《Altium Designer 原理圖與PCB設(shè)計(jì)精講教程 第2版》課件 第15章 電路板進(jìn)階優(yōu)化

AltiumDesigner

原理圖

與

PCB設(shè)計(jì)

2第15章

電路板進(jìn)階優(yōu)化15.1 重新編號15.2 平面層分割15.3 布線密度圖15.4 補(bǔ)淚滴15.5覆銅15.1 重新編號重新編號（Re-Annotate）能夠?qū)CB上的元件封裝按照一定的排列規(guī)律重新進(jìn)行編號，并把這種變更反映到原理圖，這樣從原理圖定位電路板上的元件就變得容易。使用菜單Tools?Re-Annotate來對PCB進(jìn)行編號。例15-115.2 平面層分割下圖為Ground平面層的示意圖，可以看到在整片銅箔上分布著一些形狀大小不一的鉆孔。(1)A處對應(yīng)與Ground平面層無連接關(guān)系的通孔式焊盤穿過平面層時產(chǎn)生的鉆孔。(2)B處對應(yīng)與Ground平面層無連接的過孔穿過平面層時產(chǎn)生的鉆孔。(3)C處對應(yīng)與Ground平面層具有連接關(guān)系的通孔式焊盤與平面層的連接樣式。(4)D處對應(yīng)與Ground平面層具有連接關(guān)系的過孔與平面層的連接樣式。15.2 平面層分割（續(xù)）平面層通常連接一個網(wǎng)絡(luò)，例如GND或者VCC。但是也可以根據(jù)需要將平面層分成幾個部分，每個部分連接一個網(wǎng)絡(luò)，這就叫做平面層分割（SplitPlane）。平面層分割是通過在平面層上用直線畫出封閉區(qū)域?qū)崿F(xiàn)的例15-215.3 布線密度圖布線密度圖可以形象的反映電路板上不同區(qū)域的布線密集程度，幫助工程師改善布線。執(zhí)行菜單命令Tools?DensityMap[T,Y]，系統(tǒng)會在當(dāng)前電路板上顯示布線密度圖。密度不同的部位用不同的顏色表示。紅色表示高密度，黃色表示中密度，綠色表示低密度。15.4 補(bǔ)淚滴未補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴是為了加寬導(dǎo)線和焊盤的連接面積，這樣的好處是焊盤不容易起皮，另外可以防止在鉆孔過程中由于振動造成的導(dǎo)線和焊盤之間的斷裂菜單命令Tools>>TearDrops圓弧形淚滴直線形淚滴15.5

覆銅覆銅（PolygonPour）是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要操作，通常在元件布局和布線完成以后進(jìn)行。覆銅本質(zhì)上是成片的銅箔，這些銅箔填充了電路板上沒有放置元件和走線的空白區(qū)域。覆銅可以連接網(wǎng)絡(luò)，通常是連接GND，當(dāng)然也可以連接其它網(wǎng)絡(luò)。它就像普通走線一樣，可以傳遞電氣信號。15.5.1

放置覆銅覆銅通常放置在信號層，例如頂層和底層信號層，也可以放置在中間信號層。執(zhí)行菜單命令Place?PolygonPour[P,G]或者單擊Wiring工具欄上的按鈕，打開覆銅對話框覆銅有三種填充模式Solid(CopperRegions)：實(shí)心填充模式Hatched(Track/Arcs)：陰影填充模式None(OutlinesOnly)：無填充模式例15-315.5.2

編輯覆銅交互式編輯覆銅選中覆銅，拖動白色控點(diǎn)或者直接拖動覆銅通過對話框編輯覆銅雙擊覆銅，打開覆銅對話框通過PCB面板編輯覆銅在PCB面板中可以編輯覆銅中所包含的圖元15.5.3

刪除覆銅切換到覆銅所在的板層，然后在覆銅上方單擊鼠標(biāo)左鍵選中覆銅，此時覆銅會呈現(xiàn)灰白色，按Del鍵，即可刪除覆銅。15.5.4

切除覆銅如果覆銅內(nèi)部有不需要覆銅的區(qū)域，可以把這塊區(qū)域從覆銅中切除（cutout)。切除區(qū)其實(shí)也是通過繪制的方法來定義的。菜單命令Place?PolygonPourCutout。例15-4。15.5.5

利用選中的對象生成覆銅使用Place>>PolygonPour只能放置多邊形覆銅，本節(jié)介紹的方法適合繪制形狀比較復(fù)雜的覆銅，例如由圓弧構(gòu)成的區(qū)域例15-5生成恰好覆蓋電路板的覆銅例15-6生成不規(guī)則形狀的覆銅15.5.6

其它覆銅操作選中覆銅，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出菜單中選擇PolygonPourAction菜單項(xiàng)，其級聯(lián)菜單如