指紋識別模組工藝流程簡介

指紋識別模組工藝流程簡介FingerprintSensor當(dāng)前第1頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)Coating（有環(huán)）方案典型組裝流程HolderICFPCCoating當(dāng)前第2頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)Coating有環(huán)方案（先Coating后切割）流程IC大板Coating切割I(lǐng)CSMT烘烤貼輔料保壓烘烤貼金屬環(huán)IC底部封膠貼保護(hù)膜/麥拉點(diǎn)銀膠和粘合膠FPC激光切割分粒半成品測試元器區(qū)封膠烘烤成品測試/掃碼Coating檢測外觀檢測單粒IC檢測QA檢測包裝出貨外觀檢測金屬環(huán)FPC輸入/輸出關(guān)鍵工序品質(zhì)檢測常規(guī)工序測試當(dāng)前第3頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)Coating有環(huán)方案（先SMT后Coating）流程IC切割I(lǐng)CSMT烘烤貼輔料保壓烘烤貼金屬環(huán)IC底部封膠貼保護(hù)膜/麥拉點(diǎn)銀膠和粘合膠FPC激光切割分粒半成品測試元器區(qū)封膠烘烤成品測試/掃碼Coating檢測外觀檢測單粒IC檢測QA檢測包裝出貨外觀檢測金屬環(huán)FPCCoating當(dāng)前第4頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7當(dāng)前第5頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)IC切割I(lǐng)C：指紋識別芯片。通常為LGA封裝，外形塑封留有余量，可根據(jù)需要切割外形。主要包含Die、元件、EMC和基板。IC切割注意項(xiàng)：在切割前需覆膜，保護(hù)IC防止切割時(shí)高溫?zé)呍斐刹涣肌Ｐ柙O(shè)計(jì)治具避空切割位，否者切割殘余物會(huì)造成IC異物。使用激光切割，激光為0.2，切割外形輪廓需設(shè)于(Minsize,Maxsize]范圍內(nèi)。保險(xiǎn)起見，外形切割輪廓到Minsize盡量保持≥0.05的安全距離。IC切割段主要不良：1.崩邊2.白邊（Coating高亮工藝才有）3.毛邊4劃傷5.鋸齒6.凹凸印當(dāng)前第6頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7當(dāng)前第7頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)SMT印刷錫膏打件烘烤下模錫檢測上模檢測未打件FPC元器件/扣子ICSMT簡易流程SMT注意項(xiàng)：使用鋼網(wǎng)定位刷錫膏打件順序應(yīng)按照先小后大，元器件》扣子》IC烘烤溫度目前使用高溫280度烘烤，較穩(wěn)定，不建議使用低溫170度烘烤。SMT段主要不良：1.連錫2.少錫3.缺件4.錯(cuò)件5.偏移6.翻件7.浮高8.假焊9.錫渣10.無錫11.疊裝12.冷焊當(dāng)前第8頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6當(dāng)前第9頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)Coating上底漆上中漆1烘烤上夾具檢測IC/未Coating半成品Coating簡易流程Coating：用于觸摸區(qū)域裝飾。在IC表面涂布一層顏色可調(diào)、高硬度的材料；硬度與光澤度低于Cover，但色彩豐富。下夾具清洗清洗上中漆2清洗清洗上面漆當(dāng)前第10頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)零部件簡介Coating段主要不良：1.色差2.凹凸印3.劃傷Coating注意項(xiàng)：先Coating后切割方案用整版IC噴淋上色，先切割后Coating方案需設(shè)計(jì)專用夾具噴淋，成本較高。Coating烘烤后后需保證與客戶限度色樣無色差產(chǎn)品需檢測1.翹起度2.油墨厚度方案選擇需考慮到烘烤后顏色的變化是否能滿足客戶需求，如白色在烘烤后會(huì)發(fā)黃Coating段工藝：1.三涂三烤：烘烤工藝為除塵工藝間、轉(zhuǎn)油漆、噴涂油漆、烘烤底漆、中漆：溫度80~90烘烤30分鐘面漆：溫度40正負(fù)5，烘烤15分鐘2四涂四烤：中漆有將層工藝，中漆2是先涂一層白色或者銀色層，再涂上顏色層，加深顏色防止顏色層發(fā)現(xiàn)反應(yīng)。當(dāng)前第11頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7當(dāng)前第12頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)點(diǎn)膠及銀漿元器件區(qū)域需點(diǎn)膠，一般使用黑膠或者UV膠IC需打底填膠，底填膠寬度要求0.4，爬膠高度要求貼金屬環(huán)前需點(diǎn)銀漿（樂泰20328）與粘合劑（樂泰3128），貼合后需使用熱板機(jī)壓合。參數(shù)：底填膠消泡機(jī)溫度：120度壓力：0.5KP時(shí)間：1.5H銀漿/粘合劑熱板機(jī)溫度：130度時(shí)間15min

點(diǎn)膠及銀漿段主要不良：1.溢膠2.殘膠3.銀漿偏位當(dāng)前第13頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7當(dāng)前第14頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)貼金屬環(huán)全自動(dòng)貼金屬環(huán)前需先覆膜，才可以真空吸附。貼合金屬環(huán)使用熱板機(jī)壓合后拉拔力測試內(nèi)部要求為8KG貼合需確保金屬環(huán)完全落位。阻抗：模組電阻數(shù)值是否在控制范圍內(nèi)，小于10歐姆為正常貼金屬環(huán)段主要不良：1.偏位2.溢膠3.劃傷當(dāng)前第15頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7當(dāng)前第16頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)常見異常問題問題描述：撕離型膜帶起雙面膠原因分析：對于“口”型雙面膠，在撕離型膜時(shí)，在力作用方向的粘膠寬度小，所受拉力超過粘力，于是雙面膠被帶起；改善措施：將撕手附近的離型膜沖斷，作為易撕口，改變剝離力的作用方向延伸：此案例同樣適用于“口”型泡棉撕膜分層問題FF易撕口當(dāng)前第17頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)常見異常問題問題描述：不同pcs產(chǎn)品之間的金屬環(huán)項(xiàng)部平面寬度一致性低原因分析：由于高光面存在角度θ，當(dāng)加工深度B發(fā)生波動(dòng)時(shí)，項(xiàng)部平面寬度會(huì)產(chǎn)生波動(dòng)A=B/tanθ；當(dāng)θ=∠15°時(shí)，A≈3.732*B；改善措施：去掉頂部平面當(dāng)前第18頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)目錄IC切割1SMT2Coating3貼金屬環(huán)5點(diǎn)膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7當(dāng)前第19頁\共有21頁\編于星期五\0點(diǎn)BR生產(chǎn)設(shè)備清單切割盛雄激光印刷正實(shí)全自動(dòng)視覺印刷機(jī)SMTYS12F/SM/PTB-350UI恩