CBA工藝可制造性規(guī)范H培訓(xùn)

PCBA的可制造性設(shè)計規(guī)范

--THT培訓(xùn)

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HoleTechnology

通孔插裝技術(shù)/工藝工藝部PCBA-馮濤破冰注意1.本規(guī)范所涉及的內(nèi)容不能保證其完整性，但是對產(chǎn)品設(shè)計有一定的約束力。2.本規(guī)范內(nèi)容不一定是標(biāo)準(zhǔn)的，但是對于我們的產(chǎn)品相對適用。3.本規(guī)范內(nèi)容不是最終的，因?yàn)楫a(chǎn)品不斷更新，電子行業(yè)不斷進(jìn)步，規(guī)范內(nèi)容也會”與時俱進(jìn)“。大綱PCBA制造工藝選擇PCBA布局設(shè)計PTH/NPTH通孔與焊盤設(shè)計PCB表面處理方法PCB表面絲印、標(biāo)識THD元件的選擇、設(shè)計PCBA拼板、工藝邊設(shè)計第一節(jié)

PCBA裝聯(lián)的工藝選擇返回大綱PCBA裝聯(lián)的工藝選擇常見的PCBA裝聯(lián)工藝常見的PCBA裝聯(lián)方式有以下幾種：1.單面純SMD貼裝—PCB僅一面貼裝SMD元件。制造工藝：印刷--貼片--回流焊接--下一工序

PCBA裝聯(lián)的工藝選擇2.單面純THD插裝-PCB僅一面分部插裝類器件。制造工藝：插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇3.雙面SMD貼裝-PCB兩面均為SMD貼裝器件。制造工藝：印刷--貼片--回流焊接--印刷-貼片--回流焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇4.單面SMD與THD元件混裝-SMT與THD元件分部在PCB板的同一面制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇5.雙面THD與SMD元件混裝-PCB一面為THD插裝元件,另一面為SMD貼裝元件。制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇6.雙面SMD與THD混裝—PCB兩面均分布SMD貼裝元件，其中一面同時分部THD插裝元件。制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇7.雙面純THD插裝-PCB兩面均分布THD插裝類元件。制造工藝：插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇8.雙面THD與SMD混裝—PCB兩面均分部THD類插裝元件，其中一面同時分部SMD貼裝元件。制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇9.雙面THD與SMD混裝2—PCB兩面均分部THD類插裝元件，兩面面同時分部SMD貼裝元件。制造工藝：印刷-貼片--回流焊接--印刷-貼片--回流焊接--插件--波峰焊接--插件--手工焊接--下一工序PCBA裝聯(lián)的工藝選擇以上9種PCBA裝聯(lián)方式依照制造工藝特點(diǎn)，其裝聯(lián)難度不一，設(shè)計時應(yīng)優(yōu)先考慮較為簡單的制造工藝（順序1.2.3…9），盡量使用自動化裝聯(lián)程度高的工藝，避免手工作業(yè)程序。詳細(xì)排序第二節(jié)

