存儲(chǔ)器行業(yè)專(zhuān)題研究：他山之石探析模組廠的成長(zhǎng)路徑

存儲(chǔ)器行業(yè)專(zhuān)題研究：他山之石，探析模組廠的成長(zhǎng)路徑摘要存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜多樣，模組廠推動(dòng)晶圓產(chǎn)品化。存儲(chǔ)原廠追求經(jīng)濟(jì)效益最優(yōu)的“二八原則”，通常只聚焦智能手機(jī)、PC及服務(wù)器等具有大宗數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的行業(yè)頭部客戶(hù)。模組廠則瞄準(zhǔn)廣泛細(xì)分市場(chǎng)，為細(xì)分客戶(hù)提供客制化服務(wù)，將標(biāo)準(zhǔn)化晶圓轉(zhuǎn)化為存儲(chǔ)產(chǎn)品，提升存儲(chǔ)器在各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的適用性。在NAND市場(chǎng)中，存儲(chǔ)原廠主要聚焦于企業(yè)級(jí)/數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)和嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品（占Flash市場(chǎng)85%以上），模組廠則主要從移動(dòng)存儲(chǔ)（存儲(chǔ)卡/UFD等）市場(chǎng)（約占Flash市場(chǎng)10%）出發(fā)，提升自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，逐步憑借差異化競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展至固態(tài)硬盤(pán)及嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域。在DRAM內(nèi)存市場(chǎng)中，存儲(chǔ)模組廠占據(jù)的市場(chǎng)規(guī)模整體較穩(wěn)定（160-180億美元之間）。主控芯片是存儲(chǔ)模組核心環(huán)節(jié)之一，催生模組廠新模式。主控芯片作為模組的“大腦”，其性能的高低、品質(zhì)的好壞十分重要，會(huì)直接影響整體產(chǎn)品的實(shí)際體驗(yàn)和使用壽命。存儲(chǔ)行業(yè)中出現(xiàn)兼具存儲(chǔ)模組和主控芯片的新型廠商，其經(jīng)營(yíng)模式串聯(lián)了NANDFlash存儲(chǔ)行業(yè)的上中游，以自研主控芯片為基礎(chǔ)將自研主控技術(shù)融入存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中，提升自身模組產(chǎn)品毛利率，且加深與存儲(chǔ)原廠的合作關(guān)系及通過(guò)定制化加深下游客戶(hù)粘性。以群聯(lián)電子為例，其首創(chuàng)的“主控”+“模組”的經(jīng)營(yíng)模式，助力其彎道超車(chē)成為模組廠頭部企業(yè)。我們認(rèn)為兼具模組和主控芯片的廠商在保證資金和研發(fā)實(shí)力的情況下，更具備獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)模組廠奮起直追，業(yè)務(wù)布局百花齊放。海外龍頭模組廠依舊占據(jù)模組市場(chǎng)主要份額，但國(guó)內(nèi)各模組廠憑借國(guó)內(nèi)廣闊的市場(chǎng)和自身多年技術(shù)發(fā)展，已取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。我們認(rèn)為，江波龍旗下有行業(yè)類(lèi)品牌FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類(lèi)品牌Lexar，具備品牌優(yōu)勢(shì)，在下游ToC和ToB市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；德明利以自研主控芯片切入，產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力明顯，且長(zhǎng)期看與存儲(chǔ)原廠、下游品牌客戶(hù)合作更具粘性；佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑研發(fā)封測(cè)一體化的模式，具備定制化開(kāi)發(fā)和交付效率優(yōu)勢(shì)，同時(shí)公司獨(dú)家運(yùn)營(yíng)的惠普、宏基、掠奪者等品牌在ToC市場(chǎng)表現(xiàn)良好；朗科科技擁有20年專(zhuān)業(yè)存儲(chǔ)品牌的行業(yè)基礎(chǔ)，布局上游芯片封測(cè)，攜手韶關(guān)把握數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)，打開(kāi)想象空間。投資建議：產(chǎn)業(yè)利好消息頻傳，存儲(chǔ)周期拐點(diǎn)臨近。我們建議關(guān)注：模組廠，德明利、江波龍、朗科科技等。設(shè)備材料+封測(cè)，雅克科技、深科技、精智達(dá)等。芯片方面，兆易創(chuàng)新、東芯股份、北京君正、普冉股份、恒爍股份等。風(fēng)險(xiǎn)提示：下游市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期；存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)不及預(yù)期1存儲(chǔ)模組廠調(diào)價(jià)風(fēng)潮再起，周期反彈曙光漸明供應(yīng)鏈一致預(yù)期之下，產(chǎn)業(yè)端漲價(jià)風(fēng)向愈趨明確。根據(jù)集邦咨詢(xún)的報(bào)道，NAND原廠已于8月下旬與部分中國(guó)模組廠議定新的Wafer訂單，并成功拉升512Gb

