邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程

邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程無(wú)塵的概念，無(wú)塵車間、潔凈室的定義什么是無(wú)塵概念？按照國(guó)際慣例，無(wú)塵凈化級(jí)別主要是根據(jù)每立方米空氣中粒子直徑大于劃分標(biāo)準(zhǔn)的粒子數(shù)量來(lái)規(guī)定。也就是說(shuō)所謂無(wú)塵并非100%沒有一點(diǎn)灰塵，而是控制在一個(gè)非常微量的單位上。當(dāng)然這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中符合灰塵標(biāo)準(zhǔn)的顆粒相對(duì)于我們常見的灰塵已經(jīng)是小的微乎其微，但是對(duì)于光學(xué)構(gòu)造而言，哪怕是一點(diǎn)點(diǎn)的灰塵都會(huì)產(chǎn)生非常大的負(fù)面影響，所以在光學(xué)構(gòu)造產(chǎn)品的生產(chǎn)上，無(wú)塵是必然的要求。如表1所示，每立方米將小于0.5微米粒徑的微塵數(shù)量控制在3500個(gè)以下，就達(dá)到了國(guó)際無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)的A級(jí)。目前應(yīng)用在芯片級(jí)生產(chǎn)加工的無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于灰塵的要求高于A級(jí)，這樣的高標(biāo)主要被應(yīng)用在一些等級(jí)較高芯片生產(chǎn)上。微塵數(shù)量被嚴(yán)格控制在每立方米1000個(gè)以內(nèi)，這也就是業(yè)內(nèi)俗稱的1K級(jí)別。

無(wú)塵車間的概念潔凈室是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、有害空氣、細(xì)菌等之污染物排除，并將室內(nèi)之溫度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動(dòng)及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi)，而所給予特別設(shè)計(jì)之房間。亦即是不論外在之空氣條件如何變化，其室內(nèi)均能俱有維持原先所設(shè)定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能之特性。潔凈室最主要之作用在于控制產(chǎn)品(如硅芯片等)所接觸之大氣的潔凈度日及溫濕度，使產(chǎn)品能在一個(gè)良好之環(huán)境空間中生產(chǎn)、制造，此空間我們稱之為「潔凈室」。2邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。2無(wú)塵的概念，無(wú)塵車間、潔凈室的定義什么是無(wú)塵概念？按照國(guó)際慣例，無(wú)塵凈化級(jí)別主要是根據(jù)每立方米空氣中粒子直徑大于劃分標(biāo)準(zhǔn)的粒子數(shù)量來(lái)規(guī)定。也就是說(shuō)所謂無(wú)塵并非100%沒有一點(diǎn)灰塵，而是控制在一個(gè)非常微量的單位上。當(dāng)然這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中符合灰塵標(biāo)準(zhǔn)的顆粒相對(duì)于我們常見的灰塵已經(jīng)是小的微乎其微，但是對(duì)于光學(xué)構(gòu)造而言，哪怕是一點(diǎn)點(diǎn)的灰塵都會(huì)產(chǎn)生非常大的負(fù)面影響，所以在光學(xué)構(gòu)造產(chǎn)品的生產(chǎn)上，無(wú)塵是必然的要求。如表1所示，每立方米將小于0.5微米粒徑的微塵數(shù)量控制在3500個(gè)以下，就達(dá)到了國(guó)際無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)的A級(jí)。目前應(yīng)用在芯片級(jí)生產(chǎn)加工的無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于灰塵的要求高于A級(jí)，這樣的高標(biāo)主要被應(yīng)用在一些等級(jí)較高芯片生產(chǎn)上。微塵數(shù)量被嚴(yán)格控制在每立方米1000個(gè)以內(nèi)，這也就是業(yè)內(nèi)俗稱的1K級(jí)別。表1

