民德電子-市場前景及投資研究報告：聚焦功率半導體打造自主可控供應鏈

證券研究報告2023年5月4日【方正新興產(chǎn)業(yè)·深度報告】民德電子（300656.SZ）：聚焦功率半導體，打造自主可控供應鏈核心觀點1.公司基本盤穩(wěn)固，新主業(yè)轉(zhuǎn)型功率半導體smartIDM，而非股權(quán)投資：條碼識別業(yè)務預期保持20%穩(wěn)定增長，公司沿著分銷、設計、晶圓代工、超薄背道代工、材料，實現(xiàn)了功率半導體材料和晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋。晶圓代工的廣芯微電子項目一期總投資十幾億，設備部分主要由上市公司出資購買，謝剛博士（公司的第9大股東）持有36.06%，公司持有34.43%，麗水市兩家政府基金各持有14.75%，公司如果回購持股比例最高可達50%，未來不排除并入上市公司的可能性。2.自建晶圓代工廠廣芯微投產(chǎn)在即，廣微集成功率芯片產(chǎn)能打開十倍增長空間：廣微集成設計的肖特基二極管市占率高，原有7000片/月6寸產(chǎn)能，受限于代工廠產(chǎn)能制約；公司工藝能力強，已經(jīng)在12英寸晶圓代工廠生產(chǎn)SGT-MOSFET，鎖定產(chǎn)能為2,000片/月。廣芯微購買日本整線6寸二手設備，預計5月19日投產(chǎn)通線，產(chǎn)品包括MOS場效應二極管、900-1500V高壓MOS、IGBT、碳化硅功率器件等產(chǎn)品，一期產(chǎn)能規(guī)劃12-14萬片/月，相比對手公司技術能力強，成本控制好，人均產(chǎn)能高。另，預留二期項目用地，用于建設8或12英寸晶圓代工產(chǎn)能。3.參與創(chuàng)立大硅片和減薄公司，全方位布局硅基&碳化硅器件自主可控供應鏈：公司參與創(chuàng)立的大硅片材料晶睿電子，滿足功率芯片特殊的外延片需求，是電子級晶圓片、外延片（6-12英寸）等，2020年5月成立，2021年8月投產(chǎn)，2022年實現(xiàn)銷售額近3億元，凈利潤近4,000萬元，特種硅片和碳化硅外延片進入試生產(chǎn)階段，對標立昂微。公司參與創(chuàng)業(yè)的芯微泰克，做硅片、SiC器件背面減薄工藝，掌握超薄芯片減薄、背面離子注入、激光退火、背面金屬化、超薄芯片CP測試等關鍵設備及工藝，預計今年三季度投產(chǎn)，一期投資3億多元。民德電子成為功率半導體產(chǎn)業(yè)少數(shù)在芯片設計、材料、晶圓制造均有布局的企業(yè)，構(gòu)建起深厚的產(chǎn)業(yè)鏈護城河。-2-核心觀點4.盈利預測及投資評級：我們預計公司2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為11.42/19.68/24.64億元，YOY120.41%/72.29%/25.20%,歸母凈利潤1.66/3.04/3.95億，YOY

85.41%

/82.61%/29.99%，EPS1.06/1.94/2.52元，給予公司“推薦”評級。5.風險提示：公司新業(yè)務拓展不及預期；功率半導體行業(yè)發(fā)展不及預期；半導體元器件不及預期；子公司業(yè)務進展不及預期-3-目錄1、條碼識別基本盤穩(wěn)固，功率半導體業(yè)務表現(xiàn)亮眼2、行業(yè)政策雙驅(qū)動，功率半導體市場廣闊3、設計制造一體化布局，自主可控未來可期4、分業(yè)務營收預測/盈利預測/公司財務預測表/可比公司一致預期/投資建議/風險提示-4-公司基本情況

民德電子主要從事條碼識別設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，以及功率半導體設計和分銷業(yè)務。其中條碼識別設備廣泛應用于零售、物流、倉儲、醫(yī)療健康、工業(yè)制造和電子商務等產(chǎn)業(yè)的信息化管理領域；功率半導體設計主要應用在光伏逆變、電源適配器、智能電網(wǎng)、工業(yè)PFC、汽車電子等場景，并通過參股投資，布局上游半導體硅片、晶圓代工、超薄片背道代工業(yè)務；電子元器件分銷業(yè)務以被動元器件為主，含新能源動力和儲能電池業(yè)務，下游主要覆蓋汽車電子、移動通訊設備、云數(shù)據(jù)存儲、無人機等領域的行業(yè)領先客戶以及各類儲能市場客戶。條碼識別業(yè)務民德電子功率半導體設計業(yè)務半導體設計及分銷業(yè)務電子元器件分銷業(yè)務-5-資料：公司官網(wǎng)、方正研究所整理公司歷史發(fā)展及架構(gòu)

