點(diǎn)膠簡介分析

點(diǎn)膠工藝技術(shù)01·

點(diǎn)膠機(jī)的性能·

點(diǎn)膠機(jī)的種類·

黏膠的應(yīng)用和要求·

主要點(diǎn)膠泵的原理·

主要工藝參數(shù)的考慮·

常見的工藝問題01點(diǎn)膠工藝技術(shù)內(nèi)容：波峰焊接黏膠技術(shù)的應(yīng)用雙面回流02點(diǎn)膠功能的要求協(xié)助和保持元件貼片後的定位。容易固化（低溫、快速）。（足夠的GreenStrength）安全（無毒、對產(chǎn)品無害）。適合後工序的焊接環(huán)境（高溫和高溫下的時(shí)間）。適合返修工作。方便所采用的點(diǎn)膠或涂布工藝。03黏膠的應(yīng)用工藝SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRINTINGDISPENSING絲印工藝注射工藝PCBPRESSURESYRINGENOZZLEADHESIVESOLDERLANDDUMMYPAD04黏膠印刷工藝SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRINTING絲印工藝原理和錫膏印刷類似。不如錫膏印刷普遍：－穩(wěn)定性較差。－工藝較難。－黏膠供應(yīng)較少。常見問題：－膠點(diǎn)（膠量）變化大。－漏底Seeping。－膠點(diǎn)高度不足。－膠點(diǎn)外形差。05基板注射筒或注射泵注射咀虛設(shè)焊盤膠點(diǎn)定位定位點(diǎn)膠注射黏膠原理06主要的注射泵技術(shù)Time-Pressure壓力型點(diǎn)膠AugerPump螺旋泵PositiveDisplacement正位移Jettingvalve噴射閥效果也和膠水特性十分有關(guān)!07

Time-Pressure技術(shù)Time-Pressure壓力Kgf/cm2吐出量補(bǔ)償曲線補(bǔ)償後吐出量補(bǔ)償前吐出量管內(nèi)充填量08Time-Pressure技術(shù)Time-Pressure其他缺點(diǎn)對高速點(diǎn)膠無法控制（極限約為18K/小時(shí)）膠點(diǎn)質(zhì)量重復(fù)穩(wěn)定性差。加溫困難。噴嘴部分加溫效果不好。殘留氣壓造成滴漏。09螺旋泵技術(shù)AugerPump固定氣壓螺旋驅(qū)動馬達(dá)螺旋泵10PositiveDisplacement固定氣壓螺旋驅(qū)動馬達(dá)線性泵線性正相位移泵技術(shù)原理圖11噴射泵技術(shù)Jettingvalve無接觸式點(diǎn)膠技術(shù)。解決了傳統(tǒng)泵的問題：－‘拉絲’現(xiàn)象－基板敲擊－Standoff占地高度保持在1~3.5mm,無須Z軸移動（較快）。穩(wěn)定性和質(zhì)量和螺旋泵相當(dāng)。12速度控制能力穩(wěn)定性價(jià)格和費(fèi)用優(yōu)劣泵技術(shù)的比較？？13點(diǎn)膠工藝需要鋼網(wǎng)，柔性較低。點(diǎn)膠和絲印的比較柔性高。絲印工藝速度較慢，以點(diǎn)計(jì)。速度較快，受板大小影響?！鍧崱墓に嚒Ｐ枰Ｇ逑矗ㄤ摼W(wǎng)、刮刀）。紅膠用量較節(jié)省。紅膠用量較浪費(fèi)?？勺鰝€(gè)別精度補(bǔ)償。只能有統(tǒng)一補(bǔ)償（globalfiducial）。較廣的膠量控制范圍。同一板上膠量變化范圍有限。換線較快。較長的換線（需工藝調(diào)制）。較好的紅膠環(huán)境（封閉式）。開放式的紅膠環(huán)境。多用于點(diǎn)膠應(yīng)用上。多用于刷膠應(yīng)用上。只能用在裸板上?？蓱?yīng)用在已有元件的板上。14點(diǎn)膠技術(shù)的其他好處和貼片工藝的整合：－適合小批量。－低設(shè)備投資。－精度完全匹配。15黏膠的應(yīng)用工藝針印技術(shù)pastedots16黏膠的應(yīng)用工藝針印技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：－工藝簡單。－產(chǎn)量高，速度快。缺點(diǎn)：－柔性低，需要特制針床。－膠點(diǎn)質(zhì)量的Cpk較低。－能處理混裝板?？刂泣c(diǎn)：－針直徑和Standoff高度。－黏膠的深度。－黏膠的溫度和濕度。17黏膠應(yīng)用工藝比較工藝性能針印工藝注射工藝絲印工藝速度固定、快以點(diǎn)數(shù)計(jì)，慢以板長計(jì)，中～快工藝難度簡單復(fù)雜中等對黏膠流動控制良好良好較差膠點(diǎn)外形控制良好較差中等膠量控制良好較差中等～良好混裝板處理可行可行不可行柔性差好差18PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD虛設(shè)焊盤或布線的使用焊盤黏膠點(diǎn)虛設(shè)焊盤19PinTransferDispensingJettingBrandABrandBBrandC35膠點(diǎn)的高度和外形20膠點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)和位置SOICSOLPLCC優(yōu)選Chips優(yōu)選SOT2321注射技術(shù)的用途產(chǎn)品試制。小批量JIT生產(chǎn)。返修工作。混裝板插件回流應(yīng)用。錫膏量添加補(bǔ)償（絲印後）。黏膠/錫膏混合應(yīng)用（絲印錫膏後）。COB封裝。FC、CSP充填應(yīng)用。22點(diǎn)膠速度的考慮泵的種類和技術(shù)黏膠的種類和流動特性－膠點(diǎn)的大小和數(shù)目。－膠點(diǎn)間的平均距離。23ND噴嘴和板間距離確保膠點(diǎn)外形質(zhì)量的重要參數(shù)。決定因素：－噴嘴內(nèi)徑－膠點(diǎn)大小－黏膠特性ND＝f