A級(jí)B級(jí)C級(jí)粒徑≤0.5≤0.5≤0.5個(gè)數(shù)≤3500≤10000≤18000

無(wú)塵車間的概念潔凈室是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、有害空氣、細(xì)菌等之污染物排除，并將室內(nèi)之溫度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動(dòng)及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi)，而所給予特別設(shè)計(jì)之房間。亦即是不論外在之空氣條件如何變化，其室內(nèi)均能俱有維持原先所設(shè)定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能之特性。潔凈室最主要之作用在于控制產(chǎn)品(如硅芯片等)所接觸之大氣的潔凈度日及溫濕度，使產(chǎn)品能在一個(gè)良好之環(huán)境空間中生產(chǎn)、制造，此空間我們稱之為「潔凈室」。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。3什么是靜電及靜電釋放對(duì)產(chǎn)品的危害靜電（Electrostatics）：物體所帶過(guò)?；虿蛔愕南鄬?duì)靜止不動(dòng)的電荷。靜電放電ESD（Electrostaticdischarge-ESD）：具有不同靜電電位的物體，由于直接接觸或靜電感應(yīng)引起物體間的靜電電荷轉(zhuǎn)移。靜電存在于我們?nèi)粘Ｉ钪?并對(duì)日常生活產(chǎn)生影響.尤其是對(duì)于我們所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品,可能造成破壞，故設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)靜電之預(yù)防非常重要.工廠內(nèi)常見的靜電源：靜電源指可產(chǎn)生靜電荷的物體。環(huán)境；2人；3材料；4制程防靜電設(shè)施：1靜電安全工作臺(tái)；2防靜電腕帶；3防靜電容器；4防靜電工作服邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。4無(wú)塵車間的著裝要求進(jìn)入車間之前，在更衣室先更換凈化服和防靜電鞋。凈化服必須把所有的紐扣扣上，頭發(fā)不可以露在帽子外面。佩戴防靜電腕帶。2.在靜電檢測(cè)儀器處測(cè)試，如果通過(guò)在靜電測(cè)試登記表上打“√”，如果測(cè)試結(jié)果未通過(guò)及時(shí)通知領(lǐng)班。3.通過(guò)靜電測(cè)試后從風(fēng)浴通道進(jìn)入車間，嚴(yán)禁從出口進(jìn)入車間。4.離開車間時(shí)必須從出口處出來(lái)，并且須換下工衣、工鞋方可走出更衣室。嚴(yán)禁穿工衣、工鞋在無(wú)塵車間以外的其它地方行走。5.嚴(yán)禁把非生產(chǎn)相關(guān)的物品帶入無(wú)塵車間。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第4頁(yè)。5邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第5頁(yè)。6邦定的工作原理及相關(guān)用語(yǔ)工作原理：利用超聲波摩擦原理來(lái)實(shí)現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接,是一種物理變化過(guò)程。鋁線在時(shí)間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產(chǎn)生朔性變形,使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸,并通過(guò)超聲波摩擦振動(dòng),兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實(shí)現(xiàn)了鋁絲引線的焊接。鋼嘴（BondingTool):焊線工具烏絲:當(dāng)鋼嘴被堵時(shí)，用來(lái)疏通鋼嘴IC:即集成電路。是一種半導(dǎo)體電子設(shè)備，由成千至數(shù)百萬(wàn)的微電阻、電容和晶體管組成。也叫芯片。PCB:就是印刷電路板邦定（WireBond):就是依照邦定圖所定位置把PCB底板和IC焊點(diǎn)連接起來(lái)，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接鋁線:用于裸片與PCB的連接十字線:用于ICPad（焊線窗）的定位，對(duì)點(diǎn)。