數(shù)字鐘雙面PCB板設(shè)計(jì)課件

數(shù)字鐘雙面PCB板設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化數(shù)字鐘雙面PCB板設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化1數(shù)字鐘雙面PCB板設(shè)計(jì)知識(shí)1手工創(chuàng)建數(shù)碼管封裝一、手工創(chuàng)建元器件的流程。新建元器件名稱進(jìn)入元器件封裝編輯界面設(shè)置環(huán)境參數(shù)繪制元器件封裝外形放置焊盤及屬性修改設(shè)置參考點(diǎn)保存元器件封裝重命名手工創(chuàng)建元器件的流程數(shù)字鐘雙面PCB板設(shè)計(jì)知識(shí)1手工創(chuàng)建數(shù)碼管封裝新建元器2二、新建PCB元器庫(kù)名稱1、新建一個(gè)元器件封裝庫(kù)。“NewDocument”對(duì)話框二、新建PCB元器庫(kù)名稱“NewDocument”對(duì)話框32、將文件重新命名為“7SEG.LIB”。PCB元件庫(kù)文件重命名2、將文件重新命名為“7SEG.LIB”。PCB元件庫(kù)文件重43、進(jìn)入PCB元器件封裝編輯界面。

新創(chuàng)建的空白元器件封裝編輯界面

3、進(jìn)入PCB元器件封裝編輯界面。新創(chuàng)建的空白元器件封裝編5三、設(shè)置環(huán)境參數(shù)1、參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如下圖所示。“DocumentOptions”參數(shù)設(shè)置對(duì)話框三、設(shè)置環(huán)境參數(shù)“DocumentOptions”參數(shù)設(shè)62、完成對(duì)話框中的參數(shù)設(shè)置

設(shè)置好的“Options”選項(xiàng)中的參數(shù)2、完成對(duì)話框中的參數(shù)設(shè)置設(shè)置好的“Options”選項(xiàng)中73、點(diǎn)擊【Layers】選項(xiàng)，完成對(duì)話框中的參數(shù)設(shè)置?！癓ayers”選項(xiàng)中的參數(shù)設(shè)置3、點(diǎn)擊【Layers】選項(xiàng)，完成對(duì)話框中的參數(shù)設(shè)置?！癓a8四、繪制元器件封裝外形1、確定數(shù)碼管的外形盡寸數(shù)碼管封裝尺寸圖2、點(diǎn)擊“TopOverlay”選項(xiàng)，將工作層面切換到頂層絲印層，然后單擊連線工具欄中的按鈕（也可先按“P”，松開后再按“T”），在工作窗口畫一個(gè)1250mil×450mil的長(zhǎng)方形。四、繪制元器件封裝外形數(shù)碼管封裝尺寸圖2、點(diǎn)擊“TopO9五、放置焊盤及修改屬性1、按下“Tab”鍵，彈出焊盤屬性對(duì)話框。焊盤屬性對(duì)話框五、放置焊盤及修改屬性焊盤屬性對(duì)話框102、將焊盤放到柵格的“十”字叉上，這樣就完成了“1”號(hào)焊盤的放置。3、重復(fù)以上操作，連續(xù)放置“2”～“12”號(hào)焊盤。4、雙擊“1”號(hào)焊盤，在彈出的焊盤屬性對(duì)話框中將“Shape（焊盤形狀）”改為“Rectangle（方形）”，單擊按鈕退出對(duì)話框。2、將焊盤放到柵格的“十”字叉上，這樣就完成了“1”號(hào)焊盤的11六、設(shè)置參考點(diǎn)給元器件封裝設(shè)置參考點(diǎn)七、將元器件重新命名為“7SEG4”并保存。六、設(shè)置參考點(diǎn)給元器件封裝設(shè)置參考點(diǎn)七、將元器件重新命名為12知識(shí)2自動(dòng)布線

執(zhí)行菜單命令【Design】/【Rules…】,即可彈出自動(dòng)布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框。

自動(dòng)布線規(guī)則設(shè)置對(duì)話框

知識(shí)2自動(dòng)布線執(zhí)行菜單命令【Design】/【131、“ClearanceConstraint”（走線的安全間距）

走線的安全間距設(shè)置對(duì)話框一、Routing欄走線規(guī)則1、“ClearanceConstraint”（走線的安全142、“RoutingCorners”（布線拐角模式）布線拐角模式設(shè)置對(duì)話框

2、“RoutingCorners”（布線拐角模式）布線拐153、“RoutingLayer”（布線工作層面）布線工作層面設(shè)置對(duì)話框3、“RoutingLayer”（布線工作層面）布線工作層164、“RoutingPriority”（布線優(yōu)先級(jí)）布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置對(duì)話框

4、“RoutingPriority”（布線優(yōu)先級(jí)）布線優(yōu)175、“RoutingTopology”（布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)）布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)置對(duì)話框5、“RoutingTopology”（布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)）布線186、“RoutingViaStyle”（過(guò)孔的樣式）過(guò)孔的樣式設(shè)置對(duì)話框6、“RoutingViaStyle”（過(guò)孔的樣式）過(guò)孔197、“SMDNeck-DownConstrain”（SMD瓶頸限制）SMD瓶頸限制設(shè)置對(duì)話框7、“SMDNeck-DownConstrain”（SM208、“SMDToCornerConstraint”（SMD元件焊盤與走線拐角之間的距離）此規(guī)則主要規(guī)定SMD元件焊盤與走線拐角之間的最小距離。SMD瓶頸限制規(guī)則設(shè)置對(duì)話框8、“SMDToCornerConstraint”（219、“SMDToPlaneContraint”（SMD元件與地電層之間的距離限制）。此規(guī)則主要是規(guī)定SMD焊盤與地電層的距離限制。SMD焊盤與地電層的距離限制設(shè)置對(duì)話框9、“SMDToPlaneContraint”（SMD2210、“WidthContraint”走線寬度規(guī)則“WidthContraint”對(duì)話框

10、“WidthContraint”走線寬度規(guī)則“Wid23二、Manufacturing（印刷板制作規(guī)則設(shè)置）1、“AcuteAngleConstraint”(銳角限制規(guī)則)

銳角限制規(guī)則對(duì)話框二、Manufacturing（印刷板制作規(guī)則設(shè)置）1、“A242、“HoleSizeConstaint”(設(shè)置孔尺寸)設(shè)置孔尺寸規(guī)則對(duì)話框

2、“HoleSizeConstaint”(設(shè)置孔尺寸)253、“MinimumAnnularRing”(最小包環(huán)規(guī)則)最小包環(huán)規(guī)則對(duì)話框3、“MinimumAnnularRing”(最小包環(huán)規(guī)264、PolygonConnectStyle(覆銅的連接類型規(guī)則)。本規(guī)則用于設(shè)置焊盤與覆銅連接類型規(guī)則。覆銅的連接類型規(guī)則對(duì)話框4、PolygonConnectStyle(覆銅的連接類27三、HighSpeed（高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則）

高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框三、HighSpeed（高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則）高速電