化學鎳金工藝介紹課件

化學鎳金工藝應知應會化學鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司前言1、制程介紹2、藥水簡介3、制程管制4、異常改善5、保養(yǎng)事項化學鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司制程特征1、在阻焊之后進行選擇性鍍鎳/金，采取掛籃式作業(yè)，無須通電2、單一表面處理即可滿足多種組裝城城需求，具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能3、板面平整、SMD焊墊平坦，適合于密距窄墊的錫膏熔焊?；瘜W鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司化鎳、金板鍍層厚度要求Ni/P層：3-5um金層：0.025-0.075um化學鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司前言1、制程介紹2、藥水簡介3、制程管制4、異常改善5、保養(yǎng)事項化學鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司藥水簡介化學鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司酸性清潔劑成份：檸檬酸，表面活性劑化學鎳金工藝介紹

蘇州市三生電子有限公司

微蝕SPS化學鎳金工藝介紹酸洗H2SO4主成份：硫酸作用：去除微蝕后的銅面氧化物反應：

CuO+H2SO4→CuSO4+H2O化學鎳金工藝介紹預浸H2SO4主成份：硫酸作用：1、維持活化槽中的酸度

2、使銅面在新鮮狀態(tài)下（無氧化物），進入活化槽反應

CuO+H2SO4---CuSO4+H2O

化學鎳金工藝介紹活化主成份硫酸鈀硫酸作用1、在銅面置換（離子化趨勢Cu>Pd）上一層鈀，以作為化學鎳反應之觸媒反應陽極反應Cu--Cu2++2e-（E0=-0.34V）陰極反應Pd2++2e-→Pd(E0=0.98V)

全反應Cu+Pd2+→Cu2++Pd化學鎳金工藝介紹化學鎳作用：在活化后的銅面鍍上一層Ni/P合金，作為阻絕金與銅之間的遷移(Migration)或擴散(Diffusion)的屏蔽層。主成份：1、硫酸鎳---提供鎳離子

2、次磷酸二氫鈉---使鎳離子還原為金屬鎳

3、絡合劑--形成鎳絡合離子，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加藥水穩(wěn)定性，pH緩沖

4、pH調(diào)整劑--維持適當pH5、穩(wěn)定劑--防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原

6、添加劑--增加被鍍物表面的負電位，使啟鍍?nèi)菀准霸黾舆€原效率化學鎳金工藝介紹電化學理論H2PO2-+H2O→H2PO32-+2H++2e-次磷酸要氧化釋放電子（陽極反應）Ni2++2e-→Ni鎳離子得到電子還原成金屬鎳（陰極反應）2H++2e-→H2↑氫離子得到電子反原成氫氣（陰極反應）H2PO2-+e-→P+2OH-次磷酸要得到電子析出磷（陰極反應）總反應式：Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni化學鎳金工藝介紹Ni-P沉積化學鎳金工藝介紹置換型薄/厚金主成份1、金氰化鉀KAu(CN)22、有機酸3、螯合劑作用1、提供氰化金離子來源，在鎳面置換（離子化趨勢鎳>金）沉積出金層

2、防止鎳表面產(chǎn)生鈍化并與溶出的Ni2+結合成錯離子

3、抑制金屬污染物（減少游離態(tài)的Ni2+，Cu2+等）反應陽極反應Ni→Ni2++2e-(E0=0.25V)

陰極反應Au(CN)2-+e-→Au+2CN-(E0=0.6V)Ni+Au(CN)2-→Ni2++Au+2CN-化學鎳金工藝介紹置換金反應化學鎳金工藝介紹制程管制

掛架PVC樹脂或鐵氟龍包膠，破損時須重新包膠定時將掛架上沉積的鎳金層剝離化學鎳金工藝介紹綠油阻焊1、選擇耐化性良好的綠油2、印綠油前銅面適當?shù)拇只氨苊庋趸?、適當?shù)暮穸?，稍強的曝光能量及降低顯影后側蝕4、顯影后充分的水洗，避免任何顯影液在銅面殘留5、使用較低的后烤溫度6、避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈7、注意顯影液的管理8、增加出料段輸送滾輪尤其是吸水海棉的清洗頻率9、避免過度烘烤，造成綠油脆化化學鎳金工藝介紹刷磨或噴砂處理使用1000#刷輪輕刷，注意刷幅及水壓避免銅粉在板面殘留化學鎳金工藝介紹

