電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝手冊

德信誠培訓(xùn)網(wǎng)SMT、DIP名目\l“_TOC_250003“自動(dòng)插件生產(chǎn)工藝… 3SMT工藝 5\l“_TOC_250002“人工插件工藝… 6\l“_TOC_250001“元件加膠工藝… 9\l“_TOC_250000“波峰焊接工藝… 10手工檢錫工藝… 12人工剪腳工藝… 14螺絲裝配作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)… 15加螺絲防松劑作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)… 17整機(jī)裝配調(diào)試工藝… 18物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)… 20半成品、成品儲(chǔ)運(yùn)標(biāo)準(zhǔn)… 21生產(chǎn)過程靜電掌握標(biāo)準(zhǔn)… 23更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)自動(dòng)插件生產(chǎn)工藝自動(dòng)插件生產(chǎn)工藝要求必需承受自動(dòng)插件生產(chǎn)。元器件的排列應(yīng)整齊美觀，一般應(yīng)做到橫平豎直，立式元器件不行以東倒西歪。2.自動(dòng)插件作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：序號(hào) 項(xiàng) 目 標(biāo) 準(zhǔn)1插件到位需要插元件的位置插有對(duì)應(yīng)的元件。2極性正確帶極性元件〔IC、二極管、三極管、電解電容等〕方向必需正確。3插件準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)位置插上符合要求的元件。臥式元件(h≤0.4mm)電解電容(h=2.0±0.5mm)瓷片電容(h=3.0±0.5mm)聚脂電容(h=3.0±0.5mm)4 插件高度滌綸電容(h=3.0±0.5mm)電感(h=1.5±0.5mm)三極管類(h=2.5±1.0mm)自動(dòng)插件高度僅供參考，具體高度視來料成形高度而定。h=1.6±0.2mm剪腳長度 如由于不同線路銅箔距離過小時(shí)，以元件腳不遇到相鄰銅箔為原則。更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)元件垂直板面

自動(dòng)插件的立式元件要垂直于板面，傾斜角度α≤150。〔50≤α≤300〕元件腳具體角度視元件腳直徑和PCB孔位元件腳角度

跨距而定。以元件不松動(dòng)和元件腳不遇到相鄰銅箔為原則更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)SMT〔外表貼裝〕工藝SMT序號(hào) 項(xiàng) 目貼片到位極性正確貼料準(zhǔn)確元件表里區(qū)分正確印刷錫膏貼片元件橫向偏移

標(biāo) 準(zhǔn)需要貼元件的地方貼有對(duì)應(yīng)的元件。帶極性的元件方向必需正確貼上符合要求的元件1、三極管、IC2、貼片電阻、電容，不能貼反。PCB板上銅箔必需全部掩蓋錫膏〔特別要求除外膏不能將兩銅箔連在一起。1、偏移量不超出自身寬度的1/320.3mm為良品。它孔位的銅箔上。貼片元件縱向偏移貼片元件轉(zhuǎn)角偏移不規(guī)章帶腳元件的偏移IC

貼片元件電極局部與PCB板銅箔縱向重疊不小于0.2mm者為良品。扭轉(zhuǎn)角度不超過1/3寬者為良品。電極腳在其長度方向上偏移1/2電極腳在其寬度方向上偏移1/2IC引腳在寬度方向上不偏出1/3更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)元件漂移

元件漂移離開板面銅箔不能超0.2mm人工插件工藝人工插件工藝要求插件線體必需運(yùn)行平穩(wěn)，無明顯振動(dòng)和碰撞沖擊。線體上要接有防靜電地線。但凡直接接觸IC和其它靜電敏感器件的人員必需按要求佩帶防靜電手帶，使用防靜電料盒。作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：元器件的拿取手指〔或身體上任何暴露部位〕要應(yīng)避開與元件引腳、印制板焊盤直接接觸，以免引腳、焊盤粘上人體分泌的腐蝕性液體，影響焊接的質(zhì)量和牢靠性。大元件或PCB組件拿取時(shí)，應(yīng)拿住能支撐整個(gè)元件〔或組件〕重量的外殼，而不能抓住象引線之類的脆弱部位來提起整個(gè)元件〔或組件。元件成型作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：元件的成型是為了使元件能快速而準(zhǔn)確地插裝到電路板上而進(jìn)展的預(yù)備工作專用的成型設(shè)備或夾具。的具體要求如下：一般成型元件：∣L1-L1′∣≤1.5mm，4mm≤L2＝L2′≤6mm元器件的插裝標(biāo)準(zhǔn)：元 件 種類及外形1/2W1/4W1/6W1W

