第二章陶瓷材料的結(jié)構(gòu)增韌詳解演示文稿

第二章陶瓷材料的結(jié)構(gòu)增韌詳解演示文稿當(dāng)前第1頁\共有51頁\編于星期三\8點優(yōu)選第二章陶瓷材料的結(jié)構(gòu)增韌當(dāng)前第2頁\共有51頁\編于星期三\8點1、纖維獨(dú)石結(jié)構(gòu)陶瓷材料

自然仿生材料的研究表明:天然竹材是典型的長纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,其增強(qiáng)體一維管束的分布不均勻,外層致密,體內(nèi)逐步變疏松。竹干的力學(xué)性能如拉伸彎曲、壓縮強(qiáng)度和模量,沿徑向的分布一般是在外層高,內(nèi)層低。竹材的表層的高強(qiáng)度和高韌性主要是由竹纖維結(jié)構(gòu)的優(yōu)越性所致。竹纖維的精細(xì)結(jié)構(gòu)包含多層厚薄相同的層,每層中的纖維絲以不同升角分布,避免了幾何和物理方面的突變,層間結(jié)合大為改善。因此,可以把自然仿生層的結(jié)構(gòu)抽象為軟硬相交替的多層增韌結(jié)構(gòu)。當(dāng)前第3頁\共有51頁\編于星期三\8點1988年,Coblenz提出了纖維獨(dú)石結(jié)構(gòu)(fibrousmonolithicstructure)。纖維狀的胞體以一定的方式排布,中間間隔有很薄的界面層,結(jié)合成一個塊體的結(jié)構(gòu)材料。近年來提出將這種結(jié)構(gòu)引入到先進(jìn)陶瓷基復(fù)合材料的設(shè)計與制備中。纖維獨(dú)石陶瓷由于其優(yōu)異的力學(xué)性能，特別是高的斷裂韌性與斷裂功、極高的抗熱沖擊破壞能力、較高的斷裂強(qiáng)度、良好的高溫抗蠕變性能、獨(dú)特的三維微結(jié)構(gòu)排列等優(yōu)點已經(jīng)引起國內(nèi)外科技工作者的廣泛關(guān)注和研究。當(dāng)前第4頁\共有51頁\編于星期三\8點當(dāng)前第5頁\共有51頁\編于星期三\8點當(dāng)前第6頁\共有51頁\編于星期三\8點主要影響因素：（1）纖維前驅(qū)體直徑（2）結(jié)構(gòu)單元的強(qiáng)化（3）界面層的結(jié)合強(qiáng)度（4）纖維排布方向當(dāng)前第7頁\共有51頁\編于星期三\8點2、仿貝殼結(jié)構(gòu)特征的層狀結(jié)構(gòu)陶瓷材料當(dāng)前第8頁\共有51頁\編于星期三\8點當(dāng)前第9頁\共有51頁\編于星期三\8點當(dāng)前第10頁\共有51頁\編于星期三\8點2.2層狀陶瓷增韌思想的提出

近年來，圍繞著改善陶瓷材料韌性的問題，國內(nèi)外進(jìn)行了大量的研究工作，其中采用層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)行陶瓷增韌就是其中的方法之一。

陶瓷的層狀結(jié)構(gòu)思想來源于大自然中貝殼等生物材料結(jié)構(gòu)的啟發(fā)。研究發(fā)現(xiàn)，貝殼中珍珠層的結(jié)構(gòu)與抹灰磚墻結(jié)構(gòu)相似，是由一層層超薄的碳酸鈣通過幾十納米厚的有機(jī)蛋白基連接在一起，如圖2.1所示，其中碳酸鈣約占體積的95%，有機(jī)物只占5%，但這5%的有機(jī)物的存在卻引起了碳酸鈣力學(xué)性能的巨大變化。眾所周知，純粹的碳酸鈣很脆，而珍珠層的強(qiáng)韌性卻很高，其斷裂韌性比碳酸鈣高出3000倍以上。當(dāng)前第11頁\共有51頁\編于星期三\8點人們從這種結(jié)構(gòu)中受到啟發(fā)：要克服陶瓷材料的脆性，可以采用層狀結(jié)構(gòu)，在脆性的陶瓷層間加入不同材質(zhì)的較軟或較韌的材料層(通常稱之為夾層、隔離層或界面)制成層狀復(fù)合材料，這種結(jié)構(gòu)的材料在應(yīng)力場中是一種能量耗散結(jié)構(gòu)，能克服陶瓷材料突發(fā)性斷裂的致命缺點。當(dāng)材料受到彎曲或沖擊時，裂紋多次在層界面處受到阻礙而鈍化和偏折，有效地減弱了載荷下裂紋尖端的應(yīng)力集中效應(yīng)。同時，這種材料的強(qiáng)度受缺陷影響較小，是一種耐缺陷材料，這種結(jié)構(gòu)可使陶瓷材料的韌性得到很大改善，為陶瓷材料的強(qiáng)韌化提供了一條嶄新的設(shè)計和研究思路。當(dāng)前第12頁\共有51頁\編于星期三\8點2.2層狀陶瓷的材料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計