公司成立于2004年，是一家專業(yè)從事條碼識讀設備的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和品牌營銷的科技公司，2017年實現(xiàn)創(chuàng)業(yè)板上市，代碼為300656.SZ。上市以來，民德電子抓住國產(chǎn)半導體發(fā)展的時代機遇，聚焦于功率半導體領域，逐步實現(xiàn)業(yè)務轉(zhuǎn)型。先后在2018年收購泰博訊睿，2020年收購廣微集成并參股晶睿電子，2021-2022年參股浙江廣芯微電子和浙江芯微泰克。民德電子現(xiàn)已成國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)中，少數(shù)在芯片設計、材料、晶圓制造均有布局的企業(yè)，構(gòu)建起深厚的產(chǎn)業(yè)鏈護城河。民德電子100%51%100%83.5%22.1%34.4%33%5.8%控股及參股架構(gòu)上廣芯微電子麗雋半導體市公司主體君泰廣微集成晶睿電子芯微泰克安技術博迅睿物流自動分揀設備條碼識別設備生產(chǎn)電子元器件

功率半導體分銷

設計半導體硅片生產(chǎn)晶圓代工生產(chǎn)超薄片背道生產(chǎn)功率半導體設計條碼識別業(yè)務功率半導體設計和分銷業(yè)務-6-資料：Wind、方正研究所整理公司營收情況

從公司整體營收來看，業(yè)務增長平穩(wěn)。公司總營收從2018年的2.75億元增長為2022年的5.18億元，復合增長率為17%。歸母凈利潤從2018年的0.53億元穩(wěn)步增長至2022年的0.90億元，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。2022年受廣微集成代工廠產(chǎn)能減少影響，營收小幅下滑。但6英寸晶圓代工正在轉(zhuǎn)向以民德參股的廣芯微電子為主，產(chǎn)能擴張?zhí)旎ò鍙氐状蜷_，且12英寸代工廠產(chǎn)能也逐步釋放。伴隨著相關參控股公司產(chǎn)線的不斷投產(chǎn)，以及行業(yè)下游整體需求的提升，公司未來五年步入快速成長階段。營業(yè)收入及增長率歸母凈利潤及增長率6543210140.00%120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%10.80.60.40.2060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%5.460.905.18124.09%47.54%0.7642.68%4.0332.08%0.533.050.5217.83%2.750.3635.48%32.04%-10.00%-20.00%-30.00%-40.00%11.22%-5.14%-32.32%2019-20.00%2018201920202021同比增長2022201820202021同比增長2022營業(yè)總收入（億元）歸母凈利潤（億元）-7-資料：Wind、方正研究所整理公司營收結(jié)構(gòu)

公司17年上市以來積極收購功率半導體領域公司，公司信息識別產(chǎn)品在絕對值上仍然保持增加，但占比在逐漸減小，公司營業(yè)收入增長逐漸轉(zhuǎn)為半導體及功率半導體相關產(chǎn)品上。在2020年和2021年，功率半導體業(yè)務占比為7%和13%，逐漸盈利。2022年公司功率半導體業(yè)務略有縮減，這主要是由于子公司廣微集成

6英寸晶圓代工產(chǎn)能遷移，產(chǎn)能暫時性縮減所致。后續(xù)廣微集成

6英寸晶圓代工產(chǎn)能將以公司參股晶圓代工廠廣芯微電子（浙江麗水）為主。產(chǎn)能天花板打開后，未來功率半導體相關業(yè)務增長動力十足。2018-2022年營業(yè)收入產(chǎn)品構(gòu)成100%0.270.512.210.702.110.401.0890%80%70%60%50%40%30%20%10%0%1.571.481.762.002.651.262.4620182019202020212022半導體信息識別產(chǎn)品功率半導體產(chǎn)品物流自勱化產(chǎn)品-8-資料：Wind、方正研究所整理目錄1、條碼識別基本盤穩(wěn)固，功率半導體業(yè)務表現(xiàn)亮眼2、行業(yè)政策雙驅(qū)動，功率半導體市場廣闊3、設計制造一體化布局，自主可控未來可期4、分業(yè)務營收預測/盈利預測/公司財務預測表/可比公司一致預期/投資建議/風險提示-9-市場容量：功率半導體應用廣泛

功率半導體的定義：功率半導體器件（PowerElectronicDevice）又稱為電力電子器件和功率電子器件，是指可直接用于處理電能的主電路中，實現(xiàn)電路變換和控制的核心電子器件。功率半導體包括兩部分：功率器件和功率IC，功率器件是功率半導體分立器件的分支，而功率IC則是將功率半導體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。