插裝要求 說 明電阻平貼PCB〔印制板〕預(yù)先成型：h＝7±2mmR

2W 3W4W

散熱套管

預(yù)先成型：h＝12±2mm預(yù)先成型：h≥15mm散熱套管的上部必需灌錫以保證良好的散熱效果。二極管D 無磁環(huán)

二極管要平貼PCB留意極性更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)磁介電容滌綸電容陶瓷濾波器

有磁環(huán)

德信誠培訓(xùn)網(wǎng)磁環(huán)盡可能靠近電阻(當(dāng)跨距足夠大時(shí)，優(yōu)先采用此種方法)高度由瓷環(huán)的高度打算留意極性〔當(dāng)電阻需要散熱時(shí)，應(yīng)承受此種方法〕自插料時(shí)：L＝2.5±1mm手插料時(shí)：L<1.5mm時(shí)：緊貼PCB；L>1.5mmΦ電解電容變壓器中周

(留意極性)

自插料時(shí)：h＝2.5±1mm手插料時(shí)：Φ<16mmh<0.5mm；Φ>16mmPCB，并用硅膠粘固完全插貼PCB滑動(dòng)電位器電位器 柄電位器半可變電位器撥動(dòng)開關(guān)開關(guān) 按鈕開關(guān)微動(dòng)開關(guān)P

完全插貼PCB完全插貼PCB完全插貼PCB小功率塑封管 h：2~4mm留意極性三極管Q 大功率 h：由散熱器打算大功率(帶散熱片) 散熱片完全插貼電路板完全插貼PCB并用硅膠粘固〔三腳電感可以不用加電感L 膠固定〕當(dāng)引腳與插孔寬度不全都時(shí)應(yīng)預(yù)加工成型更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)h<2mm完全插貼PCB延時(shí)線Z聲外表濾波器導(dǎo)線集成電路IC自動(dòng)插件的立式元件要垂直于元件垂直板面 板面，傾斜角度α≤200。

完全插貼PCB并用硅膠粘固PCB，并用硅膠粘固〔或加錫〕完全插貼PCBh<1mm,將導(dǎo)線和PCB的結(jié)合部用熱熔膠掩蓋完全插貼PCB更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)元件加膠工藝元件加膠工藝要求對(duì)于一些大體積、重量較重且引腳較少的元件；以及重心偏上、無固定腳，易搖擺的元件；為防止其在錫爐內(nèi)產(chǎn)生振動(dòng)而造成虛焊，增加電路在運(yùn)輸、震驚、跌落等條件下的牢靠性，防止銅箔翹起、引腳脫焊等不良現(xiàn)象；必需進(jìn)展正確的加膠工藝操作。元件加膠標(biāo)準(zhǔn)硅膠應(yīng)加在元件與PCB1/4體積很大的元件〔如：直徑大于30mm的大電解等，須在沿直徑方向的兩個(gè)點(diǎn)加膠。硅膠應(yīng)加在具有支撐作用的部位〔盡可能使加膠的點(diǎn)與元件兩引腳成等腰三角形保持肯定距離。如右圖：加膠元件加膠量應(yīng)均勻，加膠位置干凈美觀。3.需要在錫爐工序前進(jìn)展加膠的元件：但凡在錫爐焊接時(shí)易震驚或跳出的元器件〔PCB的導(dǎo)線〕均需要在錫爐工序前加膠。留意事項(xiàng)：在錫爐前加膠的必需使用硅膠；4.需要在錫爐工序后進(jìn)展加膠的元件體積較大、重量較重且無固定腳的元器件，如：晶振等元件，直徑大于16mm或高度大于30mm的電解電容、延遲線、消磁電阻、方形濾波電容等?！踩鐜嗤茏Φ脑骷戎灰欣慰康墓潭?，可以不用膠加固。加膠留意事項(xiàng)：PCB板面或板底使用黃膠水打火。在錫爐前加膠肯定要使用硅膠，嚴(yán)禁使用熱熔膠。在散熱器、大功率晶體管等發(fā)熱元件上必需使用硅膠。更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)德信誠培訓(xùn)網(wǎng)波峰焊接工藝生產(chǎn)工藝要求：必需使用波峰焊接錫爐進(jìn)展生產(chǎn)；并且要確保錫爐鏈條運(yùn)行平穩(wěn)，無振動(dòng)。應(yīng)有嫻熟的操作工人和設(shè)備維護(hù)人員。要有明確設(shè)備定期點(diǎn)檢制度和記錄。要有明確的錫爐生產(chǎn)參數(shù)〔助焊劑比重、預(yù)熱溫度、熔錫溫度、焊接時(shí)間〕的掌握制度和記錄，以工程正常值檢查次數(shù)使用工具測試方法氣壓0.3-0.5Mpa1次/小時(shí)壓力表目測讀表值預(yù)熱溫度80℃~100℃1次/小時(shí)點(diǎn)溫計(jì)/溫度計(jì)將點(diǎn)溫計(jì)/溫度計(jì)的探頭適當(dāng)涂黑放在預(yù)熱區(qū)的PCB板底位置上，并跟隨板走的方法測試預(yù)熱溫度將點(diǎn)溫計(jì)/溫度計(jì)的探頭插入焊錫熔液錫溫 245℃~255℃

