PCBA(插件+SMT) 品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)

品質(zhì)缺陷g判定標(biāo)準(zhǔn)文件修訂履歷批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部目的規(guī)范公司產(chǎn)品外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為檢驗(yàn)人員判定產(chǎn)品合格與不合格提供依據(jù)，使產(chǎn)品的品質(zhì)能準(zhǔn)確滿足客戶的需求。范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司的整個(gè)生產(chǎn)流程，包括倉(cāng)庫(kù)、SMT車間、電子車間、品管部（除IQC進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)另行規(guī)定）等各個(gè)部門對(duì)半成品及成品的檢驗(yàn)。說明3.1本標(biāo)準(zhǔn)中的合格是指產(chǎn)品沒有出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)內(nèi)容。3.2本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格是指產(chǎn)品出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)內(nèi)容。缺陷判定分“嚴(yán)重缺陷"、“主要缺陷"、“次要缺陷”三種作業(yè)要求4.1檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明要求良好，必要時(shí)用帶燈的5倍以上放大鏡檢驗(yàn)。4.2各檢驗(yàn)工位作業(yè)人員需按本工位的作業(yè)規(guī)范進(jìn)行作業(yè)，按本標(biāo)準(zhǔn)中附頁(yè)描述的各類標(biāo)準(zhǔn)及不良狀況做出合格與不合格的判斷。4.3不合格品用不良標(biāo)簽標(biāo)識(shí)位置，并做好各檢查記錄后貼上相應(yīng)標(biāo)識(shí)，按照《不良品處理規(guī)范》處理。4.4注意事項(xiàng)4.4.1本標(biāo)準(zhǔn)若與工藝文件內(nèi)容有重復(fù)或抵觸時(shí)，以工藝文件要求為準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)未涉及的內(nèi)容，以工藝文件作為補(bǔ)充。442本標(biāo)準(zhǔn)部份圖片及內(nèi)容自IPC-A-610D摘錄，如客戶有特殊要求時(shí)依客戶要求作業(yè)，必要時(shí)由客戶提供書面資料作參考。4.4.3示意圖僅作參考，以文字描述為主要判定依據(jù)。4.4.4目檢作業(yè)過程中需戴好靜電手環(huán)。4.5品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)如下：元件類別SMT元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)圖片說明及標(biāo)準(zhǔn)描述IH1I11I滬1aA',"片miirii所有元件元件貼裝在焊盤的正中間，沒有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移；紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高度(0.15-0.2mm)，錫膏元件平貼板面；BGA邊緣與PCB上的絲印標(biāo)識(shí)在四個(gè)方向上的距離相等。按工藝要求該貼片的位置都貼上正確的元件，極性元件方向正確；板面干凈。SMT元件放置狀態(tài)缺陷(嚴(yán)重缺陷)元件類別缺陷描述圖片說明缺件：應(yīng)貼片的位置未貼上元件。所有元件錯(cuò)件：所貼元件與+工藝要求不相符。品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部端子面偏移：超出焊盤。端子面偏移：超出焊盤。端子面偏移：超過中心軸端子面偏移：超出中心軸0.2mm未超出焊盤。0.1~0.2mm。SMT元件放置狀態(tài)缺陷缺陷類別翼形引腳元件嚴(yán)重缺陷側(cè)面偏移：超出相鄰元件腳間距的1/2。主要缺陷S0-；L6沒I側(cè)面偏移:超出焊盤0.1~0.2mm，未超出相鄰腳距的1/2。次要缺陷側(cè)面偏移：超出焊盤0.1mm以內(nèi)。端子面偏移：偏移后元件兩邊露出的焊盤比例超過1/2。端子面偏移：超出中心軸0.1~0.2mm兩邊露出的焊盤比例未超過1/2。端子面偏移:未超過中心軸0.1mm。所有元浮高：元件腳與板面的高度超過0.3mm。浮高：元件腳與板面高度在0.2~0.3mm之間。浮高:元件腳與板面高度在0.1~0.2mm之間。損件：元件破損、裂縫影響性能。損件：元件破損、裂縫明顯，但不影響性能。損件：元件表面劃傷、破損輕微，未暴露出內(nèi)部基材，且不影響性能。