THD元件的選擇、設(shè)計返回大綱THD元件的選擇、設(shè)計1.同功能元件，除經(jīng)常使用的插座、插頭，如有SMD類型封裝，不應(yīng)使用THD插裝類元件。2.原則上跳線不可用于PCB表面電器、線路連接導(dǎo)通作用。如必須使用，跳線本體須做絕緣處理.THD元件的選擇、設(shè)計3.有高震動要求，或者重量超過15g的軸向元件，應(yīng)有專用的支架，支撐固定。（例如：保險管）THD元件的選擇、設(shè)計4.工作頻率較高或工作穩(wěn)定較高的有浮高要求的元件，應(yīng)選擇元件本身有支撐裝置或元件引腳有定位設(shè)計。（例如：壓敏電阻，三極管…)THD元件的選擇、設(shè)計5.通孔插裝的元件應(yīng)選用底部（與PCB結(jié)合部位）有有透氣設(shè)計的元件，以免造成“瓶塞效應(yīng)”，造成焊接不良。瓶塞效應(yīng)：指由于元件與PCB結(jié)合過緊，導(dǎo)致焊接時，PCB內(nèi)部受熱產(chǎn)生氣體無法排出（焊接面與焊錫完全結(jié)合），導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔，炸錫或焊接高度不夠等不良現(xiàn)象。THD元件的白選擇、邀設(shè)計6.元件引腳尚直徑大于遣（長或?qū)捚饺≥^大值歪）1.2m落m,或引腳為獅鋼針等較蕩硬的材質(zhì)泥，元件的廁引腳高度敬應(yīng)設(shè)計為各標(biāo)準(zhǔn)高度3.5病mm+跳/-0天.5m抽m（僅僅適摧合厚度為1.6m貓m,2.描2mm的PCB桶).以避免剪們腳作業(yè)。鼻例如：變辛壓器，電獻(xiàn)感…3.5桶mm+男/-0嘴.5m油mTHD元件的選營擇、設(shè)計7.使用雙面材混裝工藝少的PCBA汁,PCB底面SMD元件的高星度不可超燥過3mm。3mmTHD元件的選急擇、設(shè)計8.SM侍D類元件稿的耐溫解必須達(dá)菌到260攝氏度以上，字且包裝方飲式必須滿掩足防潮，所防震，放緩擠壓，防蠅靜電的要斷求以滿足會產(chǎn)品制造調(diào)過程。THD類元件的叔耐溫必須巷達(dá)到120攝氏度以上及260度，6s/毫3次以上的要求撤，其包飄裝方式驚必須滿陜足防潮歇，防震師，放擠愚壓，防諒靜電的姥要求，既以滿足咳產(chǎn)品制多造過程適。同時搬應(yīng)首先對選擇編青帶式的金封裝方貧式，以竭提高元練件的加六工效率躲。THD元件的搬選擇、級設(shè)計9.SO邪J,PL濤CC,B默GA和引腳間軌距小于0.8賺mm等貼片類濫元件不可免以采用波竄峰焊接方滅式。BAGPLC拐CSOJTHD元件的選洪擇、設(shè)計10.導(dǎo)線盡量骨不要直接襲與PCB連接，閱進(jìn)行焊距接作業(yè)鼠。以確菊保其可蜓操作性腹，同時陰避免導(dǎo)芹線絕緣嫁層損害短。應(yīng)使樣用連接禽器或插淹座，利泡用其焊棋接機(jī)理謠，進(jìn)行百機(jī)械連閥接。THD元件的腹選擇、留設(shè)計11.如板面有移連接器、丸插座、插擊針類得元療件，其頂蚊端應(yīng)做倒肥角設(shè)計，圍以方便插繭裝。且元使件與PCB結(jié)合部位抱必須做透園氣設(shè)計。倒角的避大小視親元件插狂孔或引蝕腳大小柱決定，見這里不脾做規(guī)定THD元件的區(qū)選擇、濃設(shè)計12.P彈CB組件與PCB裝聯(lián)的方晝式盡量避搖免使用螺飽釘連接，關(guān)可設(shè)計為骨定位柱，需利用波峰砍焊接進(jìn)行裳機(jī)械連接站，可有效累提高裝配彎效率，同曲時減低材搞料使用。例如：散難熱器THD元件的事選擇、卸設(shè)計13.散熱器刮設(shè)計a.散熱器上覽組裝的元基件，必須宇保證組裝臺后，組件岡的引腳在艇同一水平虜線上，以星利于插裝煩作業(yè)。同一水平THD元件的選妙擇、設(shè)計b.散熱器靈上的元境件的類傾別應(yīng)盡組量為1種，如有階特殊原因瘡，也應(yīng)?？p證同一散虛熱器本體尸上組件的及類別在3種以下，窗且從外觀涌上容易區(qū)貝分，以防孕止裝配性予錯誤。c.同一散熱甲器上的元椒件最多應(yīng)首保持在4~5個，以防壩止組裝中才的公差疊喂加，導(dǎo)致斑插裝作業(yè)窩難度增加銀，影響產(chǎn)揀品整體制探造速度以活及造成質(zhì)毅量隱患。THD元件的魄選擇、蠢設(shè)計14.對于DIP類多引腳拆，且本身喬有方向要腹求的元件共，其本身租應(yīng)做“防反向”設(shè)計，涉設(shè)計的方訓(xùn)法多采用紐奉去除無功茶能腳，增哭加定位柱虎等方法，猾這里不做議限制。以存下為一種繳防反向設(shè)壘計：增加定曾位柱，揉以保證崇反向無收法插裝THD元件的選勁擇、設(shè)計15.P秒CB表面盡量厚不要使用”踢腳”成型類共元件設(shè)排計，如帥必須使編用時，陜應(yīng)依照超我公司鑰現(xiàn)有加吐工能力燭，其踢浮腳的寬突度（X）必須為3.9m并m.X=3.9mmTHD元件的選軌擇、設(shè)計16.過波峰焊控的SIP/桃DIP類插座長兄度盡量不避超過40mm，以免焊搶接過程中電，元件本丈體受熱，雕翹曲，導(dǎo)鏡致浮高。例如：插悔座，插針…注：元件調(diào)越長，變堤形的曲度務(wù)越大。THD元件的選紫擇、設(shè)計17.插裝類卻雙引腳露元件，壯盡量采僚用編帶戲式封裝但，以便款于成型責(zé)加工，錄提升加按工效率哈（三級牌管等管現(xiàn)狀物料岔除外）例如，壓綠敏電阻，營色環(huán)電阻活，LED…位.第三節(jié)PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計返回大綱PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)異計術(shù)語：PTH京—金屬化五的導(dǎo)通霉孔；元件孔：用于插裝元件監(jiān)的導(dǎo)通孔脅。過錫孔：從印法制板的舞一個表染層延展角到另一杏個表層券的導(dǎo)通顆孔。接地孔：起接地待作用的一段種金屬化盡孔。盲孔：一種狀未延伸友至PCB另外一趨面的金盜屬化孔弄。埋孔PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計元件孔、山插裝孔：1.用于插鬼裝元件絞的PTH通孔直永徑（D），應(yīng)聾依照元曠件引腳棕的直徑勸，適當(dāng)售放大0.3~蒸0.5m屑m，以利于孝插裝，焊價接。如下：元件引腳直徑（D)PCB孔徑備注D≤1.OmmD+0.3mm常規(guī)引腳，波峰焊接1.0mm

<D≤

2.0mmD+0.4mm常規(guī)引腳，波峰焊接D>2.OmmD+0.5mm常規(guī)引腳，波峰焊接以上均為合金屬化后炒的尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計2，對與通爪孔插裝，回流焊棒接的元件偉，其孔繪徑與元漸件引腳臣的配合駱尺寸也娘應(yīng)做適白當(dāng)放大斜，具體津如下：元件引腳直徑（D)PCB孔徑備注D≤1.OmmD+0.15mmDIP[/SIP插針，回流焊接1.0mm

<D≤

2.0mmD+0.2mmDIP[/SIP插針，回流焊接D>2.OmmD+0.2mmDIP[/SIP插針，回流焊接以上均為況金屬化后兩的尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計3，矩形腐插裝孔宿設(shè)計如元件引金腳為矩形丑，插裝孔壇的設(shè)計形典狀也應(yīng)設(shè)圣計為矩形廣，且依照搜各方向橫舉截面得寬脈度，依照習(xí)通孔插裝礦元件孔設(shè)撇計規(guī)則設(shè)吳計。例如駕：X=1MMY=3MMX1Y1PCB通孔元件腳元件引腳直徑（D)PCB孔徑D≤1.OmmD+0.3mm1.0mm

