2017年-2018年LED行業(yè)簡(jiǎn)要分析報(bào)告

［最新資料,Word版，可自由編輯！］目錄\o"CurrentDocument"一、LED概述 2（一）LED基本原理 2（二）LED的應(yīng)用領(lǐng)域 3二、LED產(chǎn)業(yè)鏈（一）外延片生產(chǎn)錯(cuò)誤!未定義書簽。錯(cuò)誤!未定義書簽。（二）芯片制備 8（三）封裝與測(cè)試 9\o"CurrentDocument"三、全球LED產(chǎn)業(yè)狀況 12（一）全球LED產(chǎn)業(yè)概況 12（二）全球LED應(yīng)用領(lǐng)域比重 13（三）全球LED廠商分布 13（四）全球LED專利競(jìng)爭(zhēng) 16\o"CurrentDocument"四、國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)狀況 17（一）國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 17（二）國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布 19（三）國(guó)內(nèi)LED重點(diǎn)廠商情況 20\o"CurrentDocument"五、LED應(yīng)用市場(chǎng)分析 21（一）LED顯示屏 21（二）消費(fèi)電子用LED 23（三）照明用LED 26（四）車用LED 27\o"CurrentDocument"六、LED行業(yè)發(fā)展前景展望與投資建議 28（一）國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 28（二）發(fā)展有利和不利因素 29（三）行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景 30（四）公司在LED行業(yè)投資的相關(guān)建議 30\o"CurrentDocument"附錄： 32（一）目前具有LED相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司匯總 32一、LED概述（一）LED基本原理半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED，LightEmittingDiode），也叫發(fā)光二極管，是-種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料、直接將電能轉(zhuǎn)換為光能的發(fā)光器件，當(dāng)半導(dǎo)體芯片兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的電子和空穴發(fā)生復(fù)合從而輻射發(fā)出光子，光子透過(guò)芯片即發(fā)出光能。接觸忐表1：LED特點(diǎn)特點(diǎn)說(shuō)明體積小LED發(fā)光面積小，屬于點(diǎn)光源，可多顆結(jié)合成面光源 一壽命長(zhǎng)LED光源壽命可達(dá)10萬(wàn)小時(shí)驅(qū)動(dòng)電壓低一LED為半導(dǎo)體元件，可在低電壓或者直流電下操作反應(yīng)速度快白熾燈需要0.2秒，熒光燈約數(shù)秒，LED只要100ns高指向性傳統(tǒng)光源為全向性，LED是高指向性環(huán)保由無(wú)毒材料組成，廢棄物可回收，無(wú)污染安全一屬于冷光源，發(fā)熱量低 一（二）LED的應(yīng)用領(lǐng)域LED最初用于儀表儀器的指示性照明，隨后擴(kuò)展到交通信號(hào)燈，再到景觀照明、車用照明和手機(jī)鍵盤及背光源。由于LED芯片的細(xì)微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明顯的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但在大尺寸上成本仍然較高。隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光效率不斷提高，大尺寸LED價(jià)格逐步下降，未來(lái)發(fā)展空間非常廣闊。目前筆記本液晶面板背光已經(jīng)開始啟動(dòng)，滲透率有望在近幾年內(nèi)獲得極大提高。之后是更大尺寸的液晶顯示器和液晶電視，最后是普通照明。圖1：LED應(yīng)用領(lǐng)域廣闊130110厚!?1ED fIS-S 軍QeE *~Γ>C *8 ￠3￡ ?≡E ?1,7 本匕目— UyMKKLUEBg <A??χ∕βJ?>±,ΔG^?rwihaInATMrkWVJriAc. *≡ "□?≤i?fc^^nrau資料來(lái)源一東方任鼻肝究而不同的LED技術(shù)應(yīng)用于不同的產(chǎn)品。從大類上來(lái)看，按照發(fā)光波長(zhǎng)可以分為不可見光（850?1550mm）和可見光（450?780mm）兩類，可見光中又分為一般亮度LED和高亮度1￡口，目前發(fā)展的重點(diǎn)是高亮度LED。在各種可見光中，紅橙黃光芯片技術(shù)成熟較早，于上個(gè)世紀(jì)80年代即已投入商業(yè)應(yīng)用，而藍(lán)綠光芯片技術(shù)直至1992年日亞化學(xué)研發(fā)出適合GaN晶格的襯底才真正獲得突破。目前，紅橙黃光芯片使用四元的AlGaInP作為材料，藍(lán)綠光芯片則用三元的InGaN。在藍(lán)光技術(shù)成熟后，更具通用性的白光LED也可以通過(guò)不同技術(shù)生成，為L(zhǎng)ED進(jìn)入各類照明領(lǐng)域鋪平了道路。表2：LED分類及應(yīng)用領(lǐng)域LED分類材料應(yīng)用可見光LED（波長(zhǎng)為450―780nm）一般亮度GaP、GaAs、AlGaAs3C家電消費(fèi)電子高亮度AlGaInP（紅、橙、黃）戶外顯示屏交通信號(hào)燈背光源車用照明InGaN（藍(lán)、綠）白光LED背光源照明不可見光LED（波長(zhǎng)為850-1550nm）短波長(zhǎng)紅外光（850-950nm）GaAs、AlGaAsIRDA模組遙控器長(zhǎng)波長(zhǎng)紅外光（1300-1550nm）AlGaAs光通訊光源1、核心設(shè)備MOCVD設(shè)備將∏或ΠI族金屬有機(jī)化合物與W或V族元素的氫化物相混合后通入反應(yīng)腔，混合氣體流經(jīng)加熱的襯底表面時(shí)，在襯底表面發(fā)生熱分解反應(yīng)，并外延生長(zhǎng)成化合物單晶薄膜。圖4MOCVD工藝流程圖目前，MOCVD設(shè)備生產(chǎn)商主要為德國(guó)愛思強(qiáng)AiXtron（70%國(guó)際市場(chǎng)占有率）、美國(guó)維易科Veeco和英國(guó)ThomasSwan（被AiXtron收購(gòu)）、美國(guó)Emcore（被Veeco收購(gòu)）、日本大陽(yáng)酸素（Sanso,7%國(guó)際市場(chǎng)占有率，主要在本國(guó)銷售），它們產(chǎn)品的差異主要在于反應(yīng)室。目前愛思強(qiáng)和維易科這兩大廠商設(shè)備供應(yīng)量約為180臺(tái)/年（源自中投證券分析師王海軍推算）。