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《電阻焊》課程復(fù)習(xí)題正常點焊時,為什么會在工件之間形成熔核而不會在電極與工件之間形成熔核?(4分)接觸電阻是焊件表面的微觀凸凹不平及不良導(dǎo)體層形成的,遠遠大于焊件內(nèi)部電阻,在焊接電流相同的情況下,焊件之間的焦耳熱遠大于工件內(nèi)部的,而且工件內(nèi)部散熱比接觸面處的散熱要好,所以熔核在工件之間形成。低碳鋼點焊技術(shù)要點分析。(4分)冷軋板焊前無需專門清理,熱軋板則必需清除表面上的氧化層、銹蝕等雜質(zhì)。如經(jīng)沖壓加工,則需清除沖壓過程中沾上的油污。如設(shè)備容量許可,建議采用硬的焊接參數(shù),以提高熱效率和生產(chǎn)率,并可減少變形。選用中等電導(dǎo)率、中等強度的Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金電極。表面清理質(zhì)量較差或沖壓精度較差而剛度又大時,可考慮采用調(diào)幅電流(漸升)或加預(yù)熱電流的措施來減少飛濺。板厚超過3mm時,焊接電流較大,通電時間較長為改善電極工作條件,可采用多脈沖焊接電流。鋁合金點焊技術(shù)要點分析。(6分)鋁及鋁合金焊前必須嚴格清理表面,除去氧化膜,推薦用化學(xué)法以保證接觸電阻值穩(wěn)定。清理后應(yīng)及時焊接,存放期不應(yīng)大于72h。采用硬的焊接參數(shù),大容量焊機是點焊鋁及鋁合金必不可少的。當(dāng)板厚較小時,尚可采用單相工頻交流電源,大厚度及要求高的鋁合金構(gòu)件一般采用低頻半波焊接工藝。大容量電容放電點焊機常用于點焊純鋁。用電阻率低的Cd-Cu合金球面電極,必須加強水冷,有可能時采用外水冷以提高電極壽命。電極粘損是影響電極壽命的主要因索,要頻繁地用細砂布清理電極工作面。在要求嚴格的場合,每幾十個焊點甚至幾個焊點就需清理一次。厚板點焊建議采用變壓式加壓工藝(加頂鍛力)。鍍鋅鋼點焊技術(shù)要點分析。(6分)與等厚低碳鋼相比電流應(yīng)增大30%-50%,鍍層熔點越低,增加越多。電極壓力則增大20%—30%即可。與低碳鋼相比,同樣的電極壓力,其臨界飛濺電流有所上升。采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金電極。要加強冷卻,允許外水冷。二次修磨間的焊接點數(shù)僅為焊低碳鋼時的1/10-1/20。薄板(<1.2mm)點焊時可采用嵌鎢電極。由于電極粘污嚴重,是產(chǎn)生質(zhì)量問題的主要原因,故在結(jié)構(gòu)允許條件下改用凸焊是解決電極粘污的最佳方案。鋅、鉛等元素的金屬蒸氣和氧化物塵埃對人體有毒,需加強通風(fēng)。不銹鋼點焊技術(shù)要點分析。(4分)為保證耐晶間腐蝕的性能,應(yīng)盡量減少在敏化溫度區(qū)停留,宜選用硬的焊接參數(shù),焊接時間一般比相同厚度低碳鋼短40%-50%。因電阻率大、熱導(dǎo)率小,焊接電流可比相同厚度低碳鋼小些。電極壓力應(yīng)提高40%-80%,為此需采用軟化溫度高、硬度高的材料作電極。一般推薦Be-Co-Cu合金電極,尤其當(dāng)點焊較厚板時,電極的冷卻極為重要,可采用外水冷卻。點焊規(guī)范參數(shù)與接頭質(zhì)量之間的關(guān)系?應(yīng)如何選?。浚?4分)焊接電流:焊接電流小,使熱源強度不足,不能形成熔核或熔核尺寸很小,焊點拉剪載荷較低且很不穩(wěn)定。