<D≤

2.0mmD+0.4mmD>2.OmmD+0.5mm以上均為哈金屬化后照的尺寸PTH、NPT拿H通孔/焊盤設(shè)計榜。接地孔1.從印制回板的一碼個表層航延展到窄另一個踏表層的紙導(dǎo)通孔，與內(nèi)短部線路捐導(dǎo)通，紡?fù)ǔＳ锰谅萁z與旦外界固化定。2.接地孔徑象一般為螺背釘直徑+0.喂3mm勤,過小將無襯法安裝，接地孔通市常用作定位用，所以不溉宜過大，僻過大將影葛響定位精碰度。例如：直徑為3mm的螺釘，家螺釘孔的飲直徑應(yīng)該紹為3.3m正m以上均為囑金屬化后珍的尺寸PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)傳計。過錫孔1.從印制板池的一個表開層延展到拐另一個表堤層的導(dǎo)通為孔，通常在PCB表面銅箔亮較大，較再為密集的喜地方開設(shè)蘋，其目的升是提升區(qū)閑域面積內(nèi)糕的熱膨脹隔速度，減聰緩區(qū)域面柿積內(nèi)的散攤熱速度。2.過錫孔的氣孔徑一般濫為0.6抗~0.決8mm美,過小將其影響孔昏內(nèi)鍍銅蔑效果，該過大容筒易溢錫因。3.過錫孔等可作為江測試孔蘆使用。以上均偏為金屬祥化后的礎(chǔ)尺寸PTH、NPT洗H通孔/焊盤設(shè)計拾。盲孔1.盲孔一朱般多用歐在多層漁板設(shè)計肺，用以濃連接PCB內(nèi)部與PCB一個表面氣的電器連忌接，是一垂種金屬化嘗孔。2.為保證壩盲孔的唐鍍層，夠開孔的炮孔徑應(yīng)妄保持在0.6m聲m以上。（直徑小譯于0.6m疏m的孔做鍍際層的效果璃不好，具隨體可根據(jù)煩供應(yīng)商能性力調(diào)整）以上均俯為金屬赤化后的燭尺寸PTH、NPT暖H通孔/焊盤設(shè)計術(shù)語：NPT芝H—非金屬化雁的導(dǎo)通孔盜；定位孔—用于PCB定位或安蔽裝的一種零非金屬化清孔。應(yīng)力孔—用于減少PCB表面張牙力的一麥種非金惜屬化孔迷。隔離孔、于槽—用于隔娛離強(qiáng)弱宣電之間各爬電現(xiàn)熱象的一墻種非金冤屬化孔劈燕。PTH、NPT帖H通孔/焊盤設(shè)計定位孔—通常不侵做金屬漁化處理,如作為鈴接地用仍，可做補(bǔ)金屬化,并做表絨面處理杠。定位孔筒孔徑為3.0~麥3.2m護(hù)mPTH、NPT遼H通孔/焊盤設(shè)計應(yīng)力孔—用來減口少區(qū)域哨面積內(nèi)薯應(yīng)力作慣用的非丙金屬化才孔。應(yīng)力孔孔擊徑為0.6~鏟0.8m氏mPTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計強(qiáng)電隔戰(zhàn)離孔、題槽—通常用于旗強(qiáng)電、弱括電區(qū)域隔搭離位置，際用于隔離圾兩者之間遇的爬電現(xiàn)福象。強(qiáng)電隔離析設(shè)計不受避外形，尺況寸約束。強(qiáng)電隔離愚孔、槽須返開設(shè)應(yīng)保宜證邊緣與勾最近的焊蟻接位置有2mm以上的押空間。強(qiáng)電隔離貧孔、槽不君可損傷焊節(jié)盤、線路余等。注：為之保證制疊造的可鐮操作性魯，不建婦議采用魚此方法升進(jìn)行電尤氣隔離冊。PTH、NPTH通孔/焊盤設(shè)計其它要逗求：通孔必須婦保證與PCB垂直同一通孔全的內(nèi)徑必勸須保證一爹致正確的錯誤的焊盤設(shè)計--案THT焊盤的緒作用是賣將已經(jīng)技安裝的母元件借梁助焊接鉤材料，退以特有構(gòu)的方式幟達(dá)到與PCB內(nèi)部線斷路導(dǎo)通屋，實(shí)現(xiàn)虧產(chǎn)品設(shè)登計的功夫能。焊盤的樹設(shè)計一戲般視元頓件孔的筐直徑尺翻寸，元雕件的外守形，適弱當(dāng)增加逢可焊接鑄區(qū)域，奮稱為焊興盤。焊盤設(shè)計--T紫HT焊盤的萄材料一咽般為純詳度為99.慚9%以上的電趣解銅，一紗般的厚度瓶多為35um，如有特峰殊要求，短可適當(dāng)調(diào)千整。焊盤設(shè)豈計--配THT一般圓喇形焊盤的豎設(shè)計規(guī)弱則如下剝：孔直徑焊盤直徑備注D≤0.8mmD+0.6mm

波峰焊接0.8mm≥D>1.5mmD+1mm

波峰焊接D≥1.5mmD+3mm

波峰焊接如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。焊盤設(shè)計--T名HT矩形焊盤如果元膚件孔的緩?fù)庑螢樾罹匦?，寒焊盤應(yīng)圾視每個偉橫截面確寬度的脹不同，鏡設(shè)計焊桌接帶?？字睆胶副P直徑備注D≤0.8mmD+0.6mm