層狀陶瓷是由層片狀的陶瓷基體和夾層兩部分組成。層狀陶瓷的性能主要是由這兩部分各自的性能和二者界面的結(jié)合狀態(tài)所決定的。提高層狀陶瓷韌性的關(guān)鍵技術(shù)包括材料基體的優(yōu)化、夾層匹配的選擇、結(jié)構(gòu)及界面設(shè)計等。當(dāng)前第13頁\共有51頁\編于星期三\8點材料選擇

1)基體材料

層狀陶瓷的基體材料一般選用具有較高強(qiáng)度和彈性模量的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，如SiC、Si3N4、Al2O3和ZrO2等，在使用中可以承受較大的應(yīng)力，并具有較好的高溫力學(xué)性能。根據(jù)Clegg等人的觀點，基體材料的強(qiáng)度直接影響復(fù)合材料的斷裂韌性值，強(qiáng)度越高，斷裂韌性越高。基體材料增韌后可以提高層狀復(fù)合材料的斷裂性能?；w材料常用的增韌方法有顆粒彌散增韌、纖維或晶須增韌、相變增韌等。文獻(xiàn)表明，基體材料采用不同的增韌方法其增韌效果是不同的。因此，要發(fā)揮協(xié)同增韌作用，針對不同的基體選擇不同的增韌方法。當(dāng)前第14頁\共有51頁\編于星期三\8點2)夾層材料的選擇原則夾層材料是決定層狀陶瓷韌性高低的關(guān)鍵。一般來說，不同的基體材料選擇不同的夾層材料。選擇原則如下：

一具有一定強(qiáng)度，尤其是高溫強(qiáng)度，以保證常溫下正常應(yīng)用及高溫下不發(fā)生太大的蠕變；

二與基體結(jié)合強(qiáng)度適中，既要保證與基體不發(fā)生反應(yīng)，可以很好地分隔基體材料，使材料具有宏觀的層狀結(jié)構(gòu)，又要能夠?qū)悠瑺罨w材料適當(dāng)?shù)亍罢辰印倍话l(fā)生分離；

三與基體材料的熱膨脹系數(shù)、彈性模量相匹配，避免熱應(yīng)力開裂。當(dāng)前第15頁\共有51頁\編于星期三\8點(1)金屬夾層材料

常用的金屬夾層材料有Ni、Al、Cu、W、Ta等。延性金屬軟相材料可以發(fā)生較大程度的塑性變形來吸收能量，還能夠在一定程度上使裂紋尖端鈍化，并且使裂紋在弱界面發(fā)生偏轉(zhuǎn)以及在裂紋尾部形成橋接等，從而起到強(qiáng)化和增韌效果。當(dāng)前第16頁\共有51頁\編于星期三\8點

此外，當(dāng)引入金屬層后，由于金屬與陶瓷熱膨脹系數(shù)的差異，還會在材料燒成后的冷卻過程中使陶瓷層中產(chǎn)生殘余壓應(yīng)力，有利于提高材料的韌性。不同的金屬夾層對基體的增韌作用是不同的。