第一點(diǎn)：指IC上的焊點(diǎn)第二點(diǎn)：指PCB底板金手指上的焊點(diǎn)邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第6頁(yè)。7邦定操作流程一、來(lái)上班第一件事就是跟上個(gè)班的邦機(jī)人員進(jìn)行工作交接，了解機(jī)器的現(xiàn)狀（邦的是什么產(chǎn)品，機(jī)器運(yùn)行有無(wú)異常等），并把工作場(chǎng)所清潔干凈。二、先搬來(lái)一批板，核對(duì)產(chǎn)品型號(hào)和數(shù)量是否正確。確認(rèn)IC、PCB和邦定圖紙是否吻合。生產(chǎn)中遵循“先進(jìn)出”的原則，即待邦區(qū)放置時(shí)間長(zhǎng)的先邦，這樣就避免IC長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中造成氧化。三、將PCB穩(wěn)固的夾在夾具上，IC的中心位必須對(duì)準(zhǔn)“十”字線交叉點(diǎn)。依次準(zhǔn)確的對(duì)好四個(gè)（三個(gè)）參考點(diǎn)，參考點(diǎn)不得隨意改變。先邦出一片板檢查邦線有沒有走位、漏線、線尾長(zhǎng)、脫焊，線弧低等。如果發(fā)現(xiàn)異常，停機(jī)通知技術(shù)人員調(diào)機(jī)。四、在換產(chǎn)品（轉(zhuǎn)機(jī)）、機(jī)器重啟、技術(shù)人員修機(jī)的三種情況下，需要做首件確認(rèn)。在顯微鏡下觀察邦線有無(wú)異常。做焊點(diǎn)拉力測(cè)試，焊點(diǎn)的拉力為≥4g(鋁線為1.0時(shí))，還需用測(cè)試架測(cè)試功能是否正常。確認(rèn)一切正常后方可生產(chǎn)。五、在生產(chǎn)過(guò)程中，上、下板絕對(duì)防止手指或是鑷子及其它工具觸及IC邦定線。從鋁盤拿、放板時(shí)不能相疊、碰線。鋁盤要疊放整齊。六、邦定過(guò)程中操作員應(yīng)高度集中精力，隨時(shí)用機(jī)臺(tái)目鏡察看邦定情況，并注意焊點(diǎn)大小，壓力是否合適，線頭、線尾是否標(biāo)準(zhǔn)，如有異常，應(yīng)及時(shí)停機(jī)通知領(lǐng)班或技術(shù)員。七、邦完一批板后，認(rèn)真完整的填寫打線跟蹤單，然后流入下道工序。八、當(dāng)后工序反饋邦定不良率偏高時(shí)，應(yīng)及時(shí)停機(jī)，通知技術(shù)人員調(diào)機(jī)。當(dāng)邦定在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)前工序的異常時(shí)，及時(shí)通知領(lǐng)班并把異常產(chǎn)品填寫異常跟蹤單后放在貨架指定區(qū)域，由領(lǐng)班反饋給前工序。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第7頁(yè)。8邦定的缺陷類型及接收標(biāo)準(zhǔn)第一點(diǎn)走位——焊點(diǎn)偏移出IC焊線窗外。第二點(diǎn)走位——焊點(diǎn)偏移出PCB底板金手指外。焊錯(cuò)位置——沒有按照邦定圖紙指定的位置焊線。焊點(diǎn)過(guò)大——焊點(diǎn)的寬度大于或等于1.2倍線徑小于或等于3.0倍線徑線尾過(guò)長(zhǎng)——焊點(diǎn)的長(zhǎng)度大于或等于1.5倍線徑小于或等于5.0倍線徑線弧過(guò)低/過(guò)高——線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）第一點(diǎn)脫焊——IC上的焊點(diǎn)沒有焊上翹線。第二點(diǎn)脫焊——PCB底板上的焊點(diǎn)沒有焊上翹線。漏邦——機(jī)器由于線尾斷造成空邦，或IC表面臟污、人為誤操作造成個(gè)別點(diǎn)漏邦線。碰線——作業(yè)員在拿板的過(guò)程中把已邦線產(chǎn)品碰到，造成線弧下垂、線靠近或線交叉。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第8頁(yè)。9邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第9頁(yè)。10邦定良品邦定良品邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第10頁(yè)。11線尾長(zhǎng)碰線（線靠近）邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第11頁(yè)。