波峰焊接0.8mm≥D>1.5mmD+1mm

波峰焊接D≥1.5mmD+3mm

波峰焊接如有特殊要求，可適當(dāng)調(diào)整。焊盤設(shè)計--T所HT特殊焊舍盤設(shè)計—熱焊盤設(shè)市計如焊盤分改布在大面繼積銅箔區(qū)紋域，為保元證焊點(diǎn)的輩焊接質(zhì)量讀，應(yīng)進(jìn)行敏熱隔離設(shè)日計。如圖繡：(工作電流自在5A以上的騰焊接位亦置，不花能采用清隔熱焊懲盤設(shè)計)。焊盤設(shè)句計--吩THT特殊焊盡盤設(shè)計—窺錫焊盤為防止直漆徑在3mm以上的煮焊盤焊哲接后產(chǎn)迅生錫珠購，焊盤省可采用”窺錫焊盤”設(shè)計，出如圖X注意：X的間距視存整體焊盤僅的周長而繭定，一般佩不超過孔滅周長的25%。開槽的掌方向必月須與PCB運(yùn)行的臣方向一濤致。焊盤設(shè)計--T隨HT特殊焊盤綠設(shè)計—應(yīng)力保汗護(hù)設(shè)計易產(chǎn)生尊應(yīng)力的爆焊點(diǎn)，脹應(yīng)加大卸焊接帶疫的大小忽，確保語受到外力時不大會輕易起唱銅皮。工作電流辭較大的焊騰點(diǎn)，為確摧保其在工間作中的機(jī)船械強(qiáng)度，仁在工作中炒不被融化無；應(yīng)增加冷焊點(diǎn)的焊縮慧接帶?？蓞⒖记б韵略O(shè)鞠計：注意：般灰色部鳳分的方爬向與相遞連導(dǎo)線震的方向向一致。灰色部分駕的大小可持視焊盤本抵身的大小陣進(jìn)行調(diào)整改，一般長即度與焊盤的遣直徑相炸等。菱形淚滴形焊盤設(shè)計--墻THT特殊焊拜盤設(shè)計—拖錫焊盤拖錫焊群盤是為乳了防止痰焊點(diǎn)短項路而增敢加的“傘假焊盤辱”，它惹雖然與狐焊盤的秧材質(zhì)相篇同，但貌是不與均內(nèi)部線辰路導(dǎo)通犯。多在DIP/須SIP/便SOP/踢QFP類多引腳查元件焊盤襲和引腳間擦距過密的攤區(qū)域焊接傾終止端增舟設(shè)。（間頂距小于1.0啊mm)拖錫焊久盤的與呀元件焊牲盤的間宣距一般奸保持在0.5~策0.8m昏m左右拖錫焊光盤的外傳形與元卡件焊盤掉的寬度瓦保持一棒致，長怖度可適翼當(dāng)增加碑，一般肢在原焊燦盤的2~3倍以上填。焊盤設(shè)計--番THT特殊焊筒盤設(shè)計—拖錫焊盤常見的棉拖錫焊五盤設(shè)計焊盤設(shè)宮在PCB焊接面運(yùn)行方向焊盤設(shè)計--T夫HT特殊焊盤參設(shè)計—橢圓形焊胞盤設(shè)計為防止DIP/駕SIP類多引藍(lán)腳元件際引腳之損間短路柄，元件引糾腳間的廢空間不溪足的情況下泥，焊盤可害設(shè)計為”橢圓形”,以確保焊屯點(diǎn)的機(jī)械尿強(qiáng)度。（丘減小縱向攀間距，增男加橫向間言距），此搜設(shè)計常出爐現(xiàn)在三級烈管，排針際的焊盤設(shè)今計。焊盤設(shè)莊計--T羞HT特殊焊爐盤設(shè)計—接地孔焊撫盤接地孔靈焊盤不能用于焊湖接，一斗般為金也屬化，驕同時PCB兩面均設(shè)避金屬區(qū)，民并與內(nèi)部膚線路連接熱。為保證汁良好的電紋氣導(dǎo)通性宏。接地焊催盤的直赴徑一般顯視固定過螺絲的千螺絲頭粱大小+0.達(dá)5mm。接地焊羞盤的表倆面必須灰保持平胳整，以闖確保其間結(jié)合性像。XYY=X+營0.5m潛m焊盤設(shè)計--T瓦HT特殊焊盤易設(shè)計—防錯設(shè)隨計有方向巧的多引稈腳類元疼件（例鼠如：IC,插座）前，其第乓一引腳袋的焊盤賞應(yīng)做特軋殊設(shè)計惕，以方嘉便識別列，避免煎安裝錯敲誤。第一腳第四節(jié)PCB表面處默理方法返回大綱PCB表面處櫻理方法PCB常用的田表面處且理方法嘆包括：1、熱風(fēng)整平-HA言SL2、有機(jī)可舟焊性保扯護(hù)層OSP3、化鎳浸永金ENIG祥4、化鎳鈀乖浸金ENEP百IG5、浸銀6、浸錫PCB表面處針理方法PCB常用的表革面處理方蒙法包括：1、熱風(fēng)整耽平-HAS傳L俗稱“郵鍍錫板針”,有與其春所是有緣瑞材料多根為63/昂37合金，津所以多閑用于有毅鉛工藝頸，此表贊面處理波方法足奧以滿足腔波峰焊著焊接要析求。由于此工偶藝是由熱泄風(fēng)進(jìn)行整伏平，所以羅其焊盤表靈面的平整度不燈是很理想。焊點(diǎn)的強(qiáng)度比鍍應(yīng)鎳/金工藝較盛差，所以樂不建議夕使用在浪有接觸路性連接綠的地方卵使用，泡例如：忙測試位坡插口。PCB表面處理練方法PCB常用的療表面處尋理方法蠶包括：2、有機(jī)可焊屈性保護(hù)層-OSPOSP是一種表日面涂層（0.2印~0.楊5um），作用是防暮止銅箔在妙焊接前氧漿化.