新能源時代下，功率半導體應用廣泛：主要應用在以下領域：電力電子領域、電動汽車領域、高鐵地鐵和列車領域、工業(yè)自動化領域、太陽能領域。近年來伴隨著新能源、電動汽車、智能控制等應用領域的大踏步發(fā)展，功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，市場潛力巨大。風電光伏新能源汽車儲能工業(yè)電機-10-資料：方正證券研究所整理市場容量：電動領域價值增量顯著

功率半導體器件在電動汽車領域價值量顯著增大：2019年傳統(tǒng)燃油車中功率半導體成本較低，僅為71美元；而混合動力汽車和純電動汽車中功率半導體成本就顯著提高，分別達到425美元和387美元，分別是傳統(tǒng)燃油車成本的

6倍和5.5倍。具體來看，電動汽車車載充電機（OBC）和DC-DC轉(zhuǎn)換器對MOSFET的需求進一步增加，每個LED車燈需要的MOSFET數(shù)量也大幅增加，甚至達到18顆，新型車頂和側(cè)邊漸變玻璃對于MOSFET的需求相對與傳統(tǒng)汽車也有一定增長。據(jù)測算傳統(tǒng)燃油乘用車單車半導體價值量約為500美元，其中功率半導體的價值量約占20%，即約100美元；而純電、插混新能源汽車單車半導體價值量則陡增至約1000美元，其中功率半導體的價值量占據(jù)絕大部分份額。傳統(tǒng)燃種類/美元新能源汽車1000油汽車半導體價值量（美元）500功率半導體價值量（美元）100500以上-11-資料：半導體行業(yè)觀察

、方正證券研究所整理市場容量：新能源汽車行業(yè)需求旺盛

新能源汽車大潮，功率半導體增量時代：2022年全球電動汽車（BEV和PHEV）銷量約為1050萬輛，比2021年增長55%，再創(chuàng)新高。國內(nèi)新能源汽車銷量在2022年增長了93.4%，高于全球同期水平，總銷售量來到了688.7萬輛。無論國內(nèi)國外，近三年來新能源汽車市場需求持續(xù)爆發(fā)。伴隨著新能源汽車的上量，結(jié)合功率半導體電車時代價值顯著增量，行業(yè)或迎來新一輪發(fā)展機遇。國內(nèi)新能源汽車銷量及增長率情況國內(nèi)新能源汽車銷量及增長率情況8007006005004003002001000180%160%140%120%100%120010008006004002000120.00%100.00%80.00%60.00%688.7157.50%1052.2108.63%676.893.40%352.1202164.98%80%60%40%20%0%59.54%55.47%61.70%125.653%53.30%324.442.53%40.00%20.00%0.00%136.710.90%227.6120.60.0208.277.7126.250.779.19.32%-20%2016201720182019202020222016201720182019202020212022銷量（萬輛）同比增速銷量（萬輛）同比增速-12-資料：中國汽車工業(yè)協(xié)會、億利汽車網(wǎng)、方正證券研究所整理市場容量：功率半導體市場方興未艾

全球功率半導體市場方興未艾：放眼全球功率半導體市場，從2017年的441億美元增長到2021年的462億美元，市場規(guī)模的增長還處于一個比較平穩(wěn)的階段。但考慮到全球新能源汽車銷量的增長，以及功率半導體的相關大范圍應用，我們預計未來幾年會有一段穩(wěn)定的快速增長時期，到2024年全球市場預計增長到522億美元，進入人民幣三千億時代。

的趨勢下，中國功率半導體市場未來可期：整體國內(nèi)新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，加之現(xiàn)實的芯片短缺，將促使下游中小用戶大批量換用國產(chǎn)器件。我們預計未來中國功率半導體市場規(guī)模穩(wěn)步上升，國產(chǎn)品牌占比大幅提高。全球功率半導體市場規(guī)模及增長情況中國功率半導體市場規(guī)模及增長情況54052050048046044042040010.00%8.00%6.00%250200150100508.00%6.00%9.07%5222066.43%1911984.95%5021835.78%1821771731714.37%4.11%3.98%4.00%2.00%4.04%4.00%2.00%4814813.66%2.21%462-0.44%4544520.00%441-2.00%-4.00%-6.00%-8.00%0.00%-2.00%-5.61%-3.28%-3.39%0-4.00%201720182019202020212022E2023EYOY2024E201720182019202020212022E2023EYOY2024E全球功率半導體市場規(guī)模（億美元）中國功率半導體市場規(guī)模（億美元）-13-資料：研究院、方正證券研究所整理行業(yè)技術變革：第三代半導體行業(yè)替代

第三代半導體性能優(yōu)異，適合當前發(fā)展需要：第三代是指半導體材料的變化，相比于主要應用于低頻低壓環(huán)境下的第一二代半導體材料。以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體，有較寬的禁帶寬度，臨界擊穿電場強度高。因此第三代半導體器件可以大幅降低產(chǎn)品功耗，提高能量轉(zhuǎn)換效率，減少產(chǎn)品體積，適用于