隨著焊接電流的增加,內(nèi)部熱源產(chǎn)熱量急劇增大,熔核尺寸穩(wěn)定增大,拉剪載荷不斷提高;到達臨界點,由于板間翹離限制了熔核尺寸的擴大和溫度場進入準穩(wěn)態(tài),拉剪載荷變化不大。電流過大,加熱過于強烈,引起金屬過熱、噴濺、壓痕過深等缺陷,接頭性能反而降低。焊接時間:焊接時間對接頭力學(xué)性能的影響與焊接電流相似。焊接時間對接頭塑性指標影響較大,尤其對承受動載或有脆性傾向的材料,較長的焊接時間將產(chǎn)生較大的不良影響。當(dāng)采用大焊接電流、小焊按時間參數(shù)時稱硬規(guī)范;而采用小焊接電流、適當(dāng)長焊接時間參數(shù)時稱軟規(guī)范。對有淬硬傾向的材料,軟規(guī)范可減小接頭冷裂紋傾向,所用設(shè)備裝機容量小、控制精度不高,因而較便宜。但是,軟規(guī)范易造成焊點壓痕深、接頭變形大、表面質(zhì)量差,電極磨損快、生產(chǎn)效率低、能量損耗較大。對表面和變形要求較高的工件宜采用硬規(guī)范。畫出連續(xù)、斷續(xù)和步進縫焊焊接循環(huán)圖,并闡述機電特點及應(yīng)用狀況。(9分)畫出預(yù)熱閃光焊的焊接循環(huán)圖,并說明各階段的作用。預(yù)熱階段:減少需用功率,可在較小容量的焊機上對焊大截面焊件。加熱區(qū)域較寬、使頂鍛時易于產(chǎn)生塑性變形,并能降低焊后的冷卻速度,有利于對可淬硬金屬材料的對焊??s短閃光加熱時間、減小閃光量,不僅可節(jié)約金屬,對管材尚能減小內(nèi)毛刺。閃光階段:加熱焊件;燒掉焊件端面上的臟物和不平;自保護;形成液體層頂鍛階段:封閉對口間隙,擠平因過梁爆破而留下的火口。徹底排除端面上的液體金屬層,使焊縫中不殘留鑄造組織。排除過熱金屬及氧化夾雜,造成潔凈金屬的緊密貼合。使對口和鄰近區(qū)域獲得適當(dāng)?shù)乃苄宰冃?,促進焊縫再結(jié)晶過程。分析點焊硬規(guī)范的特點。(6分)分析點焊軟規(guī)范的特點。(6分)加熱平穩(wěn),焊接質(zhì)量對規(guī)范參數(shù)波動的敏感性低,焊點強度穩(wěn)定;溫度場分布平緩、塑性區(qū)寬,在壓力作用下易變形,可減少熔核內(nèi)噴濺、縮孔和裂紋傾向;對有淬硬傾向的材料,軟規(guī)范可減小接頭冷裂紋傾向,所用設(shè)備裝機容量小、控制精度不高,因而較便宜。但是,軟規(guī)范易造成焊點壓痕深、接頭變形大、表面質(zhì)量差,電極磨損快、生產(chǎn)效率低、能量損耗較大。不同材料或不同板厚點焊時易出現(xiàn)什么問題?如何解決?(6分)材料不同,其導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能差異有時較大;板厚不等,其熱容量、導(dǎo)熱距離亦有差異。以上兩種不同情況下都會形成熔核偏移。當(dāng)熔核偏移嚴重時,可導(dǎo)致熔核僅位于一板內(nèi)而使焊接失敗,即使不太嚴重亦導(dǎo)致結(jié)合面上的熔核直徑減小而影響強度性能。采用不同直徑或材料的電極,其目的是改變兩板的散熱條件來改變溫度分布。用溫度分布遠末接近平衡狀態(tài)的硬規(guī)范,充分利用點焊前期對接觸電阻的析熱量,使之在尚未完全散失前即形成熔核。最典型的是電容放電點焊工藝。薄板側(cè)加工藝墊片,以減少電極對薄板的散熱效果。這類工藝墊片一般為0.2-0.3mm的薄箔,熱導(dǎo)率較小。如銅或鋁合金點焊時采用不銹鋼墊片.黃銅點焊時采用低碳鋼墊片,金絲或金箔點焊時采用鉬箔墊片。墊片熔點均高于焊件,當(dāng)正確控制參數(shù)時。焊后墊片較易揭除。在一個電極上附加發(fā)熱回路,使兩電極的溫度不一.從而調(diào)整溫度分布,這在儀表工業(yè)中焊接小型零件時常采用。