由于OSP涂層比王較薄，流所以處舊理后的PCB表面比撫較平整作，建議唇表面含懶有PLC蛙C,Q曲FP,爪SOJ誤,SO沉P等密間距籠元件的PCB使用，其成本娘遠(yuǎn)低于鎳倚金，沉銀撫工藝。由于OSP工藝的PCB保存時間聰較短，所以不遵建議使用贈在制造周叢期過長的濾制程中使黑用。PCB表面處理粱方法PCB常用的棉表面處長理方法消包括：3、化鎳園浸金ENIG它通過化次學(xué)方法倦在銅表贈面鍍上鎳/金。內(nèi)層鎳的沉積厚妻度一般為3～6μm，外層金的沉積厚虹度一般為0.05～0.1μ壩m。鎳在焊錫農(nóng)和銅之思間形成腰阻隔層,從而達(dá)到鎖保護(hù)焊接相面得效果喝。ENI泛G處理過的PCB表面非常寒平整，可焊性極辭佳，常用于按鍵接觸點(diǎn)，金手蟻指處理。ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接怨過程中桃很容易諷產(chǎn)生黑盤效應(yīng)（Bla晃ck礎(chǔ)pad）--鎳層氧化想發(fā)黑，焊構(gòu)點(diǎn)內(nèi)層斷詢裂。PCB表面處建理方法PCB常用的凡表面處膨理方法徐包括：4、化鎳鈀獵浸金ENEP秒IGENEP銅IG與ENIG相比是在鎳和撤金之間準(zhǔn)多了一仇層鈀，鈀的厚逆度為0.1～0.5蜻μm，金的厚度為0.02～0.1除μm，ENE它PIG工藝較ENIG，解決欺了焊接趕過程中置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)穴象。此工藝岡的成本較高，所以貌很少使呈用。PCB表面處理翁方法PCB常用的表盛面處理方粥法包括：5、浸銀即為在PCB表面鍍一拴層0.1～0.4μ集m得銀，提供一層昂有機(jī)保護(hù)長膜，銅表腎面在銀的設(shè)密封下，視大大延長豪了壽命。拌浸銀的表改面很平，鳳而且可焊爐性很好。浸銀處理的PCB表面較各為平整，但是塞在作為腸接觸表鏡面（如尸按鍵面居）時，沃其強(qiáng)度沒有相金好。浸銀板如果受潮，銀會在煎電壓的作厘用下產(chǎn)生電子遷縮慧移。所以不建擋議使用。PCB表面處各理方法PCB常用的撫表面處貿(mào)理方法籠包括：6、浸錫是在錫改表面使剛用化學(xué)/電鍍方法涂纏覆一層1μm的焊錫貍，與熱暖風(fēng)工藝獲不同的言是其表面比股較平整，此方煎法多用胞于無鉛制程。浸錫工藝的PCB保存的時救間較短，其鍍層恒容易受環(huán)榨境影響而氧化，最終光影響可至焊性。PCB表面處理什方法-結(jié)論基于每亡種處理挨工藝的受特點(diǎn)，志結(jié)合我乖們公司去產(chǎn)品的方特性，椅對于PCB表面處理牛工藝的選導(dǎo)擇如下：組件為坐純THD，或間距少較大的SMD的PCB，采用熱嶄風(fēng)整平工松藝處理。組件間距屬較?。?.8夢mm以下）汁或BGA，SOJ的PCB，應(yīng)采用OSP工藝處醉理。表面含細(xì)金手指蠅，按鍵已接觸點(diǎn)截類得區(qū)蛋域做電縮慧鍍鎳、宏浸金工面藝。PCB表面處理奮方法-特殊處理1.用于接畏地的金現(xiàn)屬化孔付的底面牢及孔內(nèi)飲壁必須且做阻焊沉處理，辜以防止PCB乳A焊接時時，孔表聲面沾錫瘋，影響PCB標(biāo)A與組件惑的結(jié)合降平整度乓。接地孔孔內(nèi)壁孔底面定位螺絲安裝面PCBPCB表面處典理方法-特殊處理2.對應(yīng)PCBA焊接面，永焊盤間距臨小于0.8窮mm的位置，肌須在焊盤期之間增加晌白漆阻焊煉設(shè)計。以何防止短路寒，連焊。白漆阻郵焊區(qū)焊接帶PCB表面處邪理方法-特殊處后理3.盲孔和非跳測試用的助過錫孔用掉綠油進(jìn)行思阻焊處理獨(dú)，以防止利焊接過程核中產(chǎn)生的疼質(zhì)量隱患擔(dān)。第五節(jié)PCB表面絲曠印、標(biāo)闖識返回大趣綱PCB表面絲業(yè)印、標(biāo)怎識PCB表面應(yīng)視磨各位置元蒙件的外形癢，特性，群以及功能挎的不同，助在PCB表面依照隙特定的規(guī)階則進(jìn)行標(biāo)躍識，以利儀于識別，閱從而對產(chǎn)巡壽品的制造致起到引導(dǎo)胞、約束性句的作用。其標(biāo)識溜方法可勸參照行堤業(yè)標(biāo)準(zhǔn)喜（9000、IPC唐)或公司方倆法。這里刪不做特定丟規(guī)范。PCB表面絲印亭、標(biāo)識PCB表面所尤有的元恭件必須輔有對應(yīng)北的編號指（位號漆）用于定演位、安艱裝、接舅地的孔務(wù)必須依糠照固定蛾規(guī)律進(jìn)篇行標(biāo)識斧。強(qiáng)、弱電孤工作區(qū)域諷要有明確劫劃分，以化便識別。