傾斜：元件兩邊高度差超過傾斜：元件兩邊高度差超過0.15mm。傾斜：元件兩邊高度差在傾斜：元件兩邊高度差在0.1~0.15mm以內(nèi)。0.1mm內(nèi)。SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類別圖片說明及標(biāo)準(zhǔn)描述所有元件所有元件元件引腳與焊盤接觸面可見明顯焊料潤(rùn)濕，焊點(diǎn)光亮、平滑；片狀、圓柱、矩形元件焊料潤(rùn)濕高度至少為0.5mm,超過2mm高度的元件，焊料潤(rùn)濕高度至少為元件高度的1/4;翼形引腳元件焊料潤(rùn)濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的1/2,潤(rùn)濕高度至少為元件腳下彎至上彎處的1/3。SMT元件焊接缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類別缺陷描述圖片說明所有元件空焊：引腳與焊盤之間無焊料填充。短路：線路與線路或元件引腳之間不應(yīng)導(dǎo)通短路：線路與線路或元件引腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，焊錫量適合，但沒有與引腳焊接在一起。元件一個(gè)或多個(gè)引腳不成直線（共面），未接觸焊盤。SMT元件焊接缺陷元件類缺陷類別別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷拉尖:長(zhǎng)度未超過0.5mm。所有元件所有元件拉尖：長(zhǎng)度超過0.5mm。錫洞：面積超過0.5mm2。錫洞：面積0.2~0.5mm2。錫洞：面積未超過0.2mm2。品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部片狀、圓柱、矩形元件■Li——nr少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足0.3mm，超過2mm高的元件潤(rùn)濕高度不足1/6。0.5mm，超過2mm高的元件潤(rùn)濕高度不足1/4。翼形引腳元件少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足元件腳厚度的1/3；下彎至上彎處的1/6。少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足元件腳厚度的1/2；下彎至上彎處的1/3。PCB及焊盤臟污：可見白色粉狀或助焊劑等殘留物。SMT元件焊接缺陷金手指缺陷類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷沾錫：連接區(qū)有焊料。臟污：連接區(qū)有助焊劑殘留或其它污染物。元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述插件元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)圖片說明所有元件所有元件位置正確；極性及方向性元件方向正確；元件標(biāo)識(shí)可辨，外觀良好。水平安裝：元件位于焊盤中間；無極性元件統(tǒng)一向下、向右擺放。引腳跨越導(dǎo)體時(shí)應(yīng)使用絕緣套管。軸向引腳元件水平安裝：不需抬高元件本體接觸板面。水平安裝：要求離開板面安裝的元件至少距板面1mm（如功率電阻、晶振等）軸向引腳元件垂直安裝：無極性元件標(biāo)識(shí)從上至下讀取；極性元件在確保不會(huì)與相鄰元件接觸短路的情況下，從上到下讀取極性。軸向引腳元件垂直安裝：要求離開板面安裝的元件距焊盤（C）至少1mm。品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部徑向引腳元件垂直安裝：限位裝置與元件和板面完全接觸徑向引腳元件垂直安裝：限位裝置與元件和板面完全接觸垂直安裝：極性元件方向正確；底面與板面平行，元件盡可能貼板（要求抬高除外）。水平安裝：元件本體完全接觸板面并位于絲印范圍內(nèi)；如有需要應(yīng)有粘膠。DIP、SIP零件和插所有引腳上的支撐肩緊靠焊盤。-24連接器連接器元件與板面平貼；板銷（如有）完全插入/扣住PCB。

所有元件損件：元件破損、裂縫影響性能。元件類缺陷類別別嚴(yán)重缺陷軸向引腳元件軸向引缺陷類別腳元件嚴(yán)重缺陷損件：元件破損明顯，但未影響性能。插件元件放置狀態(tài)缺陷損件：元件破損輕微，不影響性能。主要缺陷次要缺陷絕緣套管破裂未造成導(dǎo)體間短路（A）,引線跨越導(dǎo)體高度未超過0.5mm，未加絕緣套管（B）浮高：水平安裝元件本體與板面高度超過1mm。浮高：水平安裝元件本體與板面高度在0.5-1mm之間。浮高：垂直安裝元件，本體距板面超過1.5mm。浮高:垂直安裝兀件，本體距板面1~1.5mm。主要缺陷次要缺陷件及連接器嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面件及連接器嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面0.5~1mm。浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面0.2~0.5mm。浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面超過1mm?！鰞A斜：角度超過20°。傾斜：角度在10-20°之間?！鯩BH^■■iiiiiiir-[l傾斜：角度在5~10°之間。所有元件YOO°LU所有元件YOO°LU插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明焊錫面焊點(diǎn)：焊料布滿整個(gè)焊盤，側(cè)面觀察角度在15~45°之間。焊點(diǎn)光亮平滑，對(duì)元件腳潤(rùn)濕良好；引腳輪廓容易分辯;焊料填充呈凹面狀。插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷兀件類型標(biāo)準(zhǔn)描述所有元件零件面：焊料布滿整個(gè)焊盤，焊點(diǎn)光亮平滑。貫穿孔：焊料100%填充。插件元件焊接缺兀件類型不良描述所有元件空焊：元件及焊盤無焊料填充。短路：焊點(diǎn)或兀件腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，但未與焊盤連接在一起。插件元件批準(zhǔn)審核判定標(biāo)準(zhǔn)圖片說明^^2/*A亠L(fēng)嚴(yán)IfR陷（嚴(yán)重缺陷）圖片說明山§1IFF丄二斗a1F焊接缺陷編制人編制部門品管部品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部批準(zhǔn)審核編制人批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部元件類缺陷類別型嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷少錫:焊料潤(rùn)濕為焊盤大小的60%~80%。少錫:焊料潤(rùn)濕為焊盤大小的60%~80%。少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤大小的80%~90%。少錫：焊料潤(rùn)濕不足焊盤大小的60%。上錫不足：貫穿孔垂直填充不足75%。所有元件錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度超過板面1mm以上。焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90°。面角度大于90°所有元件錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度超過板面1mm以上。焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90°。面角度大于90°。錫洞：面積超過焊點(diǎn)大小的20%。錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的10%~20%。錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度超過板面0.5~1mm。錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)外觀良好；元件腳露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)側(cè)面角度在45~90之間。錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的5%~10%。插件元件焊接缺陷元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明所有元件引腳和焊料之間無破損；腳長(zhǎng)超出焊點(diǎn)0.2~0.5mm。元件切腳缺陷元件類型缺陷類別嚴(yán)重缺陷所有元件元件類別標(biāo)準(zhǔn)描述水平放置元件粘接劑對(duì)兀件的粘接范圍至少為其長(zhǎng)度的1/2，粘接劑堆高為元件直徑的1/4~1/3,粘接劑位于元件體的中心。黃膠固定兀件時(shí)，點(diǎn)膠范圍至少為兀件體與板面接觸面積的1/2。垂直放置單個(gè)元件粘接劑對(duì)兀件的粘接高度為5~10mm，元件周長(zhǎng)的1/3。圖片說明主要缺陷元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）錫裂：引腳與焊料填充之間有破裂。元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）元件類別標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明多個(gè)垂直放置的元件粘接劑對(duì)每個(gè)兀件的粘接范圍至少為其自身長(zhǎng)度的1/3且不低于5mm,其自身周長(zhǎng)的1/4,粘接劑在各元件之間連續(xù)涂布?！??L*W1■Mlri￡z*線材、插座類粘接劑完全包裹線材或插座端子。螺絲螺絲膠固定螺帽時(shí)，膠量完全覆蓋住螺帽；固定螺紋時(shí)，點(diǎn)至螺帽與絲孑振觸面，范圍為螺絲周長(zhǎng)的1/3。元件固定缺陷