5G通信、、航空航天以及新能源汽車領域。半導體材料演變進程以GaN為代表的第三代半導體材料效用對比電源轉(zhuǎn)換DC-DCSi系統(tǒng)

GaN系統(tǒng)85%85%96%95%90%99%AC-DCDC-AC-14-資料：多益財經(jīng)、半導體行業(yè)觀察、方正證券研究所整理國產(chǎn)半導體市場：存在追趕空間

國內(nèi)第三代半導體材料布局較早，全面性好：第三代產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)國內(nèi)均有企業(yè)涉足，布局規(guī)劃較早。具體來說，從事襯底片的國內(nèi)廠商主要有露笑科技、三安光電、天科合達、山東天岳、維微科技、科恒晶體、鎵鋁光電等等;從事外延片生產(chǎn)的廠商主要有瀚天天成、東莞天域、晶湛半導體、聚能晶源、英諾賽科等。蘇州能訊、四川益豐電子、中科院蘇州納米所等同時從事設計、制造和封測多環(huán)節(jié)，從事第三代半導體器件的廠商較多，包括比亞迪半導體、聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達半導、揚杰科技、泰科天潤等。襯底外延設計制造封測應用第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景天科合達瀚天天成蘇州能訊、四川益豐電子、中科院蘇州納米所射頻蘇州納維東莞中鎵上海鎵特露笑科技科恒晶體鎵鋁光電山東天岳東尼電子楚江新材天通股份晶湛半導體聚能晶源英諾賽科能華微電子東莞天成西電海思三安集成華天科技長電科技泰科天潤微電子海威華芯片中國移勱中國電信遠創(chuàng)達華功半導體、能華微電子、英諾賽科芯合電子三安集成海威華芯片方正微電子華天科技電力電子光電子頂諾威電子長電科技楊杰科技木林森華功半導體華燦光電、三安光電德豪潤達-15-資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、方正證券研究所整理國產(chǎn)半導體市場：政策驅(qū)動

政策驅(qū)動帶動行業(yè)加速追趕：中國有巨大的內(nèi)需型半導體市場，每年進口價值數(shù)千億美元的芯片產(chǎn)品，卡風險巨大。作為電動汽車，新能源領域的關鍵一環(huán)，防止卡的第三代半導體被賦予戰(zhàn)略意義，并在2021年列入十四五規(guī)劃。在巨大內(nèi)需催生的

的大勢下，國內(nèi)廠商建設的積極性很高。若能順利實現(xiàn)國產(chǎn)第三代半導體材料替換，彌補國外品牌留下的市場真空，國內(nèi)廠商潛在增長市場巨大。第三代半導體產(chǎn)業(yè)政策-16-資料：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、方正證券研究所整理國產(chǎn)化率仍有較大空間

功率半導體領域國外廠商優(yōu)勢明顯：2021年全球前十大功率半導體公司除被收購的安世半導體之外，均為海外廠商，競爭格局相對集中。據(jù)Omdia預計，英飛凌、安森美、意法為行業(yè)前三名參與者，市場份額分別占比32%、13%、11%，行業(yè)CR3為57%，CR5為74%。相比美日歐強勢的市占率，中國在此榜單中僅有安世半導體入選。但作為最大的功率半導體采購國，中國占據(jù)了全球近4成的需求。目前雖然自給率依舊較低，在的政策指引下，國產(chǎn)化率有望快速提升，國內(nèi)品牌市場潛力很大。20排名企業(yè)名稱

單位：百萬美元總部2021銷售額2020銷售額2019銷售額2112英飛凌安森美德國美國瑞士日本日本日本美國中國日本日本4869205117141476117399640021612112612519483738171111921233775年全球功率半導體十強企業(yè)3意法半導體三菱電機富士電機東芝4568788617威世9967748248安世半導體瑞薩半導體羅姆半導體672469496964550555010634493493-17-資料：Omdia、方正證券研究所整理目錄1、條碼識別基本盤穩(wěn)固，功率半導體業(yè)務表現(xiàn)亮眼2、行業(yè)政策雙驅(qū)動，功率半導體市場廣闊3、設計制造一體化布局，自主可控未來可期4、分業(yè)務營收預測/盈利預測/公司財務預測表/可比公司一致預期/投資建議/風險提示-18-業(yè)務模式：構(gòu)建smart