1次/小時(shí)點(diǎn)溫計(jì)/溫度計(jì)

中進(jìn)展測量〔250℃左右，再放入焊錫熔液中進(jìn)展測量。松香比重 0.810-0.820g/cm31次/4小時(shí) 液體比重計(jì)直接用液體比重計(jì)測量用秒表計(jì)算小工裝指示燈開啟關(guān)閉時(shí)焊接時(shí)間 2~4秒 1次/4小時(shí)小工裝、秒表間及必要的檢測儀器和工裝。要有明確的錫爐生產(chǎn)質(zhì)量掌握制度和記錄。錫爐生產(chǎn)參數(shù)的測量和掌握標(biāo)準(zhǔn)：3.1.1焊錫的選擇：依據(jù)我國多數(shù)電子企業(yè)的使用閱歷，首先推舉使用“云南錫業(yè)”的Sn63Pb37焊錫。假設(shè)已選用其他廠家的焊錫〔必需是Sn63Pb3，要有近期〔一個(gè)月之內(nèi)〕波峰焊接作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)助焊劑作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定期檢查并確保噴霧嘴和噴霧管的通氣狀〔推舉方法：可用白紙貼在PCB底面，通過噴霧區(qū)后檢查白紙上的助焊劑是否均勻。每天下班后將噴霧嘴取下，浸泡在助焊劑稀釋劑〔俗稱天拿水〕中。還要定期對(duì)噴霧管進(jìn)展清洗〔大約每周一次，具體可視助焊劑固體含量的凹凸以及檢查的狀況而定。錫爐作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)： 必需保持錫槽的干凈。當(dāng)錫槽中錫渣過多時(shí)就要進(jìn)展清渣，一般每天至少清理一次。清理后的錫槽要參加適量的防氧化蠟，用量以覆2—3mm更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：“://55top/“://55top 好好學(xué)習(xí)社區(qū)焊錫波峰高度德信誠培訓(xùn)網(wǎng)7--10mm。調(diào)整波峰大小旋紐和清潔波峰篩子使波峰平穩(wěn)。調(diào)整錫槽底座螺絲和波峰大小旋鈕使波峰面PCB1/2PCB〔如圖。波峰焊錫的流速要盡可能同鏈條運(yùn)行的水平速度保持相近，以保證焊點(diǎn)與焊錫相分別的瞬間，焊錫的拉力同PCB適當(dāng)調(diào)整錫爐鏈條與水平面的夾角〔一般掌握在4-6°左右)，角度過大會(huì)造成錫薄等不良，對(duì)產(chǎn)品的牢靠性將產(chǎn)生很大的質(zhì)量隱患。錫爐中的錫使用一段時(shí)間后銅的含量會(huì)增加，會(huì)使連焊增多，焊點(diǎn)變脆而使強(qiáng)度變低性將產(chǎn)生很大的質(zhì)量隱患；應(yīng)定期進(jìn)展除銅處理和焊錫含銅量檢測〔一般除銅處理1次/每月，含銅量1/6〕以確保錫爐中焊錫的含銅量掌握在0.3%以下。焊接大面積PCB〔如330×330