噴砂處理磨刷處理化學鎳金工藝介紹刷磨

噴砂化學鎳金工藝介紹微蝕咬銅0.5-1.5um即可，避免過度咬蝕水洗各水洗時間要合適，充分洗滌進水量0.8TO/h以上，藥水槽前一槽水洗使用純水水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次特別注意鎳后及金后的水洗槽鍍后立即水洗，烘干，待板子冷卻后才可疊板避免與其他制程共用水洗/烘干機鍍金后至包裝前各段水洗烘干機之水洗槽及吸水海棉輪需經(jīng)常清潔化學鎳金工藝介紹預浸及活化使用高純度稀硫酸，加熱區(qū)避免局部過熱。防止微蝕液帶入及化鎳藥水滴入?；瘜W鎳金工藝介紹化學鎳槽體需用硝酸鈍化，防析出整流器控制電壓0.9V防止活化液帶入防析出棒不可與槽體接觸防止局部過熱，加藥區(qū)需有充足的攪拌10umP.P.濾芯連續(xù)過濾，循環(huán)量4-6次/小時化學鎳金工藝介紹Ni/P晶粒隨鍍鎳時間增大化學鎳金工藝介紹Ni濃度及pH對Ni/P的晶粒大小的影響化學鎳金工藝介紹Ni濃度及pH對Ni/P析出速度的影響化學鎳金工藝介紹置換金注意pH及防止Cu,Fe,Ni污染回收槽需定時更新10umP.P.濾芯連續(xù)過濾，循環(huán)量3-4次/小時化學鎳金工藝介紹線外水洗及烘干水質要好，確實烘干，等板子冷卻后才可疊板。包裝包裝前需防止置放于濕氣或酸氣環(huán)境。使用真空或氮氣充填包裝，內(nèi)置干燥劑?；瘜W鎳金工藝介紹鎳與銅鍍層密著不良原因對策綠油殘渣附著于銅面檢討前制程與加強清潔劑，微蝕，磨刷或噴砂顯影后水洗不良同上綠油溶入鍍液1、更換鍍液2、檢討綠油特性，后燒烤條件及前處理流程銅表面氧化沒完全去除加強前處理流程（磨刷是、清潔劑、微蝕等）微蝕或活化后水洗時間過長縮短水洗時間增加水洗槽進水量化學鎳金工藝介紹鎳鍍層結構不良原因對策銅層針孔改善鍍銅，蝕刻等制程鍍鎳時綠油溶出檢討綠油特性，后烤條件及前處理流程微蝕過度調(diào)整至正確操作溫度，濃度，時間等化學鎳金工藝介紹金與鎳鍍層密著不良原因對策金屬尤其是Cu或有機雜質（綠油等）混入Au鍍液中1、更換鍍液2、檢討雜質來源Ni槽有機污染（綠油等）更換鍍液檢討雜質來源鍍鎳后水洗時間過長縮短水洗時間增加水洗槽進水量化學鎳金工藝介紹露銅化學鎳金工藝介紹架橋（滲鍍）化學鎳金工藝介紹漏鍍化學鎳金工藝介紹鍍層表面粗糙化學鎳金工藝介紹針孔化學鎳金工藝介紹析出速度太慢化學鎳金工藝介紹鎳鍍液混濁化學鎳金工藝介紹析出保護裝置的電流太高化學鎳金工藝介紹Ni槽pH值起伏太大化學鎳金工藝介紹鎳消耗量太大或鎳濃度無法維持負載過高或藥液補充太慢1、檢查及調(diào)整補充裝置2、延長滴水時間3、檢查管路是否泄漏等化學鎳金工藝介紹化鎳金板外觀色澤不均（粗糙）問題原因：銅面上綠油殘渣未去除改善方法：1、避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈2、注意顯影液的管理，濃度，溫度，換槽頻率，顯影點的管控3、顯影后充分的噴水洗，檢查噴嘴是否阻塞，噴壓是否足夠，避免任何綠油殘渣或顯影液在銅面殘留4、增加出料段輸送滾輪，尤其是吸水滾輪的清洗頻率.化學鎳金工藝介紹化學鎳金工藝介紹化學鎳金工藝介紹化學鎳金工藝介紹化學鎳金工藝介紹化學鎳金工藝介紹化學鎳金工藝介紹前處理機臺保養(yǎng)水洗槽定期清洗傳送滾輪定期清洗濾芯、濾網(wǎng)定期清洗或更換傳