IDM生態(tài)圈

國產(chǎn)功率半導體領域采取IDM模式較少：總的來說功率半導體企業(yè)主要有三種業(yè)務模式，IDM模式、Foundry模式和Fabless模式。IDM模式指的是集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，F(xiàn)abless是指無工廠模式，就是只做芯片設計和銷售，其它環(huán)節(jié)全都使用外部資源，使用這種模式的有高通、聯(lián)發(fā)科等公司。而Foundry是指代工廠模式，就是不負責芯片設計，只進行芯片生產(chǎn)的模式。國外巨頭大多采用IDM模式，大部分中國企業(yè)還是傾向于Fabless模式，主要因為功率半導體并不需要特別高精尖的晶圓代工，單獨建產(chǎn)線資本回收期很長，而且國內(nèi)有較多工藝成熟的代工廠，因此作為后進者，國內(nèi)企業(yè)采用Fabless有利于快速追趕。典型IDM模式流程圖功率半導體企業(yè)不同業(yè)務模式典型企業(yè)商業(yè)模式代表廠商英飛凌、意法半導體、比亞迪微電子、中車時代、士蘭微等IDM廠商Fabless廠商Foundry廠商高通、聯(lián)収科、臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、等-19-資料：CASA、方正證券研究所整理業(yè)務模式：構(gòu)建smart

IDM生態(tài)圈

民德電子積極構(gòu)建自身smart

IDM生態(tài)圈：IDM模式的成本較高，但一體化的設計制造可以充分發(fā)掘技術潛力，有條件率先實驗并推行新的半導體技術（如FinFet），并能在很大程度上做到產(chǎn)業(yè)鏈的獨立性。民德電子通過資本投資方式，構(gòu)建功率半導體獨特smartIDM生態(tài)圈，堅持開放包容、協(xié)同創(chuàng)新的機制，每一個產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)均有一家或多家創(chuàng)新型企業(yè)參與。每一家企業(yè)都集中資源和精力聚焦于自身領域的創(chuàng)新突破，專業(yè)化分工較傳統(tǒng)IDM更強。民德電子投資收購構(gòu)建生態(tài)功率半導體民德電子I設計公司A功率半導體設計公司B供應硅片晶圓代工

超薄片背道

背道減薄硅片廠晶圓廠D代巟廠功率半導體設計公司CM生態(tài)圈功率半導體設計公司-20-資料：方正證券研究所整理業(yè)務協(xié)同性強，構(gòu)建smart

IDM模式

目前，公司參控股公司已形成了較強的業(yè)務協(xié)同。晶睿電子致力硅片供應，廣芯微電子布局晶圓代工，芯微泰克提供超薄背道代工，廣微集成立足功率半導體設計，泰博訊睿作產(chǎn)品分銷，構(gòu)建了smartIDM模式。smartIDM生態(tài)圈的成功構(gòu)建，將使產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈各環(huán)節(jié)企業(yè)均受益：彼此既能在戰(zhàn)略上相互協(xié)同，守望相助；又各自保持獨立運營，充分接受市場競爭。收購廣微集成收購泰博迅睿功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈民德電子投資布局情況硅片廠參股浙江晶睿電子22.1%202020182022參股浙江廣芯微電子34.43%參股浙江芯微泰克33.33%晶圓廠2021超薄背道代工廠功率半導體設計公司參股浙江芯微泰克投資麗雋半導體參股晶睿電子控股廣微集成83.51%參股麗雋半導體5.8%參股浙江廣芯微電子-21-資料：Wind、方正研究所整理參、控股公司業(yè)務簡介關聯(lián)公司泰博訊睿股權(quán)比例主要業(yè)務產(chǎn)線情況電子元器件分銷購入各類規(guī)格、型號的電子元器件，并通過自身的分銷渠道，為下游各個領域的行業(yè)客戶提供綜合解決方案。分銷業(yè)務目前以被動元器件為主，并逐步拓展主動元器件系列產(chǎn)品。100%（控股）關聯(lián)公司廣微集成股權(quán)比例主要業(yè)務產(chǎn)線情況包括

MOS

場效應二極管（MFER）、超級結(jié)MOS、快恢復二極管(FRD)、分離柵低壓場效應晶體管(SGT-MOSFET)，將逐步推出包括900-1500V高壓MOS、IGBT、碳化硅器件等系列新品。2022年開發(fā)SGT-MOSFET產(chǎn)品，目前60V系列產(chǎn)品已量產(chǎn)，80V、100V系列產(chǎn)品已完成工程批并預計今年上半年量產(chǎn)。下半年將啟動SGT-MOSFET150V、200V產(chǎn)品開發(fā)工作功率半導體設計83.51%（控股）從事功率半導體器件和集成電路設計、芯片制造、封裝測試、終端銷售與服務，自主研發(fā)的產(chǎn)品系列包括VDMOS、TRENCH/SGT

MOS、IGBT、高頻器件等。2022年實現(xiàn)20-200V溝槽、SGT-MOS等產(chǎn)品，同時在2022年末麗雋半導體5.8%（參股）啟動碳化硅、碳化鎵等第三代半導體器件研制工作。關聯(lián)公司公司類型股權(quán)比例主要業(yè)務產(chǎn)線情況目前，量產(chǎn)的產(chǎn)品為