例如，對于TiC基體，與別的夾層材料相比，Al和Cu增韌效果最顯著。

采用金屬夾層時，應(yīng)該采取措施降低陶瓷基體的燒結(jié)溫度，以免陶瓷與金屬發(fā)生高溫反應(yīng)，生成脆性化合物。

例如，對于SiC基體材料，用金屬W、Ta等作夾層材料時，Y2O3和Al2O3作為基體材料的燒結(jié)助劑，可以降低燒結(jié)溫度。在金屬中添加可以形成包裹層或生成穩(wěn)定的金屬間化合物的成分(例如在W中加入Co)，也可以減弱金屬與陶瓷的高溫反應(yīng)。當(dāng)前第17頁\共有51頁\編于星期三\8點(2)無機(jī)非金屬夾層材料

常用的無機(jī)非金屬夾層材料有石墨、BN等弱結(jié)合型材料以及ZrO2，Al2O3等強(qiáng)結(jié)合型材料。用石墨、BN等作夾層材料時，復(fù)合材料具有較高的燒結(jié)溫度，材料整體的力學(xué)性能比較好。裂紋在到達(dá)弱夾層時，裂紋尖端由三向應(yīng)力變?yōu)槎驊?yīng)力，穿層擴(kuò)展受到阻礙，裂紋發(fā)生偏折而沿界面擴(kuò)展，釋放能量。弱夾層的加入一般會使材料的強(qiáng)度有所下降，但沖擊韌性大幅度提高。根據(jù)目前的研究情況，采用致密弱結(jié)合型夾層具有比較好的增韌效果；采用強(qiáng)結(jié)合型材料時，主要是利用殘余應(yīng)力、材料相變等機(jī)理進(jìn)行增韌。

當(dāng)前第18頁\共有51頁\編于星期三\8點(3)纖維及高分子夾層材料

此類材料有碳纖維、芳綸纖維，環(huán)氧樹脂等。纖維織物與聚合物的層狀復(fù)合材料是一種傳統(tǒng)復(fù)合材料，技術(shù)和理論都比較成熟，但將其作為夾層材料應(yīng)用于陶瓷增韌時間不長。纖維、高分子等軟相材料作為燒成后的陶瓷薄層基體材料的夾層材料具有很好的止裂能力。文獻(xiàn)試制了Al2O3/芳綸纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，使斷裂功提高了80倍。其夾層材料參數(shù)是:Kevlar-49芳綸纖維預(yù)浸環(huán)氧樹脂膠，含膠量50%，層厚0.18mm。當(dāng)前第19頁\共有51頁\編于星期三\8點2.2.2結(jié)構(gòu)設(shè)計

層狀材料基體層的厚度是影響其性能的一個重要因素。較薄的單層厚度可以將裂紋在材料厚度方向分成較多的小段，有利于材料斷裂功的提高。同時，還可以減小層中缺陷，以提高材料的強(qiáng)度；但是，基體材料的厚度并不是越薄越好。

圖2.2是Al2O3/Ｗ復(fù)合材料的基體層的厚度與抗彎強(qiáng)度和斷裂韌性的關(guān)系圖。由圖中可以看出，斷裂韌性隨著基體材料的厚度增大而減小，到一定厚度后，減小趨勢變緩；但是，抗彎強(qiáng)度隨厚度的變化卻與之相反。因此，對于一定的基體材料，存在一個最佳的層厚。當(dāng)前第20頁\共有51頁\編于星期三\8點2.2當(dāng)前第21頁\共有51頁\編于星期三\8點

夾層材料的厚度對復(fù)合材料的性能也有顯著的影響。夾層厚度若小于一定的值，韌性降低很快，隨著夾層材料厚度增大，斷裂韌性增加，當(dāng)大于一定值后，復(fù)合材料的韌性增加得很小。如果金屬夾層太厚，還會由于殘余應(yīng)力太大而導(dǎo)致陶瓷層中產(chǎn)生裂紋，產(chǎn)生負(fù)作用。

圖2.3是金屬夾層Ｗ的層厚度與層狀復(fù)合材料抗彎強(qiáng)度和斷裂韌性的關(guān)系圖。從圖2.3可知，對于一定的材料體系而言，夾層材料也有一個最佳的厚度。當(dāng)前第22頁\共有51頁\編于星期三\8點2.3當(dāng)前第23頁\共有51頁\編于星期三\8點2.3層狀陶瓷的制備工藝