12第一點(diǎn)脫焊第二點(diǎn)脫焊邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第12頁(yè)。13線尾長(zhǎng)、壓力大邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第13頁(yè)。14測(cè)試——前測(cè)什么是前測(cè)（測(cè)A)?前測(cè)就是指根據(jù)客戶的要求制作符合功能要求的測(cè)架，對(duì)邦好線的產(chǎn)品進(jìn)行功能性測(cè)試。不同的產(chǎn)品型號(hào)要用不同的測(cè)架（專用測(cè)架）進(jìn)行測(cè)試。前測(cè)是個(gè)非常重要的工序，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)邦定中出現(xiàn)的問題。所以我們的測(cè)試人員在測(cè)試時(shí)一定要仔細(xì)認(rèn)真。前測(cè)的操作步驟：帶上防靜電腕帶。根據(jù)領(lǐng)班的安排，從待前測(cè)的貨架上搬來(lái)一批板，核對(duì)產(chǎn)品型號(hào)、數(shù)量是否正確。根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)使用相匹配的測(cè)試架進(jìn)行測(cè)試。物料根據(jù)測(cè)試桌上的標(biāo)示正確擺放（待測(cè)區(qū)、不良品區(qū)、已測(cè)區(qū)）物料。2.在進(jìn)行測(cè)試前一定要很清楚的了解該產(chǎn)品的測(cè)試方法，不清楚時(shí)通知領(lǐng)班給予講解。在測(cè)試過(guò)程中，不可以一味的追求產(chǎn)量而省略測(cè)試步驟、縮短測(cè)試時(shí)間，在操作時(shí)每一個(gè)環(huán)節(jié)都要能很清楚的看清楚（聽清楚）。如果前測(cè)人員把沒有焊線、沒有IC、漏焊線、測(cè)試不良品當(dāng)良品流入下道工序者將給予處分。3.測(cè)試拿板時(shí)手一定不能觸摸到線，板與板不能疊放，鋁盤疊放整齊。4.測(cè)試中發(fā)線的不良品用小鋁盒裝出，如果是要保持連板的，就將有壞品的整片連板拿出來(lái)，并在壞板上用水性記號(hào)筆做上標(biāo)識(shí)（注意劃的時(shí)候不可以劃在焊盤內(nèi)）。在一批板測(cè)完后，不良品填寫維修單送到維修處，良品填寫打線跟蹤單（填寫內(nèi)容：姓名、日期、進(jìn)量、廢A數(shù)量、出量）流入下道工序。5.在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)不良率超出3%時(shí)，要及時(shí)通知領(lǐng)班，由領(lǐng)班反饋給邦定領(lǐng)班。測(cè)試人員要愛護(hù)測(cè)架。不得用力敲擊、拆開測(cè)架，如發(fā)現(xiàn)有人為損壞測(cè)架的，將給予嚴(yán)厲處分。如果測(cè)架的某個(gè)功能失?；蛴姓`測(cè)，要及時(shí)通知領(lǐng)班找工程人員維修。7.上、下班做好交接工作，并把工作場(chǎng)所清理干凈。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第14頁(yè)。15測(cè)試——后測(cè)什么是后測(cè)（測(cè)B)?后測(cè)就是指根據(jù)客戶的要求制作符合功能要求的測(cè)架，對(duì)封好膠的產(chǎn)品再次進(jìn)行功能性測(cè)試。不同的產(chǎn)品型號(hào)要用不同的測(cè)架（專用測(cè)架）進(jìn)行測(cè)試。后測(cè)的操作步驟：帶上防靜電腕帶。根據(jù)領(lǐng)班的安排，從待后測(cè)的貨架上搬來(lái)一批板，核對(duì)產(chǎn)品型號(hào)、數(shù)量是否正確。根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)使用相匹配的測(cè)試架進(jìn)行測(cè)試。物料根據(jù)測(cè)試桌上的標(biāo)示正確擺放（待測(cè)區(qū)、不良品區(qū)、已測(cè)區(qū)）物料。2.在進(jìn)行測(cè)試前一定要很清楚的了解該產(chǎn)品的測(cè)試方法，不清楚時(shí)通知領(lǐng)班給予講解。在測(cè)試過(guò)程中，不可以一味的追求產(chǎn)量而省略測(cè)試步驟、縮短測(cè)試時(shí)間，在操作時(shí)每一個(gè)環(huán)節(jié)都要能很清楚的看清楚（聽清楚）。