4/5/6/8

英寸硅基外延片，產(chǎn)能25萬片/月，碳化硅已經(jīng)開始送樣，并且開始拉單晶，對標立昂微相似。硅拋光片上的外延，器件工藝過程中的埋層外延，以及功率器件Cool

MOS中的外延。晶睿電子廣芯微電子芯微泰克半導體硅片生產(chǎn)22.1%（參股）制造高端特色工藝半導體晶圓代工業(yè)務，包括低中高壓MOSFET、溝槽式肖特基二極管、高頻三極管、碳化硅肖特基二極管。一期產(chǎn)能規(guī)劃為10萬片/月的6英寸晶圓代工，二期3萬片8英寸晶圓代工產(chǎn)能。以硅基產(chǎn)品晶圓代工為主，碳化硅產(chǎn)品晶圓代工為輔，預計2023年陸續(xù)通線量產(chǎn)。晶圓代工生產(chǎn)34.43%（參股）33.33%（參股）第一期計劃投資約3億元，建設年產(chǎn)能達50萬片。項目于去年11月正式動工建設，目前在進行廠房等基礎設施建設，預計今年三季度通線量產(chǎn)。為功率器件設計公司和晶圓廠客戶提供定制化的超薄片背道代工服務。超薄片背道生產(chǎn)-22-資料：公司公告、方正研究所整理半導體設計布局：廣微集成

廣微集成公司成立于2016年，從事功率半導體器件的自主研發(fā)、設計和銷售。主要產(chǎn)品為20V-1700V全系列硅基功率器件：

MOS場效應二極管（MFER）、快恢復外延型二極管（FRED）、分離柵低壓場效應晶體管（SGT-MOSFET）、

超級結(jié)高壓MOSFET。

2020年民德電子啟動“聚焦功率半導體領域”的發(fā)展戰(zhàn)略，收購廣微集成公司，以滿足日益增長的功率半導體器件設計需要，目前持有持有廣微集成公司83.5%的股份。功率器件晶圓

經(jīng)營策略：以硅基器件為基礎，并逐步布局寬禁帶半導體，重點面向能源和工業(yè)市場，面向進口替代需求。

主要晶圓代工廠：浙江廣芯微電子（6英寸），同時公司有12英寸代工產(chǎn)能。-23-資料：方正證券研究所整理廣微集成：保持穩(wěn)定增長下開拓新產(chǎn)品

MOS場效應二極管（MFER）業(yè)務增長穩(wěn)定：高能效MOS場效應二極管為廣微集成目前最主要量產(chǎn)產(chǎn)品，是國內(nèi)功率半導體設計企業(yè)中較少可提供的產(chǎn)品，具有較強的市場競爭力，銷量良好。從數(shù)據(jù)上看，自2019年Q1以來，廣微集成MOS場效應二極管產(chǎn)能穩(wěn)步提升，2021年Q3達到歷史高位。后續(xù)因6英寸晶圓代工產(chǎn)能遷移，原主要合作的6英寸晶圓代工廠產(chǎn)能逐漸減少，今后公司參股晶圓代工廠將與廣芯微電子協(xié)同合作為主。待廣芯微電子投產(chǎn)后，廣微集成產(chǎn)能擴張的天花板將徹底打開，且產(chǎn)品開發(fā)效率也將更為高效、可控。主要產(chǎn)品MOS場效應二極管銷量（6英寸，單位：片）廣微集成技術產(chǎn)品簡介廣微集成是否生產(chǎn)MOSFET類型適用領域特點28,24824,58630,00025,00020,00015,00010,0005,000022,20122,369和普通雙極型晶體管相比，MOS管具有輸入阻抗高、噪聲低、勱態(tài)范圍大、功耗小、易于集成等優(yōu)勢21,79920,529開關電源、鎮(zhèn)流器、通信電源等領域MFERFRED√√√√16,81413,81713,548其反向恢復時問可低于50

ns，一般8,0134,660高頻開關電路場景

為幾十到幾百ns，可用于開關頻率為20-50kHz的場合7,3302,7582,741SGT（Shielded

GateTransistor，屏蔽柵溝槽）

中低壓領域200V內(nèi)

