電路板設(shè)計(jì)環(huán)境配置及電路板設(shè)計(jì)流程

電路板設(shè)計(jì)環(huán)境配置及電路板設(shè)計(jì)流程第1頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20231HwadeeOverview課程介紹主題一主題二主題三主題四第2頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20232Hwadee課程介紹第3頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月關(guān)于本次課程課程目標(biāo)預(yù)備知識(shí)目標(biāo)聽(tīng)眾日程表詞匯表第4頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20234Hwadee課程目標(biāo)了解XXXXXXX；明確XXXXXXX；掌握XXXXXXX。第5頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20235Hwadee預(yù)備知識(shí)了解XXXXXX知識(shí)；了解XXXXXX知識(shí)；了解XXXXXX。第6頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20236Hwadee目標(biāo)聽(tīng)眾XXXXXXXX第7頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20237Hwadee日程表共計(jì):<X.X>天詳細(xì)安排<0:05>課程介紹<X:XX>主題一<X:XX>主題二<X:XX>主題三<X:XX>主題四<0:05>問(wèn)題&反饋Total:<X.0>hours第8頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20238Hwadee詞匯表本講義所用的詞匯解釋第9頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/20239Hwadee印制電路板圖設(shè)計(jì)流程1.

繪制電路圖：這是電路板設(shè)計(jì)的先期工作，主要是完成電路原理圖的繪制，包括生成網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)所設(shè)計(jì)的電路圖非常簡(jiǎn)單時(shí)，也可以不進(jìn)行原理圖的繪制，而直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)。2.規(guī)劃電路板：在繪制印制電路板之前，用戶要對(duì)電路板有一個(gè)初步的規(guī)劃，比如說(shuō)電路板采用多大的物理尺寸，采用幾層電路板（單面板還是雙面板），各元件采用何種封裝形式及其安裝位置等。它是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。3.設(shè)置參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、層參數(shù)、布線參數(shù)等等。有些參數(shù)用其默認(rèn)值即可，有些參數(shù)在Protel99SE使用過(guò)以后，即第一次設(shè)置后，幾乎無(wú)需修改。第10頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202310Hwadee印制電路板圖設(shè)計(jì)流程續(xù)4.裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝：將已生成的網(wǎng)絡(luò)表裝入，若前面沒(méi)有生成網(wǎng)絡(luò)表，則可以用手工的方法放置元件。封裝就是元件的外形，對(duì)于每個(gè)裝入的元件必須有相應(yīng)的外形封裝，才能保證電路板布線的順利進(jìn)行。

5.元件的布局：規(guī)劃好電路板并裝入網(wǎng)絡(luò)表后，可以讓程序自動(dòng)裝入元件，并自動(dòng)將元件布置在電路板邊框內(nèi)。也可以讓用戶手工布局，將元件封裝放置在電路板的合適位置，才能進(jìn)行下一步的布線工作。6．布線：布線是完成元件之間的電路連接，它也有自動(dòng)布線和手工布線兩種方式。一般采用手工布線。7．文件保存及提交：完成電路板的布線后，保存完成的PCB圖并提交生產(chǎn)部門。第11頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202311Hwadee新建項(xiàng)目元件外形庫(kù)第12頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202312Hwadee工作層設(shè)置對(duì)話框注意各種柵格的設(shè)置Paste

Mask(錫膏層）是做鋼網(wǎng)用的SolderMask(阻焊層)是防止綠油上焊盤的,一般情況下PasteMask大小=焊盤的大小SolderMask大小略大于焊盤的大小0.05mm第13頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202313Hwadee工作層對(duì)話框“System”設(shè)置DRCErrors：用于設(shè)置是否顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息。Connections：用于設(shè)置是否顯示飛線，在絕大多數(shù)情況下都要顯示飛線。PadHoles：用于設(shè)置是否顯示焊盤通孔。ViaHoles：用于設(shè)置是否顯示過(guò)孔的通孔。VisibleGird1：用于設(shè)置是否顯示第一組柵格。VisibleGrid2：用于設(shè)置是否顯示第二組柵格。第14頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202314Hwadee工作層對(duì)話框其它設(shè)置“Grids”柵格設(shè)置（1）SnapX、SnapY：設(shè)定光標(biāo)每次移動(dòng)的最小間距。可以直接輸入數(shù)據(jù)來(lái)設(shè)置，也可以在下拉式菜單中選擇一個(gè)合適的值。（2）ComponentX、ComponentY：設(shè)定對(duì)元器件移動(dòng)操作時(shí)，光標(biāo)每次在X方向、Y方向移動(dòng)的最小間距。（3）VisibleKind：設(shè)定柵格顯示方式。Lines（線狀）和Dots（點(diǎn)狀?！癊lectricalGrid”電氣柵格設(shè)置電氣柵格就是在走線時(shí)，當(dāng)光標(biāo)接近焊盤或其他走線一定距離時(shí)，即被吸引而與之連接，同時(shí)在該處出現(xiàn)一個(gè)記號(hào)。如果選中“ElectricalGrid”，表示具有自動(dòng)捕捉焊盤的功能。Range（范圍）用于設(shè)置捕捉半徑。若取消該功能，只需將“ElectricalGrid”前的對(duì)號(hào)去掉?！ㄗh使用該功能。3．“MeasurementUnit”度量單位系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric（公制），系統(tǒng)默認(rèn)為英制。公制單位的選擇為我們?cè)诖_定印制電路板尺寸和元件布局上提供了方便。

