SMT車間品質(zhì)管理制度

SMT車間品質(zhì)管理制度1.目的標(biāo)準(zhǔn)SMT車間在生產(chǎn)過程中相關(guān)品質(zhì)管控的要求。2.范圍適用于SMT車間內(nèi)的一切人、事、物。3．說明4．職責(zé)4.1品保：負(fù)責(zé)參與生產(chǎn)中品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的監(jiān)視、檢查并跟蹤異樣處理的結(jié)果。4.2生產(chǎn)：負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管理，并執(zhí)行品質(zhì)、工程相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)性的文件。4.3工程：負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的指導(dǎo)、并對(duì)生產(chǎn)異樣進(jìn)展分析、形成有效處理方案幫助生產(chǎn)改良。5．內(nèi)容5.1早會(huì)要求：5.1.1每天早上8：20召開早會(huì)。5.1.2站姿要求：按高矮依次站、昂首、挺胸、收腹、雙手背向后。5.1.3當(dāng)管理人員講完早會(huì)內(nèi)容后，如工作、生活困難可以即時(shí)提出〔如有自己不能解決剛好向上級(jí)反應(yīng)〕。5.2生產(chǎn)前準(zhǔn)備：5.2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必需全部做好，且需打一份原始BOM與工程供應(yīng)的清單(A、B面分開)進(jìn)展核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)展核對(duì)。5.2.2檢查來(lái)料的品質(zhì)狀態(tài)〔標(biāo)識(shí)上有無(wú)QAPASS章，是否為緊急放行物料〕。5.3首件制作與確認(rèn)：5.3.1轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認(rèn)，否那么不得開機(jī)生產(chǎn)。5.3.2在制作首件核對(duì)過程中，假如為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線，那么產(chǎn)線先開機(jī)生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后再正常過爐生產(chǎn)；假如是新機(jī)型轉(zhuǎn)線，那么必需首件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后才可以開機(jī)正常生產(chǎn)。5.3.3IPQC需利用電橋〔LCR表〕、萬(wàn)用表和貼片位置圖來(lái)檢查首件，用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一樣，再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一樣。5.3.4在測(cè)試首件過程中，我們用貼片位置圖〔必需是執(zhí)行最新ECN的〕上的參數(shù)來(lái)核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。全部的電容需用LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)〔假如貼片位置圖的方向與PCB的方向不一樣時(shí)，需找相關(guān)人員確認(rèn)〕，確保無(wú)多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。5.3.5制作首件時(shí)發(fā)覺時(shí)實(shí)物與貼片位置圖的參數(shù)不一樣時(shí)，首先我們先核對(duì)其原始BOM，查一下原委是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)，假如是貼片位置圖問題，立即反應(yīng)給品質(zhì)相關(guān)人員處。假如是工程程式打錯(cuò)，那么通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。5.3.6紅膠板要測(cè)試其拉力。5.3.7測(cè)試OK的板正常過爐之后，我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí)，假猶如一位置或同一種缺陷屢次出現(xiàn)時(shí)，我們應(yīng)立刻通知工程改善，并監(jiān)視改善狀況。5.3.8正常狀況下一訂單只做一次首件并保存到清尾。5.3.9如首件有異樣〔物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象〕立即找工程分析緣由，如有修改機(jī)器程式須要要另制作首件。制作首件時(shí)需做首件記錄表，找相應(yīng)的工程師和品質(zhì)管理人員核對(duì)首件。確認(rèn)無(wú)誤前方可拿來(lái)做樣板給產(chǎn)線做參考。5.3.10產(chǎn)線在正常的生產(chǎn)狀況下，IPQC每?jī)蓚€(gè)小時(shí)拿取貼片好未過爐的板來(lái)測(cè)試。測(cè)試方法和測(cè)首件大徑一樣，可以抽測(cè)每一種物料，不用每一顆都測(cè)試。但首件測(cè)試時(shí)必需每一顆物料都要測(cè)過。5.4制程巡檢內(nèi)容：5.4.1每?jī)尚r(shí)分別在印刷、爐前、爐后三個(gè)工位至少抽取5塊板確認(rèn)其品質(zhì)狀況，然后作好記錄。