由于維易科預(yù)估2010年全球MOCVD機(jī)臺(tái)需求量將達(dá)400~500臺(tái)以上，因此規(guī)劃擴(kuò)充MOCVD機(jī)臺(tái)產(chǎn)能，2010年第1季將達(dá)45臺(tái)、第2季目標(biāo)70臺(tái)、至2010年底提升至120臺(tái)。1歐美企業(yè)對(duì)材料的研究有限，因此設(shè)備的工藝參數(shù)不夠完善。而行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對(duì)技術(shù)嚴(yán)格封鎖，其中對(duì)GaN材料研究最成功的日本日亞化學(xué)和豐田合成(ToyodaGOsei)的MOCVD設(shè)備則根本不對(duì)外銷售，另一家技術(shù)比較成熟的日本酸素(SansO)公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出售。目前，國(guó)內(nèi)LED廠家所需的設(shè)備必須進(jìn)口，而此類設(shè)備每臺(tái)約需1500萬(wàn)元，購(gòu)置成本約占整個(gè)LED生產(chǎn)線購(gòu)置成本的近2/3。根據(jù)最新消息，國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備近日在廣東昭信裝備制造有限公司成功下線。2009年1月，昭信集團(tuán)與華中科技大學(xué)簽約研發(fā)LED外延芯片核心設(shè)備MOCVD，不到一年，這一設(shè)備成功推向市場(chǎng)。但是，國(guó)產(chǎn)MOCVD設(shè)備的成功下線能否改變LED外延芯片核心裝備市場(chǎng)格局還有待市場(chǎng)的檢驗(yàn)。22、原材料：?jiǎn)尉瑸橹圃霯ED的基底，也稱作襯底。紅黃光LED主要采用GaP和GaAs作為襯底，未產(chǎn)業(yè)化的還有藍(lán)寶石Al2O3和Si襯底。藍(lán)綠光LED用于商業(yè)化生產(chǎn)的為藍(lán)寶石Al2O3和碳化硅SiC襯底，其他如GaN、Si、ZnO、GaSe尚處于研究階段。選擇襯底需考慮的因素有：1、襯底與外延膜的晶格結(jié)構(gòu)匹配；2、襯底與外延膜的熱膨脹系數(shù)匹配；3、襯底與外延膜的化學(xué)穩(wěn)定性匹配；4、材料制備的難易程度及成本的高低。因此，不同材料的半導(dǎo)體芯片找到合適的襯底存在較高的技術(shù)難度。A紅黃光LED襯底GaAs是目前LED中使用得比較廣泛的襯底材料，它用來(lái)生長(zhǎng)GaAs、GaP、AlGaAs和AnnGaP等發(fā)光材料的外延層。GaAs的優(yōu)點(diǎn)是晶格常數(shù)非常匹配，可以制成無(wú)位錯(cuò)單晶，加工方便，價(jià)格比較便宜；缺點(diǎn)是它為吸光材料，影響LED的發(fā)光效率。A藍(lán)綠光LED襯底2目前常用的能發(fā)出藍(lán)綠光的半導(dǎo)體材料僅為氮化物，因此必須選擇與之配合的襯底。用于GaN生長(zhǎng)最普遍的襯底是藍(lán)寶石，采用該襯底的廠商主要為日亞化學(xué)。該襯底的優(yōu)點(diǎn)是化學(xué)穩(wěn)定性好，不吸收可見光、價(jià)格適中、制造技術(shù)相對(duì)成熟。缺點(diǎn)是晶格失配性差，硬度較高不易切割；導(dǎo)熱性能較差，用于大功率器件的工作電流時(shí)問(wèn)題較為突出。其中，晶格失配性以通過(guò)過(guò)渡層生長(zhǎng)技術(shù)克服；導(dǎo)電性差用同側(cè)P、N電極克服；不易切割用激光劃片解決；導(dǎo)熱性能差用芯片倒裝技術(shù)克服。關(guān)于藍(lán)寶石襯底詳細(xì)內(nèi)容參考《藍(lán)寶石襯底行業(yè)研究分析》。SiC作為襯底材料應(yīng)用的廣泛程度僅次于藍(lán)寶石，采用該襯底主要為Cree。其優(yōu)點(diǎn)在于化學(xué)穩(wěn)定性好、導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好、不吸收可見光等，缺點(diǎn)在于價(jià)格較高，晶體質(zhì)量難以達(dá)到Al2O3的標(biāo)準(zhǔn)。圖3采用藍(lán)寶石襯底與碳化硅襯底的LED芯片Si襯底優(yōu)點(diǎn)為晶體質(zhì)量高，尺寸大，成本低，易加工，有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和熱穩(wěn)定性。但GaN外延層與Si襯底之間存在巨大的晶格失配和熱失配，在外延生長(zhǎng)過(guò)程中會(huì)形成非晶SiN。此外，由于Si襯底對(duì)光吸收嚴(yán)重，LED的發(fā)光效率低。目前國(guó)內(nèi)的晶能光電采用的是該技術(shù)路線，該公司由淡馬錫、金沙江創(chuàng)投投資設(shè)立。外延片生產(chǎn)中另一重要的原材料為高純金屬有機(jī)化合物，針對(duì)不同LED芯片，該化合物成分有所不同，以InGaAlP外延片為例，所需源為TMGa、TEGa、TMIn、TMAl、PH3、AsH3。國(guó)內(nèi)有生產(chǎn)型MOCVD設(shè)備兩百臺(tái)左右，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高純金屬有機(jī)化合物的需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，全年至少要有10000公斤高純金屬有機(jī)化合物，市場(chǎng)容量6億人民幣，目前國(guó)際有MOCVD設(shè)備五百余臺(tái)，初步計(jì)算需高純金屬有機(jī)化合物30000公斤/年，市場(chǎng)容量15億人民幣。目前高純度的MO源基本都由國(guó)外廠商提供，國(guó)內(nèi)僅南大光電材料宣稱能提供該原料。（二）芯片制備中游廠商根據(jù)LED的性能需求進(jìn)行器件結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)，通過(guò)外延片擴(kuò)散、然后金屬鍍膜，再進(jìn)行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進(jìn)行切割，并進(jìn)行測(cè)試，最終完成芯片制備。芯片制造的難度僅次于材料制備，同屬于技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入壁壘仍然很高。其技術(shù)上的難題主要包括提高發(fā)光效率、有效散熱。目前核心技術(shù)（芯片與電極間加厚窗口層、表面粗糙化技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、剝離與透明襯底技術(shù)、微芯片陣列、異形芯片技術(shù)）仍掌握在大企業(yè)手中，如美國(guó)HP、Cree、德國(guó)Osram等。各公司的技術(shù)路線略有差別。1、芯片生產(chǎn)流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備(三)封裝與測(cè)試31、LED封裝的基本原理與分類LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著

