關(guān)于電路板設(shè)計的作業(yè)指導(dǎo)書

1/1關(guān)于電路板設(shè)計的作業(yè)指導(dǎo)書

1、目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

2、范圍

本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的PCB設(shè)計和修改。

3、定義（無）

4、職責(zé)

R&D硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計原理圖能導(dǎo)入PCB網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計要求。R&D結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計PCB結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計要求。R&DPCBLayout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計PCB符合產(chǎn)品設(shè)計要求。

5、作業(yè)辦法/流程圖(附后)

PCB板材要求

確定PCB所選用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、紙板等，PCB板厚：單面板常用，雙面板、多層板常用或

mm，PCB的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。

確定PCB銅箔的表面處理方式，例如鍍金、OSP、噴錫、有無環(huán)保要求等。

注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層PCB板均需采用OSP表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）

確定PCB有關(guān)于防燃材料和等級要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1

94HB和94V-0；TV產(chǎn)品單面板要求：FR-194V-0；TV電源板要求：CEM194V-0；雙面板及多層板要求：FR-494V-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1G的，PCB不能用FR-4的板材）

散熱要求

PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對流的位置。

大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件

的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對于需過1A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤）：

焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)

焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接

大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為的散熱孔。

解碼板上，在主芯片的BOTTEM層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主芯片的散熱效果。

基本布局及PCB元件庫選取要求

PCB布局選用的PCBA組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：

設(shè)計者應(yīng)考慮板形設(shè)計是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設(shè)計

能否用單面板代替？PCB每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？

PCB上元器件盡可能整齊排列（X,Y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。

為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域：

上圖中左邊直徑4mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距

離各5mm；右邊4X5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動，但不能小于5mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機(jī)插元件的PCB，可以不用增加機(jī)插定位孔。

安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）考慮大功率器件的散熱設(shè)計：元器件均勻分布，特別要把大功率的.器件分散開。

避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點的可靠性；大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為，其它立插元器件到變壓器的距離最小為。器件和機(jī)箱的距離要求：

器件布局時要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時損壞器件。

特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。

布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢修。

可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間。

引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、DIP封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。

輕的插件器件如二級管和1/4W電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。

為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置在背面，當(dāng)背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。

0603以下、SOJ、PLCC、BGA、Pitch以下的SOP、本體托起高度（Standoff）>的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。

兩面回流再過波峰焊工藝的PCB板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本體的邊緣距離應(yīng)≥。

易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶振和主芯片的間的連線上。

合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近IC電源腳，RC回路靠近主IC。

PCB元件庫的