5.4.2每天監(jiān)視產(chǎn)線飛達(dá)的運(yùn)用。5.4.3每天監(jiān)視工程機(jī)器日常檢點(diǎn)，不要報(bào)表有填寫，而實(shí)際沒動(dòng)作現(xiàn)象發(fā)生，同時(shí)每天需檢查爐溫曲線圖是否按時(shí)測(cè)試并填寫。5.4.4每天需查看散裝物料烘烤有無(wú)記錄。5.4.5每天開線與機(jī)型轉(zhuǎn)換時(shí)需對(duì)線上進(jìn)展制程審核。5.4.6每天巡檢必需檢查各工位運(yùn)用的工具儀器是否調(diào)整在正常位置以及好壞狀況，如烙鐵溫度、生產(chǎn)車間環(huán)境溫度與濕度、錫膏存放冰柜溫度的監(jiān)控等。5.4.7時(shí)刻監(jiān)視產(chǎn)線員工堆板不能超過40PCS。5.4.8監(jiān)視產(chǎn)線對(duì)回收散料的處理和手放料報(bào)表的填寫以及手放料上有無(wú)做好標(biāo)識(shí)。5.4.9時(shí)刻留意每個(gè)工位的操作手法是否存在隱患，比方印刷員是否按要求攪拌錫膏，時(shí)間夠不夠，方法對(duì)不對(duì)，有沒有按要求添加錫膏，鋼網(wǎng)是不是每2個(gè)小時(shí)手動(dòng)清洗一次，印刷出來(lái)的板有沒有檢查。5.4.10每天必需檢查錫膏存放的冰箱溫度和記錄狀況。5.4.11每天必需監(jiān)控錫膏出冰箱后運(yùn)用時(shí)間。5.4.12各種報(bào)表有無(wú)完整填寫，上料員有有無(wú)漏記、錯(cuò)記、或多記報(bào)表、爐前是否按要求過爐、爐后所檢查出來(lái)的不良是否可以接收，QC報(bào)表有無(wú)按要求填寫。5.5貼片元件換料、補(bǔ)料要求：5.5.1換料5.操作員在換新料時(shí)與舊料盤核對(duì)，物料描述與物料代碼均一樣，有異樣剛好反應(yīng)上級(jí)。IPQC或?qū)α先藛T核對(duì)新料盤與舊料盤正確后在合格料盤上簽名交給操作員進(jìn)展生產(chǎn)。5.5.1.2操作員通知IPQC或?qū)α先藛T換料，在《SMT上料記錄表》上依據(jù)新料盤填寫站位號(hào)、物料名稱、規(guī)格。5.5.1.3IPQC或?qū)α先藛T從操作員新料盤上取實(shí)物貼在《SMT上料記錄表》上，并進(jìn)展測(cè)試將測(cè)試值填寫《SMT上料記錄表》，同時(shí)填寫數(shù)量，換料時(shí)間。5.5.1.4IPQC或?qū)α先藛T檢查《SMT上料記錄表》上實(shí)際測(cè)試值與物料名稱/規(guī)格應(yīng)一樣，并符合站位表上要求。假設(shè)實(shí)際測(cè)試值與物料名稱/規(guī)格，與站位表上描述不符應(yīng)立刻通知上級(jí)處理。5.5.1.5復(fù)查人員必需對(duì)《SMT上料記錄表》上全數(shù)檢查：實(shí)際測(cè)試值與物料名稱/規(guī)格應(yīng)一樣，并符合站位表上要求。5.5.2補(bǔ)料5.5.2.1貼片過程中缺件必需由專人進(jìn)展補(bǔ)料。5.5.2.2將當(dāng)天缺件板統(tǒng)一在某一時(shí)段進(jìn)展補(bǔ)件。5.5.2.3IPQC在補(bǔ)件人員取料時(shí)確認(rèn)一次補(bǔ)件物料〔補(bǔ)件人員必需在原裝料盤上取料，不得運(yùn)用散料〕。5.5.2.4生產(chǎn)作業(yè)人員接著補(bǔ)件,在補(bǔ)件元件位置做記號(hào)，補(bǔ)件時(shí)IPQC必需現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視。5.5.2.5IPQC在補(bǔ)件人員將補(bǔ)件物料補(bǔ)OK后，再次確認(rèn)補(bǔ)件物料值。5.5.2.6標(biāo)識(shí)補(bǔ)件板并單獨(dú)流到下一環(huán)節(jié)，出貨時(shí)分開標(biāo)識(shí)送客戶。5.6爐后QC目檢留意：5.6.1QC必需戴好防靜電手腕、手套，熟悉樣板或BOM、圖紙等工藝文件。5.6.2雙手持PCBA板邊，以45℃～90℃的視角檢查PCBA上的元件是否有錯(cuò)件、少件、多件、反向、橫貼、反貼等主要不良現(xiàn)象；以10℃～45℃的視角檢查PCBA上的元件焊點(diǎn)是否有虛焊、連錫、少錫、多錫、側(cè)立、直立等不良現(xiàn)象。5.6.3PCBA不行重疊放置，必需放置于條形卡板上或?qū)Ｓ渺o電箱(筐)內(nèi)。拿PCBA時(shí)應(yīng)輕拿輕放，幸免碰掉元件。5.6.4PCBA放入條形卡板時(shí)，應(yīng)將無(wú)元件的一邊插入卡板內(nèi)，幸免碰掉元件。5.6.5將發(fā)覺的不良現(xiàn)象用不良標(biāo)簽標(biāo)示出來(lái)，放入標(biāo)示有不良品的條形卡板上，待返修；并將發(fā)覺的不良現(xiàn)象記錄在QC檢查記錄表中。5.6.6每天下班時(shí)計(jì)算出當(dāng)日的不良率，將填寫好的QC記錄表上交當(dāng)班l(xiāng)eader。5.7物料處理與反應(yīng)：5.7.1當(dāng)物料在運(yùn)用中出現(xiàn)異樣時(shí)，先查看其它線上是否有用一樣物料，假如有可將此物料換致其它線上運(yùn)用，假如在其它線上運(yùn)用無(wú)異樣，通知工程接著調(diào)機(jī)，調(diào)機(jī)后不良品還是較多時(shí)須要求工程打出爐溫曲線圖檢查其溫度是否正常從而判定物料是否來(lái)料有問題。5.7.2上料前重點(diǎn)檢查有無(wú)腳變形、絲印不清等現(xiàn)象，如有要求產(chǎn)線修理好再上到站位上去，過爐后并重點(diǎn)檢查有無(wú)