保護(hù)LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)

基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯

被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則

是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又

有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。目前LED產(chǎn)

品的封裝類型主要有直插式(又稱引腳式，支架式、lamp)、表貼式(SMD)。A直插式LED(lamp)直插式封裝是最先研發(fā)并成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)，品

種繁多，技術(shù)成熟度高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。

典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受O.1W輸入功率的包封內(nèi)，其

90%的熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣

中，如何降低工作時(shí)P-∏結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可靠性

高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡

形狀構(gòu)成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm?Φ3mm?Φ4.4mm,Φ5mm,

Φ7mm等數(shù)種，環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。目前直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。>貼片式LED(表面組裝封裝，SMD)在2002年，表面組裝封裝的LED(SMD

LED)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的市場(chǎng)

份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。表面組裝技術(shù)（SMD）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術(shù)。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB表面上，經(jīng)過(guò)波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。2、LED封裝流程及對(duì)應(yīng)設(shè)備3、封裝與測(cè)試設(shè)備LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。LED主要測(cè)試設(shè)備包括IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG點(diǎn)測(cè)試儀、積分球流明測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗(yàn)設(shè)備。除標(biāo)準(zhǔn)儀主要來(lái)自德國(guó)和美國(guó)外，其它設(shè)備目前均有國(guó)產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)。?固晶機(jī)4、封裝材料除芯片外，在LED封裝中的原材料還有LED支架，熒光粉（用于白光LED），導(dǎo)電銀膠，環(huán)氧樹脂，LED透鏡，LED散熱架，金線等。其中芯片約占成本60%，框架（包括LED支架，散熱架、透鏡）約占成本的20%，環(huán)氧樹脂約占6%，金線約占2%，熒光粉約占2%，其他約10%。下圖為3528SMD封裝的成本結(jié)構(gòu)。LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游行業(yè)的進(jìn)入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延，中游為L(zhǎng)ED芯片加工，下游為封裝測(cè)試以及應(yīng)用。其中，上游和中游技術(shù)含量較高，資本投入密度大，為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最激烈、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)最大領(lǐng)域。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤(rùn)，LED封裝約占10~20%，而LED應(yīng)用大概也占10~20%。圖5LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的平均毛利率三、全球LED產(chǎn)業(yè)狀況（一）全球LED產(chǎn)業(yè)概況在過(guò)去的5年里，全球LED市場(chǎng)處于快速增長(zhǎng)階段，到2008年底，全球LED市場(chǎng)銷售的總規(guī)模達(dá)到了89.2億美元，比2007年增長(zhǎng)了11.8%。我們認(rèn)為，盡管受到金融危機(jī)影響，2008年全球LED市場(chǎng)增長(zhǎng)率較2007年有所下降，但與其他電子器件及集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的個(gè)位數(shù)甚至負(fù)增長(zhǎng)相比，仍然保持了兩位數(shù)以上的快速增長(zhǎng)。未來(lái)隨著高亮度LED在景觀照明、汽車車燈、大尺寸LCD背光源、LED路燈等應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)還將加速成長(zhǎng)。圖6全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)20口4年 年2Q05年 年年 年2Q10年2011年2Q12年2。13年|匚二!銷售額（億關(guān)兀）T-增長(zhǎng)率全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、歐美、韓國(guó)和中國(guó)大陸等國(guó)家與地區(qū)。其中日本約占據(jù)50%的份額，是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國(guó)，其動(dòng)向幾乎為L(zhǎng)ED行業(yè)的指針。日本的日亞化學(xué)（Nichia）是全球最大的高亮度LED供貨商，豐田合成（ToyodaGosei）是全球第四、日本第二大高亮度LED生產(chǎn)廠商。歐美地區(qū)的歐司朗（OsramOpto）為全球第二大也是歐洲最大高亮度LED廠商。我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值第二。由于臺(tái)灣是全球消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，其LED業(yè)以可見光LED為主，目前是全球第一大下游封裝及中游芯片生產(chǎn)地。（二）全球LED應(yīng)用領(lǐng)域比重2006年到2008年LED的成長(zhǎng)來(lái)源主要是手機(jī)背光源、汽車照明、特殊照明（如景觀照明、LED顯示屏、交通信號(hào)燈等）及15寸以下液晶面板的背光源，液晶顯示器和液晶電視（LCD）面板的背光源在2008年出現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)StrategiesUnlimited統(tǒng)計(jì)，2007年全球LED照明市場(chǎng)猛增60%，達(dá)到3.3億美元。該公司預(yù)計(jì)2012年該市場(chǎng)總額將達(dá)14億美元。圖72008年全球LED應(yīng)用領(lǐng)域比重大型顯示屏，s.oc?鍍盤和閃光燈，300%LCDi11T匕物，26.GG?通用照明.7CC?指小燈.31.00?汽車底用，7,D0?景觀照明,a.Offl交通信號(hào)燈.5.0?3:2008年全球LED應(yīng)用領(lǐng)域比重（三）全球LED廠商分布1、全球供應(yīng)國(guó)和地區(qū)日本憑借在高亮度藍(lán)光和白光LED的專利技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在全球高亮度LED市場(chǎng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位，市場(chǎng)占有率達(dá)到50%。