電子元件的封裝

一、元件封裝：封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增加電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。由于芯片必需與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的 PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1：1；2、引腳要盡量短以削減延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從構(gòu)造方面，封裝經(jīng)受了最早期的晶體管 TO〔TO-89TO92PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后漸漸派生出SOJ〔J〕、TSOP〔薄小外形封裝〕、VSOP〔甚小外形封裝〕、SSOP〔縮小型SOP〕、TSSOP〔薄的縮小型SOP〕及SOT〔〕、SOIC〔小外形集成電路〕等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。封裝大致經(jīng)過了如下進(jìn)展進(jìn)程：構(gòu)造方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；引腳外形：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；具體的封裝形式1、SOP/SOIC封裝SOPSmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP1968～1969菲利浦公司開發(fā)成功，以后漸漸派生出SOJ〔J〕TSOP〔薄小外形封裝〕VSOP〔甚小外形封裝〕SSOP〔縮小型SOP〕、TSSOP〔薄的縮小型SOP〕及SOT〔小外形晶體管〕、SOIC〔小外形集成電路〕等。2、DIPDIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)規(guī)律 IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。3、PLCCPLCCPlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封JPLCC32DIPPLCC封裝適合用SMT安裝技術(shù)在PCB4、TQFPTQFPthinquadflatpackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝〔TQFP〕工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝格外適合對空間要求較高的應(yīng)用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎全部ALTERACPLD/FPGA都有TQFP封裝。5、PQFPPQFPPlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路承受這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在1006、TSOPTSOPThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP一個典型特征就是在封裝芯片的四周做出引腳，TSOP適合用SMT〔外表安裝技術(shù)〕在PCB〔印制電路板〕上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較便利，牢靠性也比較高。7、BGABGABallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。2090步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足進(jìn)展的需要，BGABGABGATSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，承受BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在一樣容量下，體積只有TSOPTSOPBGABGAI/OBGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所削減；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，牢靠性高。BGAKingmaxTinyBGATinyBGATinyBallGridArray〔小型球柵陣列封裝〕，屬于是BGAKingmax公司于19988月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的狀況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。承受TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在一樣容量狀況積只有 TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號的衰減也隨之削減。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。承受 TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而承受傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更薄〔封裝高度小于0.8mm〕，從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mmTinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，格外適用于長時間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。