缺劃不良分析報告嚴(yán)選材料課件

報告人：徐樂云2011.09.20S90270缺劃不良分析報告第1頁，共15頁專業(yè)類別1.不良現(xiàn)象描述2011年6月7日，我司型號S90270在做可靠性測試時，出現(xiàn)缺劃不良，后對廠內(nèi)成品庫存10K，全部做老化測試，不良比率約0.5%，不良現(xiàn)象如下圖所示。第2頁，共15頁專業(yè)類別2.不良分析顯微鏡下觀察，主要表現(xiàn)為線路點狀或截狀I(lǐng)TOOpen不良，異常位置位于CF切割線以外區(qū)域。第3頁，共15頁專業(yè)類別2.不良分析第4頁，共15頁專業(yè)類別2.不良分析第5頁，共15頁專業(yè)類別2.不良分析第6頁，共15頁專業(yè)類別3.小結(jié)1.線路異常均在端子側(cè)，都處于CF切割線外，其上沒有CF玻璃覆蓋，可能因外力作用造成玻璃受損；2.OMorSEM確認(rèn)線路被刮傷或者表面保護層因外力作用受損，長時間通電后即open；3.線路Defect真因為線路表面受外力作用受損而形成線路open；4.此線Defect主要為chipcut制程造成。第7頁，共15頁專業(yè)類別4.臨時措施1.針對廠內(nèi)成品庫存全部凍結(jié)----QE立即2.成品庫存全部做老化測試----生產(chǎn)立即3.將不良品寄給供應(yīng)商外協(xié)廠做進一步分析----SQE立即第8頁，共15頁專業(yè)類別（1）作業(yè)碰撞或硬物劃過ITO走線原因造成，因此類不良劃傷較嚴(yán)重，主要表現(xiàn)為線狀不良，與此次異常不符，可排除；5.外協(xié)廠原因分析因玻璃chipcut制程為供應(yīng)商外協(xié)廠完成，將此問題反饋后，外協(xié)廠針對此不良作進一步分析。Pad區(qū)域因玻璃碰撞或其他硬物接觸劃過，導(dǎo)致ITO線路Open，劃傷較長且較嚴(yán)重Pad區(qū)域（2）因玻璃碎屑或其他異物存在，作業(yè)不規(guī)范導(dǎo)致異物處受壓引起PV保護層受損引起，與此次發(fā)生異常及表現(xiàn)形貌相符，此類不良主要為切割段作業(yè)裂片崗位異常。第9頁，共15頁專業(yè)類別

外協(xié)廠切割主要采用行業(yè)較通用的滲透刀輪切割并進行手動裂片，裂片時利用上下臺階原理，保證Pad區(qū)域不受損。如果切割后Pad面存在玻璃碎屑，如果平行拉動或摩擦就容易導(dǎo)致ITO線路刮傷5.外協(xié)廠原因分析第10頁，共15頁專業(yè)類別6.結(jié)論綜上分析，此Defect主要為chipcut制程裂片時，因玻璃碎屑造成線路表面保護層受損，長時間通電后open。第11頁，共15頁專業(yè)類別7.改善對策（1）針對切割裂片容易產(chǎn)生的刮傷不良，規(guī)范裂片作業(yè)手法，具體可參考如下控制規(guī)定：操作步驟及分離規(guī)范第12頁，共15頁專業(yè)類別7.改善對策作業(yè)特別注意事項第13頁，共15頁專業(yè)類別7.改善對策（2）對切割崗位員工作業(yè)規(guī)范進行現(xiàn)場教育訓(xùn)練，并考核確認(rèn)----此項由當(dāng)班工程師負(fù)責(zé)進行，6月18日前完成培訓(xùn)，PQC進行監(jiān)督，對培訓(xùn)后仍存在違規(guī)作業(yè)進行糾正及處罰------6月16日起執(zhí)行。（3）對ITO刮傷不良，增加PQC抽檢項目，切割中途每臺機每2H抽樣10PCS顯微鏡下進行ITO線路檢查，以保證切割和裂片效果-------長期執(zhí)行。（4）我司對供應(yīng)商改善后首批來料進行老化測試，監(jiān)控改善品質(zhì)。第14頁，共15頁專業(yè)類別8.改善效果確認(rèn)改善后缺劃不良率