臺(tái)灣在全球LED的產(chǎn)值排名第二，市場(chǎng)占有率約24%，臺(tái)灣以低價(jià)策略逐漸威脅到日本的領(lǐng)導(dǎo)地位，基本占據(jù)了全球中低端LED的絕大部分市場(chǎng)。其他地區(qū)，比如韓國(guó)和中國(guó)大陸，由于MOCVD的相繼投產(chǎn)，也帶動(dòng)產(chǎn)能的釋放，出現(xiàn)增長(zhǎng)。2、全球LED供應(yīng)廠商全球主要LED廠商所處產(chǎn)業(yè)鏈的分布圖8：全球LED上、中、下游供應(yīng)商上游中游 W R本RMRhom豐Ir合成Citizen.Stanley,Kagoshima歐司⑶,LumiledsCree.AXT.Gelcore，UniroyalAgilent晶也、兀坤、華談華光寶、億化.宏齊、俏酒、李洲光罰】鼎元大陸廈門三安'大連國(guó)美I方大田科、上海Tj上海'-光、南昌欣磊、I：.,明芯佛山光電、寧波愛米達(dá)，原11華聯(lián)、鎮(zhèn)江穗潤(rùn)■y及來(lái)涯：iSuppliJ叩an,中投證券研究所全球五大廠商全球LED高端市場(chǎng)由五大廠商Cree、LUmileds、Nichina（日亞）、Osram和Toyoda（豐田合成）所控制。五大廠商在全球高亮度LED的市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。美國(guó)Cree以生產(chǎn)SiC基藍(lán)光LED芯片聞名，美國(guó)LUmileds在大功率LED封裝產(chǎn)品技術(shù)上領(lǐng)先，日本日亞是全球GaN藍(lán)光LED和白光LED技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，德國(guó)歐司朗光電擁有白光LED專利熒光粉的技術(shù)，日本豐田合成與日亞一樣同樣為GaN藍(lán)光LED的先驅(qū)。圖9：全球LED五大廠商總司主要業(yè)努分作企業(yè)CreeiNasdaq)ffij?SiCΛGa?]≡?,?√???l??，LED年銷售恢入超過(guò)3億美元，產(chǎn)品集中在???-主:要客「'QAwilRnoXmim和HRAM,與日亞在GHlf芯片專利上有交里授權(quán). LuiL-I？da（E利浦胤明j前身是從HP公司分高出的AfiiLelK公司.后被毛利浦恢聰，卜型供應(yīng)汽車.交選打和顯示:大網(wǎng)用領(lǐng)域的LED產(chǎn)品，能制玷用丁通用照明的白光LEDn高亮度LED的年銷售差1.E仁美元飛利浦電子業(yè)務(wù)的-∣B?,Ij此有堂樨整個(gè)產(chǎn)■:鏈的中能■“.，地升：HlAeiLent在產(chǎn)品研發(fā)上進(jìn)行合作.提?f了公司在高亮度LED應(yīng)用產(chǎn)品上的聲香, 二上LJI?Γ[租營(yíng)公司、專長(zhǎng)生產(chǎn)熒卷粉和各種頓色的LED,年年售收入超過(guò)10憶美元.是全球EGaULH□訥領(lǐng)導(dǎo)者,生產(chǎn)高亮度白光宙和大功率LED菩林，在門光領(lǐng)域的忖場(chǎng)3若串超過(guò)EO弊.與臺(tái)灣企門：的騰東在增電.籽有臺(tái)灣光器科技〈口“。Txh：的,股權(quán)，」JCr÷÷在GJ芯片專利」行交叉授杈Qaram光電半導(dǎo)體（歐司朗收購(gòu)西門子光電部）用次蜃高的非策售依泉超過(guò)15化美『.致力于糊市場(chǎng)和制謹(jǐn)轉(zhuǎn)移到亞洲，是歐洲高亮度白光L三J的先援.與白灣企*的合作在加里7oyc?daGasei豐出合成主要生產(chǎn)應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)的LED產(chǎn)￡.用于該領(lǐng)域最亮的白泄LH3,高亮度LED年果爭(zhēng)Ife入超過(guò)M74億美元. 與TridcxiicAtcc合資生產(chǎn)高亮置白光LED赤鐘表源：中技證東呀克所臺(tái)灣廠商目前臺(tái)灣藍(lán)光LED產(chǎn)能占全球的35%。隨著四元化合物InGaAIPLED及傳統(tǒng)LED價(jià)格滑落，日商逐漸退出低端市場(chǎng)，而臺(tái)灣廠商乘機(jī)占有全球四元化合物InGaAIPLED市場(chǎng)，四元LED產(chǎn)能達(dá)到全球的80%。臺(tái)灣生產(chǎn)的GaN和InGaAIPLED單價(jià)較低，產(chǎn)品屬于中低端，臺(tái)灣LED產(chǎn)值只占到全球市場(chǎng)的24%左右。臺(tái)灣LED上游企業(yè)以晶電、元坤、華上、璨圓四家企業(yè)為主，其中2005年晶元光電合并國(guó)聯(lián)后，一舉成為全球第六大LED廠商，緊隨五大廠商之后，新晶電的四元InGaAIP紅橙黃光LED產(chǎn)能全球第一，GaN藍(lán)光LED產(chǎn)能全球第四，2004年度合并銷售收入達(dá)到1.8億美元。元坤合并聯(lián)詮后藍(lán)光LED產(chǎn)能也進(jìn)入全球前五名。臺(tái)灣LED中游企業(yè)以光磊、鼎元為主，其中光磊與日亞合作，由日亞提供外延片，光磊生產(chǎn)藍(lán)光LED芯片。下游封裝企業(yè)主要有光寶、億光、宏齊、佰鴻等，光寶為臺(tái)灣第一大LED封裝企業(yè)。（四）全球LED專利競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，國(guó)際上相當(dāng)重視LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的制訂，主要廠商利用專利優(yōu)勢(shì)，企圖通過(guò)設(shè)置專利壁壘和制訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)控制市場(chǎng)。日本和歐美企業(yè)盤踞產(chǎn)業(yè)高端，手中握有大量專利，新興地區(qū)如臺(tái)灣、韓國(guó)企業(yè)不斷遭遇日本及歐美公司的專利訴訟，處于被動(dòng)局面。日本的日亞化學(xué)公司在2002年前，憑著其十年來(lái)研發(fā)取得的涵蓋LED結(jié)構(gòu)、外延、封裝和工藝以及熒光粉等相關(guān)原材料的專利權(quán)，在LED市場(chǎng)擁有相當(dāng)?shù)膲艛嗟匚弧D102008-2009年專利授權(quán)關(guān)系圖不過(guò)由于20年專利期限將到，許多LED專利的將于2010年起逐漸失效。屆時(shí)原有的產(chǎn)業(yè)專利結(jié)構(gòu)將出現(xiàn)較大調(diào)整。新興廠商有望獲得新的發(fā)展契機(jī)?，F(xiàn)在持有大量專利技術(shù)的LED大廠紛紛展開相互授權(quán)的方式來(lái)規(guī)避專利問(wèn)題，并利用原有的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，大力開發(fā)新的專利技術(shù)。因此對(duì)于新興業(yè)者如國(guó)內(nèi)LED廠商而言，專利到期既是機(jī)遇又是挑戰(zhàn)。國(guó)內(nèi)擁有外延、LED芯片設(shè)計(jì)和制造等上游技術(shù)能力的廠商，更有希望抓住機(jī)遇，在外延襯底及芯片技術(shù)上取得突破，扭轉(zhuǎn)不利的專業(yè)格局，成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)新一波重組趨勢(shì)的受益者。四、國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)狀況（一）國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀我國(guó)第一只LED是1969年由中科院長(zhǎng)春物理所（現(xiàn)中科院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所）研制成功的GaAsP紅色LED。我國(guó)功率型LED的發(fā)展，則經(jīng)歷了進(jìn)口器件銷售—進(jìn)口管芯封裝（1998年前100%進(jìn)口）—進(jìn)口外延片制管、封裝一自主生產(chǎn)四個(gè)階段。1999年至2003年，我國(guó)LED產(chǎn)值的年均增長(zhǎng)率為30%。2003年至2007年，LED器件產(chǎn)值年均增速提高到33.4%，到2007年已經(jīng)突破了300億元。圖11：我國(guó)LED器件產(chǎn)值（單位：億元）^LE口器牛產(chǎn)值*元） 同比增長(zhǎng)詔期聚薪.