QFPQuadFlatPackage的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，由于工藝和性能的問題，目前已經(jīng)漸漸TSOP-IIBGAQFPQFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大局部。當(dāng)沒有特別表示出材料時， 多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳設(shè)等數(shù)字 規(guī)律LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。japon將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)但現(xiàn)在japon電子機(jī)械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)展了重評價。在引腳中心距上不加區(qū)分，而是依據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP特地稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm時，引腳簡潔彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 消滅了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)掩蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾具里就可進(jìn)展測試的TPQFP(見TPQFP)。在規(guī)律LSI方面，不少開發(fā)品和高牢靠品都封裝在多層陶瓷 QFP里。引腳中心距最小為0.4mm引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。二.電子元器件的封裝指的是什么，有什么含義拿半導(dǎo)體器件舉例:半導(dǎo)體電子元器件的封裝不僅起到連接內(nèi)部集成電路芯片鍵合點(diǎn)和外部電氣組建的作用，還為集成電路提供了一個穩(wěn)定牢靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用。因此，集成電路封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。封裝質(zhì)量的好壞與集成電路的整體性能優(yōu)劣關(guān)系很大。你在市場上見到的各類元器件都是封裝過的?？梢哉f，沒封裝過的元件是無法使用的。三電子元件中的封裝是什么意思？電子元件的封裝其實(shí)大多數(shù)是指電子元件本身的包裝方式，比方：貼片電阻，貼片電容等小元件的封裝都四.電子元件符號、作用、單位大全是盤裝帶料；特別的如各種貼片芯片〔IC〕，它們有盤裝帶料，也有管裝散料。這樣在操作貼片機(jī)時就要清楚元件的封裝方式，不然的話貼片機(jī)就不能正常吸料。而為什么會有不同的封裝方式呢？主要是生產(chǎn)商四.電子元件符號、作用、單位大全電子元器件根底學(xué)問〔1〕——電阻導(dǎo)電體對電流的阻礙作用稱為電阻，用符號R表示，單位為歐姆、千歐、兆歐，分別用Ω、KΩ、MΩ表示。一、電阻的型號命名方法：國產(chǎn)電阻器的型號由四局部組成〔不適用敏感電阻〕第一局部：主稱，用字母表示，表示產(chǎn)品的名字。如R表示電阻，W表示電位器。其次局部：材料，用字母表示，表示電阻體用什么材料組成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有機(jī)實(shí)心、N-無機(jī)實(shí)心、J-金屬膜、Y-氮化膜、C-沉積膜、I-玻璃釉膜、X-線繞。第1-一般、2-一般、3-超高頻、4-高阻、5-高溫、6-周密、7-周密、8-高壓、9-特別、G-高功率、T-可調(diào)。第四局部:序號，用數(shù)字表示，表示同類產(chǎn)品中不同品種，以區(qū)分產(chǎn)品的外型尺寸和性能指標(biāo)等例如：RT11型一般碳膜電阻電子元器件根底學(xué)問〔2〕——電容電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，掌握電路等方面。用C表示電容，電容單位有法拉〔F〕、微法拉〔uF〕、皮法拉〔pF〕,1F=10^6uF=10^12pF〔。C。其次局部：材料，母表示產(chǎn)品的材料：A-鉭電解、B-聚苯乙烯等非極性薄膜、C-高頻陶瓷、D-鋁電解、E-其它材料電解、G-合金電解、H-復(fù)合介質(zhì)、I-玻璃釉、J-金屬化紙、L-滌綸等極性有機(jī)薄膜、N-鈮電解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低頻陶瓷、V-云母紙、Y-云母、Z-紙介電子元器件根底學(xué)問〔3〕——電感線圈電感線圈是由導(dǎo)線一圈*。電感線圈的主要特性參數(shù)1、電感量L電感量L表示線圈本身固有特性，與電流大小無關(guān)。除特地的電感線圈〔色碼電感〕2、感抗XL電感線圈對溝通電流阻礙作用的大小稱感抗XLL和溝通電頻率f的關(guān)系為XL=2πfL3、品質(zhì)因素Q品質(zhì)因素Q是表示線圈質(zhì)量的一個物理量，Q為感抗XL與其等效的電阻的比值，即：Q=XL/RQ值愈高，回路的損耗愈小。線圈的Q值與導(dǎo)線的直流電阻，骨架的介質(zhì)損耗，屏蔽罩或鐵芯引起的損耗，高頻趨膚效應(yīng)的影響等因素有關(guān)。線圈的Q值通常為幾十到幾百。4、分布電容線圈的匝與匝間、線圈與屏蔽罩間、線圈與底版間存在的電容被稱為分布電容。分布電容的存在使線圈的Q值減小，穩(wěn)定性變差，因而線圈的分布電容越小越好。電子元器件根底學(xué)問〔4〕——半導(dǎo)體器件中國半導(dǎo)體器件型號命名方法半導(dǎo)體器件型號由五局部〔場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特別器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五局部〕組成。