層狀陶瓷復(fù)合材料是將陶瓷基片和界面層相互交替疊層，經(jīng)一定工藝燒結(jié)而成的。制備工藝中關(guān)鍵的兩個環(huán)節(jié)是成型和燒結(jié)。成型工藝是形成層結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵，成型又分為陶瓷基體片層的成型和界面層的形成兩個過程。當(dāng)前第24頁\共有51頁\編于星期三\8點2.3.1復(fù)合成型工藝

1)預(yù)制層片疊放成型基體層和夾層材料均為預(yù)制片，按次序依次疊放進(jìn)行壓制成形。2)干粉分層敷放壓制成型基體層和夾層材料均為干粉，依次敷放在模具中進(jìn)行壓制成型。此種方法層間結(jié)合較好。3)基片涂覆夾層材料漿液后層壓成型當(dāng)前第25頁\共有51頁\編于星期三\8點基體為預(yù)制片，夾層材料為料漿，涂覆后疊放壓制成型。夾層材料料漿在基體層上的施加方法主要有：(1)噴涂法將含有分散劑、懸浮劑等成分的夾層材料懸浮液噴在基體素坯薄片上再干燥，厚度由噴涂次數(shù)來控制。(2)流延法將制備好的夾層材料料漿通過底部有狹縫的料斗連續(xù)地涂敷于基體帶上，調(diào)節(jié)刮刀與基帶之間的間隙、料漿的粘度、漿液的壓差及基體帶的運(yùn)動速度等參數(shù)可以控制流延厚度。流延法制備的夾層厚度均勻性比較好。當(dāng)前第26頁\共有51頁\編于星期三\8點(3)浸涂法將基體素坯層在夾層材料料漿中浸漬后烘干，通過浸漬時間和次數(shù)控制夾層厚度。若夾層材料為金屬，可將燒結(jié)后的陶瓷薄層疊放后，浸入熔融金屬液中凝固而直接得到層狀材料。當(dāng)前第27頁\共有51頁\編于星期三\8點2.3.2薄層成型工藝1)流延成型流延成型是制備陶瓷薄片最常用的一種方法。流延成型是將粉料、粘合劑及其他添加劑制成均勻的懸浮液，再均勻地涂布在連續(xù)的帶子上，經(jīng)過干燥得到薄層坯體。采用流延成型可以將纖維及織物浸漬在料漿中與漿體一起流延成形，成為纖維增強(qiáng)的薄片材料；還可以使?jié){體中的晶須、片材等增強(qiáng)材料取向排列，以提高材料的強(qiáng)度。薄片的厚度由刮刀的高度控制。當(dāng)前第28頁\共有51頁\編于星期三\8點這種成型方法的優(yōu)點是：設(shè)備簡單，可連續(xù)操作，自動化水平高，效率高，工藝穩(wěn)定，膜厚均勻且易于控制等。缺點是：漿料制備技術(shù)要求較高，制備成份復(fù)雜的材料較為困難，且坯體的致密度較低，燒成收縮率大，樣品中易殘留有機(jī)物碳化的灰粉。2)注漿成型注漿成型是傳統(tǒng)的陶瓷成型方法之一。注漿成型是通過在石膏模具中交替注入不同泥漿，還可以直接形成層狀結(jié)構(gòu)，通過控制吸漿時間可以得到不同厚度的泥層。這種方法雖然生產(chǎn)工藝簡單，但是制品收縮大、密度較低且層厚不能做得太薄。當(dāng)前第29頁\共有51頁\編于星期三\8點流延成型示意圖當(dāng)前第30頁\共有51頁\編于星期三\8點注漿成型示意圖當(dāng)前第31頁\共有51頁\編于星期三\8點3)電泳沉積電泳沉積是將基體或夾層材料漿料在直流電場的作用下通過荷電質(zhì)點的電泳運(yùn)動沉積形成坯體。得到的最小層厚度可達(dá)2m，且薄層平整度好。由于水易電解，常用醇和酮類有機(jī)溶劑為分散介質(zhì)；不需要有機(jī)粘合劑、潤滑劑或塑性劑，并可一步成型；坯體厚度由料漿濃度、材料介電性質(zhì)、電場強(qiáng)度、沉積時間等因素來控制；坯體的形狀取決于沉積模板的形狀，也可以通過交替沉積不同的材料而直接得到層狀復(fù)合材料坯體；由于無有機(jī)粘合劑，所以不需排粘合劑工藝的過程。這種方法是合成微層層狀陶瓷的一種有效方法。當(dāng)前第32頁\共有51頁\編于星期三\8點當(dāng)前第33頁\共有51頁\編于星期三\8點2.5層狀陶瓷的增韌機(jī)制