東萬(wàn)證券研堯行上游外延片生產(chǎn)和芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)要求較高，在大陸發(fā)展較遲，但增長(zhǎng)迅速。2007年，我國(guó)LED芯片業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量380億粒，產(chǎn)值15億元。2003年至2007年，LED芯片產(chǎn)量復(fù)合增長(zhǎng)率58.48%,芯片產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率44.29%,均呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2009年,我國(guó)芯片產(chǎn)值增長(zhǎng)25%達(dá)到23億元,與2008年的26%的增速基本持平。2009年國(guó)產(chǎn)GaN芯片產(chǎn)能增加非常突出，較2008年增長(zhǎng)60%，達(dá)到22.4億只/月,而實(shí)際年產(chǎn)量增加40%,達(dá)到182億只,國(guó)產(chǎn)率也提升到了46%。國(guó)產(chǎn)芯片的性能得到較大提升,在顯示屏、信號(hào)燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應(yīng)用獲得認(rèn)可,大功率芯片的性能和產(chǎn)量也得到很大提升。2009年,隨著金融危機(jī)的影響逐步減弱和企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況的迅速好轉(zhuǎn),國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在2009年獲得了一個(gè)較好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能和企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況仍將處于一個(gè)快速的提升過(guò)程之中。圖12：我國(guó)LED芯片產(chǎn)量下游封裝行業(yè)技術(shù)壁壘較低,技術(shù)投資適中,進(jìn)入相對(duì)容易,目前我國(guó)具有一定規(guī)模的LED封裝的企業(yè)有600多家，總量則在1000家以上，數(shù)量眾多，規(guī)模偏小。較大的有佛山國(guó)星、富陽(yáng)新穎、寧波和普、深圳量子光電、廈門華聯(lián)電子和福日科光等。2009年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到204億元，較2008年的185億元增長(zhǎng)10%；產(chǎn)量則由2008年的940億只增加10%，達(dá)到1056億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到186億元，占LED總銷售額的90%。同時(shí)從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看國(guó)內(nèi)也有較大改善,SMD和大功率LED封裝增長(zhǎng)較快。圖13我國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化2009年，我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用在擺脫金融危機(jī)的影響后取得了較快的增長(zhǎng)，整體增長(zhǎng)30%以上，產(chǎn)值達(dá)到600億元。LED全彩顯示屏、太陽(yáng)能LED、景觀照明、消費(fèi)類電子背光、信號(hào)、指示等作為主要應(yīng)用領(lǐng)域，增長(zhǎng)較為平穩(wěn)。在LED-TV加速應(yīng)用的背景下，我國(guó)LED大尺寸背光應(yīng)用取得了重要進(jìn)展，主要電視品牌均推出了LED背光電視，并作為今后幾年的重點(diǎn)開發(fā)和推廣產(chǎn)品。在我國(guó)“十城萬(wàn)盞”應(yīng)用示范工程的帶動(dòng)下，LED路燈等道路照明、LED射燈等室內(nèi)照明應(yīng)用發(fā)展迅速。LCD背光和照明在2009年的增長(zhǎng)明顯，正在逐步成為我國(guó)半導(dǎo)體照明的主要應(yīng)用領(lǐng)域。2009年半導(dǎo)體照明應(yīng)用構(gòu)成如下表所示。（二）國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的地區(qū)分布較為集中，基本都分布在長(zhǎng)三角、珠三角、江西及福建、環(huán)渤海灣等地區(qū)，其中上海、南昌、廈門和大連是國(guó)家首批制定的LED生產(chǎn)制造基地。長(zhǎng)三角地區(qū)，主要企業(yè)有上海蘭寶光電（GaN外延、芯片）、上海藍(lán)光（GaN外延、芯片），上海金橋大晨（紅黃芯片、封裝），上海南北機(jī)械、上海小系車燈（汽車應(yīng)用）、上海三思（顯示屏）、江蘇鎮(zhèn)江奧雷（GaN芯片、封裝）、浙江富陽(yáng)新穎電子（封裝、應(yīng)用）、浙江寧波和普（封裝）等。珠三角地區(qū)，主要企業(yè)有廣州普光（外延、芯片）、深圳方大國(guó)科（GaN外延、芯片）、深圳量子光電（封裝）、深圳海洋王（應(yīng)用）、深圳嘉偉實(shí)業(yè)（太陽(yáng)能半導(dǎo)體照明應(yīng)用）、佛山國(guó)星光電（封裝、應(yīng)用）、惠州德賽光電（顯示屏）江西及福建地區(qū)，主要企業(yè)有江西?？疲℅aN外延）、江西聯(lián)創(chuàng)光電（GaN外延、芯片、封裝、應(yīng)用）、欣磊光電（芯片）、廈門三安電子（GaN外延、芯片）、廈門華聯(lián)電子（封裝、應(yīng)用）、福日科光（封裝、應(yīng)用）等。環(huán)渤海灣地區(qū)，主要企業(yè)有大連路美（GaN外延、芯片）、大連路明（熒光粉）、北京有研稀土（熒光粉）、北京睿源（GaN功率型芯片）、廊坊鑫谷光電（封裝、應(yīng)用）等。在研發(fā)方面，以中科院半導(dǎo)體所、物理所、北京大學(xué)、清華大學(xué)、信息產(chǎn)業(yè)部13所等科研院所為代表，從“九五”開始積極介入第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）LED領(lǐng)域的研發(fā)，并在“九五”、“十五”期間逐步將技術(shù)成果進(jìn)行轉(zhuǎn)化，如中科院半導(dǎo)體所和深圳方大、福日電子，物理所和上海蘭寶，北京大學(xué)和上海藍(lán)光，清華大學(xué)和山東英克萊，13所和廈門三安。（三）國(guó)內(nèi)LED重點(diǎn)廠商情況我國(guó)現(xiàn)有LED企業(yè)3000多家，企業(yè)主要集中在下游封裝和應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)從事LED上游外延片和中游芯片的企業(yè)大約在60余家，主要企業(yè)有廈門三安電子、大連路美芯片、江西聯(lián)創(chuàng)、士蘭明芯等。國(guó)內(nèi)從事下游封裝的企業(yè)主要有佛山國(guó)星光電、寧波愛米達(dá)、廈門華聯(lián)等。圖14國(guó)內(nèi)LED重點(diǎn)廠商上醬產(chǎn)業(yè) 中那產(chǎn)業(yè)下Q北外延及芯片封裝, 應(yīng)用 ；?廈門三安* ÷福建福日十?佛山國(guó)星÷北京利亞德?山東,華光 ÷泉州晶藍(lán)?大連路美 ÷上海藍(lán)寶?廈門華聯(lián)÷西安青松.?江西聯(lián)向* ÷廣東福地寧波升普÷上海至思??深圳方知 *南昌欣磊.*深圳量子?東莞勤上?5州普光 ÷武漢華燦?河北鑫今?深圳海洋王?北京長(zhǎng)?Z *江西晶能?江蘇穩(wěn)潤(rùn)÷深圳珈偉?杭州士蘭明芯F÷江西方汰?？??天津天星÷廈門通士達(dá)?廈門安美 ÷上海藍(lán)光■河北匯能 ÷上海天晨?江蘇奧雷÷江蘇鴻聯(lián)?河北五德 *沈F日志親~?杭??創(chuàng)元?潦圳帝光?武港迪源 ÷北京同苑“?福臼科光?深圳普耐?廈門明達(dá) ......等，其中外延及?深押I國(guó)?星……等近2的CI家?廈門晶宇 芯片企業(yè)60余家……等1。。U多家把業(yè)企業(yè) 五、LED應(yīng)用市場(chǎng)分析（一）LED顯示屏1、全球市場(chǎng)規(guī)模顯示屏是產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較早且較快成熟的產(chǎn)品。目前在全世界被廣泛使用。圖中所示，2006年到2008年間，的增長(zhǎng)速度維持在18%左右。由于金融危機(jī)的影響，2009年LED顯示屏規(guī)模大幅較之前略有下降。預(yù)計(jì)2010-2012年，全球LED顯示屏的市場(chǎng)規(guī)模將逐年增加至111.66億美元。