Altium Designer 21 PCB設(shè)計(jì)官方指南基

AltiumDesigner21PCB設(shè)計(jì)官方指南(基讀書筆記模板01思維導(dǎo)圖目錄分析讀書筆記內(nèi)容摘要作者介紹精彩摘錄目錄0305020406思維導(dǎo)圖指南基礎(chǔ)原理第章官方圖設(shè)計(jì)元件元件原理創(chuàng)建圖網(wǎng)絡(luò)設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則添加文件庫關(guān)鍵字分析思維導(dǎo)圖內(nèi)容摘要內(nèi)容摘要本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner21PCB基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)教程。全書共8章,第1章為AltiumDesigner21軟件概述,介紹了AltiumDesigner21軟件的特點(diǎn)及新增功能、軟件的運(yùn)行環(huán)境、軟件的安裝和激活、常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置,以及系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入方法等;第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建,介紹了PCB設(shè)計(jì)總流程及完整工程文件的組成、創(chuàng)建新工程及各類組成文件、給工程添加或移除已有文件、快速查詢文件保存路徑等;第3章為元件庫的創(chuàng)建和加載,介紹了元件的命名規(guī)范及歸類、原理圖庫常用操作命令、元件符號(hào)的繪制方法、封裝的命名和規(guī)范、PCB元件庫的常用操作命令、封裝制作、創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件、集成庫的制作方法等;第4章為原理圖設(shè)計(jì)流程,介紹了原理圖常用參數(shù)設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)流程、原理圖圖紙?jiān)O(shè)置、放置元件、連接元件、分配元件標(biāo)號(hào)、原理圖電氣檢測及編譯;第5章為PCB設(shè)計(jì)流程,介紹了PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置、PCB篩選功能、同步電路原理圖數(shù)據(jù)、定義板框及板框原點(diǎn)設(shè)置、層的相關(guān)設(shè)置、常用規(guī)則設(shè)置、PCB布局、PCB布線等;第6章為PCB后期處理,介紹了DRC檢查、位號(hào)的調(diào)整、裝配圖制造輸出、Gerber(光繪)文件輸出、BOM輸出、原理圖PDF輸出及文件規(guī)范存檔;第7章為2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì),主要介紹Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì);第8章為常見問題及解決方法,介紹了原理圖及原理圖庫、封裝庫和PCB設(shè)計(jì)中的常見問題;附錄A提供了Leonardo開發(fā)板的完整原理圖、PCB版圖參考設(shè)計(jì)、三維PCB示意圖;附錄B提供了軟件通用快捷鍵。目錄分析1.1AltiumDesigner21軟件介紹1.3AltiumDesigner21軟件的運(yùn)行環(huán)境1.2AltiumDesigner21的特點(diǎn)及新增功能第1章AltiumDesigner21軟件概述1.4AltiumDesigner21軟件的安裝和激活1.5常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置1.6常用數(shù)據(jù)管理設(shè)置1.7系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入第1章AltiumDesigner21軟件概述1.2AltiumDesigner21的特點(diǎn)及新增功能1.2.1AltiumDesigner21的特點(diǎn)1.2.2AltiumDesigner21新增功能1.4AltiumDesigner21軟件的安裝和激活1.4.1AltiumDesigner21的安裝1.4.2Altium基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)服務(wù)器的安裝與激活1.4.3AltiumDesigner21的插件安裝1.5常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