用帕爾帖效應(yīng)使兩電極工作面溫度不等。帕爾帖效應(yīng)是熱電勢現(xiàn)象的逆向現(xiàn)象。即當(dāng)直流電按某特定方向通過異種材料接觸面時,將產(chǎn)生附加的吸熱或析熱現(xiàn)象。所以這個效應(yīng)僅在單向通電時有效。而且目前常用金屬中僅鋁與銅合金電極間,這個效應(yīng)才較明顯,具有實用價值。常用的電阻焊無損檢驗方法有哪些?(5分)目視檢驗、密封性檢驗、射線檢驗、超聲波檢驗、磁粉、渦流和螢光常用的電阻焊破壞性檢驗方法有哪些?(5分)撕破檢驗、斷口檢驗、低倍檢驗、金相檢驗、力學(xué)性能試驗分析閃光對焊接頭質(zhì)量比電阻對焊質(zhì)量好的原因。(6分)當(dāng)頂鍛參數(shù)合適時,不僅可排出液態(tài)金屬和氧化物、還可排出部分過熱金屬,獲得較致密的熱鍛造組織形態(tài),顯著提高了接頭質(zhì)量。對比分析電阻對焊與閃光對焊的電阻變化規(guī)律與溫度分布規(guī)律及調(diào)伸長度對溫度分布的影響。(10分)閃光對焊:電阻對焊:對比分析點焊與縫焊的電流場與溫度場分布特點。(4分)電流場:溫度場:與點焊相比,縫焊接頭形成過程有何特點?(4分)正處于滾輪電極下的焊接區(qū)和鄰近它的兩邊金屬材料,在同一時刻將分別處于不同階段。而對于焊縫上的任一焊點來說,從滾輪下通過的過程也就是經(jīng)歷“預(yù)壓一通電加熱一冷卻結(jié)晶”三階段的過程。但縫焊時滾輪電極與焊件間相對位置的迅速變化,使此三階段不像點焊時區(qū)分的那樣明顯。由于該過程處在動態(tài)下進行的,預(yù)壓和冷卻結(jié)晶階段時的壓力作用不夠充分,就使縫焊接頭質(zhì)量一般比點焊時差,易出現(xiàn)裂紋、縮孔等缺陷。以斷續(xù)縫焊為例,分析工藝參數(shù)與接頭質(zhì)量的關(guān)系。(10分)焊接電流:縫焊時的分流,焊接電流應(yīng)比點焊時增加15~40%,具體數(shù)值視材料的導(dǎo)電性、厚度、相互疊量(或點距)而定。隨著焊接電流的增大,焊透率及重疊量增加。應(yīng)該注意,當(dāng)焊接電流滿足接頭強度要求后,繼續(xù)增大焊接電流,雖可獲得更大的焊透率和重疊量,但卻不能提高接頭強度(因為接頭強度受板厚限制),因而是不經(jīng)濟的。同時,由于焊接電流過大,可能產(chǎn)生過深的壓痕和燒穿,使接頭質(zhì)量反而降低。電流脈沖時間和脈沖間隔時間:縫焊時,可通過電流脈沖時間來控制熔核尺寸,調(diào)整脈沖間隔時間來控制熔核的重疊量。因此,二者應(yīng)有適當(dāng)?shù)呐浜稀R话阏f,在用較低焊速縫焊時,電流脈沖時間與脈沖間隔時間的比值為1.25—2,可獲得良好的結(jié)果。而隨著焊速增大將引起點距加大、重疊量降低,為保證焊縫的密封性,必將提高電流脈沖時間與脈沖間隔時間的比值。因此,在采用較高焊速縫焊時,電流脈沖時間與脈沖間隔時間的比值為3或更高。電極壓力:縫焊時壓力作用不充分,電極壓力應(yīng)比點焊時增加20-50%,具體數(shù)值視材料的高溫塑性而定。在焊接電流較小時,隨著電極壓力的增大,將使熔核寬度顯著增加(熔核寬度與重疊量有一定關(guān)系;熔核寬度增加引起點距加大、重疊量降低)、重疊量下降,破壞了焊縫的密封性。在焊接電流較大時,電極壓力可以在較大的范圍內(nèi)變化,其熔核寬度(代表了重疊量)、焊透率變化較小并能符合要求。此時,電極壓力的影響不像點焊時那樣大。當(dāng)焊接電流更大些時,盡管電極壓力發(fā)生很大的變化,但熔核寬度、焊透率均波動很小。但是,不能選擇這一更大的電流,理由正如前所述,不僅不能提高接頭強度反而使接頭質(zhì)量降低.