圖152006-2012全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模IQ碑2006 2。OJ 20Oa 2009 2010 2011 ZQl2I全球LB顯示屏（化美金） 一增長(zhǎng)率怫）2、我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀43,7?12□.Q0100,003Q,00W.□□卻口口口5班.最51.43ZaOO-1娛111.662?.O31?我國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)起步于90年代初，并且始終保持高速的發(fā)展。2007年產(chǎn)值約72億元人民幣，2008年全國(guó)產(chǎn)值為85億元，2009年產(chǎn)值約為120億。據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)廠商?hào)|北占6%，西南西北華中占17%，華北占16%，華東占41%，華南占20%。2007年LED顯示屏銷售額東北占5.1%，西南西北華中占15.7%，華北占14.5%。華東占30.8%，華南占33.8%。由此可見，從產(chǎn)業(yè)布局上，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)主要集中在華東和華南地區(qū)，這兩個(gè)地區(qū)的產(chǎn)品總體規(guī)模占到全國(guó)60%以上。2008年由于北京舉辦奧運(yùn)會(huì)，華北的銷售額所占比例有明顯上升。由此可見，從產(chǎn)業(yè)布局上，我國(guó)LED顯示屏產(chǎn)業(yè)主要集中在華東和華南地區(qū),這兩個(gè)地區(qū)的產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模占到全國(guó)的60%以上，這一趨勢(shì)近兩年更為明顯。2007年度LED顯示屏行業(yè)企業(yè)規(guī)模和構(gòu)成方面有較大的變化，總體上行業(yè)內(nèi)20%企業(yè)的銷售額占到行業(yè)銷售總額近70%，行業(yè)形成了一批規(guī)模骨干企業(yè)；2007年度銷售額億元以上企業(yè)數(shù)目比2006年增加了4家，達(dá)到了11家，其銷售額占到了行業(yè)銷售總額的43.2%以上。2008年市場(chǎng)銷售額在1000萬(wàn)元以上的企業(yè)有108家，占到85%，反映出行業(yè)內(nèi)企業(yè)平均規(guī)模水平在提升；2008年市場(chǎng)銷售額在5000萬(wàn)元以上的企業(yè)有38家，占30%，其銷售額合計(jì)40.8億元人民幣，銷售額占到了全行業(yè)的67.9%，反映出LED顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的集約化發(fā)展趨勢(shì)；2008年銷售額在1億元以上的企業(yè)有17家，占13.4%，其銷售額合計(jì)28.08億元人民幣，銷售額占到了全行業(yè)的46.7%。美期2005年2007?2U0莊年n≡日行業(yè)比f(wàn)fl售氯相善重有芳配?劭:<5?)數(shù)三占行業(yè)比例?售題鈾售面afτ?(?jpC%禧售額福吉款盧行叱?倒{%)F)J?元A而)J憶用：IOOQ萬(wàn)元聃企60m8575,2ιoe85%售W≡上企用林蒯萬(wàn)位的強(qiáng)飪15%173452?2421.2%285677%3830%40.β67.90%WGI以的業(yè)鋁觸元上企13%11著％113.7%1?243.2%171340曲.期4670?(二)消費(fèi)電子用LED1．指示燈類在整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中，指示燈為最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，但其中作為一般指示用的LED多為普通亮度LED。2008年我國(guó)指示燈市場(chǎng)規(guī)模為20億元，2009年增長(zhǎng)至25億元。但由于該應(yīng)用領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為數(shù)字家電的必要配件，因此市場(chǎng)將只隨著家電消費(fèi)而增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在之后的幾年中，該細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)將逐步放緩，約為10%。2．背光源目前，LCD面板絕大多數(shù)采用冷陰極熒光燈管(CCFL)作為背光源，與CCFL相比，LED背光源外形緊湊，比CCFL節(jié)能30%-50%，響應(yīng)速度快，圖像顯示性能更強(qiáng)，環(huán)保(無(wú)汞)。在小尺寸LCD面板中已開始采用LED背光源，而阻礙LED進(jìn)入大尺寸LCD面板的主要原因就是價(jià)格，LED背光源的價(jià)格一般是CCFL背光源價(jià)格的1.5-2.5倍。但我們認(rèn)為目前廠商可以通過(guò)采用LED背光源設(shè)計(jì)出更輕薄更省電的筆記本電腦及液晶屏，定位高端市場(chǎng)差異化競(jìng)爭(zhēng)，獲取高利潤(rùn)。隨著LED背光源價(jià)格的下降，LED對(duì)廠商的吸引力將更大，滲透率將快速提升。根據(jù)湘財(cái)證券預(yù)計(jì)，09、10年筆記本電腦出貨量分別達(dá)到15129萬(wàn)臺(tái)和17852光源滲透率的預(yù)測(cè)，09、10年LED筆記本電腦將達(dá)到7897萬(wàn)臺(tái)及14406萬(wàn)臺(tái)，以每臺(tái)電腦使用70顆LED背光源，平均價(jià)格0.2美元計(jì)算，09、10年LED筆記本背光源市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11億美元、20億美元。在液晶電視及液晶顯示器領(lǐng)域，LED背光源啟動(dòng)速度較慢，主要是由于LED背光源的價(jià)格比當(dāng)前普遍采用的CCFL價(jià)格高出一倍所致。但值得注意的是，包括三星、飛得浦、夏普、索尼、東芝、Vizio和LG在內(nèi)的主要液晶電視品牌，都計(jì)劃從2009年下半年開始增加使用LED背光，LED產(chǎn)業(yè)的大型廠商都已積極布局應(yīng)對(duì)液晶電視LED背光的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。液晶顯示屏尺寸大小不同，所需要用到的LED背光源個(gè)數(shù)也不同，22”液晶顯示器大約需要100顆LED背光源，40”液晶電視機(jī)大約需要1000顆LED背光源，根據(jù)簡(jiǎn)單假設(shè)，即每臺(tái)液晶電視、顯示器用到400顆LED背光源，每顆背光源價(jià)格0.2美元，我們預(yù)測(cè)未來(lái)3年LED背光源在液晶電視、顯示器的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4億美元、18.6億美元、42.5億美元，成幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)。與液晶產(chǎn)品比較，等離子的最大缺點(diǎn)是分辨率提高困難。據(jù)iSuppli預(yù)測(cè)，等離子難以抗衡液晶顯示器，由于平均銷售價(jià)格下滑推動(dòng)的等離子收入的增長(zhǎng)，將于今年達(dá)到銷售頂峰，09年開始出現(xiàn)下滑。OLED即有機(jī)發(fā)光二極管，OLED顯示技術(shù)與傳統(tǒng)LCD顯示方式不同，無(wú)需背光燈，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，電流通過(guò)時(shí)，有機(jī)材料會(huì)發(fā)光。OLED顯示屏幕可以做得更輕更薄，可視角度大，能夠節(jié)省大量電能。不過(guò)，OLED的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用在2010年前不會(huì)出現(xiàn)OLED面板用能效率更高，可用來(lái)制作輕薄顯示器，其圖像顏色鮮艷，適用于顯示快速移動(dòng)的圖像如體育比賽和動(dòng)作影片。但制作大型OLED屏幕仍然很艱難。OLED電視將會(huì)是液晶技術(shù)的補(bǔ)充，而無(wú)法取而代之。OLED顯示技術(shù)的主要問(wèn)題有：1、AM（主動(dòng)矩陣）OLED面板制造工藝效率低下。隨著OLED顯示屏尺寸的擴(kuò)大，其良品及制造損失率也隨著變大。2、OLED材料的使用壽命短。