過孔回流焊接工藝點(diǎn)滴見解

二、工程技術(shù)可行性分析1、工程總體技術(shù)方案及擬解決的關(guān)鍵技術(shù)問題工程總體技術(shù)方案電子產(chǎn)品MainBoard上有一些過孔焊接的元器件需要進(jìn)展波峰焊接，而過孔回SMT回流焊接。Process比照SMTPCB印刷 貼裝 爐前手插件安裝 回流焊接過孔元器件SolderPaste

過孔元器件插裝 過孔元器件焊接分分使用輔料回流焊接波峰焊接Process過孔波峰焊接SnAgCuSolderPastePSolderwireSMD→WavegSnAg過孔回流焊接CuSolder無SMD擬解決的關(guān)鍵技術(shù)問題PINPCB1.6TLeadPBAMetalMask〔0.15mm〕，實(shí)際對(duì)于過孔回流焊接工藝來說，焊點(diǎn)的焊接狀態(tài)取決于孔內(nèi)焊REFLOW50PCBM/MASKM/MASKPCBLEADREFLOW后表現(xiàn)：M/MASK〔手工插入全都性無法確保，以及不能垂直插入，概率更大〕M/MASKHole需要解決的技術(shù)問題：形成水滴狀錫膏效果〔要試驗(yàn)最正確狀態(tài)〕件面補(bǔ)焊處理確認(rèn)后再使用以上事項(xiàng)望特地技術(shù)及要素技術(shù)賜予全力幫助，盡快杜絕此問題的發(fā)生2、工程技術(shù)創(chuàng)性及工程完成時(shí)主要技術(shù)指標(biāo)工程技術(shù)創(chuàng)性PCB焊接技術(shù)。但波峰焊接有很多缺乏之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在很多方面不能適應(yīng)電子組裝技術(shù)的進(jìn)展。為了適應(yīng)外表組裝技術(shù)的進(jìn)展，解決以上焊接難點(diǎn)的措施是承受通孔回流焊接技MetalMaskPCBHolePCB焊接。由于電子產(chǎn)品越來越重視小型化、多功能，使電路板上元件密度越來越高，很多單面和雙面板都以外表貼裝元件(SMC/SMD)為主。但是，由于固有強(qiáng)度、牢靠性和適用性等因素，某些通孔元件仍舊無法貼裝，特別是周邊Connector。在以外表貼PCB工焊，而且波峰焊接有很多缺乏之處。通孔回流焊接的工藝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)通孔元件和外表貼裝元件進(jìn)展回流焊。相對(duì)傳統(tǒng)工藝，在經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)性上都有很大的優(yōu)勢。所以，通孔回流工藝是電子組裝中的一項(xiàng)革，必定會(huì)得到廣泛的應(yīng)用。通孔回流焊接工藝與傳統(tǒng)工藝相比具有以下優(yōu)勢：藝過程；2、需要的設(shè)備、材料和人員較少；3、可降低生產(chǎn)本錢和縮短生產(chǎn)周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，到達(dá)回流焊的高直通率。5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的牢靠性，等等。工程完成時(shí)主要技術(shù)指標(biāo)SMTPCBHole設(shè)計(jì) TOP BOTHoleHoleSolderPaste印刷，MetalMask開孔，為了增加錫量開孔應(yīng)盡Hole例如下面圖示：單個(gè)Hole的 開孔為3.04-5.87mm2面積為1.41mm2 為Hole面積的2.15-4.16倍MetalMask：SolderPaste印刷效果MetalSolderPaste印刷效果ScreenPrinter調(diào)整刮刀速度實(shí)行較慢的速度，例如以下圖中速度設(shè)定為25mm/sec，實(shí)行較慢的速度Solder是為了使 Paste更好的敷滿Hole內(nèi)部，確保焊接效果SolderBOTSolderPasteHole元器件插裝需要進(jìn)展過孔回流焊接的元器件，可在SMD貼裝后進(jìn)展，插裝的方法為機(jī)插或手插。長，市場上無通用化現(xiàn)成設(shè)備，需自行研制，較適合大型公司。人工手插穩(wěn)定性差，速度和質(zhì)量因人而異〔嫻熟工會(huì)好一些培訓(xùn)周期較短，適用于無罰金刑設(shè)備自主研發(fā)的中小型公司元器件 元器件 工作臺(tái)元器件插裝 元器件插裝PinSolderPaste焊接SolderProfile2Solder延長預(yù)熱區(qū)間時(shí)間10-20SEC，提高預(yù)熱溫度20℃。通過次調(diào)整保證PasteFluxPCB一樣的溫度。PCB上的元件吸熱力量通常有很大差異,延長預(yù)熱區(qū)間時(shí)間,有利于削減形成峰值回流溫度之前元件之間的溫度差延長Reflow〔220℃以上〕時(shí)間10-20SEC。焊接是在助焊劑幫助下進(jìn)展SolderSolder的,溫度越高助焊劑效率越高, Paste的粘度及外表張力則隨溫度的上升而下降,SolderSolder于非焊接狀態(tài)而增加生焊、虛焊發(fā)生的機(jī)率,

Paste粉末處4、工程涉及的環(huán)保污染治理措施削減波峰焊接機(jī)的使用，削減對(duì)環(huán)境