測(cè)試過(guò)程中如果發(fā)現(xiàn)封膠漏封、外觀不良（露焊盤、有氣泡、溢膠等），及時(shí)通知領(lǐng)班。由領(lǐng)班反饋給封膠人員，并把不良品送回封膠房返工。4.測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的不良品用小鋁盒裝出，如果是要保持連板的，就將有壞品的整片連板拿出來(lái)，并在壞板上用水性記號(hào)筆做上標(biāo)識(shí)。在一批板測(cè)完后，不良品（廢B)送到指定區(qū)域，良品填寫打線跟蹤單（填寫內(nèi)容：姓名、日期、進(jìn)量、廢B數(shù)量、出量）流入下道工序。5.在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)不良率超出0.5%時(shí)，要及時(shí)通知領(lǐng)班。測(cè)試人員要愛護(hù)測(cè)架。不得用力敲擊、拆開測(cè)架，如發(fā)現(xiàn)有人為損壞測(cè)架的，將給予嚴(yán)厲處分。如果測(cè)架的某個(gè)功能失?；蛴姓`測(cè)，要及時(shí)通知領(lǐng)班找工程人員維修。7.上、下班做好交接工作，并把工作場(chǎng)所清理干凈。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第15頁(yè)。16包裝QC對(duì)后測(cè)過(guò)的產(chǎn)品進(jìn)行抽檢以后就可以進(jìn)行包裝了。包裝看來(lái)是很簡(jiǎn)單的一道工序，但不同的客戶對(duì)包裝的要求也不相同，所以包裝人員首先必須了解哪些產(chǎn)品客戶有特殊的包裝要求。由于客戶對(duì)包裝的不同要求，包裝人員需根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)來(lái)使用包裝材料。一般使用的包裝材料和方法有：使用防靜電包裝袋、使用自封袋、使用環(huán)保標(biāo)貼、使用氣泡袋、使用橡皮筋捆扎等。有的產(chǎn)品還需在包裝標(biāo)簽上寫上IC批號(hào)、料號(hào)等。2.包裝人員最重要的工作職責(zé)是確保數(shù)量的準(zhǔn)確性。包裝人員把QC抽檢好的物料搬到工作臺(tái)上，認(rèn)真核對(duì)產(chǎn)品型號(hào)及數(shù)量。按一定數(shù)量包裝入袋，每袋的數(shù)量要準(zhǔn)確（不能多也不能少），從鋁盤倒板時(shí)不要把PCB遺漏在盤子中。每袋產(chǎn)品點(diǎn)過(guò)數(shù)量后還需放在電子計(jì)數(shù)器上測(cè)量確認(rèn)，如果偏差較大需重新點(diǎn)數(shù)。3.客戶要求連板的PCB包裝時(shí)，按一定數(shù)量用橡皮筋捆成一扎。良品優(yōu)先包裝，最后剩下有不良品的板，需把廢A、廢B、良品的數(shù)量清點(diǎn)出來(lái)并在合格證上注明.4.切忌不同種類不同型號(hào)的產(chǎn)品混合包裝。包裝人員對(duì)產(chǎn)品外觀要進(jìn)行檢查.發(fā)現(xiàn)有漏封膠、露焊盤、有氣泡、溢膠等現(xiàn)象，把不良品挑出并通知領(lǐng)班。把包裝好的PCB裝箱入庫(kù)。對(duì)于結(jié)單的產(chǎn)品入庫(kù)前先確認(rèn)良品數(shù)量、廢A、廢B的總和是否與PCB投產(chǎn)的數(shù)量相符。如果數(shù)量不符，應(yīng)及時(shí)通知領(lǐng)班并查找是否在某個(gè)工序有PCB滯留或確認(rèn)包裝數(shù)量是否準(zhǔn)確。7.各種產(chǎn)品型號(hào)、各批次的PCB打線跟蹤單都必須保留收集起來(lái)，以便數(shù)據(jù)的核對(duì)（數(shù)量在哪個(gè)環(huán)節(jié)上出錯(cuò)）。邦定COB技術(shù)培訓(xùn)教程全文共19頁(yè)，當(dāng)前為第16頁(yè)。17車間紀(jì)律沒有規(guī)矩，不成方圓。在工廠工作就應(yīng)該遵守工廠的規(guī)章制度。在車間工作時(shí)各位員工要進(jìn)行自我約束，做到工作時(shí)就認(rèn)真地工作，下班的時(shí)候就開心的玩。所以請(qǐng)員工在工作時(shí)遵守以下紀(jì)律：上班不遲到、早退。在上班鈴響后立即進(jìn)入車間，在下班鈴響后才能離開車間。不能代打卡。不得無(wú)故曠工。在沒有特殊原因下，不接受員工事后請(qǐng)假。工作時(shí)間不可以玩手機(jī)、聽音樂、睡覺、吃東西等。必須服從上司合理的工作安排。做好交接班工作（交代設(shè)備的狀況及物料需注意事項(xiàng)等），在下班前把工作場(chǎng)所清潔干凈。工作時(shí)間