wafer合約價(jià)10%。此外，在存儲(chǔ)原廠擴(kuò)大減產(chǎn)、調(diào)漲報(bào)價(jià)的背景下，處于產(chǎn)業(yè)中游的部分模組廠也在成本壓力的推動(dòng)下釋出調(diào)漲終端產(chǎn)品的意向，例如在SSD產(chǎn)品方面，金士頓、群聯(lián)等模組廠在近期選擇回歸官方價(jià)格進(jìn)行交易，并不再與客戶(hù)協(xié)商以低價(jià)成交。存儲(chǔ)產(chǎn)品的終端價(jià)格將在存儲(chǔ)原廠、模組廠等產(chǎn)業(yè)端企業(yè)的協(xié)力推動(dòng)下，漸漸走向復(fù)蘇。往下半年看，傳統(tǒng)旺季將有望帶來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品出貨量環(huán)比增長(zhǎng)，我們認(rèn)為存儲(chǔ)市場(chǎng)已迎來(lái)拐點(diǎn)：減產(chǎn)策略下價(jià)格逐步回暖：海力士的DRAM平均售價(jià)已于Q2實(shí)現(xiàn)環(huán)比上漲約5-9%，同時(shí)三星于Q2宣布將針對(duì)反彈較慢的NAND產(chǎn)品推出更大的減產(chǎn)策略。根據(jù)CFM數(shù)據(jù)顯示，部分LPDDR和eMMC產(chǎn)品在長(zhǎng)期持平后，已于8月8日至8月15日期間實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)價(jià)的初步上漲，不過(guò)因訂單需求未見(jiàn)明顯回溫，后續(xù)價(jià)格仍處于博弈階段，但不再向下。模組方面，以金士頓、威剛為首的廠商開(kāi)始于近期提升SSD產(chǎn)品報(bào)價(jià)。bit出貨量環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)：從三大原廠的財(cái)報(bào)中可以看到，DRAM和NANDbit出貨量環(huán)比均保持上升趨勢(shì)，其中，海力士的產(chǎn)品出貨量于Q2分別環(huán)比增長(zhǎng)35%和50%，三星的產(chǎn)品出貨量于Q2也分別實(shí)現(xiàn)了10%和5%的環(huán)比增長(zhǎng)，美光的兩種存儲(chǔ)產(chǎn)品于Q3（財(cái)年）分別環(huán)比增長(zhǎng)10%和30%。此外，原廠的存儲(chǔ)產(chǎn)品出貨量預(yù)計(jì)在下半年依舊會(huì)保持較好勢(shì)頭。存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇在即，就國(guó)內(nèi)而言，模組廠作為深度參與海外原廠價(jià)格周期的重要環(huán)節(jié)，有望率先迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。目前中國(guó)大陸已涌現(xiàn)江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、朗科科技等諸多優(yōu)秀存儲(chǔ)模組廠，后文我們就市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局、成長(zhǎng)路徑等，對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)中的模組細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行深度探討。2存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜多樣，模組廠推動(dòng)晶圓產(chǎn)品化2.1原廠致力于服務(wù)核心客戶(hù)，模組廠提供客制化服務(wù)存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景及所需功能多變，鑄就獨(dú)立模組廠商。存儲(chǔ)芯片在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中需要具備不同的功能，這些功能需要通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、固件開(kāi)發(fā)以及封裝等產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此原廠完成晶圓制造后，仍需開(kāi)發(fā)大量應(yīng)用技術(shù)以實(shí)現(xiàn)從標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓到具體存儲(chǔ)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。此外，原廠由于追求經(jīng)濟(jì)效益最優(yōu)的“二八原則”，通常只專(zhuān)注于核心領(lǐng)域的存儲(chǔ)市場(chǎng)，放棄一些雜亂的細(xì)分終端領(lǐng)域。