2023年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告

2023年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告20234月一、得“移動(dòng)”者得天下：全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局 41、全球集成電路產(chǎn)業(yè)概覽 42、我國集成電路產(chǎn)業(yè)概覽 73、集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)造 9二、會(huì)聚尖端科技：集成電路設(shè)備制造與材料 11、集成電路設(shè)備制造 122、光刻機(jī)供給商ASML的崛起歷程 162、我國的集成電路設(shè)備制造企業(yè) 193、集成電路制造材料 20三、先進(jìn)制程馬拉松：集成電路芯片制造業(yè) 221、芯片制造業(yè) 232、我國大陸的集成電路芯片制造業(yè) 293、全球橫向比較爭論：集成電路芯片制造業(yè) 31四、高瘦為美：集成電路封裝測(cè)試業(yè) 391、從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝 392、全球主要封測(cè)企業(yè) 453、我國大陸的集成電路封測(cè)業(yè) 474、全球橫向比較爭論：集成電路封裝測(cè)試業(yè) 48五、輕資產(chǎn)，重研發(fā)：集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 531、芯片的設(shè)計(jì)圖 542、聯(lián)發(fā)科的崛起之路 583、高通的商業(yè)模式 614、ARM使設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)一步細(xì)分 645、我國大陸的集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè) 686、國際橫向比照爭論：集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 70五、御政策之風(fēng)：扶持政策推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展 751、臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展歷程與扶持政策 762、韓國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展歷程與扶持政策 783、我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展歷程與扶持政策 804、一輪產(chǎn)業(yè)扶持政策方向 82六、重點(diǎn)企業(yè)簡況 831、七星電子：A股唯一的半導(dǎo)體設(shè)備制造商 832、華天科技：全面布局先進(jìn)封裝工藝，驅(qū)動(dòng)業(yè)績穩(wěn)健成長 843、晶方科技：“小而美”的晶圓級(jí)尺寸封裝龍頭 864、長電科技：外鄉(xiāng)最大封測(cè)企業(yè)，與中芯國際強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 875、同方國芯：智能卡芯片、特種集成電路雙輪驅(qū)動(dòng) 88一、得“移動(dòng)”者得天下：全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局得“移動(dòng)”球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的最大驅(qū)動(dòng)力，產(chǎn)值占比2023年將超過PC。集成電路產(chǎn)業(yè)從興旺地區(qū)向進(jìn)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。2023-2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)CAGR達(dá)18.8%，全球僅為2.75%。我國大陸地區(qū)是全球集成電路下游產(chǎn)品最大市場(chǎng)，在全球占比33%，但自給率僅27%。制造業(yè)占比僅24%，產(chǎn)業(yè)構(gòu)造有待改善。1、全球集成電路產(chǎn)業(yè)概覽circuit，IC〕是一種把半導(dǎo)體設(shè)備和其他被20世紀(jì)50年月末由美國的德州儀器和仙童半導(dǎo)體制造并申請(qǐng)專利。19世紀(jì)8080年月末90提高，計(jì)算機(jī)開頭擺脫巨大沉重的外觀，走進(jìn)了千家萬戶；此外，人在總體中的占比約為三分之二。期進(jìn)入成熟期而增速開頭趨緩〔如PC〕，甚至有一些開頭被產(chǎn)品替代〔如功能手機(jī)〕，而產(chǎn)品從導(dǎo)入期進(jìn)入成長期〔如智能手機(jī)和平板電腦〕，成為拉動(dòng)行業(yè)增長的動(dòng)力。2023快速增長，占全部終端產(chǎn)品產(chǎn)值的比例已經(jīng)接近PC，而兩者之和的占比為三分之二。消費(fèi)類產(chǎn)品〔主要包括玩耍機(jī)、電視機(jī)