凸焊設(shè)備和工藝參數(shù)與常規(guī)點焊相比有何不同。(4分)凸焊電極帶有凸點。焊接時間:焊接時間對熔核尺寸與接頭強度的影響規(guī)律與點焊基本相同。在焊機容量足夠的條件下,隨著焊接時間的增長,熔核尺寸與接頭強度增大。但這種增大是有限的,因為熔核尺寸的增大將形成后期噴濺,使接頭質(zhì)量下降。焊接電流:焊接電流與焊接時間的影響類似。隨著電流的增大,熔核尺寸與接頭強度的變化如圖所示。凸焊時,無熔核的固相焊有一定的接頭強度,故因焊接電流變化引起接頭強度的變化比點焊時小。電極壓力:電極力的大小,同時影響析熱與散熱。在其它參數(shù)不變時,電極力增大,焊接熔核尺寸與接頭強度減小。為了保持一定的熔核尺寸與接頭強度,在提高電極力的同時,需要相應(yīng)增大焊接電流或通電時間。熔核上的電極壓強應(yīng)在允許調(diào)節(jié)的范圍內(nèi)。一般比點焊窄得多。電極壓強小于允許值,產(chǎn)生噴濺;壓強過大,不但能破壞焊接過程的穩(wěn)定性,也能使凸點瞬時壓潰,破壞了正常的焊接過程。為此,電極壓強與壓下的速度應(yīng)大小合適,又平穩(wěn)而無沖擊。簡述點焊熱平衡。(4分)熔化母材金屬形成熔核的熱量,占總產(chǎn)熱量的10~30%,其大小取決于金屬熱物理性質(zhì)、熔核大?。ㄈ刍饘倭浚c規(guī)范特征無關(guān)。由散熱而損失的熱量,占總產(chǎn)熱量的70~90%。散熱途徑:工件熱傳導(dǎo),對流,輻射。最主要是電極散熱,占30~50%(銅電極水冷)其次是工件熱傳導(dǎo)20%,對流輻射占5%,與電極形狀,材料物理性質(zhì),焊接規(guī)范均有關(guān).簡述點焊時的電阻及對加熱的貢獻。(6分)接觸電阻:產(chǎn)熱5~10%。作用:接觸電阻產(chǎn)熱對建立焊接初期的溫度場及焊接電流的均勻化流過起重要作用內(nèi)部電阻:90~95%。作用:這部分熱量是形核的基礎(chǔ),與電流場共同建立了焊接區(qū)的溫度場分布及其變化規(guī)律。簡述點焊熔核的結(jié)晶特點。(4分)熔核在壓力狀態(tài)下進行冷卻結(jié)晶,冷卻結(jié)晶時間很短(一般1~2周波),但是結(jié)晶凝固過程符合金屬學(xué)的凝固理論簡述凸焊的工藝特點及適用場合。(5分)凸焊是點焊的一種特殊形式,它是利用零件原有型面倒角、底面或預(yù)制的凸點焊到另一塊面積較大的零件上。因為是凸點接觸,提高了單位面積上的電極壓力與焊接電流,有利于板件表面氧化膜破裂與熱量集中,減小了分流電流,可用于厚度比達到1:6的零件焊接。另外,可采用多點凸焊,以提高生產(chǎn)率和降低接頭變形。在使用平板電極凸焊時,零件表面平整無壓坑,電極壽命長。凸焊既可在通用點焊機上進行,也可在專用凸焊機上進行,廣泛應(yīng)用于成批生產(chǎn)的蓋、篩網(wǎng)、管殼以及T形、十字形、平板等零件的焊接。簡述電阻對焊的工藝特點及適用場合。(5分)電阻對焊是將焊件裝配成對接接頭,使其端面緊密接觸,利用電阻熱加熱至塑性狀態(tài),然后迅速施加頂鍛力完成焊接的方法.電阻對焊主要用于斷面小于250mm2的絲材、棒材、板條和厚壁管材的接長,尤其在軋絲廠中用這種方法將盤圓彼此連接以便進行連續(xù)加工,拔絲后很難找出接頭所在。所焊金屬材料可以是碳鋼、不銹鋼和鋁及某些鋁合金。簡述閃光對焊的工藝特點及適用場合。(5分)將焊件裝配成對接接頭,接通電源后使其端面逐漸移近達到局部接觸,利用電阻熱加熱這些接觸點(產(chǎn)生閃光),使端面金屬熔化,直至端部在一定深度范圍內(nèi)達到預(yù)定溫度分布時,迅速施加頂鍛力完成焊接的方法。閃光焊又分為連續(xù)閃光焊與預(yù)熱閃光焊兩種。