高壓工診作區(qū)應(yīng)頁用特定芒的高壓聰識別圖堂案。PCB表面絲印臥、標(biāo)識接地孔必跡須有特定草的接地標(biāo)萍識。絲印與礎(chǔ)絲印之桶間不得跳重疊，跟保持1mm左右間昂距為佳安。絲印不迎得與焊嘴盤，標(biāo)脖識重疊邪。絲印保稻持清晰幸，不得瓣殘缺不批全。PCB表面絲印錄、標(biāo)識標(biāo)識應(yīng)用放置于妖對應(yīng)元罷件旁邊訂，與元榨件方向浮保持一著致。標(biāo)識不得譽(yù)與焊盤、辛絲印重疊標(biāo)識應(yīng)保存持完整，變清晰，不連得殘缺。PCB表面絲許印有極性的落元件應(yīng)標(biāo)綿識出其負(fù)豆極的位置墻。例如：虎電解電容盞，二極管壺？負(fù)極PCB表面絲騙印有方向要碗求的多引森腳類元件郊應(yīng)標(biāo)識出畏第一引腳鋼的位置。（例如IC,插座）第一腳PCB表面絲印引腳在蠢本體外沸的多引混腳元件眨，其本患體的絲其印應(yīng)視課同本體漂大小進(jìn)齡行設(shè)計欣（例如IC)，引腳未刮超出元件慎本體的多伯引腳元件彩視本體外膊形大小，鑄標(biāo)識出區(qū)軍域，其區(qū)冷域的大小癥等與零件纏本體大小滅相等。PCB表面絲襲印引腳在販本體內(nèi)今，且有座方向要捧求的元簡件，絲票印應(yīng)依盛照本體鎮(zhèn)的外形風(fēng)特點(diǎn)設(shè)派計。例蹦如：三夫級管，趙插座…二級管電阻PCB表面絲叼印線形元劫件依照買本體大書小對絲剛印進(jìn)行譯設(shè)計，泉同時引走線也須須進(jìn)行標(biāo)川識。例洪如：電玻阻，二奴極管引線標(biāo)識的方排放位蓄置需盡統(tǒng)量緊貼羅多對應(yīng)漏絲印的鞠位置，以且方向胡與元件夕插裝的冰方向保烘持一致惕。PCB表面標(biāo)識標(biāo)識與對屋應(yīng)位置過稠遠(yuǎn)標(biāo)識不得細(xì)與焊盤或央絲印重疊稱，且保持愛完整。PCB表面標(biāo)識標(biāo)識與焊伍盤重疊第六節(jié)PCBA布局設(shè)計返回大舞綱PCB池A布局設(shè)叔計如PCBA考慮使慕用THD類元件歷，首先躁應(yīng)考慮樹到使用評自動化蹈裝聯(lián)程蓬度高的揭焊接方棕式，然嗓后依照撞焊接方旅式，合練理分布德元件。陸應(yīng)遵循甜以下：PCB右A布局設(shè)誓計1.P粘CB的長邊始終保持膏與設(shè)備運(yùn)虹行的方向暗一致。PCB運(yùn)行方向PCB戴A布局設(shè)計2.DI決P/SI鋒P類多引征腳元件沾（例如覆：IC,排針…等）設(shè)計喝方向盡量與運(yùn)行棗方向平賊行（與焊慚機(jī)噴口櫻保持90度）以利魯于焊接，康并防止連漠焊等不良甘問題。PCB運(yùn)行方向PCB寶A布局設(shè)計3.軸向插裝穗的THD類元件幻玉插裝方努向應(yīng)與PCBA的運(yùn)行方骨向程90度排放，以避庭免在波支峰焊接嚼時由于榮波峰壓休力而導(dǎo)輔致焊接炒完成后稍，元件聚的一邊冰翹起。紀(jì)同時避園免焊接過時由于粘高溫，拋元件前裝后受熱社時間差阿所產(chǎn)生躬的應(yīng)力顆作用。PCB運(yùn)行方堆向PCBA布局設(shè)覺計4.Q溪FP類器件典如須采趨用波峰活焊接，冊其本體泥的任意起一邊應(yīng)干與設(shè)備欄運(yùn)行方鏡向呈45度角，進(jìn)行跟焊接。哀（引腳放間距大叮于0.8m淡m）運(yùn)行方饑向PCBA布局設(shè)優(yōu)計5.T廣HD插裝類元件焊盤繞之間的間距爬或元件本體語之間的距離即（取較邊小距離福）應(yīng)?；@留至少1mm間距，以塞防止連焊嫂或影響元稿件散熱.1mm1mmPCB癥A布局設(shè)計6.同一屬莫性，封效裝的元跪件在同斬一PCB上不得手使用不賤同的插扁裝方法短，以免蜻成型不社易控制粘，造成陷混亂。PCB立插腳距加笛寬不推薦冷使用：困同一屬惑性/封裝元額件采用壇不同插隆裝，成逝型方式PCB腰A布局設(shè)偷計7.軸向插畝裝的元輝件，其脊插孔的籠間距要最保證大逝于元件殲本體的3mm以上，淡以免成與型無法廊作業(yè)或淹損壞元愛件；（廊例如：好二級管面，色環(huán)嫂電阻）產(chǎn)。Y1YY1>/邀=Y+3尚mmPCB限A布局設(shè)計8.“踢腳”添類元件的郊孔距，應(yīng)迅依照踢腳艙的寬度（3.9脾mm）而設(shè)匯定。Y1X1Y(3.9mm)XX=X1Y=Y1極=3.9書mm注：中心份至中心的節(jié)距離插位PCBA布局設(shè)散計9.P卵CBA表面軸蟻式插裝匹元件應(yīng)避免使用“立插”裝聯(lián)方圍法，以免距元件垂直披度不易掌膚握，影響PCB弟A外觀品奏質(zhì)。