目前，1￡口產(chǎn)品在手機(jī)上應(yīng)用非常廣泛，是LED產(chǎn)品最重要的應(yīng)用領(lǐng)域，占市場(chǎng)總需求的30%左右。一般每部手機(jī)需用10-20個(gè)LED產(chǎn)品，分別使用在手機(jī)鍵盤、顯示屏背光源及可照相手機(jī)閃光燈上。我們認(rèn)為L(zhǎng)ED產(chǎn)品在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率已趨于穩(wěn)定，未來(lái)手機(jī)用LED產(chǎn)品的增長(zhǎng)空間將受手機(jī)銷量的直接影響。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊下，全球手機(jī)市場(chǎng)在2008年第四季度的發(fā)貨量同比下降了11.6%，這意味著7年來(lái)手機(jī)市場(chǎng)首次沒有在傳統(tǒng)旺季第四季度中獲得兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。IDC最新預(yù)測(cè)結(jié)果顯示，2009年的手機(jī)市場(chǎng)前景堪憂，出貨量可能將大跌8.3%。我們以手機(jī)用LED產(chǎn)品單價(jià)0.14美元，每部手機(jī)用LED產(chǎn)品12-17個(gè)計(jì)算，預(yù)測(cè)09、10年手機(jī)用LED產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21.2億、20.3億美元。（三）照明用LED景觀照明市場(chǎng)主要已街道、廣場(chǎng)等公共場(chǎng)所裝飾照明為主，推動(dòng)力量主要來(lái)自政府。常見的景觀燈具包括：園林燈、步道燈、地埋燈、小型射燈、草坪燈、快車道分道地?zé)?、壁燈、雕塑裝飾等。LED景觀照明的目標(biāo)是使景觀照明與景觀協(xié)調(diào)，因“景”制宜，因建筑特色制宜，達(dá)到美化環(huán)境的新水平。受到2008年北京奧運(yùn)會(huì)和2010年上海世博會(huì)的影響，北京、上海等舉辦地加快了景觀照明的步伐。此外，受到北京、上海等活動(dòng)舉辦城市LED景觀照明工程樣板作用的影響，二、三線城市也將加快LED等在景觀照明工程中的應(yīng)用比例。2006年-2010年景觀照明用LED銷售年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到37.2%。據(jù)保守估計(jì)，假如全國(guó)100座大中城市，每座城市平均在景觀照明上的投資為1億元人民幣，將具有100億元人民幣的市場(chǎng)規(guī)模。到2009年，我國(guó)的城市景觀燈光市場(chǎng)已達(dá)到120億人民幣，成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)最大的應(yīng)用市場(chǎng)。提及2009年最熱的LED產(chǎn)品，一定不少人會(huì)說(shuō)LED路燈。全球LED路燈出貨規(guī)?？赏?008年的90萬(wàn)盞急速攀升至2009年的210萬(wàn)盞，2009年滲透率可望超過(guò)1%。LED路燈企業(yè)認(rèn)為，隨著今年國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的加劇，2009年市場(chǎng)的原材料價(jià)格必然會(huì)降低，這也使得在LED路燈殼體制造和配件的成本有所下降。同時(shí)，隨著研發(fā)技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)上將推出更高效、更廉價(jià)的LED發(fā)光芯片，這將很大程度降低LED路燈的生產(chǎn)成本。價(jià)格的降低，加之政府的支持、業(yè)內(nèi)的推廣和大眾的認(rèn)可，LED路燈勢(shì)必出現(xiàn)龐大的發(fā)展前景，對(duì)我國(guó)企業(yè)而言，2009年將會(huì)是LED路燈走上黃金發(fā)展期的開端。放眼國(guó)內(nèi)工程市場(chǎng)，LED路燈上馬正開展的如火如荼：隨著“十城萬(wàn)盞”照明示范工程的推廣業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，只有當(dāng)白光LED發(fā)光效率突破100lm/W，LED才有望進(jìn)入普通照明市場(chǎng)。目前，業(yè)內(nèi)最高數(shù)據(jù)為Cree的220lm/W，雖然這僅為實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)，但Cree已經(jīng)生產(chǎn)了數(shù)百萬(wàn)個(gè)100流明以上的照明級(jí)XLampLED。飛利浦也宣布，2009年將主打LED家居照明市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)方面，勤上光電也在加緊研發(fā)室內(nèi)照明類LED燈。從照明企業(yè)的動(dòng)作可見，LED進(jìn)入普通照明市場(chǎng)的趨勢(shì)是必然的，但還要經(jīng)過(guò)技術(shù)的進(jìn)步與成本的降低這個(gè)過(guò)程。（四）車用LED憑借LED燈在相應(yīng)速度以及長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)，LED車燈在第三剎車燈上的應(yīng)用正在逐步擴(kuò)大，2006年-2010年中國(guó)汽車用LED銷售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到76.7%。汽車光源在照明領(lǐng)域中占有極其重要的地位，其產(chǎn)量占整個(gè)照明光源產(chǎn)量的10%左右。在通用照明LED技術(shù)尚未成熟前，車用市場(chǎng)是最被看好的LED市場(chǎng)。車用LED可分為汽車外部使用和內(nèi)部使用，內(nèi)部包括儀表板、空調(diào)、音響等指示燈及內(nèi)部閱讀燈；外部使用則包括第三剎車燈呢個(gè)、尾燈、方向燈、側(cè)燈等。目前全車內(nèi)部采用LED的車廠商幾乎全為歐洲的公司；而在外部照明使用LED方面。歐系及日系汽車將第三剎車燈改成LED的比率已超過(guò)80%。目前除汽車頭燈還有距離與亮度等問(wèn)題只有少量使用外，汽車內(nèi)外部照明采用LED已經(jīng)普遍。根據(jù)國(guó)外調(diào)查，2004年全球車用LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)30億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)80%。LED在汽車市場(chǎng)的主要成長(zhǎng)動(dòng)力是替代原有指示燈及燈泡照明，一部車若把照明全部換成LED，內(nèi)、外部大約各需用掉200-300顆LED。2005年我國(guó)汽車產(chǎn)銷量比上年增長(zhǎng)20%，產(chǎn)銷總量各超過(guò)570萬(wàn)輛，其中轎車產(chǎn)量達(dá)到220萬(wàn)輛以上。按目前LED的水平，預(yù)計(jì)一輛汽車需要300多顆LED。業(yè)界普遍認(rèn)為，3-5年內(nèi)汽車用LED將成為L(zhǎng)ED的主要市場(chǎng)，會(huì)形成每年10億元左右的產(chǎn)值，汽車LED市場(chǎng)將隨著LED技術(shù)的突破而迅速增長(zhǎng)。六、LED行業(yè)發(fā)展前景展望與投資建議（一）國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策中國(guó)為節(jié)約能源、實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的可持續(xù)性發(fā)展，于2007年6月3日制定了《節(jié)能減排綜合性工作方案》，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)順應(yīng)了節(jié)能減排的宏觀政策。從2005年開始科技部先后批準(zhǔn)了大連、廈門、上海、南昌和深圳等五個(gè)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地，在政策、稅收和資金上給予長(zhǎng)期支持。最近中國(guó)政府通過(guò)研究院、高校、信息產(chǎn)業(yè)部等相關(guān)政府部門、企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行一系列研究開發(fā)計(jì)劃，形成了涵蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的政策支持。,通上?！闭憬鹊胤?/p>

