計(jì)算機(jī)組裝和維修-主板篇

計(jì)算機(jī)維修與組裝——主板篇主板的組成及判斷方法：工具軟件：（SIV）（技嘉出品適于技嘉主板）全稱：SystemInformationViewer技嘉出的用來測試主板電壓，CPU溫度，風(fēng)扇速度，硬盤使用率，和內(nèi)存使用率的軟件。界面截圖：主板的組成及結(jié)構(gòu)P35技嘉主板接口新技術(shù)介紹：SLI技術(shù)配合接口（雙PCI-e接口通常雙16X）特列：PCI-E16X槽+PCI-E4X槽技嘉945GCMX-S2主板補(bǔ)充內(nèi)容：CPU接口及背景知識技嘉945GCMX-S2圖例：技嘉主板：7系列問題（1）：CPU與主板的搭配選擇？主板與內(nèi)存匹配問題？AM2，AM2+，AM3主板例舉：GA-MA770-UD3/US3主板標(biāo)識：(見下圖)VER2.0GIGABYTE主板接口部分：1、紫鍵綠鼠2、S/PDIF同軸輸出插座、S/PDIF同軸輸出插座3、USB2.0接口4、IEEE13945、RJ45網(wǎng)口：兩種指示燈（連接/速度）連接（運(yùn)作指示燈）：閃爍表示傳輸資料。燈滅表示無資料傳輸。速度指示燈：亮橘色燈（傳輸速率1G）綠色燈：100MB，燈滅：10MB音頻接口：藍(lán)色輸入。綠色輸出，粉色麥克GA-MA770-UD3/US3產(chǎn)品版本識別：VERX.0觀察主板，VER1.0位置其版本號對BIOS升級有用！Q-flash更新方法，在POST按END進(jìn)入Q-FLASH選項(xiàng)。升級程序下載：見技嘉官網(wǎng)！/Support/Motherboard/BIOS_List.aspx

GA-MA770-UD3(rev.2.0)

求助其它版本:rev.1.0

AMD770+SB710芯片組

獨(dú)家2盎司純銅電路板內(nèi)層設(shè)計(jì)的「技嘉第三代超耐久技術(shù)」經(jīng)典版，協(xié)助主板降低運(yùn)作溫度，有效提升超頻的性能表現(xiàn)與系統(tǒng)穩(wěn)定度技嘉獨(dú)家EES輕松省節(jié)能技術(shù)，系統(tǒng)運(yùn)作低耗電更有效率支持AMDPhenomII/Phenom/Athlon系列處理器支持雙通道DDR21333+內(nèi)存架構(gòu)內(nèi)建PCI-E2.0x16顯卡接口內(nèi)建SATA3Gb/s傳輸接口并支持磁盤陣列功能支持高速千兆(Gigabit)網(wǎng)絡(luò)接口與IEEE1394連接功能搭載8聲道高保真音效芯片技嘉專利DualBIOS提供系統(tǒng)多重保護(hù)全日系五萬小時(shí)固態(tài)電容主板設(shè)計(jì)*DDR21333+支持需搭配使用AM3中央處理器與相符規(guī)格之內(nèi)存模塊，請參閱"內(nèi)存支持一覽表"以獲得更多訊息。SLI技術(shù)就是將兩張搭載nVIDIA繪圖芯片的顯卡同時(shí)插入主板PCI-EX16的兩個(gè)插槽，然后用一張SLI連接卡連接起來，這種連接卡在兩張顯卡之間傳輸數(shù)字信號，顯卡處理完的幀數(shù)據(jù)被集合起來處理，然后作為一個(gè)整體信號被輸出。為了保證兩張顯卡的任務(wù)分工和協(xié)同工作，nVIDIA將SLI控制功能直接集成在GPU芯片內(nèi)部，那么芯片就負(fù)責(zé)顯卡的連接和協(xié)同工作，它將任務(wù)分派給兩塊顯卡渲染處理，然后將處理結(jié)果收集起來，經(jīng)過自己的運(yùn)算和重新合成，輸出完整高效的圖形畫面。當(dāng)然，兩塊顯卡并不是同等工作，其中一塊顯卡做為主卡，另一款做為副卡，其中副卡只是接收來自主卡的任務(wù)進(jìn)行相關(guān)處理，然后將結(jié)果傳關(guān)回主卡，兩塊顯卡都是通過PCI-E接口與主板相連接，而這兩塊顯卡之間還要有一個(gè)通訊的PCB卡（即SLi橋接卡）。也就是說，被處理的數(shù)據(jù)來源是通過PCI-E插槽從主板獲得，而處理過的數(shù)據(jù)是通過連接卡來進(jìn)行傳輸?shù)摹?/p>