連續(xù)閃光對焊主要用于斷面1000mm2左右的閉合零件的拼口,預(yù)熱閃光對焊可焊接5000一10000mm2大型截面黑色金屬材料零件。分析點焊時在什么樣的工藝條件下容易出現(xiàn)噴濺?噴濺對點焊質(zhì)量及性能有何影響?(10分)預(yù)壓力不足,焊接電流過大時易產(chǎn)生噴濺。噴濺處在外表將影響美觀,造成應(yīng)力集中,嚴重時形成空穴稱為燒穿,會影咱使用性能。分析縮孔的形成原因及預(yù)防措施。(5分)由于金屬加熱時體積膨脹,因此當(dāng)熔核金屬為液態(tài)時具有最大的體積,冷卻收縮時如周圍塑性環(huán)未及時變形使內(nèi)部體積相應(yīng)減小,則產(chǎn)生縮孔??s孔的產(chǎn)生往往與電極壓力不足有關(guān)。冷卻時,塑性環(huán)變形不足或不及時,特別是在焊接厚板、高溫強度高的材料或冷卻速度快的材料時,電極的慣性造成加壓不足是產(chǎn)生縮孔的主要原因。點焊時可用低慣性電極和增加鍛壓力來克服,亦可采用減緩冷卻速度的規(guī)范措施,縫焊時僅能采用后一種方案。分析凸焊工藝參數(shù)對接頭質(zhì)量的影響。(10分)焊接時間:焊接時間對熔核尺寸與接頭強度的影響規(guī)律與點焊基本相同。在焊機容量足夠的條件下,隨著焊接時間的增長,熔核尺寸與接頭強度增大。但這種增大是有限的,因為熔核尺寸的增大將形成后期噴濺,使接頭質(zhì)量下降。焊接電流:焊接電流與焊接時間的影響類似。隨著電流的增大,熔核尺寸與接頭強度的變化如圖所示。凸焊時,無熔核的固相焊有一定的接頭強度,故因焊接電流變化引起接頭強度的變化比點焊時小。電極壓力:電極力的大小,同時影響析熱與散熱。在其它參數(shù)不變時,電極力增大,焊接熔核尺寸與接頭強度減小。為了保持一定的熔核尺寸與接頭強度,在提高電極力的同時,需要相應(yīng)增大焊接電流或通電時間。熔核上的電極壓強應(yīng)在允許調(diào)節(jié)的范圍內(nèi)。一般比點焊窄得多。電極壓強小于允許值,產(chǎn)生噴濺;壓強過大,不但能破壞焊接過程的穩(wěn)定性,也能使凸點瞬時壓潰,破壞了正常的焊接過程。為此,電極壓強與壓下的速度應(yīng)大小合適,又平穩(wěn)而無沖擊??纱阌蹭摵附有约凹夹g(shù)要點分析。在退火狀態(tài)點焊,且厚度小于3mm時,可采用單脈沖軟的焊接參數(shù),通電時間約為同厚低碳鋼點焊時的3-4倍,電極壓力與電流相應(yīng)減小。板厚較大,且在退火狀態(tài)點焊時,常采用帶緩冷雙脈沖點焊工藝,其質(zhì)量優(yōu)于單脈沖點焊的質(zhì)量。調(diào)質(zhì)狀態(tài)鋼點焊時,應(yīng)采用帶回火雙脈沖的點焊工藝,在焊機上回火可免去整體回火的耗能工藝。帶回火雙脈沖點焊的工藝是指在焊接之后待焊件冷卻到完成馬氏體轉(zhuǎn)變之后再使其局部回火,從而而獲得最佳的綜合力學(xué)性能。畫出連續(xù)、斷續(xù)和步進縫焊焊接循環(huán)圖,并闡述機電特點及應(yīng)用狀況。連續(xù):機一電特點為:滾輪電極連續(xù)旋轉(zhuǎn)、焊件等速移動,焊接電流連續(xù)通過,每半個周波形成一個焊點;連續(xù)縫焊設(shè)備簡單(例如,F(xiàn)N—25型縫焊機)、生產(chǎn)率高,一般焊接速度為10一20m/min。但由于上述機一電特點,縫焊中滾輪電極表面和焊件表面均有強烈過熱,焊接質(zhì)量變壞及電極磨損嚴重,該方法的實際可用性卻很有限。斷續(xù):機一電特點為:滾輪電極連續(xù)旋轉(zhuǎn)、焊件等速移動,焊接電流斷續(xù)通過,每“通-斷”一次,形成一個焊點。