SEAL制程介紹課件

SEAL/AU製程簡介OutlineSealProcessIntroductionSeal/AU製程目的Seal材料介紹

Seal脫泡製程

SealGap制御Laser&斷面積Laser

SealPattern設計簡介

Seal/AU塗佈參數(shù)簡介

常見Seal相關異常SEAL/AU製程目的框膠製程目的：1.利用框膠黏著性將Cell上下兩片玻璃基板組合固定2.保護液晶不和外界水氣及雜質接觸，防止液晶外流3.塗佈特定Sealpattern4.提供基板邊緣支撐AU點膠製程目的：導通CF與TFT上之COM電極形成控制液晶分子驅動之電場製程材料簡介框膠1.主成份--Epoxy(環(huán)氧樹酯系)/Acrylate(丙烯酸酯系)2.硬化劑--和主成份反應，並讓框膠硬化3.充填劑--強化框膠機械及耐熱性，減少收縮及熱膨脹4.添加劑--增強接著力5.溶劑--調整框膠粘度6.光起始劑(UV膠)ODF線(UV膠WR-719)現(xiàn)行使用框膠:協(xié)立W/R719&三井XUR/2810C固化方式:半UV+半熱固現(xiàn)行固化條件:3900mJ(100mW/cm2x39sec)120℃x55minSEAL/AU材料介紹SEAL材料要求污染性低(PI、LC)

PotLife長(安定性)塗佈性佳(需塗佈性測試)黏著力強影部硬化區(qū)大(ShadowCuring

)清潔性佳廠商Support佳Cost低–新膠是否可導入之重點SEAL/AU材料介紹膠材黏度趨勢Pot-LifeSyring構造簡介NozzleTubeO-ringO-ringSyringeN2SEAL/AUSyring藉著Head上方Tube，提供N2Pressure&Vacuum，藉以控制膠材吐出行為。SEAL/AUProcess塗佈性測試用Patternpattern1pattern2pattern3pattern4Pattern1Pattern2SEAL/AuProcessCF側照射TFT側照射影部硬化現(xiàn)行W/R719之影部硬化能力:20~30umSealSEAL/AuProcessGlassFiberAuBallSeal添加材料

Normal(GlassFiber)AuonSeal(SilicaBall)Seal0.50%0.50%Au10%2.50%wt%Seal膠GlassFiberSealAu膠AuBallSEAL/AuProcessAuBallGlassFiberSEAL脫泡製程Seal脫泡目的:(1)去除Seal內空氣,避免Bubble斷膠(2)將添加物攪拌混合均勻SEALHead配置SEAL/AUDispenser共有5支Head，故最多同時有5支Syring同時在Dispenser上執(zhí)行塗佈/打點動作。Head01Head02Head03Head04Head05SEALHead配置LCD3目前生產(chǎn)量產(chǎn)品，除Q系列GlassID朝非OP側，其餘皆比照J系列GlassID在右側。StageDummyOP側<<Q系列配置>>Head01Head04Head05OP側<<J系列配置>>Head01Head04Head05StageTableSEAL/AuLaserGap制御LaserGap制御作動距離測定範圍增幅器驅動回路ROM測定對象半導體雷射SpotSpot畫像PositionSensorSensorHead投光鏡片受光鏡片0.036mm0.044mm光點之畫像變化利用Laser光點之畫像變化,可換算出Gap變化,並藉此RealTime控制Gap高度,達到塗布高度一致LaserGap制御SEAL/AuProcess線寬管控(1)利用雷射量測框膠斷面積(2)MA量測線寬,並上SPCChartSEAL/AuProcess重要塗布參數(shù)Gap塗布N2壓力塗布速度SuckBack壓力,時間(可控制始終端)Valve閉長度(距塗布終點之距離,提前將N2Valve關