蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)分析報告

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)分析報告蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)分析報告一、定義蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組是指一種用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通信的基于蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的集成電路模組，它將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的通訊硬件、軟件及協(xié)議統(tǒng)一封裝起來，減小嵌入式設(shè)備的尺寸，提高物聯(lián)網(wǎng)的可靠性并降低成本。二、分類特點按照通訊技術(shù)標準分，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組可以分為以下幾類：1、GSM模組：用于2G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使用廣泛且成熟。2、GPRS模組：用于2.5G通信技術(shù)，其特點是數(shù)據(jù)傳輸速度快。3、CDMA模組：用于3G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，支持高速數(shù)據(jù)傳輸及語音服務(wù)。4、LTE模組：用于4G技術(shù)，是目前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中應(yīng)用最廣泛的技術(shù)。5、NB-IoT模組：用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信的低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)。三、產(chǎn)業(yè)鏈蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)鏈主要由芯片供應(yīng)商、模組廠商、設(shè)備制造商和終端服務(wù)商構(gòu)成。芯片供應(yīng)商提供核心芯片和軟件，模組廠商利用這些芯片和軟件進一步設(shè)計和生產(chǎn)各種類型的模組，設(shè)備制造商將模組集成到各種物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備中，終端服務(wù)商則提供物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸、應(yīng)用服務(wù)等終端服務(wù)。四、發(fā)展歷程蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的發(fā)展歷程始于上個世紀六七十年代的移動通信技術(shù)，目前已經(jīng)發(fā)展到了5G和NB-IoT技術(shù)。隨著各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組得到廣泛應(yīng)用。五、行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容從2017年6月1日起，中國工信部對低功耗廣域網(wǎng)開啟了商業(yè)化的全面服務(wù)，明確規(guī)定至2025年底設(shè)備數(shù)量達到21億臺。政策文件公布后，各大企業(yè)不斷加大在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的布局，帶動了整個行業(yè)的快速發(fā)展。六、經(jīng)濟環(huán)境蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模的不斷擴大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增加，特別是在智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域，市場需求日益旺盛。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模正呈現(xiàn)高速發(fā)展的趨勢，截至2021年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到1323億美元，預(yù)計未來幾年將繼續(xù)保持快速增長。七、社會環(huán)境在智能城市、智能家居等場景，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組應(yīng)用十分廣泛，使傳統(tǒng)行業(yè)實現(xiàn)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，同時也將帶動整個數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展。八、技術(shù)環(huán)境伴隨著5G和NB-IoT技術(shù)的不斷成熟，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域?qū)瓉砀嗟臋C遇。同時，未來將有更多的技術(shù)挑戰(zhàn)需要行業(yè)內(nèi)各企業(yè)共同面對。九、發(fā)展驅(qū)動因素1、物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴大；2、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)具有廣闊的市場前景；3、5G技術(shù)、NB-IoT技術(shù)的不斷成熟及新技術(shù)的技術(shù)驅(qū)動。十、行業(yè)現(xiàn)狀全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場被各大企業(yè)爭相布局，業(yè)內(nèi)競爭激烈，使用人口數(shù)量不斷擴大，技術(shù)不斷成熟，市場前景良好。十一、行業(yè)痛點1、市場集中度低，行業(yè)分散問題顯著；2、行業(yè)標準化體系尚未形成；3、行業(yè)內(nèi)存在惡性價格競爭；4、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組生命周期短、產(chǎn)品迭代速度快。十二、行業(yè)發(fā)展建議1、加強行業(yè)標準化建設(shè)，規(guī)范市場秩序；2、多方面推廣技術(shù)創(chuàng)新，提升行業(yè)的技術(shù)可靠性和穩(wěn)定性；3、推進行業(yè)集中度提升。十三、行業(yè)發(fā)展趨勢前景蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)將會在5G、NB-IoT技術(shù)的推動下不斷發(fā)展壯大。同時，智慧城市、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景持續(xù)壯大，將成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場的新的增長點。十四、競爭格局目前，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域市場份額較大的廠商主要包括華為、中興、高通、MTK、瑞芯微、立訊、泰克飛石等企業(yè)。行業(yè)內(nèi)部的競爭激烈，尚存在一些細分市場存在產(chǎn)能過剩的情況。十五、代表企業(yè)1、華為2、中興3、高通4、MTK5、瑞芯微6、泰克飛石7、立訊十六、產(chǎn)業(yè)鏈描述蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及到芯片供應(yīng)商、模組廠商、設(shè)備制造商和終端服務(wù)商四個層次，整個產(chǎn)業(yè)鏈比較完整。十七、SWTO分析在SWTO分析中，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的主要優(yōu)勢在于其技術(shù)成熟度較高、市場需求廣泛，但是需注意的問題包括行業(yè)企業(yè)貢獻分配不公、市場份額分散問題突出等。十八、行業(yè)集中度行