手工焊通用技術(shù)要求

通用手工焊操作指導書名稱手工焊通用技術(shù)要求代號DKBA0.113.0184—1一、 目的指導和規(guī)范元件的通用修理方法。二、 適用范圍2.1、 適用于公司內(nèi)所有器件的返修。2.2、 適用于工藝人員、生產(chǎn)管理者等指導手工焊作業(yè)。三、圖示及說明四、通用要求4.1、操作要求4.1.1、 生產(chǎn)時小心操作，防止損壞產(chǎn)品、元件。4.1.2、 防靜電手套應勤換，防止臟的手套污染產(chǎn)品等。4.1.3、 不能直接用于接觸印制電路板、焊盤表面，拿取印制板時必須戴上手套，以防止汗?jié)n或油污等污染印制板板面；4.1.4、 在拿板和操作過程中應輕拿輕放，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學竦金和OSP板。更不能相互搓磨、疊放。4.1.5、不要直接用于拿、取元件時，應使用鑷子、真空吸筆等，以免污染元件。設(shè)計施隆紅040301版本審核黃延濱040301V1.0標準化葛立海040301第1頁更改標記數(shù)量更改單號簽名日期批準郭靖宇040301共7頁通用手工焊操作指導書名稱手工焊通用技術(shù)要求代號DKBA0.113.0184—14.2.1、 接觸式焊接法的焊點要求：a） 焊接時，焊點的最佳焊接溫度是220^，時間2秒。b） 實際生產(chǎn)時，焊接時焊點的溫度一般可以在220°C?250°C,時間1?3秒。c） 焊點焊接溫度低于210C或時間少于1秒會導致焊點冷焊、假焊。d） 超高280C或時間超過5秒，形成的IMC層變厚，焊點變脆、多孔，機械強度下降較多。另外，高溫加熱表面氧化，不可焊。4.2.2、 熱風返修的要求：（不包括BGA返修）焊接時，溫度設(shè)置應參照焊膏/焊劑、元器件供應商提供的工藝要求進行溫度等參數(shù)設(shè)置。一般情況下，熱風返修的焊點要求如下：a） 在焊接時要求焊點的溫升要小于3.0C/Sb） 返修時焊點峰值溫度小于235°。，不得低于210C。c） 整個過程控制在60?80秒之間d） 采用熱風返修時，應控制熱風噴嘴距離器件的距離，嚴禁熱風頭直接接觸元器件封裝體和焊端。4.2.3、拆卸要求：拆卸元件時，焊點溫度應比正常焊接時的焊點溫度低，時間應較短。a） 拆卸時，只要焊點完全熔化后（183C），就可以立即取下器件，不必使焊點達到210C以上并保持一定的時間。b） 一般情況下，為了操作簡單、方便，拆卸時的溫度設(shè)置可以和正常焊接的溫度設(shè)置相同。4.3、返修前處理——拆除器件、烘烤和預熱4.3.1、 烘烤一般是為了除濕，返修前應對濕度敏感器件、或吸潮的PCB進行烘烤。a） 返修前，檢查待返修元件是否為潮敏器件，如果是，則應按要求烘烤。b） 當單板環(huán)境超過潮濕要求時，返修前，應烘烤PCB。4.3.2、 預熱是為了加快返修速度，降低返修失效率的一種方法設(shè)計施隆紅040301版本審核黃延濱040301V1.0標準化葛立海040301第2頁更改標記數(shù)量更改單號簽名日期批準郭靖宇040301共7頁通用手工焊操作指導書名稱手工焊通用技術(shù)要求代號DKBA0.113.0184—1a） 為保證返修工藝在規(guī)定的時間內(nèi)完成，應對返修件進行預熱。b） 對于一些熱容量較大焊點，采用預熱可以減少焊接時間，降低焊接溫度。c） 對于某些溫度敏感元件，為了減少焊接升溫速率和溫差，可以使用預熱方法。d） 同時，預熱還可以降低印制板焊接時的內(nèi)應力，避免白斑、分層等問題的出現(xiàn)。4.3.3、 在返修前需要對PCBA組件進行一些預處理——拆除器件。返修前，應檢查周圍元件是否能承受返修的溫度，或者是否對返修有影響，否則，應對周圍元件進行保護或拆除比如拆除拉手條、芯片散熱器，PCBA表面涂覆層的去除等，以留出返修操作空間，確保返修安全可靠地進行。4.3.4、 對OSP板，回流焊接后至補焊之間的停留時間如停留時間超過24小時，可以通過提高補焊溫度、延長補焊時間、采用1.0焊錫絲進行補焊的方法。4.3.5、 用熱風/IR翻修時，應盡量讓周圍元件少受熱，可以用罩子/高溫膠紙把周圍保護起來。4.3.6、 用熱風/IR拆除器件時，如果要繼續(xù)使用或進行失效分析，拆除前要先烘烤。4.4、焊接輔料的要求返修時必須使用公司認證合格的輔料。以下為已認證合格的輔料：4.4.1、焊料對于不同的返修工藝應采用不同特性的焊料；手工焊接采用合金成分為Sn63/Pb37的焊錫絲。我司認證合格的焊料包括；a） Kester-245焊錫絲：線徑：0.50mm（焊劑含量：1.1%）、0.80mm（焊劑含量：1.1%）、1.00mm（焊劑含量：2.2%）；b） AlphametalTelecorePlus焊錫絲：設(shè)計施隆紅040301版本審核黃延濱040301V1.0標準化葛立海040301第3頁共7頁更改標記數(shù)量更改單號簽名日期批準郭靖宇040301通用手工焊操作指導書名稱手工焊通用技術(shù)要求代號DKBA0.113.0184—1線徑：0.51mm（焊劑含量：1.2%）、0.81mm（焊劑含量：1.2%）、1.02mm（焊劑含量：1.2%）。