第15頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202315Hwadee使用向?qū)陆ㄔ⒁鈬?yán)格按照芯片資料來(lái)做封裝第16頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202316Hwadee手工制作元件重點(diǎn)注意元件封裝原點(diǎn)的設(shè)定！新建元件放置焊盤放置外形第17頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202317Hwadee元件封裝編號(hào)規(guī)律一般為“元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外形尺寸”。如AXIAL0.4表示此元件封裝為軸狀的，兩焊盤間距為400mil（約等于10mm）；RB.2/.4表示柱狀元件焊盤間距為200mil，外形為400mil;DIP16表示雙排直列引腳的器件封裝，兩排共16個(gè)引腳。貼片阻容封裝數(shù)字代表封裝尺寸，與具體值沒(méi)有關(guān)系。例如0805表示長(zhǎng)為80mil，寬為50mil。

第18頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202318HwadeeProtel元件封裝總結(jié)可以打開(kāi)安裝目錄（采用默認(rèn)路徑安裝為）C:\programfiles\designexplorer99se\library\pcb\...相應(yīng)的庫(kù)文件選用合適的封裝。直插類：電阻AXIAL無(wú)極性電容RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO－126H和TO-126V單排多針插座SIP雙列直插元件DIP晶振XTAL1注意:每個(gè)元件封裝必需要認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)對(duì)待，原則是可生產(chǎn)性能第19頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202319Hwadee新建PCB設(shè)計(jì)文件PCB設(shè)計(jì)文件第20頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202320Hwadee工具欄定制工具欄的打開(kāi)與關(guān)閉也可以通過(guò)執(zhí)行“View\Toolbars\Customize”選項(xiàng)來(lái)進(jìn)行。Menus菜單標(biāo)簽頁(yè)：可選擇當(dāng)前主菜單類型，編輯印制電路板圖時(shí)為“Menu”，建議不要更改。Toolbars工具欄標(biāo)簽頁(yè)：在左下角列表中列出了工具欄名稱，前面帶“×”號(hào)的表示現(xiàn)在該工具欄處于打開(kāi)狀態(tài)，將光標(biāo)移至某個(gè)工具欄名稱上單擊鼠標(biāo)左鍵，則可切換其打開(kāi)與否。ShortcutKeys快捷鍵標(biāo)簽頁(yè)。第21頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202321HwadeePCB設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置柵格設(shè)置、單位設(shè)置、相關(guān)層打開(kāi)第22頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202322HwadeePCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置安全間距設(shè)置過(guò)孔設(shè)置線寬設(shè)置第23頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202323HwadeePCB電路參數(shù)設(shè)置對(duì)話框第24頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202324Hwadee“EditingOptions”編輯選項(xiàng)區(qū)域OnlineDRC：在布線整個(gè)過(guò)程中，系統(tǒng)自動(dòng)根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。SnapToCenter：在移動(dòng)元件封裝或者字符串時(shí)，光標(biāo)自動(dòng)移動(dòng)到元件封裝或者字符串的平移參考點(diǎn)上，否則執(zhí)行移動(dòng)命令，光標(biāo)與元件或字符串連在光標(biāo)指向處。系統(tǒng)默認(rèn)選中此項(xiàng)。ExtendSelection：在選取印制電路板圖上元件的時(shí)候，不取消原來(lái)的選取，系統(tǒng)默認(rèn)選中此項(xiàng)。如果不選，則只有最后一次選擇的元件是處于選取的狀態(tài)。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。RemoveDuplicates：系統(tǒng)將自動(dòng)刪除重復(fù)的元件，以保證電路圖上沒(méi)有元件標(biāo)號(hào)完全相同的元件。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。ConfirmGlobalEdit：在整體編輯操作前，系統(tǒng)將給出提示，讓用戶確認(rèn)，以防錯(cuò)誤編輯的發(fā)生。此選項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為選中。ProtectLockedObject：在高速自動(dòng)布線時(shí)保護(hù)鎖定的對(duì)象。此項(xiàng)的系統(tǒng)默認(rèn)值為不選。第25頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202325Hwadee“Interactiverouting”模式選擇區(qū)域1）Mode選項(xiàng)：?jiǎn)螕簟癕ode（模式）”右邊的下拉式按鈕，可看到以下3個(gè)選項(xiàng)可供選擇。“IgnoreObstacle（忽略障礙）”：選中表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)忽略遇到的障礙，直接布線過(guò)去?！