（怖例：色北環(huán)電阻堆，二極乓管….立插PCB納A布局設(shè)酷計10.為滿足產(chǎn)排品的設(shè)計承，如產(chǎn)品焦設(shè)計選擇畫為雙面SMD與THD混裝設(shè)計晚，同時必孔須考慮產(chǎn)野品的制造保工藝。由躍于電子裝陽聯(lián)技術(shù)的歲迅速發(fā)展遠(yuǎn)，雙面混臘裝產(chǎn)品的鼠制造工藝漿由原先的紅膠工藝轉(zhuǎn)變?yōu)殄a膏工困藝。產(chǎn)品矮在設(shè)計喇時應(yīng)著休重考慮錫膏工藝制程。PCBA布局設(shè)測計紅膠工汪藝與錫功膏工藝稼的對比紅膠工藝-制造流季程：印獻(xiàn)刷-貼片-回流烘膠-插件-波峰焊接畏（含SMD元件）制程特溝點(diǎn)：掉緣瑞件，虛訓(xùn)焊問題丙較多，睬其板面既污染較尸嚴(yán)重。錫膏工藝-印刷-貼片-回流焊接-插件-波峰焊固接（僅THD元件）制程特升點(diǎn)：1.波峰焊缺接時可增加托顏盤，屏蔽SMD元件，從醬而減少波菊峰焊接時步對SMD元件的熱堤沖擊，延澤長元件使定用壽命。獨(dú)同時可防止PCB變形。2.減輕波峰滴焊接壓力歷，焊接缺同陷較少。PCBA布局設(shè)圓計依據(jù)制造支工藝的不夫同，產(chǎn)品赴的布局設(shè)盒計也須進(jìn)套行改進(jìn)。紅膠工藝生錫膏工離藝THD元件的友焊盤與SMD元件的蘭焊盤或勵本體的根距離XX>/=楊SMD元件的高蹈度+0.狗2mmXX>/辰=3m浩mPCBA布局設(shè)計QFP類元件沒設(shè)計紅膠工埋藝險錫膏工思藝1.元件的過剩錫方向必廊須與PCBA運(yùn)行方昏向保持45度角2.每組引猜腳末端羅必須增穿加拖錫旗焊盤防況止短路忙。特點(diǎn)：焊差接效果較條差，受熱象后易出現(xiàn)裕偏移，掉篇落現(xiàn)象1.可任意無方向放橫置2.加長焊盤木尺寸特點(diǎn)：重焊接效悠果好，炒不易出鏈現(xiàn)偏移PCBA布局設(shè)計11.如PCB道A設(shè)計必冠須為雙酬面THD或THD與SMD混裝，漸元件必必須為手增工焊接驗(yàn)時，手略工焊接愈元件焊晃盤與周付邊元件立的距離順必須保賞證>/=周邊元件珍的高度。注：致如元件駛高度超過10m倚m,距離可寬等于10mm貧.如元件高沖度小于3mm，距離迫等于3mm.XYX>/=YPCB睜A布局設(shè)計12.場PCB板邊緣煙的3mm為“禁布區(qū)”，此讀區(qū)域內(nèi)犬禁止分繞部元件，志線路，描焊盤。如PCB增加可切扒除的工藝盤邊，則PCB板邊緣的站“禁布區(qū)寇”尺寸不違應(yīng)小于PCB的板厚靜度（1.6~扎2.2m督m），以防倒止PCB分層。X=Y>/=3mmX1>/=工藝邊+PCB厚度YXX1工藝邊PCB贊A布局設(shè)六計13.定位孔、洞安裝孔周謠邊3mm內(nèi)為禁瞇布區(qū)（5mm為佳），信且靠近元糧件一側(cè)須純開應(yīng)力孔昨，以減少潤應(yīng)力作用億。定位孔應(yīng)力孔鄰近元父件焊盤PCBA布局設(shè)計14.經(jīng)常插拔浮的元件周茄圍3mm內(nèi)為禁毫布區(qū)，捆（5mm為佳）。穴且靠近元五件一側(cè)須漆開應(yīng)力孔嚷，以防止汗在插拔時貿(mào)產(chǎn)生應(yīng)力濫，損害元檢件或焊接妹點(diǎn)。禁布區(qū)鄰近元朗件焊盤應(yīng)力孔PCB完A布局設(shè)計15.容易產(chǎn)腥生應(yīng)力音的位置置（插座盛，連接盟器等）野應(yīng)做應(yīng)召力孔設(shè)源計，以簽減小區(qū)比域面積殿內(nèi)的應(yīng)它力作用拒，達(dá)到殲保護(hù)焊絕接品質(zhì)左的目的紛。應(yīng)力孔乏分布應(yīng)珠遵循以深下規(guī)則口：a.應(yīng)力孔與抖焊接位置診保持1mm以上間距探。b.應(yīng)力孔與英應(yīng)力孔之冬間保持1mm以上間距形。PCB丙A布局設(shè)雨計16.焊點(diǎn)所處的翅位置如角果在大連銅箔上鬼（銅箔道面積遠(yuǎn)煎大于焊條點(diǎn)),焊點(diǎn)的躁周圍必輛須做”過錫孔”設(shè)計，以賄保證焊點(diǎn)酬的熱膨脹所速度和降姓溫速度與戰(zhàn)其它焊接深點(diǎn)同步。銅箔透錫孔焊點(diǎn)PCBPCBA布局設(shè)計17.過錫孔的認(rèn)分布應(yīng)遵涼循以下原租則：a:避免分布亦于元件底的部。b:避免與焊涉盤過緊，懶應(yīng)保持0.8蛙mm以上間距籍，以免造捧成與焊點(diǎn)趨短路現(xiàn)象壇。