CPU主體品牌AMD系列羿龍Phenom型號PhenomX49650類型CPU核心核心數(shù)量四核核心代號Agena規(guī)格接口類型AM2+主頻2.3GHzHyperTransports頻率3600MHz倍頻11.5X

二級緩存512KBx4制程工藝65納米外頻200MHz電壓1.10~1.25V功率95W指令集MMX、3DNOW!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4A64位支持是特性特性封裝技術(shù)mPGAAMDPhenom×4（四核羿龍）9650盒裝CPU（SocketAM2+/2.3GHz/512Kb*4二級緩存/三年質(zhì)保）CPU的主頻越來越高，集成的晶體管越來越多，發(fā)熱量大幅上升，需要一款強(qiáng)勁的散熱器帶走熱量。INTEL和AMD兩大體系的CPU的封裝結(jié)構(gòu)造成了散熱器不通用，要根據(jù)CPU類型選擇適宜的散熱器。1．CPU散熱的過程及原理

CPU是產(chǎn)生熱的源頭，熱由CPU源源不絕的流出來，由于散熱片接觸到CPU表面，熱由CPU傳到散熱片上，等到了散熱片之后，再由風(fēng)扇轉(zhuǎn)動所造成的氣流將熱帶走，如此循環(huán)不絕，形成整個(gè)散熱的過程。要保證良好的散熱，還要用扣具將它們組裝起來。2．散熱片

散熱器的效果還與散熱片構(gòu)造有非常大的關(guān)系，設(shè)計(jì)優(yōu)良的散熱片，在風(fēng)扇的配合下就可達(dá)到很好的效果。

散熱風(fēng)扇所使用的散熱片材料幾乎都是鋁合金，雖然鋁并不是導(dǎo)熱系數(shù)最好的金屬，效果最好的是銀，其次是銅，再其次才是鋁。但是銀的價(jià)格昂貴，而銅又太過笨重，而鋁的重量非常輕，兼顧導(dǎo)熱性和質(zhì)量輕兩方面，且鋁合金加工方便、表面處理容易、成本低廉，所以絕大多數(shù)產(chǎn)品都是用其鑄造的。

一般來說，散熱片的表面積越大，散熱效果越好；表面積越小，散熱效果就越差。散熱片的熱是經(jīng)由流動的冷空氣帶走，跟空氣接觸的面積越多，散熱的速率就越快。

影響散熱面積的因素包括散熱片底部面積、鰭片的數(shù)量、高度和密度。散熱片底部面積大、鰭片高、數(shù)量多且分布密集的產(chǎn)品較好，鰭片上最好還有細(xì)紋，可進(jìn)一步增大散熱面積，同時(shí)鰭片分布必須均勻。整體越大的散熱片其散熱面積也越有優(yōu)勢，因?yàn)轶w積越大可容納的鰭片就可越多。

散熱片底部是和CPU內(nèi)核直接接觸的地方，厚度越厚，就能越快吸收CPU的熱量并迅速轉(zhuǎn)移出去，增強(qiáng)散熱效果。3．扇葉

風(fēng)扇的扇葉是送風(fēng)的部分；扇葉的數(shù)量、形狀和傾斜程度都影響著散熱效果，一般風(fēng)扇的扇葉的數(shù)量一般都是7片，少數(shù)風(fēng)扇達(dá)到了11片。

（1）轉(zhuǎn)速和風(fēng)量

一般來說風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高、扇葉面積越大，出風(fēng)量也越大（還跟扇葉角度有關(guān)）；單位時(shí)間內(nèi)風(fēng)量越大，空氣流動越快，帶走的熱量越多，散熱效果也越明顯?？筛鶕?jù)風(fēng)扇上標(biāo)稱的口徑功率來判斷，一般來說，50×10mmCPU風(fēng)扇的風(fēng)量能達(dá)到10CFM，60×25mm風(fēng)扇可達(dá)20～30CFM（1CFM約等于0.028立方米/分鐘）。

超線程的定義（是什么？）

所謂超線程技術(shù)就是利用特殊的硬件指令，把多線程處理器內(nèi)部的兩個(gè)邏輯內(nèi)核模擬成兩個(gè)物理芯片，從而使單個(gè)處理器就能“享用”線程級的并行計(jì)算的處理器技術(shù)。多線程技術(shù)可以在支持多線程的操作系統(tǒng)和軟件上，有效地增強(qiáng)處理器在多任務(wù)、多線程處理上的處理能力。最新行情復(fù)習(xí)主板結(jié)構(gòu)：下面就以采用i865PE芯