五個局部意義如下：第一局部：用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。2-二極管、3-三極管其次局部：用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極A-NB-PC-ND-PA-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三局部：用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的內(nèi)型。P-一般管、V-微波管、W-穩(wěn)壓管、C-參量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光電器件、K-開關(guān)管、X-低頻小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高頻小功率管〔f>3MHz,Pc<1W〕、D-〔f<3MHz,Pc>1W〕A-〔f>3MHz,Pc>1W〕T-〔可控整流器、Y-體效應(yīng)器件、B-雪崩管、J-階躍恢復(fù)管、CS-場效應(yīng)管、BT-半導(dǎo)體特別器件、FH-復(fù)合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。第四局部：用數(shù)字表示序號第五局部：用漢語拼音字母表示規(guī)格號例如：3DG18表示NPN型硅材料高頻三極管電流表PAPV有功電度表PJPJRPFPPA最大需量表(負(fù)荷監(jiān)控儀)PM功率因數(shù)表PPF有功功率表PW無功功率表PR聲信號HA光信號HS指示燈HL紅色燈HR綠色燈HG黃色燈HY藍(lán)色燈HB白色燈HW連接片XB插頭XP插座XSXT電線,電纜,母線WWB插接式(饋電)WIBWPWLWEWPMWLMWEM滑觸線WT合閘小母線WCL掌握小母線WC信號小母線WSWF事故音響小母線WFS預(yù)報(bào)音響小母線WPSWV事故照明小母線WELM避雷器FFU快速熔斷器FTF跌落式熔斷器FF限壓保護(hù)器件FVC電力電容器CE正轉(zhuǎn)按鈕SBF反轉(zhuǎn)按鈕SBR停頓按鈕SBS緊急按鈕SBE試驗(yàn)按鈕SBT復(fù)位按鈕SR限位開關(guān)SQSQP手動掌握開關(guān)SH時間掌握開關(guān)SK液位掌握開關(guān)SLSM壓力掌握開關(guān)SP速度掌握開關(guān)SS溫度掌握開關(guān),ST電壓表切換開關(guān)SV電流表切換開關(guān)SAU可控硅整流器URVCUFUI電動機(jī)M異步電動機(jī)MA同步電動機(jī)MS繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動機(jī)MWMC電動閥YM電磁閥YV防火閥YF排煙閥YS電磁鎖YLYTYC氣動執(zhí)行器YPA,YA電動執(zhí)行器YE發(fā)熱器件(電加熱)FH照明燈(發(fā)光器件)ELEV電加熱器加熱元件EE感應(yīng)線圈,L勵磁線圈LF消弧線圈LA濾波電容器LL電阻器,R電位器RPRL壓敏電阻RPS接地電阻RG放電電阻RD啟動變阻器RS頻敏變阻器RF限流電阻器RC光電池,熱電傳感器B壓力變換器BP溫度變換器BTBV時間測量傳感器BT1,BKBL溫度測量傳感器BH,BM五.怎樣識別電子元件方向？1.電解電容：電解電容對應(yīng)的線路板位置是一個圓形，陰影和透亮各占一半位置，電容上的陰影局部對應(yīng)線路板上陰影局部。有的線路板上對應(yīng)的電解電容圖形雖然是一個圓形，但沒有陰影和透亮的區(qū)分，但在圓形前面有一個陰影，此類現(xiàn)象把電解電容上的陰影局部對應(yīng)圓形前面的陰影。2、二極管：一般二極管：在有色環(huán)的那一端對應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端。發(fā)光二極管：在燈罩里面有一個小紅旗的圖形，比較大的那一個小旗對應(yīng)線路板上二極管符號負(fù)極的那一端。3、三極管：三極管符號有兩面，一面是一個圓弧形，另一面是一個平面。平面的一端對應(yīng)線路板上符號平面的那一端。4、排阻：在排阻上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個圓點(diǎn)。圓點(diǎn)那一端對應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端5、排容：在排容上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個圓點(diǎn)。圓點(diǎn)那一端對應(yīng)線路板上有兩根橫線的那一端6、集成電路〔芯片〕：集成電路對應(yīng)的線路板位置有一個缺口，芯片有缺口的那一端對應(yīng)線路板位置上有缺口的那一端。7、接插件〔插座〕：接插件一般有一面比較高和完整，線路板上的圖形一般有一面加粗線印刷或雙線印刷，要求接插件比較高和完整的一端對應(yīng)線路板上加粗線印刷或有雙線印刷的的一端。8、互感器：在互感器上有兩個錐型的構(gòu)造，在線路板的圖示上有一端有圓點(diǎn)或有加粗的印刷，要求互感器有兩個錐型的一端對應(yīng)線路板上有圓點(diǎn)或有加粗的印刷的一端。9、光藕：光藕對應(yīng)的線路板位置有一個缺口，在光藕上有圓點(diǎn)的那一端對應(yīng)線路板位置上有缺口的那一端。10、整流橋：在整流橋上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個正號。整流橋正號那一端對應(yīng)線路板上有正號的那一端11、穩(wěn)壓塊：穩(wěn)壓塊有一面比較高和完整，線路板上的圖形有一面雙線印刷或粗線印刷，要求穩(wěn)壓塊比較高和完整的一端對應(yīng)線路板上有雙線印刷或粗線印刷的一端。常用電子元件在電路中作用電阻電阻電容電感