置1.5.1General參數(shù)設(shè)置1.5.2View參數(shù)設(shè)置1.5.3賬戶管理1.5.4Navigation參數(shù)設(shè)置1.5.5DesignInsight參數(shù)設(shè)置1.5.6FileTypes參數(shù)設(shè)置1.5.7鼠標(biāo)滾輪配置1.5.8NetworkActivity參數(shù)設(shè)置1.6常用數(shù)據(jù)管理設(shè)置1.6.1自動(dòng)備份設(shè)置1.6.2安裝庫的設(shè)置1.7系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入1.7.1系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出1.7.2系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)入2.1PCB設(shè)計(jì)總流程2.3創(chuàng)建新工程及各類組成文件2.2完整工程文件的組成第2章PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建2.4給工程添加或移除已有文件2.6重命名文件名稱2.5快速查詢文件保存路徑第2章PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建2.4給工程添加或移除已有文件2.4.1給工程添加已有文件2.4.2從工程中移除已有文件3.1元件的命名規(guī)范及歸類3.2原理圖庫常用操作命令3.3元件符號(hào)的繪制方法3.4封裝的命名和規(guī)范第3章元件庫的創(chuàng)建和加載3.5PCB元件庫的常用操作命令3.6封裝制作3.7創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件3.8元件與封裝的關(guān)聯(lián)3.9集成庫的制作方法12345第3章元件庫的創(chuàng)建和加載3.3元件符號(hào)的繪制方法3.3.1手工繪制元件符號(hào)3.3.2利用SymbolWizard制作多管腳元件符號(hào)3.3.3繪制含有子部件的庫元件符號(hào)3.6封裝制作3.6.1手工制作封裝3.6.2IPC向?qū)Вㄔ驅(qū)В┲谱鞣庋b3.6.3異形焊盤的制作3.7創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件3.7.1繪制簡單的3D模型3.7.2導(dǎo)入3D模型3.8元件與封裝的關(guān)聯(lián)3.8.1給單個(gè)元件匹配封裝3.8.2符號(hào)管理器的使用3.8.3封裝管理器的使用3.9集成庫的制作方法3.9.1集成庫的創(chuàng)建3.9.2庫文件的加載4.1原理圖常用參數(shù)設(shè)置4.3原理圖圖紙?jiān)O(shè)置4.2原理圖設(shè)計(jì)流程第4章原理圖設(shè)計(jì)流程4.4放置元件4.5連接元件4.6分配元件標(biāo)號(hào)4.7原理圖電氣檢測及編譯第4章原理圖設(shè)計(jì)流程4.1原理圖常用參數(shù)設(shè)置4.1.1General參數(shù)設(shè)置4.1.2GraphicalEditing參數(shù)設(shè)置4.1.3Compiler參數(shù)設(shè)置4.1.4Grids參數(shù)設(shè)置4.1.5BreakWire參數(shù)設(shè)置4.3原理圖圖紙?jiān)O(shè)置4.3.1圖紙大小4.3.2圖紙柵格4.3.3自動(dòng)圖紙編號(hào)4.3.4網(wǎng)絡(luò)名稱的識(shí)別4.3.5網(wǎng)絡(luò)全局高亮顯示4.3.6離圖連接器的頁面參考4.3.7元件管腳到多個(gè)焊盤的映射4.3.8元件庫自定義備用元件4.3.9創(chuàng)建原理圖模板4.4放置元件4.4.1查找并放置元件4.4.2設(shè)置元件屬性4.4.3元件的對齊操作4.4.4元件的復(fù)制和粘貼4.5連接元件4.5.1自定義快捷鍵4.5.2放置導(dǎo)線連接元件4.5.3放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和電源端口4.5.4放置離圖連接器4.5.5放置差分對指示4.5.6網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽識(shí)別范圍4.7原理圖電氣檢測及編譯4.7.1原理圖常用檢測設(shè)置4.7.2原理圖的編譯4.7.3原理圖的修正5.1PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置5.3同步電路原理圖數(shù)據(jù)5.2PCB篩選功能第5章PCB設(shè)計(jì