電子構(gòu)裝生產(chǎn)線-作業(yè)指導(dǎo)書制作 看-_第1頁
電子構(gòu)裝生產(chǎn)線-作業(yè)指導(dǎo)書制作 看-_第2頁
電子構(gòu)裝生產(chǎn)線-作業(yè)指導(dǎo)書制作 看-_第3頁
電子構(gòu)裝生產(chǎn)線-作業(yè)指導(dǎo)書制作 看-_第4頁
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文檔簡介

電子構(gòu)裝生產(chǎn)線/作業(yè)指導(dǎo)書製作/生產(chǎn)線平衡結(jié)束電子產(chǎn)品與製程趨勢□多重應(yīng)用功能(Multi-purpose

Applications)攜帶式與縮小化(Portable

and

Miniature).

Mobile

phone.

PDA.

Notebook

…可製性(Manufacturability)構(gòu)裝自動(dòng)化(Automation

in

Assembly

Process)重複性與再現(xiàn)性(Repeatability

and

Reliabilit生產(chǎn)力與及時(shí)供貨能力(Time

to

Market)效率(Efficiency)結(jié)束電子產(chǎn)品與製程趨勢結(jié)束電子產(chǎn)品結(jié)束PCB基板(Printed

Circuit

Board)結(jié)束SMT電子零件結(jié)束電子構(gòu)裝組織模型表面黏著製程(Surface

MountTechnology)結(jié)束電子產(chǎn)品生產(chǎn)製程(PCBA)HANDLINGFINALFINALPACK

SHIPPOSTASS"

YTESTINGB/

ITESTSUBASS"

YB/I(ESS)PREB/

ITESTPREB/

ITESTB

BOARD

(BOTTOM)C

BOARD

(OPTIONAL)A

BOARD

(TOP)SMTFORMINGINST.

W/SPOSTSOLDERSMTFORMINGINST.

W/SPOSTSOLDERSMTFORMINGINST.

W/SPOSTSOLDERTerms:SMT–表面黏著技術(shù)(製程)Forming–零件成型INST.–人工插件(Insertion)W/S-波焊製程(Wave

soldering)Post

solder–接接後作業(yè)(Such

as

touch-up,

reworkB/I–燒機(jī)測試(Burn-in)Final

ass’s–產(chǎn)品組裝作業(yè)Final

test–產(chǎn)品測試(功能性)Packing–產(chǎn)品包裝作業(yè)HANDLING結(jié)束SMT生產(chǎn)線影像-1結(jié)束SMT生產(chǎn)線影像-2結(jié)束手焊與修檢站結(jié)束人工插件生產(chǎn)線結(jié)束SMT生產(chǎn)作業(yè)網(wǎng)路結(jié)束SMT生產(chǎn)線佈置結(jié)束High

Speed

Chip

Shooter

-

FujiSpeed:

0.09

~

0.45

sec/pcs結(jié)束Multi-purple

chip

shooter

-

FujiSpeed:

1.65

~

2.00

sec/pcs結(jié)束SMT生產(chǎn)程式Date:

Fri

Aug

8Jobname:

18193r3/18193r3Side:

TOPUnits:

10

Micro-

metersCD

PN

OR

XYBXBYSDMTR17290-

6827

5732-

67275732TOPSQ

4390195

1241019512410TOPSU

116180-

8338

12641-

833812641TOPS...ACM

FILE

CONTENT37,CRS1011J1M,R17,-6827,5732,90,57,CTRRMPP01M,Q4,

195,12410,90,21,CICA07474M,U1,-8338,12641,Device

No.Part

NOX-

axis Y-

axisOrientation結(jié)束零件黏貼送料器基版感測器取置頭Ball

screw結(jié)束焊性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPC

STANDARDS)標(biāo)準(zhǔn)(Preferred)零件腳位於焊墊中央。零件端點(diǎn)與焊墊間皆充滿足夠的焊錫,且呈平滑圓弧形。零件腳與焊接面平貼於焊墊上。允收(Acceptable)(1)零件接著面在焊墊範(fàn)圍內(nèi),且50%以上腳寬位於錫墊範(fàn)圍內(nèi)。拒收(Rejected)(1)焊錫未全部充滿於零件接著面與焊墊上,且零件50%以上腳寬超出焊墊範(fàn)圍。結(jié)束SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PreferredAcceptable結(jié)束SMT製程控制流程製程變異監(jiān)控修正措施施行表面黏著製造流程結(jié)束SMT製程缺點(diǎn)與修護(hù)成本趨勢Screen

Printer

AOI

systemHigh-speedChip

shooterMulti-purposeChip

shooterReflow

oven製程缺點(diǎn)

50%

~70%修護(hù)成本/缺點(diǎn)結(jié)束SMT生產(chǎn)線佈置KOKI

REFLOW1

M

C/

V

UNLOADER1

.