在高強(qiáng)、高硬的陶瓷基體層間引入薄的弱夾層，這是目前設(shè)計層狀復(fù)合陶瓷材料常用的方法之一。對于弱夾層的要求是既要弱，弱得足以偏轉(zhuǎn)裂紋；又要強(qiáng)，強(qiáng)得能承受一定的壓縮和剪切。Clegg研究了SiC/C層狀復(fù)合材料的斷裂過程，發(fā)現(xiàn)裂紋在擴(kuò)展過程中遇到石墨弱界面時，將沿弱界面較長距離擴(kuò)展，并發(fā)生偏轉(zhuǎn)。裂紋的頻繁擴(kuò)展、偏轉(zhuǎn)不僅造成了裂紋擴(kuò)展路徑的延長，而且裂紋從一個應(yīng)力狀態(tài)有利的方向轉(zhuǎn)向另一個應(yīng)力狀態(tài)不利的方向擴(kuò)展時，將導(dǎo)致擴(kuò)展阻力的明顯增大，材料因此得到韌化。當(dāng)前第34頁\共有51頁\編于星期三\8點

層狀復(fù)合陶瓷材料的載荷-位移曲線也發(fā)生了極大的改變，如圖2.4所示。SiC/C層狀復(fù)合材料的斷裂過程不再是普通陶瓷材料的一次脆性斷裂，而表現(xiàn)出一定的“假塑性”特征。當(dāng)裂紋擴(kuò)展到弱夾層時，由于石墨層較弱、較薄，裂紋尖端不受約束，由三向應(yīng)力變?yōu)槎驊?yīng)力，塑性區(qū)變大，再加上裂紋尖端鈍化，穿層擴(kuò)展受到阻礙，裂紋沿著界面偏轉(zhuǎn)，并通過弱夾層繼續(xù)傳遞載荷。待載荷繼續(xù)增大時，裂紋又轉(zhuǎn)向垂直層片的方向擴(kuò)展，當(dāng)硬層失效時又使負(fù)載下降，但隨著新的偏轉(zhuǎn)，負(fù)載又重新上升。這一過程重復(fù)發(fā)生，穿厚裂紋和界面裂紋交替發(fā)生直至完全斷裂。所以在達(dá)到最大負(fù)載后失效不是突變的，而是逐層漸變的。當(dāng)前第35頁\共有51頁\編于星期三\8點圖2.4當(dāng)前第36頁\共有51頁\編于星期三\8點圖2.5當(dāng)前第37頁\共有51頁\編于星期三\8點2.5.3界面殘余應(yīng)力增韌

界面殘余應(yīng)力增韌，就是利用層狀復(fù)合陶瓷材料的基體層與夾層之間的熱膨脹系數(shù)、收縮率的不匹配以及某層中相變而使層間產(chǎn)生應(yīng)變差，引入殘余應(yīng)力來增韌和增強(qiáng)陶瓷材料的。層與層之間的殘余應(yīng)力是由不同層的組成和厚度所決定的。過大的殘余應(yīng)力將導(dǎo)致層裂或中間層的斷裂，因此，為了獲得較好的增強(qiáng)增韌效果，合適大小的殘余應(yīng)力的控制和產(chǎn)生是關(guān)鍵。Tomaszewski研究了TZP/Al2O3層狀復(fù)合材料中的殘余應(yīng)力對裂紋擴(kuò)展的影響。研究發(fā)現(xiàn)，殘余應(yīng)力的存在引起裂紋的擴(kuò)展阻力增大，使得裂紋發(fā)生偏轉(zhuǎn)，材料因此得到強(qiáng)韌化。當(dāng)前第38頁\共有51頁\編于星期三\8點2.6影響SiC/BN層狀陶瓷力學(xué)性能的因素