由于以上行業(yè)特征，瞄準(zhǔn)廣泛細(xì)分市場(chǎng)的獨(dú)立模組廠應(yīng)運(yùn)而生。原廠和模組廠的存儲(chǔ)器產(chǎn)品各自滿(mǎn)足不同應(yīng)用的需求，參與構(gòu)成存儲(chǔ)器市場(chǎng)。原廠致力于服務(wù)核心行業(yè)頭部客戶(hù)。存儲(chǔ)原廠憑借自身晶圓優(yōu)勢(shì)向下游存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域滲透，因其競(jìng)爭(zhēng)重心在于創(chuàng)新晶圓IC設(shè)計(jì)和提升制程，所以在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，囿于產(chǎn)品化成本等要素限制，聚焦智能手機(jī)、個(gè)人電腦及服務(wù)器等具有大宗數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的行業(yè)頭部客戶(hù)。模組廠致力于滿(mǎn)足各行客戶(hù)需求，拓展應(yīng)用場(chǎng)景。除原廠的核心目標(biāo)市場(chǎng)外，存儲(chǔ)器仍存在廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)需求，包括工業(yè)控制、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)硬件等細(xì)分行業(yè)存儲(chǔ)需求，以及主流應(yīng)用市場(chǎng)中小客戶(hù)的需求。為了滿(mǎn)足細(xì)分行業(yè)客戶(hù)需求，模組廠提供客制化服務(wù)，進(jìn)行晶圓分析、主控芯片選型與定制、固件開(kāi)發(fā)、封裝設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試、提供后端的技術(shù)支持等，將標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓轉(zhuǎn)化為存儲(chǔ)產(chǎn)品，提升了存儲(chǔ)器在各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的適用性，推動(dòng)存儲(chǔ)晶圓的產(chǎn)品化。在NAND市場(chǎng)中，存儲(chǔ)原廠主要聚焦于自主品牌的企業(yè)級(jí)或數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)和嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品（占Flash市場(chǎng)85%以上），并且逐步退出移動(dòng)存儲(chǔ)（存儲(chǔ)卡/UFD等）市場(chǎng)（約占Flash市場(chǎng)10%）。模組廠則主要從移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)出發(fā)，提升自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，逐步憑借差異化競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展至固態(tài)硬盤(pán)及嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域。在DRAM內(nèi)存市場(chǎng)中，存儲(chǔ)原廠的DRAM的的市場(chǎng)規(guī)模有較大的浮動(dòng)，但存儲(chǔ)模組廠占據(jù)的市場(chǎng)規(guī)模整體較穩(wěn)定（160-180億美元之間），且呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。未來(lái)，隨著內(nèi)存市場(chǎng)的各種細(xì)分下游不斷發(fā)展，模組廠也將可能進(jìn)入更廣闊的市場(chǎng)。2.2閃存模組和內(nèi)存模組的結(jié)構(gòu)構(gòu)成NANDflash模組可分為：1）固態(tài)硬盤(pán)（應(yīng)用于大容量存儲(chǔ)場(chǎng)景）、2）嵌入式存儲(chǔ)（應(yīng)用于電子移動(dòng)終端低功耗場(chǎng)景）、3）移動(dòng)存儲(chǔ)（U盤(pán)、移動(dòng)盤(pán)等，應(yīng)用于便攜式存儲(chǔ)場(chǎng)景）。其內(nèi)部組成包括：主控芯片，一方面合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個(gè)閃存顆粒的負(fù)荷，另一方面承擔(dān)整體數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口。此外，主控還負(fù)責(zé)糾錯(cuò)、耗損平衡、壞塊映射、讀寫(xiě)緩存、垃圾回收以及加密等一系列功能算法。NANDFlash顆粒，起數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀寫(xiě)作用，按照密度差異可以分為SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，從前至后讀寫(xiě)速度、存儲(chǔ)穩(wěn)定性、使用壽命依次遞減，存儲(chǔ)密度、價(jià)格性?xún)r(jià)比依次遞增。