)流程5.4定義板框及板框原點(diǎn)設(shè)置5.5層的相關(guān)設(shè)置5.6常用規(guī)則設(shè)置5.7約束管理器2.05.8PCB布局5.9PCB布線010302040506第5章PCB設(shè)計(jì)流程5.1PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置5.1.1General參數(shù)設(shè)置5.1.2Display參數(shù)設(shè)置5.1.3BoardInsightDisplay參數(shù)設(shè)置5.1.4BoardInsightModes參數(shù)設(shè)置5.1.5BoardInsightColorOverrides參數(shù)設(shè)置5.1.6DRCViolationsDisplay參數(shù)設(shè)置5.1.7InteractiveRouting參數(shù)設(shè)置5.1.8Defaults參數(shù)設(shè)置5.1.9LayerColors參數(shù)設(shè)置5.4定義板框及板框原點(diǎn)設(shè)置5.4.1自定義板框5.4.2從CAD里導(dǎo)入板框5.4.3板框原點(diǎn)的設(shè)置5.4.4定位孔的設(shè)置5.5層的相關(guān)設(shè)置5.5.1層的顯示與隱藏5.5.2層顏色設(shè)置5.5.3設(shè)計(jì)對象的顯示與隱藏5.6常用規(guī)則設(shè)置5.6.1Electrical之Clearance5.6.2Electrical之ShortCircuit5.6.3Electrical之UnRoutedNet5.6.4Electrical之CreepageDistance5.6.5Routing之Width5.6.6Routing之RoutingViaStyle5.6.7Routing之DifferentialPairsRouting5.6.8Plane之PolygonConnectStyle5.6.9規(guī)則優(yōu)先級(jí)5.7約束管理器2.05.7.1訪問ConstraintManager2.05.7.2設(shè)置基本規(guī)則5.7.3Advanced規(guī)則5.7.4規(guī)則交叉探測5.8PCB布局5.8.1軟件分屏操作5.8.2交叉選擇模式功能5.8.3區(qū)域內(nèi)排列功能5.8.4交互式布局與模塊化布局5.8.5布局常見的基本原則5.8.6元件對齊及換層5.9PCB布線5.9.1PCB光標(biāo)捕捉系統(tǒng)5.9.2常用的布線命令5.9.3飛線的顯示與隱藏5.9.4類的創(chuàng)建5.9.5差分對的添加5.9.6網(wǎng)絡(luò)顏色的更改5.9.7走線自動(dòng)優(yōu)化操作5.9.8滴淚的添加與刪除5.9.9過孔蓋油處理6.1DRC檢查6.2位號(hào)的調(diào)整6.3裝配圖制造輸出6.4Gerber（光繪）文件輸出第6章PCB后期處理6.5BOM輸出6.7文件規(guī)范存檔6.6原理圖PDF輸出第6章PCB后期處理6.1DRC檢查6.1.1電氣規(guī)則檢查6.1.2天線網(wǎng)絡(luò)檢查6.1.3布線規(guī)則檢查6.1.4DRC檢測報(bào)告6.3裝配圖制造輸出6.3.1位號(hào)圖輸出6.3.2阻值圖輸出7.1實(shí)例簡介7.2工程文件的創(chuàng)建與添加7.3原理圖編譯7.4封裝匹配檢查7.5更新PCB文件（同步原理圖數(shù)據(jù)）12345第7章2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)7.6PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制7.7交互式布局和模塊化布局7.8PCB布線7.9PCB設(shè)計(jì)后期處理7.10DRC檢查7.11Gerber輸出010302040506第7章2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)7.6PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制7.6.1PCB推薦參數(shù)設(shè)置7.6.2板框的繪制7.7交互式布局和模塊化布局7.7.1交互式布局7.7.2模塊化布局7.8PCB布線7.8.1Class的創(chuàng)建7.8.2布線規(guī)則的添加7.8.3整板模塊短線的連接7.8.4整板走線的連接7.9PCB設(shè)計(jì)后期處理7.9.1串?dāng)_控制7.9.2環(huán)路最小原則7.9.3走線的開環(huán)檢查7.9.4倒角檢查7.9.5孤銅與尖岬銅皮的修正7.9.6地過孔的放置7.9.7絲印調(diào)整8.1原理圖庫制作常見問題8.2封裝庫制作常見問題8.3原理圖設(shè)計(jì)常見問題