，適用于PC、筆電、無線充電、5GMOSFET較高的功率密度，極低的開關損耗基站導通電阻遠小于普通高壓VDMOS，常用于高能效和高功率密度的快速開關高壓領域

600-800VSJ-（超結(jié)）MOSFET-24-資料：功率半導體交流、方正證券研究所整理廣微集成：保持穩(wěn)定增長下開拓IGBT領域

SGT-MOSFET新品推出，技術產(chǎn)品不斷豐富：公司新產(chǎn)品、新技術儲備豐富，待今年晶圓代工廠廣芯微電子投產(chǎn)后，將逐步推出包括

900-1500V高壓

MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列新品。其中廣微集成在

12

英寸晶圓廠開發(fā)的分離柵低壓場效應晶體管（SGT-MOSFET）產(chǎn)品陸續(xù)通過客戶驗證并批量出貨，其中

60V系列產(chǎn)品已量產(chǎn)，80V、100V系列產(chǎn)品已完成工程批并預計

2023年上半年量產(chǎn)，如進展順利，下半年將啟動

150V、200V產(chǎn)品開發(fā)工作。隨著產(chǎn)品系列的不斷豐富，以及更多客戶的認可，SGT-MOSFET產(chǎn)品有望在2023年為廣微集成貢獻顯著增量收入。2022年2023年IGBT系列：2024年IGBT系列：2025~2026年IGBT系列：

IGBT產(chǎn)品規(guī)劃1200V/15A-40A1200V/1700V

40A-100A平面NPT型及Trench

FSIGBT3300V-6500V

40A-100A軟穿通型IGBT研制及產(chǎn)業(yè)化平面NPT型

IGBT

IGBT(Insulated

Gate

Bipolar

Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件,

兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大；MOSFET驅(qū)動功率很小，開關速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低。

應用場景：非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。-25-資料：方正證券研究所整理晶圓代工布局：浙江廣芯微電子

基本情況：2021年10月、2022年2月，民德電子兩次增資廣芯微電子合計2.1億元；2022年7月，麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金和麗水市高質(zhì)量發(fā)展基金合計增資廣芯微電子1.8億元，目前民德電子持有廣芯微電子34.4%股權(quán)，以滿足公司功率半導體產(chǎn)業(yè)日益增長的晶圓代工產(chǎn)能需求。

廣芯微電子簡介：該公司主營業(yè)務為高端特色工藝半導體晶圓代工業(yè)務，以硅基功率器件生產(chǎn)為主，并少量布局碳化硅功率器件，以滿足需求不斷增長的面向小型化、高速電源模塊的電力電子技術。并同時開展適用于大容量電源及智能功率模塊的高能高速器件的研制。

項目意義：目前廣微集成6英寸MOS場效應二極管代工已經(jīng)逐步轉(zhuǎn)移到廣芯微電子平臺。廣芯微電子項目的建成投產(chǎn)進一步完善了公司在功率半導體產(chǎn)業(yè)“硅片—晶圓代工—設計公司”的全產(chǎn)業(yè)鏈smartIDM生態(tài)圈布局，滿足公司功率半導體產(chǎn)業(yè)日益增長的晶圓代工產(chǎn)能需求，大幅提升功率半導體新產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司功率半導體產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

工藝平臺規(guī)劃設計：浙江廣芯微電子工藝平臺溝槽肖特基二極管超級結(jié)MOSFETPower

ICIGBTSGTFREDSiC-26-資料：公司公告、方正證券研究所整理廣芯微電子：參股項目情況

項目園區(qū)規(guī)劃：廣芯微電子項目計劃總投資約24億元，用地250畝，項目建設全部完成投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值30億元以上。其中一期計劃投資12億元，主要建設年產(chǎn)120萬片6英寸高端特色硅基晶圓代工生產(chǎn)線，達產(chǎn)后可實現(xiàn)產(chǎn)值10.2億元。廣芯微電子項目受到浙江省政府和麗水市政府的高度重視和大力支持，已被納入浙江省“4+1”重大項目實施計劃。

達產(chǎn)情況：自2021年10月公司首次增資廣芯微電子以來，廣芯微電子項目進展順利，自2022年2月11日正式開工，僅歷時109天，于2022年5月31日完成項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂。截至目前民德公司參與創(chuàng)立的廣芯微，一期總規(guī)劃產(chǎn)能12-14萬片/月，以硅基產(chǎn)品晶圓代工為主，碳化硅產(chǎn)品晶圓代工為輔，預計2023年5月19日通線投產(chǎn)。-27-資料：公司公告、方正證券研究所整理超薄芯片背道加工布局：浙江芯微泰克

基本情況：芯微泰克成立于2022年7月，主營業(yè)務為薄片/超薄芯片背道加工生產(chǎn)服務。掌握超薄芯片減薄、背面離子注入、激光退火、背面金屬化、超薄芯片CP測試等關鍵設備及工藝。規(guī)劃建設年產(chǎn)270萬片功率器件薄片/超薄芯片背道加工產(chǎn)線，第一期計劃投資約3億元，建設年產(chǎn)能達50萬片。

項目意義：對于先進功率器件而言，不斷追求薄片/超薄片是必然的趨勢。背道加工領域布局對不斷改善器件結(jié)構(gòu)、提升器件性能、減小能量損耗具有重大意義。目前市場對先進功率器件增量及需求持續(xù)增長，而制造先進功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工產(chǎn)能嚴重不足，進而影響中高端功率半導體器件國產(chǎn)化的進程。芯微泰克的增資參股對完善民德電子公司設計制造一體化布局，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控具有重大意義。