癆voidObstacle（避免障礙）”：選中表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)設(shè)法繞過(guò)遇到的障礙，布線過(guò)去?！癙ushObstacle（清除障礙）”：選中表示在系統(tǒng)布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)先將障礙清除掉，再布線過(guò)去。2）PlowThroughPolygon選項(xiàng)：表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，導(dǎo)線穿過(guò)多邊形布線。該項(xiàng)只有在“AvoidObstacle”選項(xiàng)中有效。3）AutomaticallyRemove選項(xiàng)：表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，在繪制一條導(dǎo)線以后，如果系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)還有一條回路可以取代此導(dǎo)線的作用，則會(huì)自動(dòng)刪除原來(lái)的回路。第26頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202326Hwadee其它區(qū)域“PolygonRepour”區(qū)域：用于設(shè)置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。如果PolygonRepour中選為Always，則可以在已敷銅的PCB中修改走線，敷銅會(huì)自動(dòng)重鋪。“ComponentDrag”拖動(dòng)圖件區(qū)域：用于設(shè)置元件移動(dòng)方式。用鼠標(biāo)左鍵單擊Mode列表右邊的下拉式按鈕，其中包括兩個(gè)選項(xiàng)：“None（沒(méi)有）”和“ComponentTracks（連接導(dǎo)線）”。如果選擇“ComponentTracks（連接導(dǎo)線）”選項(xiàng)，則使用“Edit\Move\Drag”命令移動(dòng)元件時(shí)，與元件相聯(lián)系的線將跟隨移動(dòng)。如果選擇“None”項(xiàng)，在使用菜單命令“Edit\Move\Drag”移動(dòng)元件時(shí)，與元件連接的銅膜導(dǎo)線會(huì)和元件斷開(kāi)，此時(shí)菜單命令“Edit\Mov\Drag”和“Edit\Move\Move”沒(méi)有區(qū)別。第27頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202327Hwadee手工繪制板框切換至禁止布線層用布線工具按電路板實(shí)際大小繪制出板框，線寬一般為10mil注意將層切換到keepoutlayer可直接用輸入坐標(biāo)的方式來(lái)準(zhǔn)確繪制邊框第28頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202328Hwadee裝入元件封裝庫(kù)（1）在編輯印制電路板文件的狀態(tài)下，將左邊的設(shè)計(jì)管理器切換為“BrowsePCB”標(biāo)簽頁(yè)界面。然后單擊“Browse”瀏覽欄下右邊的下拉按鈕，選擇“Libraries（庫(kù)）”。最后單擊左下方的“Add/Remove（添加/刪除）”按鈕，將彈出添加/刪除庫(kù)文件的對(duì)話框。第29頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202329Hwadee裝入元件封裝庫(kù)續(xù)（2）在該對(duì)話框中，通過(guò)上方的搜尋窗口選取庫(kù)文件的安裝目錄，C:\ProgramFiles\DesignExplorer99SE\Library\PCB\GenericFootPrints。（3）目錄選中后，選取所要引入的所有元件封裝庫(kù)文件，單擊“Add”按鈕，此文件就會(huì)出現(xiàn)在選擇的文件列表中。在制作PCB時(shí)比較常用的元件封裝庫(kù)有Advpcb.ddb、DCtoDC.ddb、GeneralIC.ddb等，用戶還可以選擇一些自己設(shè)計(jì)所需的元件庫(kù)，方法相同。（4）添加完所有需要的元件封裝庫(kù)，然后單擊“OK”按鈕，關(guān)閉對(duì)話框，系統(tǒng)即可將所選中的元件庫(kù)裝入。如果想刪除某個(gè)庫(kù)文件，只需在下面文件列表中選中該文件，而后單擊“Remove（刪除）”按鈕即可完成庫(kù)文件的卸載。最后單擊“OK”按鈕即可。第30頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202330Hwadee導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表文件元件封裝沒(méi)找到第31頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202331Hwadee布線放置線放置焊盤放置過(guò)孔注意焊盤與過(guò)孔的區(qū)別第32頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202332Hwadee檢查PCBPCB布線完成后先手工檢查以下內(nèi)容電源線和地線的寬度是否合適，電源線和地線之間是否緊耦合，地線是否還有能加寬的地方對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線對(duì)一些不理想的線進(jìn)行修改阻焊是否符合生產(chǎn)工藝要求，字符標(biāo)志是否壓在焊盤上第33頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202333Hwadee設(shè)計(jì)規(guī)則檢查第34頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202334Hwadee如何看DRC文件未連接的網(wǎng)絡(luò)違反安全間距第35頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202335Hwadee放置多邊形覆銅刪除死銅覆銅網(wǎng)絡(luò)第36頁(yè)，課件共42頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月9/1/202336Hwadee調(diào)整標(biāo)識(shí)將元件標(biāo)識(shí)調(diào)整整齊便于生產(chǎn)與維修切換到topoverlay，放置存檔的文