DRAM顆粒（主要存在于中高端SSD），可提高輸入/輸出性能和耐用性，用于臨時(shí)保存從閃存讀取的數(shù)據(jù)、要寫(xiě)入閃存的數(shù)據(jù)或地址映射表。目前，中低端的新品SSD為節(jié)省成本選擇不配備DRAM顆粒，采用HMB（HostMemoryBuffer，主機(jī)內(nèi)存緩沖技術(shù)）技術(shù)和主機(jī)共享內(nèi)存，也可滿(mǎn)足使用要求。DRAM模組，主要應(yīng)用于客戶(hù)端（個(gè)人電腦等）、服務(wù)器（企業(yè)級(jí)）的內(nèi)存條。其內(nèi)部主要組成包括DRAM顆粒，起數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和讀寫(xiě)的作用，占據(jù)內(nèi)存條模組成本的絕大部分。SPDHub（串行檢測(cè)集線(xiàn)器），用于存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息和參數(shù)配置，管理對(duì)外部控制器的訪(fǎng)問(wèn)，并將內(nèi)部總線(xiàn)的內(nèi)存負(fù)載與外部分離。PMIC（電源管理芯片），起電源轉(zhuǎn)化和管理的作用，為其他芯片提供電源支持。DDR5內(nèi)存條將PMIC集成在內(nèi)存模組上（前幾代將PMIC放在主板端），從而降低主板的復(fù)雜性，帶來(lái)更高的兼容性和信號(hào)完整度，并減少噪音。此外在服務(wù)器（企業(yè)級(jí)）內(nèi)存條上還需要增加內(nèi)存接口芯片（RCD寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器+DB數(shù)據(jù)緩沖器）、TS（溫度傳感器，DDR5新增）接口芯片（RCD+DB），其中，RCD用來(lái)緩沖來(lái)自?xún)?nèi)存控制器的地址、命令及控制信號(hào)，DB用來(lái)緩沖來(lái)自?xún)?nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒的數(shù)據(jù)信號(hào)。其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)的速度及穩(wěn)定性，以匹配CPU日益提高的運(yùn)行速度及性能。TS（溫度傳感器），對(duì)內(nèi)存條溫度監(jiān)控，從而更精細(xì)地控制系統(tǒng)散熱。2.3基于成本和品牌視角，分析模組廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力從成本角度分析，存儲(chǔ)模組廠需優(yōu)化與上下游供應(yīng)鏈的合作，降低自身的采購(gòu)成本及風(fēng)險(xiǎn)。存儲(chǔ)模組廠采購(gòu)成本由存儲(chǔ)晶圓、配件材料、應(yīng)用芯片（主控芯片等）、委外加工（封測(cè)等）組成。與原廠合作：因存儲(chǔ)晶圓在模組中成本占比較高（約70%），模組廠需將較多資金用于存儲(chǔ)晶圓的采購(gòu)、儲(chǔ)備，同時(shí)模組廠需借助自身應(yīng)用技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和市場(chǎng)銷(xiāo)售優(yōu)勢(shì)等差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)并保持與原廠的戰(zhàn)略協(xié)同關(guān)系，同時(shí)與原廠簽署長(zhǎng)期合約，保持長(zhǎng)期、穩(wěn)定、規(guī)模化的晶圓采購(gòu)合作，形成信用累計(jì)；與應(yīng)用芯片供應(yīng)商合作：模組廠可深度參與多種應(yīng)用芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，可與芯片供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)更貼近終端需求的存儲(chǔ)應(yīng)用芯片，甚至可以自研滿(mǎn)足公司需求的主控芯片（如群聯(lián)電子、德明利等），從而提升自身產(chǎn)品差異化優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化芯片采購(gòu)成本；與封測(cè)廠合作：模組廠可提供封裝設(shè)計(jì)方案、測(cè)試腳本和代碼等測(cè)試軟件，外協(xié)封裝及測(cè)試廠商開(kāi)發(fā)工作方案，此外，也可針對(duì)客制化和技術(shù)保密產(chǎn)品自建測(cè)試廠，從而帶來(lái)產(chǎn)品性能和測(cè)試成本優(yōu)化。從品牌的角度分析，優(yōu)秀的存儲(chǔ)模組廠可以在存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)品化的過(guò)程中形成品牌聲譽(yù)，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)塑造自身的品牌形象，進(jìn)而鞏固其市場(chǎng)地位并改善利潤(rùn)空間，推動(dòng)其增加研發(fā)投入，形成良性循環(huán)。因此，我們判斷未來(lái)能與上下游供應(yīng)鏈協(xié)同共進(jìn)，擁有核心自研能力，渠道建設(shè)能力強(qiáng)，并具有良好品牌效益的存儲(chǔ)模組廠將擁有更好的發(fā)展空間。2.4主控芯片是存儲(chǔ)模組核心環(huán)節(jié)之一在NANDflash模組中，主控芯片作為存儲(chǔ)模組的“大腦”，其性能的高低、品質(zhì)的好壞十分重要，會(huì)直接影響整體產(chǎn)品的實(shí)際體驗(yàn)和使用壽命。