4.4.2、 助焊劑Kester-185FluxPenKester9514.4.3、 清洗劑洗板水（HW-200A）普通工業(yè)純凈水4.5、 可靠性要求：4.5.1、 返修/修理會影響焊點的延展性，降低焊點的疲勞強度。因此，應提高正常生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)，盡量避免返修或減少返修次數(shù)。4.5.2、 焊錫熔化時的溫度會使焊盤/導線與PCB連接的環(huán)氧膠變軟，因此不要強行用力，以免焊盤/導線扭曲、翹起。4.5.3、 用小錫爐拆除元件時，浸在熔錫中不要太長，以免焊盤損傷。4.5.4、 多層陶瓷電容（MLCC）或多層陶瓷濾波器，特別是較厚和容值較大的元件，返修時，溫度變化一般不能超過4°C/秒，以免陶瓷體出現(xiàn)裂紋。為此，生產(chǎn)時可以采用以下解決方法：a） 烙鐵溫度設(shè)置應盡量低。b） 預熱元件到100C。c） 烙鐵不要接觸元件體。4.5.5、 返修時，盡量避免PCB過度變形，以免回復到正常環(huán)境時，引起元件裂紋、焊端分離、焊點過載或失效。4.5.6、 返修時，不要用堅硬的工具用力作用在元件體或焊端上，附近元件不能受到機械應力，更不能用附近元件作為杠桿支點。4.6、 環(huán)保、安全要求設(shè)計施隆紅040301版本審核黃延濱040301V1.0標準化葛立海040301第4頁更改標記數(shù)量更改單號簽名日期批準郭靖宇040301共7頁通用手工焊操作指導書名稱手工焊通用技術(shù)要求代號DKBA0.113.0184—14.6.1、 焊接過程中產(chǎn)生的煙霧，對人體有害，要用吸除器吸除，4.6.2、 工作臺的排風系統(tǒng)正常。4.6.3、 焊料中的鉛對人體有害，焊接后應及時洗手。4.6.4、 焊接中會使用以下輔料，生產(chǎn)時要小心操作，并按規(guī)定處理廢棄物。化學危險品名稱類別廢棄物處理1SMT錫膏(Sn63/Pb37)有毒品危險品廢棄物2錫條(63Sn/37Pb)有毒品/3焊錫絲（63Sn/37Pb）有毒品/4免洗助焊劑（丁二酸+異丙醇）易燃液體危險品廢棄物5清洗劑-環(huán)保型-PCBA清洗用（烷烴）易燃液體危險品廢棄物4.7、 可返修次數(shù)4.7.1、 返修時，PCB焊盤承受的溫度不能超過260度，時間不大于10?11s。4.7.2、 PCB焊盤可以承受返修溫度（183度以上）次數(shù)為4次。4.7.3、 元器件可承受的返修溫度次數(shù)一般為5次。4.7.4、 重復返修同一位置時，PCB或元件必須徹底冷卻后方可再次返修。兩次返修時間間隔大于等于30分鐘。4.8、 維修工具4.8.1、 維修工作臺a） 保持工作臺清潔、整齊。b） 工作臺表面適度的照明4.8.2、 焊接工具選擇匹配的返修輔助工具（如特制的烙鐵頭、熱風噴嘴等）。4.8.3、 清洗工具為清除返修過程中和返修后的松香助焊劑污染，清洗是必要的。設(shè)計施隆紅040301版本審核黃延濱040301V1.0標準化葛立海040301第5頁更改標記數(shù)量更改單號簽名日期批準郭靖宇040301共7頁通用手工焊操作指導書名稱手工焊通用技術(shù)要求代號DKBA0.113.0184—14.8.4、其他輔助工具手工返修還需要一些其他的工具，包括鑷子、剪鉗、銼刀、IC起拔器等其他一些輔助工具。4.9、ESD要求：4.9.1、 無論是接觸敏感器件的操作人員還是管理者都應該經(jīng)過ESD考核認證4.9.2、 返修設(shè)備、工具等應遵從相關(guān)ESD規(guī)范要求。4.10返修工藝處理方法。4.10.1返修前，需要確認以下信息：a） 需要返修單板的名稱，返修位置號b） 器件的編碼，型號。c） 返修要求：如哪一塊板上的器件要求更換，哪一塊板上的器件需要重用，拆下的器件處理方法等。d） 其他需要的信息。4.10.2、 返修工藝及參數(shù)的選擇應根據(jù)以下因素來確定：a） 器件引腳封裝類型b） 器件特征（尺寸大小、焊盤設(shè)計、包裝特征、潮敏等級、存儲要求）c） 基板類型（FR-4，陶瓷，等）d） 器件布局位置，考慮熱容量和鄰近器件影響，以及器件與焊點的可達到性e） 是安裝或是拆除器件過程f） 器件替換/器件重用（重用器件需要提供器件潮濕敏感等級）g） 選擇適用的技術(shù)規(guī)范、要求4.10.3、返修時，前幾片板要確認是否有質(zhì)量問題出現(xiàn)，對返修結(jié)果的滿意程度等。返修工藝是否可以改進。4.11、其他4.11.1、每個返修過程都有相應的工藝操作窗口，為保證達到最佳的返修效設(shè)計施隆紅040301版本審核黃延濱040301V1.0標準化葛立海040301第6頁更改標記數(shù)量更改單號簽名日期批準郭靖宇040301共7頁

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代號手工焊通用技術(shù)要求DKBA0.113.0184—1果，應嚴格按照返修程序進行，不應為了加快返修過程而縮短操作步驟時間