實驗五、制作元件封裝

實驗九、制作元件封裝一、 實驗?zāi)康?、 學(xué)會用元件封裝編輯器創(chuàng)建元件封裝2、 熟練掌握手工創(chuàng)建法創(chuàng)建元件封裝3、 熟練掌握向?qū)?chuàng)建法創(chuàng)建元件封裝二、 實驗內(nèi)容創(chuàng)建一個雙列直插式12腳的元件封裝，如圖8所示圖8創(chuàng)建完成的元件封裝圖形三、實驗步驟1、手工創(chuàng)建的步驟：（1） 首先執(zhí)行“Place\Pad”菜單命令，或單擊繪圖工具欄中。按鈕。（2） 執(zhí)行該命令后，光標(biāo)變?yōu)槭?，中間帶有一個焊盤。隨著光標(biāo)的移動，焊盤跟著移動，移動到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，單擊鼠?biāo)左鍵將其定位，在圖中完成一個焊盤的放置。（3） 在焊盤中心出現(xiàn)焊盤序號，如果是第一次放置的焊盤，其序號為0，這時系統(tǒng)仍然處于放置焊盤的編輯狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其它十一個焊盤。單擊鼠標(biāo)右鍵或按鍵盤上的ESC鍵，即可結(jié)束放置焊盤。（4） 設(shè)置焊盤的有關(guān)參數(shù)。（5） 繪制元件封裝的外形輪廓。在TopOverlay標(biāo)簽上將工作層切換到頂層絲印層，即TopOverlay層，然后執(zhí)行菜單命令“Place\Track”。執(zhí)行該命令后，鼠標(biāo)光標(biāo)變?yōu)槭髽?biāo)指針和一個帶小方點的大“十”字形。將鼠標(biāo)指針移到合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵來確定元件封裝外形輪廓線的起點，然后繪制元件的外形輪廓，。在本例中，左上角坐標(biāo)為（60，40），右下角坐標(biāo)為（240，-540）。上端開口的坐標(biāo)分別為（120，40）和（180，40）。執(zhí)行菜單命令“Place\Arc”，或直接單擊繪圖工具欄上的相應(yīng)圖標(biāo)在外形輪廓線上繪制半圓弧。（6） 單擊設(shè)計管理器中的“Rename”按鈕，在彈出的對話框中輸入新的名稱如JDIP12,按下該對話框中“OK”按鈕，即完成對新創(chuàng)元件封裝的重命名。（7） 執(zhí)行菜單命令“File\Save”，將新建的元件封裝保存。

2、利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的步驟：（1） 啟動并進入元件封裝編輯器；（2） 執(zhí)行“Tools\NewComponent”菜單命令，進入了元件封裝創(chuàng)建向?qū)?；?） 單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將彈出選擇元件封裝樣式對話框，在該對話框中選擇DIP封裝外形。（4） 單擊“Next”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置引腳的水平間距、垂直間距和尺寸。（5） 單擊“Next”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置元件的輪廓線寬。（6） 單擊“Next”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置元件引腳數(shù)量。（7） 單擊“Next”按鈕，在彈出的對話框中設(shè)置元件的名稱，在此設(shè)置為JDIP12。（8） 再單擊“Next”按鈕，系統(tǒng)將會彈出完成對話框。單擊按鈕“Finish”，即可完成對新元件封裝設(shè)計規(guī)則的定義，同時程序按設(shè)計規(guī)則自動生成了新元件封裝。（9） 執(zhí)行菜單命令“File\Save”，將這個新創(chuàng)建的元件封裝存盤。附加題：根據(jù)元件實物制作封裝：繼電器、電源插座、電源開關(guān)、按鈕開關(guān)、數(shù)碼顯示管。繼電器繼電器電源插座封裝按鈕開關(guān)封裝數(shù)碼