近年來(lái)，F(xiàn)lash技術(shù)持續(xù)發(fā)展，主控芯片的關(guān)鍵地位也愈加明顯。一方面，隨著3DNAND已進(jìn)入200層堆疊時(shí)代，且單個(gè)存儲(chǔ)單元bit數(shù)量增加（QLCNAND），bit出錯(cuò)概率也隨之增加，主控不斷演進(jìn)的強(qiáng)大糾錯(cuò)功能可提高3DNAND的穩(wěn)定性，且有效彌補(bǔ)QLCNAND的壽命短板；另一方面，在成本壓力推動(dòng)下，DRAM-lessSSD新品在中低端PCOEM市場(chǎng)中逐步推廣，其產(chǎn)品所需的HMB或其他軟件技術(shù)需要主控芯片來(lái)調(diào)控施行，以實(shí)現(xiàn)對(duì)DRAM芯片的替代。因此，主控芯片需要適配N(xiāo)ANDFlash存儲(chǔ)顆粒架構(gòu)、技術(shù)參數(shù)等核心，同時(shí)需要針對(duì)下游實(shí)際應(yīng)用不斷優(yōu)化，持續(xù)更新迭代不同產(chǎn)品的算法設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)顆粒的數(shù)據(jù)管理和應(yīng)用性能提升。由于主控芯片在NAND模組中的重要地位，主控芯片廠也成為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)與存儲(chǔ)原廠、存儲(chǔ)模組廠的對(duì)比可知，主控芯片設(shè)計(jì)公司具備典型的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)，單位產(chǎn)品毛利率較高，雖然其技術(shù)和資本實(shí)力與存儲(chǔ)原廠存在差距，但仍需要持續(xù)研發(fā)投入以滿(mǎn)足對(duì)存儲(chǔ)原廠各類(lèi)型NANDFlash存儲(chǔ)晶圓的通用兼容性和適配性。因此公司成長(zhǎng)性主要依靠技術(shù)創(chuàng)新能力。模組廠相較主控芯片廠，由于下游應(yīng)用市場(chǎng)的空間廣闊，通常具備較大的經(jīng)營(yíng)規(guī)模，但模組廠處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，自身的技術(shù)要求也相對(duì)較低，導(dǎo)致它們的毛利率相對(duì)較低，同時(shí)需要較高的晶圓庫(kù)存以應(yīng)對(duì)客戶(hù)需求和維系與原廠的合作關(guān)系。主控芯片廠相較于模組廠，由于其自身為上游的Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，具備較高芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)能力，產(chǎn)品的毛利率（通常在40%以上）遠(yuǎn)高于中游的模組廠，且因不用囤積大量存儲(chǔ)晶圓庫(kù)存，其庫(kù)存儲(chǔ)備一般低于模組廠。此外，主控芯片廠的成長(zhǎng)性主要依賴(lài)企業(yè)的創(chuàng)新能力，企業(yè)需要專(zhuān)注于自身技術(shù)迭代，其研發(fā)費(fèi)用率長(zhǎng)期處于較高水平（一般不低于18%）。除存儲(chǔ)原廠、模組廠和主控芯片廠外，存儲(chǔ)器行業(yè)中出現(xiàn)了新產(chǎn)業(yè)分工模式企業(yè)——兼具生產(chǎn)存儲(chǔ)模組和主控芯片的廠商，其采用的經(jīng)營(yíng)模式串聯(lián)了NANDFlash存儲(chǔ)行業(yè)的上中游，以自研主控芯片為基礎(chǔ)將自研主控技術(shù)融入存儲(chǔ)模組產(chǎn)品中，同時(shí)服務(wù)行業(yè)中下游企業(yè)客戶(hù)。對(duì)比模組廠（江波龍、威剛等）、主控芯片廠（慧榮科技、點(diǎn)序科技等）以及兼具二者的廠商（群聯(lián)電子、德明利等）的經(jīng)營(yíng)情況，我們可以發(fā)現(xiàn)：兼具模組和主控芯片的廠商，在保證資金和研發(fā)實(shí)力的情況下，可以具備在原業(yè)務(wù)領(lǐng)域獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：一方面，可利用市場(chǎng)廣闊的模組業(yè)務(wù)拉高自身營(yíng)收，從而為芯片設(shè)計(jì)研發(fā)提供更多的資金儲(chǔ)備，可以在完成技術(shù)迭代的同時(shí)，有效降低自身研發(fā)費(fèi)用率及其他相關(guān)經(jīng)營(yíng)費(fèi)用率。如以群聯(lián)電子為例，其22年?duì)I收規(guī)模（145.04億元）遠(yuǎn)高于慧榮科技、點(diǎn)序科技等主控芯片廠，且公司22年研發(fā)費(fèi)用率（13.33%）也處于較低水平。另一方面，可通過(guò)自研的技術(shù)加成最大限度降低存儲(chǔ)模組應(yīng)用產(chǎn)品成本，提升自身毛利率。此外，由于存儲(chǔ)原廠專(zhuān)注于存儲(chǔ)晶圓IC設(shè)計(jì)和提升制程，很多原廠不再使用完全自主研發(fā)的主控芯片，具備主控芯片研發(fā)能力的模組廠則有機(jī)會(huì)與原廠建立更深層次的合作關(guān)系，進(jìn)一步穩(wěn)定上游NAND存儲(chǔ)晶圓的獲取能力。以德明利為例，其22年毛利率（17.19%）遠(yuǎn)高于江波龍、威剛等模組廠。