斷續(xù)縫焊在生產(chǎn)中得到最廣泛地應(yīng)用,焊接電流采用工頻交流或電容貯能電流波形(頻率可調(diào)),用以制造黑色金屬氣密、水密和油密焊縫,縫焊速度一般均0.5—4.3m/min。例如FNl—150型縫焊機,即屬此類。步進:機電特點為:滾輪電極斷續(xù)旋轉(zhuǎn)、焊件相應(yīng)斷續(xù)移動,焊接電流在電極與焊件皆為靜止時通過。。焊點形成后,滾輪電極重新旋轉(zhuǎn),傳動焊件前移一定距離(步距),每“通一移”一次形成一個焊點。步進縫焊是一種高質(zhì)量的縫焊方法,焊接電流采用直流沖擊波、三相低頻和次級整流電流波形,用以制造鋁合金、鎂合金等的密封焊縫,縫焊速度一般較低,但為0.2一0.6m/min。畫出復(fù)雜的點焊焊接循環(huán)圖,并說明各階段的作用。預(yù)壓階段:減少接觸電阻,增大導(dǎo)電截面,增加物理接觸點,為以后焊接電流順利通過創(chuàng)造條件;此外,在壓力作用下,金屬擠向間隙所引起的塑性變形,有助于在熔核四周形成密封熔核的環(huán)帶(密封環(huán))。通電加熱階段:在熱和機械力聯(lián)合作用下,形成塑性環(huán)和熔核,直到熔核長到所要求尺寸.冷卻結(jié)晶階段:保證熔核在壓力狀態(tài)下進行冷卻結(jié)晶,冷卻結(jié)晶時間很短(一般1~2周波),但是結(jié)晶凝固過程符合金屬學(xué)的凝固理論分析電容儲能點焊機的規(guī)范特征及適用范圍。電能先從電網(wǎng)向電容器充電,當(dāng)達到一定電壓后停止充電,焊接時瞬時向焊接變壓器一次繞組放電,在其二次側(cè)感應(yīng)出一個高的脈沖電流施入焊件。其特點是電流上升極快,一般在3ms左右,峰值大。主要用于點焊熱時間常數(shù)很小的超薄板及有色金屬,亦用于點焊厚薄差較大的板材等。電阻焊搭接接頭中常見的缺陷有哪些?分析其形成原因及解決措施。末熔合與未完全熔合、縮孔、裂紋、結(jié)合線伸入、噴濺、壓痕過深裂紋:裂紋產(chǎn)生的部位有熔核內(nèi)部、結(jié)合線上、熱影響區(qū)及焊件表面。其中后三個部位的裂紋因形成應(yīng)力集中,危害嚴重,在承力件中不允許存在。在一般焊件中,熔核內(nèi)部裂紋的長度應(yīng)限制在不超過熔核直徑的1/3。 避免裂紋的主要措施為減緩冷卻速度和及時加壓,以減小熔核結(jié)晶時的內(nèi)部拉應(yīng)力。結(jié)合線伸入:當(dāng)焊接高溫合金或鋁合金時,如清理不佳,表面將殘留過厚的熔點高、致密且硬的氧化膜。在熔核形成過程中這層氧化膜未及徹底破碎,殘留在焊件表面,不但在塑性環(huán)區(qū)界面存在,且限制了枝晶的生長,在熔核邊緣形成突入熔核的晶界夾雜物,稱結(jié)合線伸入。因此該處應(yīng)力集中,極易在運行時擴展成裂紋,一般不允許存在。壓痕過深:過深的壓痕將引起應(yīng)力集中,降低動載性能,應(yīng)當(dāng)避免。表面壓痕應(yīng)不大于單板厚度的10%-20%。 避免壓痕的措施是盡可能采用較硬的焊接規(guī)范及加強電極冷卻,降低焊件表面溫度。電阻焊對接接頭中常見的缺陷有哪些?分析其形成原因及解決措施。錯位、表面燒傷、未焊透、灰斑、鐵素體帶(白帶)、層狀撕裂、脆性組織錯位:錯位是指兩被焊部分的軸線在接頭上不相交而造成偏差。錯位造成焊著面積的減少,影響力學(xué)性能,故一般技術(shù)條件中的對此均有規(guī)定。 造成錯位的原因有焊機剛度不夠、頂鍛力過大及伸出長度過長等。如從工藝措施上考慮,最有效的是縮短伸出

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