間距推導的步驟和推導實例。

課程難點：在版圖設(shè)計時，必須確定掩模圖形線寬和掩模圖形間距。而掩模圖形線寬和掩模圖形間距的確定，受到各種工藝因素的影響，如擴散工藝中的實際橫向擴散；也會受到電性因素和誤差因素的影響。因此，版圖設(shè)計時綜合考慮各種工藝因素、電性因素和誤差因素對掩模圖形線寬和掩模圖形間距的影響是必要的；同時，如何把掩模圖形線寬和掩模圖形間距作為版圖設(shè)計的依據(jù)也是重要的。

基本概念；

1版圖線寬-版圖圖形的寬度。

2版圖間距-兩相鄰版圖圖形間的距離寬度。

3掩摸圖形線寬-版圖圖形中的圖形寬度。

4掩摸圖形間距-制作的元器件的硅片表面上，本身圖形間的間距。

5掩摸容差-所有掩摸版上的因素造成的容差。

6光刻對準容差-光刻中使用掩摸版，所有工藝因素造成的容差。

基本要求：了解在版圖設(shè)計時，版圖基本尺寸選取的依據(jù)是工藝可實現(xiàn)的圖形線寬和圖形間距；而實際版圖設(shè)計中所采用的所有圖形線寬均大于或等于工藝可實現(xiàn)的圖形線寬；所采用的所有圖形間距均大于或等于工藝可實現(xiàn)的圖形間距；清楚版圖基本尺寸是如何參照依據(jù)確定的。了解影響圖形線寬的各種因素