另外，隨著主控芯片產(chǎn)能的提升，部分公司未來(lái)還可以向其他中游廠商出售自研主控芯片（毛利率較高），有效提升經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)。2.5復(fù)盤(pán)群聯(lián)電子，探析模組廠的成長(zhǎng)路徑獨(dú)創(chuàng)“主控”+“模組”運(yùn)營(yíng)方式，成就臺(tái)灣省存儲(chǔ)模組龍頭。群聯(lián)電子成立于2000年，以控制芯片起家，逐步將業(yè)務(wù)拓展至SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIeSSD控制芯片。公司可從IP技術(shù)授權(quán)、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)解決方案、系統(tǒng)整合、成品，提供不同需求的客戶(hù)最佳的產(chǎn)品及服務(wù)，客戶(hù)應(yīng)用遍及各類(lèi)消費(fèi)性電子、企業(yè)級(jí)、以及工業(yè)車(chē)用等市場(chǎng)。目前公司產(chǎn)品主要分為閃存模組、控制芯片及集成電路三大塊，2022年?duì)I收占比分別為70%、23%和3%。公司自2005年的營(yíng)收15.51億元持續(xù)高成長(zhǎng)至2022年的145.04億元，復(fù)合增速達(dá)13.22%，在中國(guó)臺(tái)灣模組廠商增長(zhǎng)趨于平緩乃至負(fù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，公司逆勢(shì)實(shí)現(xiàn)較好成長(zhǎng)增幅，成為中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)模組龍頭。且毛利率、凈利率逐年呈上升態(tài)勢(shì)，于2021年實(shí)現(xiàn)最高毛利率達(dá)30.62%，2022年雖然由于全球半導(dǎo)體景氣度下行而略有波動(dòng)，但公司毛利率僅小幅下滑，仍達(dá)28.76%。那么為何成立20年間，群聯(lián)電子能夠彎道超車(chē)成為中國(guó)臺(tái)灣模組廠頭部？我們認(rèn)為：1）群聯(lián)獨(dú)創(chuàng)主控+模組運(yùn)營(yíng)方式，較主控芯片廠成長(zhǎng)空間大、經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定性更強(qiáng)，較模組廠盈利能力更優(yōu)。如我們前文所述，主控芯片作為存儲(chǔ)模組的“大腦”，產(chǎn)品毛利率較高，在模組利潤(rùn)構(gòu)成中占重要地位，如慧榮、點(diǎn)序等主控芯片廠商毛利率在50%以上，而一般而言模組廠毛利率在20%左右。參考德明利招股書(shū)，存儲(chǔ)卡主控芯片占模組成本約10%左右，固態(tài)硬盤(pán)主控芯片占模組成本約15%左右，則意味著主控芯片利潤(rùn)貢獻(xiàn)約可占模組產(chǎn)品利潤(rùn)貢獻(xiàn)的3成左右。不過(guò)若僅專(zhuān)業(yè)從事主控芯片廠，則長(zhǎng)期成長(zhǎng)會(huì)受制于研發(fā)迭代要求高，市場(chǎng)成長(zhǎng)空間有限等。如全球龍頭主控芯片廠商慧榮科技2022年?duì)I收為65.88億元，但自2016年來(lái)成長(zhǎng)增幅已明顯放緩，參考中國(guó)閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，慧榮科技占全球獨(dú)立SSD主控芯片市場(chǎng)份額已達(dá)57.69%。且單純做主控芯片，迭代要求快、研發(fā)成本上升，但售價(jià)日趨便宜。參考群聯(lián)電子潘健成于2019CFMS會(huì)上表述，PCIeGen4x4消費(fèi)型SSD控制ICPS5016-E16開(kāi)發(fā)成本就已經(jīng)超過(guò)2千萬(wàn)美金，更高階制程的控制芯片IC開(kāi)發(fā)成本更是翻倍增長(zhǎng)。且SSD主控從無(wú)到有一般需要至少24個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行開(kāi)發(fā)，時(shí)間成本也極高。但SSD主控售價(jià)越來(lái)越便宜，市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)有限。群聯(lián)電子將利潤(rùn)率最高的IC研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售環(huán)節(jié)抓在手中，獲利能力高。成立以來(lái)群聯(lián)只負(fù)責(zé)研發(fā)存儲(chǔ)控制芯片與成品模組設(shè)計(jì)，成品組裝由外包廠商完成后，公司再利用通過(guò)大廠協(xié)作積累的市場(chǎng)渠道進(jìn)行銷(xiāo)售，由于利潤(rùn)率最高的環(huán)節(jié)由群聯(lián)把控，因此收益率更高更穩(wěn)。2）保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展，構(gòu)筑先發(fā)壁壘，同時(shí)公司依賴(lài)先進(jìn)的主控芯片可建立與存儲(chǔ)大廠的合作優(yōu)勢(shì)。