PCBA質(zhì)量控制規(guī)范-LAYOUT

PCBA質(zhì)量控制LAYOUT（初稿）前言總規(guī)范包括三個文件：《PCBA質(zhì)量控制-LAYOUT》《PCBA質(zhì)量控制-SMT》《PCBA質(zhì)量控制-PCBA調(diào)試》本規(guī)范主要控制LAYOUT環(huán)節(jié)質(zhì)量跟蹤與改善本規(guī)范適用于我們公司的PCBA合格率的提高，特別針對量小種類多質(zhì)量要求高的產(chǎn)品本規(guī)范由研發(fā)硬件部提出。本規(guī)范主要起草人：鄧成利審核：總經(jīng)理簽字：改進意見：

首先列舉現(xiàn)有產(chǎn)品焊盤存在的一些隱患,如下圖：制板廠的綠油覆蓋精度控制不夠，導(dǎo)致箭頭所示的管腳明顯大于其他管腳導(dǎo)致單位面積上錫會減少，此處可能會虛焊。就算這點不虛焊，單點對芯片吸附力改變也會影響整體受力平衡，導(dǎo)致芯片在過爐時候歪斜，產(chǎn)生其他虛焊隱患中間的覆銅超出焊盤部分綠油無法覆蓋，導(dǎo)致中間焊盤有部分畸形焊盤上面4個打孔沒有相對芯片整體做對稱處理，錫膏融化時候每個方向的吸附力不均衡工廠的塞空處理也不到位對應(yīng)的LAYOUT圖根據(jù)現(xiàn)在公司的PCBA生產(chǎn)情況，結(jié)合現(xiàn)有的設(shè)計問題，個人提出以下一些SMT工藝相關(guān)的設(shè)計參考，希望后續(xù)我們公司的PCB設(shè)計都盡量按照一個標準來執(zhí)行。個人能力有限，如果有更好的建議或者有錯誤的及時提出來修改完善，最后統(tǒng)一標準！為了統(tǒng)一鋼網(wǎng)制程，兼顧以前的PCB版本，非特殊情況不通過LAYOUT的鋼網(wǎng)層來調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)控制上錫量，統(tǒng)一把這個工作交給SMT工程評估,防止兩邊同時修改調(diào)整導(dǎo)致混亂需要使用到公司的大屏蔽框的，IC類元器件必須和屏蔽框距離大于5MM，特別是易虛焊IC（EMI濾波器，3G模塊等）和大屏蔽框的電阻電容距離需要大于2.5MM，SMT會對大屏蔽框擴大幾倍鋼網(wǎng)寬度從貼片角度來看質(zhì)量大的IC能放一面盡量放在一個面，有利于用貼片順序調(diào)整來避免第二面過爐時候掉IC，IC懸掛導(dǎo)致虛焊等問題，很多IC焊盤的吸附力不足以懸掛本身芯片底部有大地焊盤的，在焊盤上面打孔需要中心對稱，打孔統(tǒng)一用8/16MIL尺寸出于熱傳導(dǎo)均勻原則，多引腳且間距小的芯片，不建議直街覆銅包裹引腳，建議按照小于等于芯片引腳寬度的線引出來連接（常見的電源或者地），相鄰的引腳如果是同一個網(wǎng)絡(luò)也不建議直街覆銅連接，采用單獨引線連接方式，如果出于電流需求考慮可以使用低于引腳寬度50%的線連接除非特別要求BGA芯片的焊盤不要直接包裹銅IC、連接器、模塊這類密集且排列規(guī)則的焊盤，焊盤的長延生方向必須控制元器件距離，其他元器件的焊盤與這類焊盤距離必須大于50%這類焊盤長度，特別是模塊類焊盤距離最好大于本身焊盤長度的80%根據(jù)實際板材情況，現(xiàn)有的工廠的綠油覆蓋精度不是很好，焊盤如果不單獨出來，讓銅覆蓋后焊盤的尺寸就變成不精確了。常見QFN連接