政策支持：主要政策包括：（1）麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司擬對芯微泰克進行不超過

5,000

萬元股權(quán)投資；（2）根據(jù)建設進度，給予一定金額獎勵；（3）對約定期限內(nèi)的固定資產(chǎn)投資（不含土地）給予一定額度補貼；（4）在約定期限內(nèi)，對芯微泰克在地方的綜合貢獻給予一定額度獎勵。

項目進展：2022年7月，民德電子布局高端先進功率器件市場，增資芯微泰克1億元，目前民德電子持有芯微泰克33%股權(quán)。芯微泰克項目已完成土地摘牌，一期項目計劃股權(quán)融資2億元，目前已簽訂正式協(xié)議明確出資時間的有1.5億元，且已實際收到3,500萬元投資款。此外，麗水市綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金有限公司向芯微泰克簽署了5,000萬元的投資意向書-28-資料：公司公告、方正證券研究所整理半導體硅片生產(chǎn)重要布局：晶睿電子

基本情況：浙江晶睿電子科技有限公司成立于2020年5月，主營業(yè)務為高端電子級4-12英寸晶圓片切磨、拋光、外延等材料的研發(fā)、制造，以及第三代化合物半導體外延片的生產(chǎn)。一期項目主要產(chǎn)品為

4/5/6/8英寸的硅外延片，產(chǎn)品得到市場和客戶的高度認可。目前晶睿電子二期項目及碳化硅外延項目建設也進入收尾階段，將于近期開展送樣工作。

公司優(yōu)勢：企業(yè)本身擁有專業(yè)的技術協(xié)作能力，寬廣的應用場景，以及可信賴的合作伙伴。其生產(chǎn)的產(chǎn)品擁有寬能隙特性，應用上可以展現(xiàn)相當高的奔潰電壓與抗高溫特性，適于應用最新的高功率元件。其所生產(chǎn)的新一代關鍵半導體新材料擁有高電子飽和遷移率特性，搭配半絕緣碳化硅基板，在高頻通訊元件上展現(xiàn)極佳應用優(yōu)勢。

民德電子布局進展：2020-2021年民德電子對晶睿電子合計增資1.2億元。2022年底晶睿電子完成新一輪數(shù)億元融資，估值較兩年前大幅增長。本輪融資中民德電子以4800萬元的價格轉(zhuǎn)讓晶睿電子2.08%股權(quán)，轉(zhuǎn)讓獲利約3700萬元（所得稅前）。截至目前，晶睿電子注冊資本總額為4,243.9409萬元，民德電子持有其22.1%股權(quán)。-29-資料：公司官網(wǎng)、公司公告、方正證券研究所整理目錄1、條碼識別基本盤穩(wěn)固，功率半導體業(yè)務表現(xiàn)亮眼2、行業(yè)政策雙驅(qū)動，功率半導體市場廣闊3、設計制造一體化布局，自主可控未來可期4、分業(yè)務營收預測/盈利預測/公司財務預測表/可比公司一致預期/投資建議/風險提示財務預測&風險提示-30-分業(yè)務營收預測2022A2023E2024E2025E營業(yè)收入營收（百萬元）營收YOY（%）毛利率(%)518114219682464-5.14%25.28%120.41%27.82%72.29%28.67%25.20%29.50%信息識別營收（百萬元）營收YOY（%）毛利率(%)220.934.90%254.0715.00%42.00%289.6414.00%42.00%327.3013.00%42.00%41.82%電子元器件分銷營收（百萬元）營收YOY（%）毛利率(%)245.86-7.31%10.90%268.079.00%276.123.00%284.403.00%12.00%12.00%12.00%功率半導體營收(百萬元)營收YOY（%）毛利率(%)51.41-27.01%22.95%620.001106.00%26.00%1,402.00126.13%27.00%1,852.0032.10%28.00%-31-資料：方正證券研究所盈利預測單位/百萬20225182023E1142120.411662024E196872.293042025E246425.20395營業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E-5.149017.830.587.8353.774.2485.411.0682.611.9429.992.5212.6829.863.7918.8016.353.0719.6412.582.47P/B-32-資料：方正證券研究所公司財務預測表（百萬元）現(xiàn)金流量表經(jīng)營活勱現(xiàn)金流凈利潤折舊攤銷財務費用投資損失營運資金變勱其他投資活勱現(xiàn)金流資本支出長期投資其他籌資活勱現(xiàn)金流短期借款2022769159-49128-534-365-174556802023E-14030400-20-42400000002025E11139500-25-2580000000資產(chǎn)負債表流勱資產(chǎn)2022529148