自群聯(lián)2016年發(fā)布第一顆支持PCIeGen3*4NVMeSSD主控芯片PS5007-E7以來(lái)，群聯(lián)的SSD主控芯片始終引領(lǐng)業(yè)內(nèi)的工藝制程不斷提升，從16年的28nm到23年的12nm、7nm；讀寫(xiě)速度不斷加快，目前已至12GB/s、11GB/s；支持容量不斷提升，目前已達(dá)到8TB，并一直保持研發(fā)高投入，群聯(lián)的技術(shù)能力被公認(rèn)為業(yè)界先進(jìn)水平，具備主控產(chǎn)品的先發(fā)壁壘。由于工藝制程、堆疊層數(shù)和架構(gòu)快速升級(jí)，NANDFlash的技術(shù)難度越來(lái)越高，存儲(chǔ)密度不斷提高，導(dǎo)致顆粒中數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或丟失的概率顯著增加，且使用壽命也快速下降，因此存儲(chǔ)顆粒對(duì)主控芯片的性能需求和依賴(lài)性越來(lái)越高，從而促使存儲(chǔ)大廠與優(yōu)秀的主控芯片廠逐步達(dá)成更深度的合作。在這種趨勢(shì)之下，群聯(lián)也可獲得新的發(fā)展契機(jī)：由于具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的主控芯片技術(shù)，群聯(lián)可加強(qiáng)與NANDFlash原廠合作關(guān)系，從而更早、更深入地參與對(duì)新型存儲(chǔ)顆粒的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)制定、特性定義等環(huán)節(jié)中，加快研發(fā)形成與新型顆粒配套的存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)方案、固件算法、量產(chǎn)工具等，從而進(jìn)一步鞏固自身產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)與NANDFlash大廠合作，公司可以相對(duì)低的價(jià)格拿到NANDFlash顆粒穩(wěn)定供應(yīng)，同時(shí)能獲得技術(shù)支持及授權(quán)協(xié)議，并且可以獲得鎧俠（原名東芝）、金士頓的部分市場(chǎng)銷(xiāo)售渠道。因此，在主控先發(fā)優(yōu)勢(shì)、晶圓價(jià)格優(yōu)勢(shì)、大廠協(xié)議授權(quán)、市場(chǎng)供銷(xiāo)渠道等多種資源的加持之下，群聯(lián)的模組業(yè)務(wù)線(xiàn)發(fā)展受益。3）針對(duì)客戶(hù)定制化開(kāi)發(fā)，不走自主品牌路線(xiàn)，與客戶(hù)建立粘性壁壘。群聯(lián)自2000年成立以來(lái)，業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，合作廠商不斷增加，并持續(xù)推出創(chuàng)新的定制化產(chǎn)品：2002年，群聯(lián)首先引進(jìn)戰(zhàn)略合作伙伴鎧俠（原名東芝），穩(wěn)定自身獲取NANDFlash資源的能力，從而奠定群聯(lián)主控+模組的經(jīng)營(yíng)模式。2010年，群聯(lián)與金士頓（全球最大的模組廠）共同設(shè)立子公司——金士頓電子股份有限公司，新公司延續(xù)金士頓品牌，同時(shí)專(zhuān)注在嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。群聯(lián)電子借此加深與金士頓的合作關(guān)系，并利用金士頓的品牌知名度、客戶(hù)基礎(chǔ)、全球銷(xiāo)售管道等優(yōu)勢(shì)打入嵌入式品牌大廠。2014-2015年，群聯(lián)協(xié)同海盜船、金士頓等模組大廠持續(xù)推出以群聯(lián)產(chǎn)品作為主控芯片的新型SSD產(chǎn)品，并以此不斷鞏固公司與客戶(hù)的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，建立客戶(hù)粘性。2015-2018年，群聯(lián)瞄準(zhǔn)快速發(fā)展的中國(guó)大陸存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，選擇在中國(guó)大陸設(shè)立子公司合肥兆芯，并和紫光集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，利用自身技術(shù)團(tuán)隊(duì)和成熟的產(chǎn)業(yè)鏈資源，與中國(guó)大陸企業(yè)客戶(hù)建立密切的合作伙伴關(guān)系，同時(shí)合作開(kāi)發(fā)定制化產(chǎn)品，協(xié)同客戶(hù)深耕大陸市場(chǎng)。2022年，群聯(lián)攜手希捷、美光和AMD，分別開(kāi)發(fā)高效能及高容量的創(chuàng)新型企業(yè)級(jí)SSD和次世代PCIeGen5SSD產(chǎn)品線(xiàn)，借由與客戶(hù)深度合作建立的粘性壁壘，不斷鞏固自身在行業(yè)中的龍頭地位。此外，群聯(lián)電子不僅擁有閃存方案，在非閃存領(lǐng)域也有自己的IP、設(shè)計(jì)服務(wù)。因此，公司具備從存儲(chǔ)到通道、CPU、高速信號(hào)傳輸、電源管理等方面協(xié)助應(yīng)用廠商的能力，并可以提供完整的解決方案，助力客戶(hù)挖掘自身產(chǎn)品的附加價(jià)值，因此公司在半導(dǎo)體行業(yè)下行的2022年依舊擁有穩(wěn)定的盈利能力。