C:過錫孔偶與過錫證孔之間檢應(yīng)保持0.8潮mm以上間贊距。D:過錫孔可靠以作為測星試用測試餃點(diǎn)。PCBA布局設(shè)區(qū)計18.P老CBA表面必們須保證3個以上絲式的定位炮孔，且犧必須程漂對角分滅布，以拔利于制遷造過程飽中PCB的定位（搖例如：測分試;波峰焊接詠），注：1.定位孔如必果分部在PCB板本體上勝，應(yīng)與PCB邊緣保桃持3mm以上距派離，2.拼版設(shè)計螞的PCB，每個杜單板上尿至少保核證2個定位谷孔，且混必須程巧對角分滿布。YXX=Y>忘/=3m虧mPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBA布局設(shè)姑計19.痛PCB的四邊焦必須做滲倒圓角忽處理，壁用以防脊止PCB在加工過穴程中造成納卡板問題漠。。注意：圓角最小半逮徑為1mm。4xR小=1m摩mPCBA布局設(shè)碑計20.倍PCB鞠A板面得乞零件應(yīng)賤依照重江量，分芝配均勻犧，過于重褲的元件鞭盡量不牧要靠中昨心排放，以免PCB受熱后區(qū)中心下霞垂，造演成PCB翹曲或究焊接不嚼良。21.元件的或分布也缸應(yīng)該避脖免過于里集中，少其分布御也應(yīng)有嗽一定的雞規(guī)律，鐮分部要譯均與且換對稱，安確保其旋每一個競區(qū)域的灘熱膨脹穗系數(shù)相后近。（注：不施同封裝索元件的藝熱膨脹森系數(shù)不怪同，其稼散熱系滿數(shù)也不麗同）第八節(jié)PCBA工藝邊、典拼版設(shè)計返回大綱PCBA工藝邊、因拼版設(shè)計1.依照設(shè)旺備的加辭工能力咸，PCB板的外橫形設(shè)計光應(yīng)遵循技：最大括設(shè)計尺優(yōu)寸</=膀300辣*32構(gòu)0mm,最小設(shè)勉計尺寸50*50mm.以避免側(cè)無法自稻動裝聯(lián)抽的問題堵。以下為目皇前我公司急主要生產(chǎn)調(diào)設(shè)備的加型工能力：1.印刷機(jī)—Pri駕ntM猾/C最大寬度350m奏m（標(biāo)稱）2.貼片機(jī)—SMT最大寬陣度350憑mm（標(biāo)稱抹）3.回流焊—Re冰flo亂wO凳ven棄M/量C最大寬度508熟mm（標(biāo)稱）4.波峰焊—Wa半ve警sol服der僻ing愉M/似C最大寬度350茫mm（標(biāo)稱狹）PCBA工藝邊裕、拼版綿設(shè)計印制板的參長寬比例示盡量比為3：2或4：3。PCB活A(yù)工藝邊揪、拼版扯設(shè)計2.用來滿足浙設(shè)備的最廉小加工能太力或拼板岸的PCB板，可槽增加3~5m湯m的虛擬工甲藝邊，用穗來滿足產(chǎn)厚品在制造嶼過程中設(shè)牌備的夾持泥或尺寸要蒜求。工藝邊3~5mmPCBA工藝邊、羞拼版設(shè)計3.PC世B板虛擬盟工藝邊填應(yīng)增加沖在PCB的長邊。工藝邊XYX=P種CB較長的屯一邊Y=P員CB較短的一甲邊PCB煩A工藝邊、棟拼版設(shè)計4.為滿足特互殊要求，奏工藝邊可賞視實(shí)際情飄況同時增漫加在短邊轎一側(cè)（例鏈如：橫向但拼版），悠其目是起膽支撐作用慕。工藝邊XYX=PCB較長的一邊Y=PCB較短的一邊Y45度PCBA工藝邊鋼、拼版數(shù)設(shè)計5.P希CB板與虛需擬工藝搏邊的連女接應(yīng)采博用V-C污UT槽方式碧進(jìn)行連駝接，以載方便裝畏聯(lián)完成繡后去除鍛虛擬部枝分。V-cu貧t槽的設(shè)且計方式須應(yīng)遵循急以下：X1X2X3X1=普X2=沒X3=訓(xùn)PCB厚度的1/3Y=0堂.2m船m(P助CB上表面v-cu或t槽與下表勞面槽不在陳同一軸線纖上）V-cu年t槽的口徑核應(yīng)為45度，如門圖45度PCB懂A工藝邊堂、拼版交設(shè)計6.為提高生充產(chǎn)效率，PCB可設(shè)計為盆拼版，即桌由多個小住尺寸PCB組成一醉個大板啄，拼版肝的最大閱尺寸不騙能超過320*300斯mm.PCBA工藝邊、壩拼版設(shè)計7.拼板的聰連接方窗式分為V-c異ut和郵票請孔連接鄙。在不判影響裝營配的情搜況下，壟板與板目的連接慣方式可邪采用V-cu輩t連接方奏式。正確連接拘方式牽錯誤托連接方式注：橫向戲和縱向的V-cu話t槽不可互需相交叉。嫌同時應(yīng)保廳證長邊的抖工藝邊不梯被V-c富ut槽損傷素。PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB理A工藝邊析、拼版遞設(shè)計8.如PCB拼板時氧，需要”讓位”或其它雁特殊要銳求，PCB可