X

噴嘴內(nèi)徑f

＝0.3~1.0視以上3因素而定。＝工藝調(diào)制參數(shù)。24噴嘴和板間距離太近適中太遠(yuǎn)噴嘴污化‘拉絲’問題25噴嘴和板間距離適中Stand-off的使用26噴嘴內(nèi)部構(gòu)造噴嘴內(nèi)部構(gòu)造必須確保材料能夠順利流動!27削邊噴嘴構(gòu)造減少接觸面和表面張力咀面表面張力板面表面張力確保良好的膠點(diǎn)外形28黏膠特性要求較長的庫存壽命（開封和未開封）。較長的使用壽命（開封至固化），對絲印和針印工藝尤其重要。低溫和較短的固化時(shí)間。黏性和流動性適合所采用的涂布方法。較強(qiáng)的固化前對元件黏性和固化後強(qiáng)度。能夠承受焊接工藝的高溫（溫度和時(shí)間）。無毒性。良好的電氣絕緣性。對可能接觸的化學(xué)物有良好的阻抗。經(jīng)濟(jì)和適用的包裝。例如：較高的膠點(diǎn)和適合快速點(diǎn)膠。29黏膠的固化Time90~240Sec.Temp.150oC110oC典型固化溫度曲線黏膠固化特性例子30常見的問題膠量不足造成掉件或偏移膠量太多污化焊盤31常見的問題‘拉絲’污化焊盤造成焊接不良。32點(diǎn)膠工藝的主要參數(shù)噴嘴內(nèi)徑噴嘴設(shè)計(jì)噴嘴和板面距離膠量控制技術(shù)點(diǎn)膠精度、重復(fù)精度點(diǎn)膠速度黏膠特性點(diǎn)膠停留時(shí)間33－速度可考慮。－對重要工藝參數(shù)的控制方法。－流體注射系統(tǒng)的分類。－點(diǎn)膠機(jī)的主要指標(biāo)。流體注射設(shè)備34流體注射系統(tǒng)分類以速度分類以自動化程度分類以泵的原理分類35流體注射系統(tǒng)分類手動系統(tǒng)座臺式半自動系統(tǒng)常用于手工生產(chǎn)和返修工作。Time-Pressure技術(shù)。也用于試制（不包括工藝開發(fā)）。充填應(yīng)用上較多，SMT點(diǎn)膠少見。常用于半自動或小批量生產(chǎn)工作中。有配合各種注射泵技術(shù)。也用于試制和部分工藝開發(fā)。除速度外，質(zhì)量上可相當(dāng)于全自動系統(tǒng)。36流體注射系統(tǒng)分類獨(dú)立式半自動系統(tǒng)用于批量半自動生產(chǎn)。功能可能較座臺式稍多些。全自動連線系統(tǒng)功能較全面，性能也較好。用于大批量流水線生產(chǎn)。以注射泵技術(shù)和速度區(qū)別。37點(diǎn)膠速度的發(fā)展~20K/hr~40K/hr~120K/hr38點(diǎn)膠速度的考慮泵的種類和技術(shù)黏膠的種類和流動特性－膠點(diǎn)的大小和數(shù)目。－膠點(diǎn)間的平均距離。39增加點(diǎn)膠速度泵的設(shè)計(jì)必須配合噴嘴多點(diǎn)噴嘴單點(diǎn)噴嘴40注射泵技術(shù)也用做分類Time-PressureAugerPumpPositiveDisplacementJettingvalve41基板定位和對中確保平整的定位需求類似貼片機(jī)!可靠的基板對中42膠點(diǎn)大小范圍的處理多點(diǎn)做法多噴嘴做法43控制流動性的熱處理熱板加熱熱風(fēng)加熱基板加熱黏膠預(yù)熱流體材料加熱輻射加熱44注射高度的控制點(diǎn)膠工藝激光測量機(jī)電測量板高測量噴嘴測量45品質(zhì)檢驗(yàn)和管制