2022年光刻膠產(chǎn)業(yè)全景速覽

2022年光刻膠產(chǎn)業(yè)全景速覽

摘要：光刻膠作為半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，近年來，隨著國(guó)內(nèi)外晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目逐步落地，全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求呈現(xiàn)穩(wěn)步向上態(tài)勢(shì)，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)及國(guó)家系列政策推動(dòng)作用下，我國(guó)光刻膠的市場(chǎng)需求加速釋放，國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)能不斷增加。2022年，國(guó)內(nèi)下游需求市場(chǎng)表觀需求量達(dá)19.18萬噸，同比增長(zhǎng)24.39%；全國(guó)光刻膠生產(chǎn)總量將達(dá)到19萬噸，同比增速達(dá)26.67%；產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98.6億元，同比增速達(dá)5.68%關(guān)鍵詞：光刻膠產(chǎn)量、光刻膠需求市場(chǎng)、光刻膠產(chǎn)業(yè)規(guī)模、國(guó)產(chǎn)光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠、光刻膠原材料市場(chǎng)一、國(guó)產(chǎn)光刻膠生產(chǎn)能力提升，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大 (一)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)光刻膠供給增加，行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)?？s減光刻膠是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分構(gòu)成的對(duì)光敏感的混合液體，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射后，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，可在光刻工藝過程中起到抗腐蝕涂層材料的作用，且光刻膠質(zhì)量對(duì)光刻精度至關(guān)重要，是光刻工藝最重要的耗材，在半導(dǎo)體工業(yè)、PCB、平板顯示等領(lǐng)域得到應(yīng)用廣泛，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)最關(guān)鍵的材料之一。光刻膠行業(yè)生產(chǎn)總量將達(dá)到19萬噸，同比增速達(dá)26.67%；產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98.6億元，同比增速達(dá)5.68%。光刻膠作為半導(dǎo)體、平板顯示及PCB行業(yè)制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，近年來，隨著國(guó)內(nèi)外晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目逐步落地，全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求呈現(xiàn)穩(wěn)步向上態(tài)勢(shì)，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)及國(guó)家系列政策推動(dòng)作用下，我國(guó)光刻膠的市場(chǎng)需求加速釋放，2017-2022年，國(guó)內(nèi)光刻膠年生產(chǎn)總量復(fù)合增長(zhǎng)15.51%，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)9.03%。據(jù)中國(guó)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易數(shù)量規(guī)模分別為0.57萬噸、0.4萬噸，同比變化率分別為-36.27%、-17.84%；進(jìn)出口貿(mào)易金額分別為2.52億美元、0.36億美元，同比變化率分別為-36.47%、-12.45%。長(zhǎng)期以來，由于市場(chǎng)需求較高且國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)水平受限，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)進(jìn)口規(guī)模一直遠(yuǎn)高于出口規(guī)模，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)進(jìn)口依存度持續(xù)高于20%。直至2020年，我國(guó)光刻膠產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)工藝研發(fā)取得關(guān)鍵性突破，及國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目的逐步落地，國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)自給能力不斷提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)光刻膠進(jìn)口規(guī)模持續(xù)下滑，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)對(duì)外依存度不斷下降，2017-2022年，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模復(fù)合下降20%。2022年，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品貿(mào)易實(shí)現(xiàn)平均價(jià)格分別為43953.13美元/噸、9152.48美元/噸，進(jìn)出口產(chǎn)品貿(mào)易均價(jià)差達(dá)34800.64美元/噸。值得注意的是，我國(guó)光刻膠進(jìn)口產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)平均價(jià)格持續(xù)保持在43000美元/噸上下，與國(guó)內(nèi)出口光刻膠產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)均價(jià)差持續(xù)保持在35000美元/噸上下。國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)價(jià)格相差較遠(yuǎn)，我國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)品以中低端光刻膠為主，市場(chǎng)高端產(chǎn)品需求仍保持較高對(duì)外依存程度。 (二)國(guó)產(chǎn)光刻膠用原材料供給能力增強(qiáng)，合成樹脂價(jià)格不斷下滑光刻膠產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)上游包括光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑、光刻機(jī)等，其中上游原料是光刻膠產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，原料的品質(zhì)也決定了光刻膠產(chǎn)品品質(zhì)。從產(chǎn)品原材料構(gòu)成情況看，光刻膠組成主要原材料有溶劑、樹脂、光引發(fā)劑及其他添加劑等，材料含量比例因各光刻膠產(chǎn)品作用、特性、配方等不同而有所不同，如ArF光刻膠的原材料含量情況分別為：樹脂含量在5%-15%間、光引發(fā)劑含量在0.05%-10%間、溶劑含量在73%-95%間、其他添加劑含量在0.01%-2%間；紫外光刻膠的原材料含量情況分別為：樹脂含量在10%-60%間、光引發(fā)劑含量在1%-5%間、溶劑含量在40%-90%間、其他添加劑含量在0-5%間。