一半導(dǎo)體照明科技昔項(xiàng).“光伏與風(fēng)力發(fā)電商業(yè)由

技市界斜圓潮目歷況裙半尋體照明R糠打底捐樽.半拿體照明"用4*i?3M電子貳關(guān)H目中科院知識(shí)創(chuàng)新工程資料條謝：半導(dǎo)體原明同，H貪證某研究所2009年10月，國(guó)家六部委聯(lián)合發(fā)布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能發(fā)展意見》，分析了半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)、主要問(wèn)題、發(fā)展領(lǐng)域等方面?！兑庖姟芬蟾鞯卮罅?shí)施綠色照明工程，以增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和擴(kuò)大綠色消費(fèi)需求為主線，以搶占未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)為目標(biāo)，以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以企業(yè)為主體、以試點(diǎn)示范工程為依托，以改善制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境為手段，形成一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、知名品牌和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的重點(diǎn)突破和產(chǎn)業(yè)上的重點(diǎn)跨越，培育振興我國(guó)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)節(jié)能減排，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展。《意見》還明確了半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的七大政策措施，包括：統(tǒng)籌規(guī)劃，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展、繼續(xù)加大半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新支持力度、積極實(shí)施促進(jìn)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵(lì)政策等。目標(biāo)為到2015年,半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長(zhǎng)率在30%左右；產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年提高,功能性照明達(dá)到20%左右,液晶背光源達(dá)到50%以上,景觀裝飾等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達(dá)到70%以上；企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強(qiáng),大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料以及70%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,上游芯片規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)3-5家；產(chǎn)業(yè)集中度顯著提高,擁有自主品牌、較大市場(chǎng)影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右；初步建立半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)體系；實(shí)現(xiàn)年節(jié)電400億千瓦時(shí),相當(dāng)于年減排二氧化碳4000萬(wàn)噸。（二）發(fā)展有利和不利因素有利因素：1、LED具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度低熱量、環(huán)保耐用等特點(diǎn)，相比傳統(tǒng)照明技術(shù)具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。2、發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)符合我國(guó)倡導(dǎo)節(jié)能減排政策，“十一五”規(guī)劃中國(guó)家將綠色照明列于十大節(jié)能工程首位。3、《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)的有序發(fā)展指明了方向與目標(biāo)。不利因素：1、LED在應(yīng)用上盡管有著極多的優(yōu)點(diǎn)，但當(dāng)前階段的照明仍存在不可忽略的劣勢(shì)，主要體現(xiàn)在：大功率發(fā)光二極管器件價(jià)格高、大功率應(yīng)用光效低以及散熱問(wèn)題。2、目前國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在LED下游技術(shù)含量不高的封裝領(lǐng)域，依靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)在出口市場(chǎng)中取得地位，上中游領(lǐng)域薄弱。芯片供應(yīng)能力尚不能滿足需要，需要大量進(jìn)口，這就大大制約了國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展和盈利能力。3、外資企業(yè)紛紛進(jìn)入我國(guó)設(shè)廠，這對(duì)我國(guó)LED的生產(chǎn)和出口起到了帶動(dòng)作用。然而，國(guó)外技術(shù)壁壘的頻繁設(shè)置，成為出口的一大阻礙。據(jù)悉，針對(duì)LED芯片出口，日本設(shè)置有日亞、CREE專利，由此我國(guó)的LED芯片不能出口至日本；而近期即將出臺(tái)的美國(guó)UL標(biāo)準(zhǔn)，也對(duì)國(guó)內(nèi)LED出口企業(yè)造成很大壓力。從LED出口的發(fā)展趨勢(shì)看來(lái)，國(guó)外技術(shù)壁壘的設(shè)置將會(huì)越來(lái)越多。4、LED出口行業(yè)內(nèi)最嚴(yán)重的現(xiàn)象就是低價(jià)競(jìng)銷。我國(guó)作為L(zhǎng)ED下游產(chǎn)業(yè)的出口大國(guó)，大多數(shù)中小LED出口企業(yè)依靠低成本在海外市場(chǎng)獲利。由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，出口企業(yè)通過(guò)低價(jià)競(jìng)銷來(lái)贏取市場(chǎng)。據(jù)調(diào)查，通過(guò)低價(jià)出口的企業(yè)為了贏回成本差價(jià)，在產(chǎn)品質(zhì)量