例如，群聯(lián)于2022年推出全球首款通過(guò)PCI-SIG協(xié)會(huì)認(rèn)證的PCIe5.0RedriverICPS7101，協(xié)助客戶(hù)解決CPU與周邊接口設(shè)備（SSD等）的高速信號(hào)傳輸兼容性問(wèn)題，從而提升客戶(hù)的產(chǎn)品性能。4）高研發(fā)投入擴(kuò)展企業(yè)級(jí)、工控等高階市場(chǎng)，以對(duì)沖消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)疲軟。對(duì)比其他主控及模組公司，我們發(fā)現(xiàn)群聯(lián)能在存儲(chǔ)行業(yè)衰退的2022年依舊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)，并維持較好的毛利率水平，究其原因在于公司提前布局高階市場(chǎng)領(lǐng)域：自2015年以來(lái)，群聯(lián)為擺脫單一消費(fèi)型存儲(chǔ)市場(chǎng)的依賴(lài)，選擇通過(guò)完成對(duì)研華、宇瞻的策略投資，從而聚焦發(fā)展工控領(lǐng)域客制化市場(chǎng)。此后，群聯(lián)于2019年開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)，大舉進(jìn)軍AIoT、車(chē)載系統(tǒng)及服務(wù)器等高級(jí)NAND存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)。群聯(lián)于2020年乘著AI時(shí)代的東風(fēng)，研發(fā)推出專(zhuān)用于高速運(yùn)算、AI、應(yīng)用服務(wù)器及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的可客制化的企業(yè)級(jí)SSD解決方案FX系列，其不僅具備高速存取效能，還具備杰出的電源功耗效率表現(xiàn)。此外，群聯(lián)電子潘健成表示公司已經(jīng)在商用、工控、車(chē)載及企業(yè)級(jí)儲(chǔ)存方案深耕布局多年，同時(shí)群聯(lián)2020年Q3的營(yíng)收結(jié)構(gòu)中消費(fèi)型儲(chǔ)存模塊產(chǎn)品甚至已降至30%左右，而其他高階存儲(chǔ)產(chǎn)品比率則不斷提高。2021年以后，群聯(lián)依舊不斷針對(duì)工控、企業(yè)級(jí)等產(chǎn)品投入研發(fā)，并不斷推出PCIeGen4/Gen5等高階SSD產(chǎn)品，逐步提升公司在高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的市占率。2.6海外龍頭壟斷市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商奮起直追模組廠擁有多元化業(yè)務(wù)構(gòu)成，DRAM和NAND類(lèi)產(chǎn)品是其主要業(yè)務(wù)組成。半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)中，DRAM和NANDFlash占據(jù)主導(dǎo)地位，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)中DRAM占56%，NANDflash約占40%。模組廠主要服務(wù)于細(xì)分行業(yè)客戶(hù)，因此需要結(jié)合自身技術(shù)特點(diǎn)不斷挖掘廣闊市場(chǎng)空間內(nèi)埋藏的細(xì)分領(lǐng)域。由于DRAM和NANDflash具有廣闊的市場(chǎng)空間，它們成為模組廠的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。接下來(lái)，我們將從DRAM內(nèi)存條收入和SSD（代表NAND類(lèi)產(chǎn)品）市場(chǎng)份額來(lái)分析國(guó)內(nèi)外模組廠商的現(xiàn)狀。依照TrendForce數(shù)據(jù)，從2021年DRAM內(nèi)存條收入排名來(lái)看，海外龍頭模組廠地位穩(wěn)固，CR5占比90.1%，其中金士頓、威剛、海盜船分別占78.7%、3.5%、3.0%。大陸廠商中嘉合勁威（2.4%）、金泰克（2.4%）、記憶科技（1.9%）等規(guī)模較大的內(nèi)存條廠商份額占比仍然較低，未來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商仍有較大的提升空間。從2021年的SSD市場(chǎng)份額來(lái)看，海外龍頭模組廠依舊占據(jù)市場(chǎng)的主要份額，CR5占比53%，其中金士頓、威剛占比分別為26%、8%。但近年來(lái)，大陸模組廠憑借國(guó)內(nèi)廣闊的市場(chǎng)和自身多年技術(shù)發(fā)展，在SSD市場(chǎng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，其中，金泰克、內(nèi)資品牌雷克沙（江波龍收購(gòu)）、朗科分別占據(jù)7%、6%、6%市場(chǎng)份額。2.7國(guó)內(nèi)模組廠各具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)布局百花齊放中國(guó)大陸各家模組廠的業(yè)務(wù)分布均較為廣泛，各自在業(yè)務(wù)方面具備特色。其中江波龍營(yíng)收體量最大（83.30億元），同時(shí)最早布局上游SLCNAND芯片領(lǐng)域；德明利因