從成本來看，高端光刻膠中樹脂占成本比重較大，如南大光電的ArF光刻膠樹脂質(zhì)量占比僅有5%-10%，但其成本占光刻膠原材料總成本的比例高達(dá)97%以上。經(jīng)過多年技術(shù)積累，我國(guó)已逐步形成了一定規(guī)模的光刻膠用電子化學(xué)品產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)相關(guān)公司市場(chǎng)份額不斷提升，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行正處于加速前進(jìn)狀態(tài)。樹脂是光刻膠生產(chǎn)成本主要構(gòu)成部分，其品質(zhì)質(zhì)量決定了光刻膠的粘附性、化學(xué)抗蝕性，膠膜厚度等基本性能，是影響光刻膠質(zhì)量的關(guān)鍵。目前，光刻膠使用的樹脂類型主要包括有酚醛樹脂、側(cè)鏈具備金剛烷或內(nèi)酯結(jié)構(gòu)的甲基丙烯酸樹脂、PHS(聚對(duì)羥基苯乙烯)/HS-甲基丙烯酸酯共聚物等合成樹脂。隨著國(guó)內(nèi)光刻膠等產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，疊加國(guó)產(chǎn)光刻膠用合成樹脂生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷突破，我國(guó)合成樹脂市場(chǎng)生產(chǎn)情況持續(xù)上升，國(guó)產(chǎn)光刻膠合成樹脂供給能力持續(xù)提高。2021年，我國(guó)合成樹脂生產(chǎn)總量達(dá)10765.4萬噸，同比增長(zhǎng)3.96%；2022年，全國(guó)合成樹脂產(chǎn)量達(dá)11289萬噸，實(shí)現(xiàn)行業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.46萬億人民幣。此外，得益于國(guó)內(nèi)合成樹脂生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的提升，及合成樹脂產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目的逐步落地，我國(guó)合成樹脂國(guó)產(chǎn)供給能力不斷增強(qiáng)的，如南大光電的ArF光刻膠技術(shù)研發(fā)實(shí)現(xiàn)突破且于2021年完成了“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”年產(chǎn)25噸的生產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)光刻膠用高端合成樹脂產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，如環(huán)氧樹脂產(chǎn)品價(jià)格從2021年初的24968元/噸一路下滑至2022年末的15843元/噸。二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，拉動(dòng)行業(yè)需求市場(chǎng)增長(zhǎng)在印刷電路板、顯示面板、電子芯片等產(chǎn)品生產(chǎn)中，光刻膠的應(yīng)用需求市場(chǎng)廣泛，隨著下游消費(fèi)電子、航空航天、軍工等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，我國(guó)光刻膠需求量不斷增長(zhǎng)。2022年，我國(guó)光刻膠行業(yè)下游需求市場(chǎng)表觀需求量達(dá)19.18萬噸，同比增長(zhǎng)24.39%，自2017年來的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.66%。值得注意的是，目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主要產(chǎn)品型號(hào)種類包括有PCB光刻膠、面板光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)消費(fèi)占比比例分別為94%、3%、2%，行業(yè)主要需求市場(chǎng)仍由印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)占據(jù)。其中，印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著近年來全球印制電路板需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)，及全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，我國(guó)已成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)2022年產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將至增長(zhǎng)447.31億美元。隨著科技水平的不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向，疊加PCB向高密度化、薄型高多層化等高技術(shù)含量化發(fā)展運(yùn)行，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)外PCB光刻膠用量持續(xù)增長(zhǎng)。在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，決定著芯片的最小特征尺寸，占芯片制造時(shí)間的40-50%，占制造成本的30%。半導(dǎo)體光刻膠作為對(duì)晶圓產(chǎn)品質(zhì)量影響程度最高的耗材之一，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)最關(guān)鍵的材料之一。相較于其他光刻膠產(chǎn)品gnmi線(365nm)、KrF (248nm)、ArF(193nm)以及新興起的EUV光刻膠5大類，高端光刻膠指KrF、ArF和EUV光刻膠，等級(jí)越往上其極限分辨率越高，同一面積的硅晶圓布線密度越大，性能越好。半導(dǎo)體產(chǎn)品有利于推動(dòng)通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、軍事系統(tǒng)、交通、清潔能源和無數(shù)其他應(yīng)用的進(jìn)步，有利于促進(jìn)類腦計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能傳感、自動(dòng)化設(shè)備、機(jī)器人技術(shù)和人工智能等高新技術(shù)研發(fā)出現(xiàn)，隨著市場(chǎng)數(shù)字化的趨勢(shì)加速成形，半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景越來越豐富。如集成電路把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，也是光刻膠主要消費(fèi)領(lǐng)域之一，也是半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一；受益于5G大規(guī)模建設(shè)，以及2020年新冠疫情導(dǎo)致遠(yuǎn)程辦公、網(wǎng)絡(luò)直播、網(wǎng)課等應(yīng)用普及，集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛，2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%；經(jīng)過初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算，2022年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)到12027億元。得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品下游應(yīng)用行業(yè)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，使得半導(dǎo)體可帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，如半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、