1SiC基體的強(qiáng)度圖2.6為A組試樣的斷裂韌性和彎曲強(qiáng)度的關(guān)系圖。從圖中可以看出，隨著試樣彎曲強(qiáng)度的提高，試樣的斷裂韌性提高。當(dāng)試樣的強(qiáng)度高達(dá)580MPa時，斷裂韌性高達(dá)16.8MPam1/2。而試樣的強(qiáng)度主要是由基體片層的強(qiáng)度決定的。這也就是說，隨著基體片層強(qiáng)度的提高，層狀陶瓷的斷裂韌性提高。當(dāng)前第39頁\共有51頁\編于星期三\8點2.6當(dāng)前第40頁\共有51頁\編于星期三\8點2層厚比R(tSiC/tBN)圖2.7為R值對SiC/BN層狀陶瓷復(fù)合材料力學(xué)性能的影響。可以看出，隨著R值的增加，材料的強(qiáng)度呈現(xiàn)上升趨勢，而材料的斷裂功則呈現(xiàn)先增加后減小的趨勢；R=8時材料在保持高強(qiáng)度的同時具有高的斷裂功，即材料的綜合性能比較好。分析認(rèn)為：隨著R值的增加，硬層在整個試樣中所占的比例增加，三點彎曲加載時，承載面積增加，因此試樣的強(qiáng)度隨R值的增加而增加。而試樣的斷裂功之所以呈現(xiàn)先增加后減小的趨勢，這與軟層對裂紋的偏轉(zhuǎn)效果有關(guān)。當(dāng)前第41頁\共有51頁\編于星期三\8點

當(dāng)R值較小時，相對于硬層來說，弱層的厚度較大，試樣的承載能力下降，而且易出現(xiàn)脫層失效，因而不能大幅度地提高材料的斷裂功。

當(dāng)R值較大時，相對硬層來說，弱層厚度較薄，其性能就越接近脆性基體陶瓷當(dāng)前第42頁\共有51頁\編于星期三\8點圖2.8當(dāng)前第43頁\共有51頁\編于星期三\8點3層數(shù)圖2.9為試樣的總厚度為3mm和R值為10的情況下，層數(shù)對層狀陶瓷力學(xué)性能的影響曲線。從圖可以看出，隨著試樣層數(shù)的增加，試樣的強(qiáng)度降低，而試樣的斷裂功增加。當(dāng)試樣的層數(shù)大于10時，試樣強(qiáng)度降低的幅度減小，試樣的斷裂功增加得不太明顯。試樣的總厚度和R值不變的條件下，增加試樣的層數(shù)，就意味著減少層片的厚度。層片厚度的減小，導(dǎo)致層狀材料單位厚度弱界面層數(shù)增加，提高了橫向裂紋擴(kuò)展的機(jī)會，而且貫穿裂紋擴(kuò)展被局限在更小的范圍內(nèi)，從而導(dǎo)致材料在斷裂過程具有更加豐富的細(xì)節(jié)，材料的斷裂韌性得到大幅度提高。當(dāng)前第44頁\共有51頁\編于星期三\8點2.9當(dāng)前第45頁\共有51頁\編于星期三\8點

4界面結(jié)合狀態(tài)在SiC/BN層狀陶瓷復(fù)合材料中，弱界面的存在是該材料具有非脆性斷裂行為和高斷裂功的主要原因。界面層的性質(zhì)將直接影響材料整體性能（斷裂行為、強(qiáng)韌性等）的變化。

圖2.10為BN弱界面層中Al2O3含量對SiC/BN層狀陶瓷復(fù)合材料力學(xué)性能的影響。隨著BN層中Al2O3含量增高，材料的表觀斷裂韌性逐漸提高，在Al2O3含量為30%時達(dá)到最大值，高達(dá)24MPam1/2，進(jìn)一步提高Al2O3含量，表觀斷裂韌性急劇降低。SiC/BN層狀陶瓷復(fù)合材料的強(qiáng)度也出現(xiàn)類似的變化規(guī)律。隨著BN層中Al2O3含量提高，強(qiáng)度也出現(xiàn)一個極值。當(dāng)Al2O3含量大于30%時，強(qiáng)度開始下降，但變化幅度較小當(dāng)前第46頁\共有51頁\編于星期三\8點

2.