焊錫膏的印刷技術

焊錫膏的印刷技術第1頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏印刷是SMT中第一道工序。60%以上的毛病來源于焊錫膏的印刷！第2頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月目錄模板/鋼板模板窗口形狀和尺寸設計印刷機簡介焊錫膏印刷機理焊錫膏印刷過程印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響新概念的捷流印刷工藝焊膏噴印技術焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策第3頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月模板/鋼板模板的結(jié)構(gòu)“鋼——柔——鋼”的結(jié)構(gòu)：外框：鑄鋁框架中心：金屬模板外框與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接。通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，絲網(wǎng)的寬度約30——40mm。材料：錫磷青銅——價格便宜、窗口壁光滑，壽命不長不銹鋼——價格較貴、窗口壁不夠光滑，壽命長第4頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月金屬模板的制造方法化學腐蝕法廉價，但存在側(cè)腐蝕，窗口壁不夠光滑，漏引效果較差。適宜0.65mmQKP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。激光切割法當窗口密集時，會出現(xiàn)局部高溫，影響板的光潔度。不銹鋼模板大量使用。0.5mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。第5頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月高分子聚合物模板國外，新趨勢電鑄法隨著細間距QFP的大量使用而出現(xiàn)。0.3mmQKP器件生產(chǎn)最適宜。第6頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月第7頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月模板窗口形狀和尺寸設計基板厚和窗口尺寸過大，焊錫膏施放量就過多，易造成“橋接”；窗口尺寸過大，焊錫膏施放量就過少，易造成“虛焊”。模板良好漏引性的必要條件寬厚比=窗口的寬度/模板的厚度面積比=窗口的面積/窗口孔壁的面積錫鉛焊膏的印刷：寬厚比≧1.6，面積比≧0.66無鉛焊錫膏的印刷：寬厚比≧1.7，面積比≧0.7QFP焊盤：使用“寬厚比”參數(shù)BGA、0201焊盤：使用“面積比”參數(shù)第8頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月第9頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月模板窗口形狀和尺寸將長方形的窗口改為圓形或尖角形在印刷錫鉛焊膏時可適當縮小模板窗口尺寸，在印刷無鉛焊錫膏時可直接按焊盤設計尺寸來作為模板窗口尺寸。第10頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月

模板的厚度

通常如沒有F.C，CSP器件時，模板的厚度取0.15。

F.C，CSP器件所需焊錫少，厚度應薄，窗口尺寸也較小。

局部減薄模板，局部增厚模板

用于通孔再流焊模板設計第11頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月印刷貼片膠模板的設計快速，大生產(chǎn)。片式元件：兩個圓形窗口IC：長條形窗口長條形窗口：寬度是兩焊盤間距的0.4倍，長度是焊盤寬度加0.2mm。圓形窗口：直徑是0.3—0.4mm。模板的厚度：0.15—0.2mm第12頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月印刷機簡介手工調(diào)節(jié)印刷機半自動印刷機視覺半自動印刷機全自動印刷機第13頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏印刷機理與影響印刷質(zhì)量的因素焊錫膏印刷機理

焊錫膏受外力作用壓入窗口第14頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏必須出現(xiàn)滾動現(xiàn)象。由于觸變性，受到壓力后，黏度降低，便容易壓入窗口中。窗口中的焊錫膏沉降到PCB上第15頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月影響印刷效果的因素分析模板焊錫膏第16頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏印刷過程印刷焊錫膏的工藝流程如下：

印刷前的準備——調(diào)整印刷機工H11A3SM作參數(shù)——印刷焊錫膏／印刷質(zhì)量檢驗——清理與結(jié)束?，F(xiàn)按此流程分別介紹。

第17頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響刮刀的夾角最佳：45——60度刮刀的速度通常：20——40mm/s刮刀的壓力印刷壓力不夠，會使焊膏刮不干凈。一般：5——12N/25mm。分離速度早期是恒速分離，最好為不恒速。刮刀形狀與制作材料菱形、拖尾巴兩種形狀。聚胺脂和金屬刮刀。第18頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月菱形刮刀拖尾刮刀金屬刮刀第19頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月第20頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月新概念的捷流印刷工藝傳統(tǒng)的錫膏印刷工藝是將H11A3300錫膏松散地淌在鋼板上，靠刮刀推動而進入鋼板窗口，故錫膏容易被污染，其溶劑的揮發(fā)還會使其性能惡化。此外，浪費也很大。新概念的捷流印刷工藝則是將錫膏裝在稱為捷流器(ProFlow)的印刷頭中，如圖

第21頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月第22頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊膏噴印技術用獨特的噴射方法，使焊膏高速涂覆的噴印技術成為現(xiàn)實。這種技術根據(jù)PCB的設計，通過噴印頭結(jié)構(gòu)，將焊膏管中的焊膏以極微小點噴射到PCB的焊盤位置上。噴印頭系統(tǒng)經(jīng)測試最快每秒鐘能噴出500點，實現(xiàn)飛行的焊膏噴印。高速焊膏噴印達到3G的加速度，需要一個非常堅固的設計，因此，MY500采用了穩(wěn)固的鑄石機架結(jié)構(gòu)

第23頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策優(yōu)良的印刷圖形應是縱橫方向均勻挺括、飽滿，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。焊錫膏圖形錯位原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠危害：易引起橋接第24頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月焊錫膏圖形拉尖，有凹陷原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點強度不夠。第25頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月錫焊量太多原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。危害：易引起橋接第26頁，課件共29頁，創(chuàng)作于2023年2月錫焊量不均勻，有斷點原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)多，未能及時擦去殘留焊膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。