6

M

GATEFCP-

642FUJIGL-

541LOADERFIP-

III

1

M

C/

VM

P

MMPM

UP

2000ScreenprinterGluedispenserHigh-speedplacerMulti-purposeplacesReflowOvenLine

Layouts:1

x

High-speed

+

1

x

Multi-purpose2

x

High-speed

+

1

x

Multi-purpose2

x

High-speed

+

2

x

Multi-purpose作業(yè)指導(dǎo)書(Working

Instruction)結(jié)束作業(yè)指導(dǎo)書類型

作業(yè)指導(dǎo)書乃用於指導(dǎo)作業(yè)員從事加工/組裝作業(yè)程序之文件,作業(yè)員須依據(jù)此文件進(jìn)行作業(yè)。電子業(yè)作業(yè)指導(dǎo)書一般包含:機(jī)器加工方式/組裝指導(dǎo)書零件/銲點(diǎn)修護(hù)指導(dǎo)書人工插件指導(dǎo)書(Manual

Insertion)次組件組裝指導(dǎo)書(Sub-assembly)測試指導(dǎo)書品檢指導(dǎo)書燒機(jī)指導(dǎo)書(Burn-in)原物料取用與儲(chǔ)存環(huán)境指導(dǎo)書包裝指導(dǎo)書最後組裝指導(dǎo)書(Final

assembly)結(jié)束作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容

作業(yè)指導(dǎo)書乃依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖/零件尺寸/零件特性/組合公差/生產(chǎn)線資源配置/組裝方式/循環(huán)時(shí)間考量下之產(chǎn)物。

作業(yè)指導(dǎo)書之目的在於正確無誤與兼顧品質(zhì)下組裝產(chǎn)品?需符合生產(chǎn)率之需求。作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容須包含:文件編號、產(chǎn)品料號、發(fā)行部門、製程別、、、組裝加工順序組裝圖使用工具(治夾具)使用材料列表工具使用參數(shù)(例如電動(dòng)起子之扭力設(shè)定)注意事項(xiàng)結(jié)束作業(yè)指導(dǎo)書製作流程圖了解產(chǎn)品電子/機(jī)構(gòu)產(chǎn)品/雛型拆解紀(jì)錄

(設(shè)計(jì)圖/照片)了解BOM結(jié)構(gòu)BOM了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

(爆炸圖)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)了解生產(chǎn)線編制/能力/產(chǎn)品族群了解各種作業(yè)/標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)人工編輯/軟體協(xié)助編輯經(jīng)由DCC編號發(fā)行各類製程

W/I齊備PTHTESTINGSMTYesNo結(jié)束爆炸圖結(jié)束產(chǎn)品組裝爆炸圖結(jié)束作業(yè)指導(dǎo)書格式結(jié)束包裝作業(yè)指導(dǎo)書結(jié)束BOM生產(chǎn)線平衡結(jié)束生產(chǎn)線平衡生產(chǎn)線平衡是指派作業(yè)到工作站的程序,?使工作站的週期時(shí)間約略相等的方式。結(jié)束生產(chǎn)線平衡步驟□確認(rèn)週期時(shí)間(Cycle

time)及最少工作站數(shù)目□自第一個(gè)工作站開始,利用經(jīng)驗(yàn)法則依序自左至右分配工作站工作?!醴峙淝绊氝x擇適當(dāng)任務(wù)指派:□所有先行任務(wù)皆以分配□作業(yè)時(shí)間未超過工作站剩餘時(shí)間□假若找部到合適任務(wù)則移至下一個(gè)工作站□當(dāng)每個(gè)任務(wù)分配後應(yīng)確認(rèn)該工作站週期時(shí)間減掉已指派作業(yè)時(shí)間之總和,以找出剩餘時(shí)間。結(jié)束生產(chǎn)線平衡步驟□產(chǎn)生中斷時(shí)則以下列規(guī)則處理之:□分配最長作業(yè)時(shí)間之任務(wù)□分配後續(xù)作業(yè)最多之任務(wù)□如果能處於打結(jié)狀態(tài),責(zé)任選一個(gè)任務(wù)指派□持續(xù)分派任務(wù)直到所有任務(wù)皆分配至工作站為止?!鯙檫@些任務(wù)分費(fèi)?計(jì)算評核數(shù)據(jù),例如閒置時(shí)間率、效率、生產(chǎn)力、輸出率等。結(jié)束週期時(shí)間(Cycle

Time)週期時(shí)間

是在各個(gè)工作站,完成一組任務(wù)的最長時(shí)間結(jié)束決定最大產(chǎn)出□產(chǎn)出能力=

OT/CTOT

=每天作業(yè)時(shí)間D

=期望產(chǎn)出率公室佈置

CT

=週期時(shí)間=

OT/D結(jié)束決定所需工作站的最少數(shù)目結(jié)束先行圖(Precedence

diagram)□先行圖:用來平衡生產(chǎn)線的工具,以顯示單元的作業(yè)和順序需求簡單的先行圖例abc0.1分鐘0.7分鐘1.0分鐘d0.5分鐘e0.2分鐘第1個(gè)作業(yè)結(jié)束□將前一頁所顯示的作業(yè),安排到工作站之中採用1.0分鐘的週期時(shí)間依照後續(xù)工作數(shù)最多者,依序安排作業(yè)例題1:裝配線的平衡結(jié)

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